【課題】振動系を有する基体上に導体パターンを設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１の製造方法は、基板をエッチングした後に平坦化処理することにより、所定の軸まわりに回動可能な可動部、可動部に連結された連結部、連結部を支持する支持部、可動部および連結部に対して基板を貫通する貫通孔２２５を介して離間するとともに支持部に対して構造的な強度が前記支持部よりも弱い脆弱部を介して接続された除去可能な除去部２６、を含む基体３０２を形成する第１の工程と、基体３０２の上方に導体パターン８を形成する第２の工程と、除去部２６を除去する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ミラー面の鏡面性と製造歩留りに優れたＭＥＭＳ走査型ミラーの製造方法を提供する。
【解決手段】空洞HOが形成されるハンドル層Hと表面が鏡面仕上げされたデバイス層B、Ｔとがシリコン酸化膜を介して接合されたウエハを準備する工程、デバイス層にＭＥＭＳ走査型ミラーの下層構成要素に対応しかつデバイス層に形成すべき下層構造体を形成する工程、下層構造体形成後のウエハのデバイス層にシリコン酸化膜を介して上層のデバイス層を形成するためのウエハを接合する工程、上層のウエハを加工して所定厚さの上層のデバイス層を形成する工程、上層のデバイス層にＭＥＭＳ走査型ミラーの上層構成要素に対応しかつ上層のデバイス層に形成すべき上層構造体を形成する工程、ハンドル層Hに空洞を形成する工程、下層構造体のシリコン酸化膜を除去してＭＥＭＳ走査型ミラーを完成させる工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板と絶縁基板とを接合した時に形成される密閉空間部の圧力を調整することの可能なＭＥＭＳセンサを得る。
【解決手段】シリコン基板４と、シリコン基板４の上下両面４ａ、４ｂに接合される一対の絶縁基板２、３と、シリコン基板４と絶縁基板２、３とを接合した時に形成される密閉空間部６とを備えたＭＥＭＳセンサ１において、絶縁基板２、３またはシリコン基板４の露出した外表面３ｂに、密閉空間部６と連通する貫通孔７を設ける。 （もっと読む）

【課題】全体の大形化を抑えながらも、外部応力に起因する可動電極部の変形を効果的に防止する。
【解決手段】支持基板２上に絶縁層３を介して設けられた単結晶シリコン層４に溝を形成することにより、可動電極部６及び固定電極部７，８からなるセンサエレメント５を設ける。可動電極部６は、錘部６ａから櫛歯状に延びる可動電極６ｄを有し、錘部６ａの前後両端部に梁部６ｂを有すると共に、前端側に第１のアンカ部６ｃを有している。アンカ部６ｃの上面に、アルミ製の電極パッド９を設ける。アンカ部６ｃに、応力遮断用の２本のスリット１２を単結晶シリコン層４全体が除去される深さで形成する。各スリット１２は、アンカ部６ｃの左右の両側縁部から、電極パッド９の左右両端縁部を延ばした仮想延長線を横切る位置まで内側に延びている。スリット幅寸法ｃを５μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】マイクロシステムおよび／またはナノシステムタイプの新規作製方法、ならびに新規構造体を提供すること。
【解決手段】下部電極と呼ばれる少なくとも１つの電極（１０２）、および少なくとも１つの誘電体層（１０３）を含む第１の基板（１００）と、
可動部分（２１０）を含めた、デバイスのメイン平面と呼ばれる平面全体に延在する中間基板（２００’）と、
中間基板（２００’）に付着された上部基板（３００）であって、前記可動部分が下部電極と上部基板との間を移動することができる、上部基板と
を含む、マイクロシステムおよび／またはナノシステムタイプのデバイスについて記載されている。 （もっと読む）

【課題】画像品質の改良と、電力消費の削減とのために、高速に、かつ低電圧で駆動されることが可能な、機械的に作動させられるディスプレイを提供する。
【解決手段】シャッタベースの光変調器を組み込んだディスプレイ装置が、そのような装置を製造する方法とともに開示される。本方法は、当業界で周知の薄膜製造プロセスと互換性があり、より低い消費電力を有するディスプレイをもたらす。 （もっと読む）

【課題】複数の埋設表面フィーチャを備えたフロント光ガイドパネルを提供する。
【解決手段】フロント光パネルは、フロント光パネルの一方の側に配置されている人工光源から、フロント光ガイドの背面に配置されているディスプレイエレメントのアレイに一様な照明を引き渡し、かつ、光ガイドパネルを通って伝搬する周辺照明からの照明のオプションを許容するように構成されている。表面埋設表面レリーフフィーチャによって光ガイドパネル内に空気ポケットが生成される。光ガイドの側面に入射した光は、空気ポケットの一方の空気／光材料ガイド界面に衝突するまで光ガイドを通って伝搬する。光は、次に、大きい角度で内部全反射して方向転換し、ディスプレイエレメントのアレイの前面に配置された射出面から射出する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、質量部を互いに直交する２軸のそれぞれの軸まわりに回動させることができるアクチュエータ、光スキャナ、および画像形成装置を提供すること。
【解決手段】電源回路５は、第１の周波数で周期的に変化する第１の電圧Ｖ_１１、Ｖ_１２を発生する第１の電圧発生部５１と、第１の周波数と異なる第２の周波数で周期的に変化する第２の電圧Ｖ_２１、Ｖ_２２を発生する第２の電圧発生部５２と、第１の電圧Ｖ_１１、Ｖ_１２と第２の電圧Ｖ_２１、Ｖ_２２とを重畳する電圧重畳部５３とを備え、電圧重畳部５３で重畳された電圧を各圧電素子４１、４２、４３、４４に印加することにより、質量部をこれを支持する１対の弾性部に沿った第１の軸線まわりに第１の周波数で回動させつつ第１の軸線に直交する第２の軸線まわりに第２の周波数で回動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】入出力特性の悪化を招くことなく、振動子と半導体基板との間に、ギャップを精度良く形成する。
【解決手段】共振器は、半導体基板１の上に形成された第１の犠牲膜２Ａ，２Ｂと、第１の犠牲膜２Ａ，２Ｂの上に形成された第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂと、第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂの上に形成された固定電極６Ａ，６Ｂと、振動子３Ｘとを備えている。振動子３Ｘと第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂ及び固定電極６Ａ，６Ｂとの間には、第１のギャップ７Ａ，７Ｂが形成されている。振動子３Ｘと半導体基板１との間には、第２のギャップ８が形成されている。第１の犠牲膜２Ａ，２Ｂの端面は第２のギャップ８に露出し、且つ、第２の犠牲膜４Ａ，４Ｂの端面は第１のギャップ７Ａ，７Ｂに露出している。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、小型で且つ、高い感度を得ることが可能なＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 可動電極部は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部５０と、各可動支持部５０の側部から延出し、各可動支持部５０にてＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置された複数本の可動電極子６０と、を有する。固定電極部は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置された複数本の可動支持部５０と、各固定支持部５１の側部から延出し、各固定支持部５１にてＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置された複数本の固定電極子６２と、を有する。複数本の可動支持部と複数本の固定支持部とがＸ１−Ｘ２方向に交互に配列されており、隣り合う可動支持部と固定支持部とが組６６にされて、各組の可動支持部と固定支持部の間にて可動電極子６０と固定電極子６２とが交互に配列されている。 （もっと読む）

【課題】変位量が温度変動に影響されない静電アクチュエータを提供する。
【解決手段】静電アクチュエータ１３０は基本駆動素子１１１ａ１を備えている。基本駆動素子１１１ａ１は、櫛歯電極１０５ａと、櫛歯電極１０６ａと、櫛歯電極１０５ａを保持している電極ポスト１０７ａと、櫛歯電極１０６ａを保持している電極ポスト１０８ａと、電極ポスト１０７ａを保持しているたわみばね１０２，１０４と、電極ポスト１０８ａを保持しているたわみばね１０３から構成されている。櫛歯電極１０５ａと櫛歯電極１０６ａは、それらの櫛歯部が互いに対向するように配置されている。櫛歯電極１０５ａは電極ポスト１０７ａを介してたわみばね１０２，１０４と電気的に接続され、櫛歯電極１０６ａは電極ポスト１０８ａを介してたわみばね１０３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高周波数で動作する振動子の振動検出が容易な機械共振器を提供する。
【解決手段】機械共振器は、基板上に形成されたドレイン１と、基板上に形成されたソース２と、一端がドレイン１に接続され、他端がソース２に接続された伝導部３と、伝導部３と対向するように配置され、伝導部３の伝導度を電界効果により制御するゲート６，７とを備える。伝導部３とゲート６，７のうち少なくとも一方は、基板から浮いた状態で支持される。ゲート６，７に一定のバイアス電圧が印加された状態で、伝導部３とゲート６，７のうち少なくとも一方が振動子として振動したときに、伝導部３とゲート６，７との距離が変化することにより、ドレイン１とソース２間の出力電圧が変調される。 （もっと読む）

【課題】リサージュ走査であっても効果的な画像重複や走査解像度を有するスキャナ用偏向装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの偏向軸において振動すると共に、フレームと、懸架搭載部によって可動式に配置したミラープレート４とを有するマイクロミラー１と、少なくとも２つの偏向軸においてマイクロミラーの共鳴動作に対する制御信号を生成する制御装置と、を含み、ミラープレートの懸架搭載部が少なくとも１つのバネを有し、バネの一端をミラープレートに接続し、バネの他端を固定したフレームに接続し、マイクロミラーの共鳴動作に対する制御信号の周波数が、少なくとも２つの偏向軸において実質的に等しく、そのレベルを、所定の走査解像度と所定の走査反復率によって決定するが、それらが少なくとも所定の走査反復率に関して異なること、を特徴とするリサージュ走査を行うスキャナ用偏向装置。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させるとともに、印加電圧を少なくして偏向角を大きくする。
【解決手段】光スキャナOSは、外枠となる固定枠1と、主軸トーションバー3と、主軸トーションバー3の直交方向に長尺となるよう配設されるとともに、一端を主軸トーションバー3に接続し、他端を固定枠1に固定した片持ち梁構造の保持部41と、保持部41を変形させるための力を電圧印加に応じて生じさせる圧電素子42と、主軸トーションバー3を基準に揺動するミラー部21とを含む。駆動回路から圧電素子42に対して印加される電圧は、光スキャナOS自身の固有振動数に近似または一致するとともに、保持部41に、当該の保持部41の短手方向に対し交差する節を少なくとも1つ発生させる周波数である。保持部41は、前記短手方向におけるミラー部21側の部分のみで、主軸トーションバー3に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ミラースキャナの構造及び製造方法に係り、共振周波数の精度良い調整を行うことにある。
【解決手段】ミラースキャナ１０は、フレーム１２と、光源からの光を反射するミラー部１４と、フレーム１２とミラー部１４とを連結して該ミラー部１４を該フレーム１２に対して支持するトーションバー１６ａ，１６ｂと、トーションバー１６ａ，１６ｂに平行に設けられてフレーム１２とミラー部１４とを連結する複数本の溶断可能なバーからなる棒部材１８ａ，１８ｂと、を設ける。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーデバイス、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】センサーデバイス１は、第１の面１０ａに第１の電極１１を有する半導体装置としてのＩＣチップ１０と、基部２１、前記基部２１から延伸された振動部を有し、第１の面１０ａと対向する第２の面２０ａに第２の電極としての引き出し電極２９を有する振動片としての振動ジャイロ素子２０と、を備えている。第１の面１０ａには、絶縁樹脂からなり第１の電極１１と配線３６を介して電気的に接続された第３の電極３７の少なくとも一部を露出させる開口部３２ａを有する筒状支持部３２が設けられ、第１の面１０ａおよび開口部３２ａにより形成された凹部に導電性接着剤９８が埋設され、引き出し電極２９に設けられたバンプ１２が凹部内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】専用装置を必要とせず、製造スループットを低下させることなく端子上のパッシベーション膜を除去した表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表示装置は、基板上にマトリクス状に配置され、スイッチング素子及びスイッチング素子によって駆動されるＭＥＭＳシャッターを有する複数の画素と、基板上に配置され、外部端子と接続される複数の端子と、
を含む。ＭＥＭＳシャッターは、開口部を有するシャッター、シャッターに接続された第１バネ、第１バネに接続された第１アンカー、第２バネ、及び第２バネに接続された第２アンカーを有し、シャッター、第１バネ、第２バネ、第１アンカー及び第２アンカーの基板の表面に対して垂直方向の面に絶縁膜を有し、複数の端子の表面、並びにシャッター、第１バネ、第２バネ、第１アンカー及び第２アンカーの基板の表面に対して平行方向であり且つ基板に対面する側と反対側の面には、絶縁膜がない。 （もっと読む）

【課題】駆動部の共振周波数がばらついても変動部をスキャンさせる。
【解決手段】光スキャナＯＳは、所定方向に揺動可能な可動部２と、電圧の印加により変形し、互いに協働して可動部２を揺動させる複数の駆動部４とを備える。可動部２の共振周波数fsmと、駆動部４の共振周波数fsuとはfsm < fsuを満たす。 （もっと読む）

【課題】支持基板の側面から電位を取出可能としたセンサとその他のセンサとを小型集積化させることのできるＭＥＭＳデバイスを得る。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスＤは、支持基板２ａの側面２ｅに露出させた貫通電極２２ａ〜２２ｅの断面部を、可動電極４、５および固定電極２０ａ〜２１ｂの電位取出口として利用可能とした加速度センサ（第１のセンサ）Ｓ１と、この加速度センサＳ１に支持基板２ａを介して積層されるセンサ基板１Ａを有した圧力センサ（第２のセンサ）Ｓ２とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は三次元構造体の製造効率の低下を招くことなく、電極パッドをシリコン基板に形成可能な三次元構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の三次元構造体の製造方法は、シリコン基板T、B、Hを用いて形成された三次元微細構造体の電極パッド１６P３、１６P４の形成領域１６P３’、１６P４’に金Ａｕを堆積させる金属堆積工程と、シリコン基板T、B、Hを熱により酸化させて金Ａｕの形成領域以外の表面にシリコンの酸化膜ＳiO₂を形成する酸化膜形成工程とを含む。 （もっと読む）