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Fターム[2H137HA00]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 目的、効果 (2,478)

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【課題】高信頼性で歩留まり向上可能な光電変換モジュールの製造方法の提供。
【解決手段】
光電変換素子1bと、線膨張係数が25ppm/K以下で光ファイバ保持穴3が貫通形成された樹脂製基体2と、素子搭載面8に露出した電気配線部5を有する光フェルール1aを備え、光電変換素子1bは電極部14と電気配線部5との間に配置した接合子6を介して接合され、接合子6及び電気配線部5の熱伝導率は樹脂製基体2の熱伝導率の1×10倍以上である光電気変換モジュール1の製造方法であって、電極部14及び電気配線部5上の少なくとも一方に接合子6を配設する工程と、光電変換素子1bを電極部14が電気配線部5と対向して樹脂製基体2に載置する工程と、接合部Cに温風又は電磁波を照射して該領域を選択的に加熱、接合する工程と、光ファイバ保持穴3に光ファイバ4を挿入し、先端を素子搭載面8に位置決めして固定する工程とを少なくとも有する。 (もっと読む)


【課題】削り屑がレンズと光ファイバ端面との間に介在して光結合効率を低下させる虞が少なく、高い光結合効率を有する光コネクタモジュールを提供する。
【解決手段】光コネクタモジュール1は、コア2aと、第1樹脂からなるクラッド2bとを有する光ファイバ2と、光ファイバ2が挿入され光ファイバ2の先端面が当接する底面4cを備える挿入凹部4と、レンズ5とを備えた位置決め部品3とを有し、位置決め部品3を形成する第2樹脂の硬度は、第1樹脂の硬度よりも大きいことを特徴とする。これにより、光ファイバ2の先端面2cの外周縁部が挿入孔4の側壁4bを削らず、削り屑の発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】実用上好ましいビーム形状のレーザ光を出力することができるレーザ装置を提供すること。
【解決手段】基板上に配列され、多モードのレーザ光を出力する複数の面発光レーザ素子を有する面発光レーザアレイ素子と、前記面発光レーザアレイ素子から離隔して配置され、前記複数の面発光レーザ素子が出力した各レーザ光のビーム形状を整形するとともに該各レーザ光を平行光にする整形光学素子を備える。好ましくは、前記整形光学素子は、前記各レーザ光のビーム形状を整形する第1光学素子と、前記第1光学素子が整形した各レーザ光を少なくとも平行光にする第2光学素子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】導光体の出射端におけるレーザ光の光強度分布の均一性を向上させることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置1は、複数のレーザ光源2と、各レーザ光源2から出力されたレーザ光を伝搬させる複数の光ファイバ7を有するファイバアレイ4と、ファイバアレイ4の各光ファイバ7から出射されたレーザ光を合波して出射する導光体5とを備えている。ファイバアレイ4の各光ファイバ7は、ファイバアレイ4の左右方向に一直線上に不等ピッチで配列されている。これにより、各レーザ光源2から出力されたレーザ光が異なる間隔で導光体5に入射されることとなる。 (もっと読む)


【課題】光ファイバと光導波路コアとの間の光軸を、簡単かつ自動的に一致させることのできる光接続構造と、この光接続構造に用いる光導波路を、寸法精度よく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】光導波路11のオーバークラッド層3の一端側が、長手方向に延設されて延設部4に形成され、この延設部4におけるコア2の延長線上に、延設部4の一端側端面に向けて開口する光ファイバ固定用溝5同軸的に形成され、ここに光ファイバが嵌合固定される。また、光ファイバ固定用溝5の他端側閉塞部とコア2の間には、上記オーバークラッド層の一端側部分からなる境壁部6が形成されており、この境壁部6を介して、光ファイバ固定用溝5に嵌合された光ファイバの光軸と、光導波路コア2の光軸とが一致した状態になっている。 (もっと読む)


【課題】光を伝播する光導波路に光デバイスを一体化して光を導出する。
【解決手段】光を導く光導波路(6)の軸線方向と交差方向に前記光導波路(6)から光を導出させる光導出部(8)を備え、該光導出部(8)が、前記光導波路(6)を覆うクラッド部(10)に形成された単一又は複数の導波孔(12)と、前記導波孔(12)に設置され、前記光導波路(6)から光を導く光導波部材(14)とを備える。光導波部材は、光透過性樹脂(44)又は光ファイバで構成される。 (もっと読む)


【課題】導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供する。
【解決手段】レセプタクル1は、USBケーブル2の導線と接続される接続部18、フェルール4に光を出射する発光素子23、及びフェルール4から出射された光を入射する受光素子24を備えている。そして、導線と接続部18とは、導線接続され、USBケーブル2に内蔵された光ファイバと発光素子23及び受光素子24とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うUSBケーブル2に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザーから出射された半導体レーザー光を光ファイバーにより転送して、該半導体レーザー光を励起光として固体レーザー媒質に入射するようにした半導体レーザー励起固体レーザー装置において、光ファイバーの脱着をレーザーの特性を変化させること無く高精度に行えるようにする。
【解決手段】光ファイバーにおける半導体レーザー光の出射側端部側に、コリメーターレンズを固定的に配設し、レーザー共振器を配置したレーザーヘッドに、コリメーターレンズにより平行光とされた半導体レーザー光を集光して固体レーザー媒質に入射する集光レンズを固定的に配設し、コリメーターレンズにより平行光とされた半導体レーザー光が、集光レンズにより固体レーザー媒質に集光して入射されるように、コリメーターレンズと集光レンズとを着脱自在に連結する。 (もっと読む)


【課題】 コヒーレント光通信用受信機において、光軸調整の精度を向上させること。
【解決手段】 本コヒーレント光通信用受信機100は、偏波保持光ファイバPMFにより受信信号光Eが入力される入力部INと、受信信号光E及び局部発振光ELOを光結合するハイブリッド20と、ハイブリッド20からの出力光を検出する光検出部30と、入力部INから光検出部30に至る光路上に設けられた偏光板60と、を有する。信号光用偏波保持光ファイバPMFを回転させながら、光検出部30における受信信号光Eの受光量が所定量より大きくなるように調整することにより、光軸調整を行う。 (もっと読む)



【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第1の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第1の面に設けられた第1の配線と、前記絶縁性基板の前記第1の面と反対側の第2の面に設けられた第2の配線とを有し、前記第2の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、2列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第1の配線と前記第2の配線の両方に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】光信号を電気信号に変換する光モジュールに関し、所定範囲内の受信光信号レベルに制御して入力する。
【解決手段】受信光信号を電気信号に変換する光モジュール1であって、光信号を電気信号に変換する光電変換素子を含むO/E変換部6と、その前段に設けた入力光スイッチ4と、光信号のレベルを検出する光入力レベル検出部3と、光信号のレベルを制御する可変減衰器2等の光減衰手段と、光入力レベル検出部3により光信号のレベルを検出して、この光信号のレベルが所定範囲内となるように光減衰手段を制御し、且つ光信号のレベルが所定範囲内となった時に、入力光スイッチ4をオンに制御して、受信光信号をO/E変換部に入力する制御処理部5とを備えている。 (もっと読む)


通信接続システムは、光ファイバコネクタ(1110)を備え、該光ファイバコネクタ(1110)は、物理層情報を保存するように構成されたメモリ(1131)を含むストレージ装置(1130)を有する。また、ストレージ装置は、メモリに電気的に接続された少なくとも1つの接触部材を含む。あるタイプの光ファイバコネクタは、光ファイバコネクタ(1110)のキー(1115)に取り付けられたストレージ装置を有する。あるタイプの光ファイバコネクタは、光ファイバコネクタに画定された空洞(1116)内に取り付けられたストレージ装置を有する。 (もっと読む)


【課題】装置の構成を複雑化させることなく、一方の端面から光ファイバに入射するレーザ光の結合効率を高め、光ファイバの他方の端面から出射するレーザ光の出力を向上させることができる半導体レーザ装置および光ファイバを提供する。
【解決手段】LDバー2と、LDバー2から出射した光5が、一方の端面10に入射する光ファイバ9aと、を備えた半導体レーザ装置1において、光ファイバ9aは、一方の端面10におけるクラッド33の少なくとも一部に、一方の端面10に入射した光をLDバー2へ反射する反射部41を備えた。 (もっと読む)


【課題】構造が簡易で、かつ、容易に製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体6を、光ファイバ接続部7を有する本体部6aと、光素子モジュール3を本体部6aに固定する中空筒状のアダプタ部6cとで形成し、アダプタ部6cの一端側に光素子モジュール3を収容すると共に、アダプタ部6cの他端を本体部6aに接合して、光ファイバ接続部7に接続された光ファイバと光素子とを光学的に接続し、モジュラーケース5とアダプタ部6cとの間に、絶縁性の樹脂からなる絶縁部材18を設けてなり、絶縁部材18は、モジュラーケース5の側面とアダプタ部6cの内壁面との間に介在する筒状部18aと、筒状部18aの一端部を拡径してなり、モジュラーケース5のフランジ部5aとアダプタ部6cの一端側の周縁との間に介在する拡径部18bとを有する。 (もっと読む)


【課題】実際に光ファイバを接続したり測定装置を用いることなく、高精度で光ファイバの光結合が可能な光ファイバ用ソケット及びその組み立て方法を提供する。
【解決手段】レンズブロック受け台4とレンズブロック5を、レンズ成形技術を用いて、寸法誤差1μm以下の精度(第1の精度)で成形する。回路基板2の第1実装面21に、レンズブロック受け台4を実装し、さらに受光素子又は発光素子3を、回路基板2に実装されたレンズブロック受け台4の位置決め用の嵌合穴又は嵌合突起を基準にして例えば10μm程度の精度(第2の精度)で第1実装面21に実装する。さらに、レンズブロック受け台4とレンズブロック5を嵌合固定させる。それによって、光ファイバ10と受光素子又は発光素子3を十数μm程度の精度で光結合(光軸合わせ)させることができる。 (もっと読む)


【課題】ケージからの着脱が容易な光トランシーバモジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、ケージに着脱可能な光トランシーバモジュールである。この光トランシーバモジュールは、光電気変換素子を収容するとともに、前後方向に沿って形成された案内部を有するハウジングと、操作部とレバー側接触部とを有し、回転軸を中心に回転可能に前記ハウジングに取り付けられた操作レバーと、前記ケージに設けられた係止部と係合するための楔部と、前記レバー側接触部と接触するためのスライダ側接触部とを有し、前記案内部によって前記前後方向に案内されるスライダと、を備える。前記レバー側接触部は、前記回転軸から見て前記操作部と反対側に位置しており、前記操作部が後側に押されると、前記レバー側接触部が前記スライダ側接触部を前側に押すことによって、前記楔部が前記係止部から外れる位置まで前記スライダが前側に移動する。 (もっと読む)


【課題】 光源装置から射出される光線束をより多く取り込み、光軸となす角度が大きい光線束も緩やかな角度の光線束として出射可能な導光装置と当該導光装置を用いたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】 本発明の導光装置224は、外形が直方体形状で内部が空洞の筒状のライトトンネル240と、ガラスロッド242とを備え、ライトトンネル240は、開口部の一端を入射口246、他端を出射口側端247とし、内表面に反射面241を有して内部空間を導光路とされ、ガラスロッド242は入射口246側から出射口側端247側に向かって末広がりの傾斜部243を有し、ライトトンネル240の導光路内に傾斜部243を配置してガラスロッド242の底面を光射出口とするものである。 (もっと読む)


【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第1基板上に実装された第2基板と、第2基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第1基板と第2基板との間において、第1基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第1基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第2基板と、の間にハンダを配置するとともに、第1基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバの筐体に容易に収容可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール1は、セラミック層4〜6からなり光素子を内蔵している積層セラミックパッケージ2と、積層セラミックパッケージ2の底面に半田で接合されたフレキシブル基板3と、を備えている。積層セラミックパッケージ2の最下層である下部セラミック層4の側面4aは、下部セラミック層4の上に積層された中間セラミック層5の対応する側面5aよりも内側に位置している。下部セラミック層4の側面4aには、ハーフビア10が設けられている。フレキシブル基板3は、下部セラミック層4の下面に半田で接合されており、下部セラミック層4の側面4aの側方に延びている。積層セラミックパッケージ2とフレキシブル基板3との接合時には、ハーフビア10に半田フィレットが形成される。 (もっと読む)


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