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Fターム[3B116AA02]の内容

清浄化一般 (18,637) | 被清浄物の形状、形態 (3,900) |  (1,184) | 矩形板状 (605)

Fターム[3B116AA02]に分類される特許

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【課題】 可とう性を有するシート状部材の側面に付着したダストを確実に除去することができるダスト除去方法およびダスト除去装置を提供する。
【解決手段】 第1工程で、除去開始時点での当接状態として、シート側法線14と除去側法線15との成す角度θが90度より大きく、かつ180度未満となるように当接させる。次に、第2工程で、シート状部材11の側面の厚み方向に沿うように、角度θが除去開始時点の角度から小さくなるように、かつ角度θが0度より大きく、かつ90度未満となるように除去ユニット12を回転させる。最後に、第3工程で、除去面13をシート状部材11から離反して除去処理を終了する。 (もっと読む)


【課題】一般的にダイヤモンド等の研磨剤で洗浄していた電極等表面を、研磨剤を用いることなく表面付着物等の汚濁物をヘリウムガスを電離したプラズマガスジェットを照射することで洗浄除去する装置において、低コスト化と汎用性を持たせる為、大気圧プラズマを利用した洗浄装置を提供する。
【解決手段】ガス管に高電圧電極とアースを接続し、このガス管にガスを流しながら高電圧交流を印加することによって生成するプラズマジェットを用いた表面洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】基板の表面のデバイス形成領域に影響を与えることなく、基板の周縁部から汚染物質を良好に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、スピンチャックと、スポンジ部材11と、ブラシ22とを備えている。スピンチャックは、ウエハWを保持して回転させることができる。スポンジ部材11は、処理液を含浸可能な吸液性を有する材料からなり、スピンチャックによって回転されるウエハWの周縁部に当接した状態で、処理液を染み出させて当該周縁部の所定範囲に処理液を供給することができる。ブラシ22は、スポンジ部材11とは異なる位置で、スピンチャックによって回転されるウエハWの周縁部に当接して、当該周縁部を洗浄することができる。 (もっと読む)


【課題】プラズマの電気アークと異常な放電を抑制し、基板の表面処理の質を改善するジェットプラズマ銃とそれを用いたプラズマ装置を提供する。
【解決手段】ジェットプラズマ銃は、基板130の表面を処理するためのプラズマ110を噴出させる。前記ジェットプラズマ銃は、プラズマ生成部171と、プラズマノズル173と、障壁275とを有しており、プラズマ生成部171はプラズマを生成し、基板130とプラズマ生成部171の間に配設されたプラズマノズル173は、プラズマ生成部171に対向する第1の開口部と、基板130に対向する第2の開口部を備えている。プラズマノズル173と基板130との間に配される絶縁体とされる障壁275は、前記第2の開口部に連通する通孔を有する。プラズマ110は前記通孔とプラズマノズル173を介して基板130に到達する。 (もっと読む)


【課題】 重ね合わされた状態のまま移送中の缶蓋から間隙に挟持されている異物を連続的に除去することのできる異物除去装置の提供。
【解決手段】 重ね合わせた缶蓋を移送路中を連続的に移送しながら、前記缶蓋の間隙に挟持されている異物を除去する異物除去装置であって、前記移送路を湾曲させて湾曲部を形成し、該湾曲部の外周側に除塵装置を配置したことを特徴とする異物除去装置。好ましくは、前記湾曲部は、移送路中に複数箇所有り、少なくとも2つの湾曲部は互いに異なった方向に湾曲している。 (もっと読む)


【課題】プラズマ発生領域の体積を大きくしたプラズマ発生装置。
【解決手段】プラズマ発生装置110は、アルミナ(Al23)を原料とする焼結体から成る筐体部11を有する。筐体部11は、スリット状のガス導入口11i及び複数個の円筒状のガス噴出口11oを有する。ガス導入口11iからプラズマ化領域Pの直上までは、スリット幅(2.Aの前後方向、図2.Bの左右方向)を1mmとし、内径1〜2mmのガス噴出口11oはプラズマ化領域Pの長手方向に一直線状に形成されている。プラズマ化領域Pの断面は一辺2〜5mmの正方形とした。電極2a及び2bは各々向き合った表面に凹部(ホロー)を有する。商用交流電圧である、60Hz、100Vを用いて約9kVに昇圧し、20mAで電極2a、2b間に印加し、アルゴンをガス導入口11iから導入すると、電極2a及び2b間を4cm迄離間しても、プラズマ化が確認された。 (もっと読む)


【課題】廃液処理の問題がなく設備費などを抑えながら、清浄効率や効果に優れた表面清浄化方法及び装置を提供する。
【解決手段】水中燃焼による表面清浄化方法であり、被洗浄物を保持しかつ被洗浄物表面を冠水ないしは水中に浸すとともに、燃焼炎を被洗浄物表面に該表面上の水を排除しながら照射し、該燃焼炎及び該燃焼炎にて発生する活性種に被洗浄物表面を曝すことにより該被洗浄物表面の汚染物を除去するようにした。また、前記燃焼炎は、保炎器を介して前記被洗浄物側へ照射されるとともに、前記被洗浄物が所定温度となるよう制御されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】エアーナイフから気体を基板に吹き付けた際に、基板上の処理液がミスト状のパーティクル等が基板に付着することなく、且つ、基板がヒーター等の他の乾燥装置や乾燥工程を必要することなく乾燥できる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】
チャンバー内に基板を搬送する複数の搬送ローラーとその搬送ローラーで搬送されてきた基板の表面または裏面に付着しているミストまたは異物を飛ばすエアーナイフが基板の上方または下方あるいは両方に設けられ、異物やミスト状のパーティクルを排気する複数の排気口がチャンバーの下方に設けられている基板処理装置であって、
前記エアーナイフの前方近傍にエアーナイフで飛ばされた異物やミスト状のパーティクルを吸引し、排気する吸引スリットを有する排気ユニットが設けられていることを特徴とする基板処理装置である。 (もっと読む)


【課題】超臨界流体が基板洗浄空間内に形成する渦の中心位置を変更することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、洗浄空間Sを規定する内壁25に対して所定の角度αで当該洗浄空間S内に超臨界流体を吐出させる3つ以上の流体吐出部21と、流体吐出部21にそれぞれ超臨界流体を供給するための供給流路と、供給流路から分流されて各流体吐出部21から吐出される超臨界流体の流量を制御する吐出流量制御手段30と、を備え、吐出流量制御手段30は、一部の流体吐出部21から第1の流量で超臨界流体が吐出されると共にそれ以外の流体吐出部21から第1の流量よりも小流量の第2の流量で超臨界流体が吐出され、且つ、第1の流量が分流される流体吐出部21が順次移行するように、供給流路11における超臨界流体の分流の流量を調整することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ブラシローラを有する鋼板用洗浄装置に関して、ブラシローラ中央部の洗浄液等の滞留を抑制する。
【解決手段】鋼板11をその長手方向に搬送しながら洗浄する鋼板11の洗浄装置1であって、鋼板11の表裏両面にそれぞれ当接して鋼板11の表裏面を洗浄液で洗浄する少なくとも一対のブラシローラ30(31,32)を備え、これらのブラシローラ30を回転することによって鋼板11は洗浄されるとともに搬送され、ブラシローラ30は、軸方向中心部に周囲に渡り所定の幅Waを有した帯状の中央ブラシ部70と、この中央ブラシ部70によって軸方向において左右に分割された一対の側ブラシ部71を有し、この側ブラシ部71は、所定の幅Wbを有し、鋼板11との接触によって中央ブラシ部70から鋼板11の幅方向端部REU,LEUに向かって洗浄液POLを送ることができる螺旋状に設けた。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レジスト剥離後に、静電気で引き寄せられて再付着したゴミを洗浄するためのマスク洗浄装置及びマスク洗浄方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、プラズマアッシャーでマスクからレジストを剥離するドライ洗浄機と、前記ドライ洗浄機でレジストを剥離した後、マスクにオゾン水をかけながら222nmUV光を照射してレジストを除去するオゾン水洗浄機と、前記オゾン水洗浄機で洗浄した後、薬剤とブラシによりパーティクルを除去するSC−1洗浄機と、前記SC−1洗浄機で洗浄した後、172nmUV光を照射してレジスト残渣及びフッ素樹脂のパーティクルを除去するUV洗浄機と、前記UV洗浄機で洗浄した後、オゾン水と純水でマスクを濯ぐ最終洗浄機と、前記最終洗浄機で洗浄した後、加温又は冷却することによりマスクを乾燥させる乾燥機とからなることを特徴とするマスク洗浄装置の構成とした。 (もっと読む)


【課題】基板を適切に洗浄可能な基板洗浄装置の提供。
【解決手段】基板洗浄装置200のヘッド部210に、水Wを洗浄面102Aに対して鋭角に噴出する状態で配置された第2の水噴出ノズル220と、クリーンエアCを洗浄面102Aに対して略垂直に噴出する状態で配置された第2のエア噴出ノズル216と、を設けている。このため、水Wの水圧で除去された被洗浄物を、クリーンエアCの圧力によりミストMにすることができる。さらに、クリーンエアCでエアカーテンを形成することで、このエアカーテンよりも吸引口211Aと反対側へのミストMの飛散を防止できる。したがって、洗浄面102Aに、洗浄領域と、非洗浄領域と、を区画する境界を確保することができ、洗浄領域のみを洗浄することができる。 (もっと読む)


【課題】この発明は処理される基板を侍従による撓みが生じないように搬送することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を処理する処理装置において、
固定ステーション8と、この固定ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段10と、上記固定ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段17,18,19とを具備する。 (もっと読む)


【課題】スペース効率が良好でコンパクトな基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハにスパッタリングを施すスパッタリング室12と、スパッタリング室
12内に収納されウエハ1を保持するウエハチャック20と、ウエハ1を保持したウエハ
チャック20を回転させる回転機構21と、ウエハ1に向けてイオンビーム36を照射す
るミリング用イオン源30とを備えており、ミリング用イオン源30のミリング用電極3
2を短辺側がウエハの外径より小さい矩形形状に形成し、このミリング用電極32の開口部33の開口率をウエハの中心側より周辺側が大きくなるように設定する。ミリング加工時にウエハを回転させつつイオンビームをウエハに照射すると、ミリング加工量をウエハ全面で均一化できる。ミリング用イオン源のサイズを小さくできるので、スペース効率を向上させてスパッタリング装置を小型化できる。 (もっと読む)


【課題】基板の被洗浄表面上に付着あるいは析出した種類の異なる異物を基板の一度の相対移動工程中に確実に除去して洗浄できる基板洗浄装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板1の被洗浄表面に向けて大気圧プラズマの二次プラズマを吹き出すプラズマ洗浄手段5と、プラズマ洗浄手段5と並列して配設され、テープ状の洗浄クロス12にて基板1の被洗浄表面を拭き取り洗浄する拭取洗浄手段4と、基板1の被洗浄表面をプラズマ洗浄手段5と拭取洗浄手段4の並列方向に相対移動させる移動手段3とを備え、拭取洗浄手段4は洗浄クロス12にオゾン水を含浸させる手段を有している。 (もっと読む)


【課題】被処理物表面に対する親水化の処理効率を向上させる。
【解決手段】第1プラズマ生成部11の第1電極12,12間に略大気圧の第1の放電空間15を形成し、そこに第1処理ガスの窒素(N)を通してプラズマ化し、紫外領域の発光性を付与する。一方、第2空間形成部21の第2空間25で第2処理ガスの酸素(O)をオゾン化又はラジカル化して酸化能を付与又は強化する。第1放電空間15を通過後の第1処理ガスを噴出部30の第1噴出路33から処理位置Pへ噴き付けるとともに、第2空間25からの第2処理ガスを処理位置Pの近傍で前記第1処理ガスと合流させながら処理位置Pへ噴き付ける。第1放電空間15を、第2空間25より処理位置Pの近くに配置する。 (もっと読む)


【課題】ブラシの交換時期を適切に判断することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハWの裏面の周縁領域14および周端面15に対する裏面洗浄処理時には、ブラシ16は、裏面処理時位置に配置され、スピンチャック3に保持されたウエハWの周縁部に対して押し込まれる。そして、その状態が所定時間にわたって維持された後、ブラシ16は、ウエハWから離間される。一方、ブラシに加わる荷重が圧力センサにより検出され、その検出される荷重に基づいて、制御部により、ブラシ16が裏面側処理時位置に配置されたか否かが判断される。そして、ブラシ16が裏面側処理時位置に配置されたと判断された時点からブラシ16がウエハWからの離間のために移動し始めるまでの時間が計測され、その時間がメモリに累積して記憶される。 (もっと読む)


【課題】大気圧下での多湿放電から発生する水酸基ラジカルを積極的に利用することで、高速処理が可能でかつ、環境にやさしい放電表面処理装置およびその方法を提供する。
【解決手段】 高電圧電極7と、前記高電圧電極に対向して配置され、前記高電圧電極との間にプラズマ生成領域18を形成する接地電極12A,12Bとを有し、前記高電圧電極と前記接地電極の少なくとも一方が誘電体で覆われた放電部10A,10Bと、前記高電圧電極と前記接地電極との間に高電圧を印加する高電圧電源5と、前記プラズマ生成領域にガスを供給するガス供給部3と、前記ガス供給部から供給されるガスに湿分を付与して多湿ガスとする多湿化装置2と、を具備し、前記高電圧電極7は、該高電圧電極7から前記接地電極12A,12Bまでの距離Cの5%以上の曲率半径で処理対象側の端部が凸曲面加工されている。 (もっと読む)


【課題】基板の外周端部の全体を洗浄することが可能な基板保持回転装置、それを備えた基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wのベベル洗浄処理時には、マグネットプレート614aが下方位置に配置され、マグネットプレート614bが上方位置に配置される。この場合、マグネットプレート614aの外方領域R1においては各チャックピン615が閉状態となり、マグネットプレート614bの外方領域R2においては各チャックピン615が開状態となる。すなわち、各チャックピン615の保持部615cは、マグネットプレート614aの外方領域R1を通過する際に基板Wの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート614bの外方領域R2を通過する際に基板Wの外周端部から離間する。 (もっと読む)


【課題】 コンパクトで効率よく紙粉を除去できる安価な紙粉除去装置を提供すること。
【解決手段】 段ボール紙や板紙等から打抜いた製品シートに付着する紙粉を除去する紙粉除去装置であって、製品シートを水平積層したバッチ形態のままで、製品シートの4辺のうち対向する2辺を一組として、二組を別々にブラッシングする二つのステージを有し、一つのステージは製品シートの端面を揃えて搬送手段より上方に持ち上げて支持部以外の対向する2辺をブラッシングし、もう一つのステージは製品シートを搬送手段上に整列拘束した状態で残りの対向する2辺をブラッシングする。
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