【課題】高アスペクト比のホールやトレンチの多段構造を高い加工精度で容易に形成することができるシリコン構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなる基材１に凹部４の一部である初期凹部４ａを形成する初期凹部形成工程と、初期凹部４ａの凹部側壁４２ａに保護膜を形成する保護膜形成工程と、凹部側壁４２ａの保護膜に隣接した基材１の一部を隔壁１２として残存させて、初期凹部４ａに隣接する周回領域の基材１を深さ方向に異方性エッチングするエッチング工程と、残存した突起状の隔壁を酸化してシリコン酸化物を形成する突起状隔壁酸化工程と、酸化した突起状の隔壁を除去する突起状隔壁除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度にかつ安価に製造することができる振動式トランスデューサを実現する。
【解決手段】真空室３３内に設けられ基板３１に対して引張の応力が付与され基板面に平行方向より垂直方向の断面厚さが長い断面形状を有し基板に平行に且つ互いに平行に設けられた第１，第２のシリコン単結晶の振動梁３２ａ、３２ｂと、基板面に平行に設けられ第１，第２の振動梁の一端に接続される板状の第１の電極板３４ａと、基板面に平行に設けられ第１，第２の振動梁の間に設けられた第２の電極板３４ｂと、第１，第２の振動梁の両側に第１，第２の振動梁を挟んで且つ第１，第２の振動梁と第１，第２の電極板と共に基板面に平行な一平面状をなす板状の第３，第４の電極板３４ｃ、３４ｄと、振動梁と第２、第３，第４の電極板との対向する側壁部面に設けられ相互の付着を防止する凸凹部３７とを具備した。 （もっと読む）

【課題】マスキングを減少させた微小電子機械システム(MEMS)デバイスを製作する方法と、その方法によって形成されたMEMSデバイスが開示される。
【解決手段】一実施形態では、MEMSデバイス(900)は、事前形成された構成要素を各々が有する、前面基板(910)と保持体(950)を積層することによって製作される。前面基板(910)には、その上に重ねて形成された静止電極が提供される。その上に重ねて形成された可動電極(1360)を含む保持体(950)は、前面基板(910)に結合される。いくつかの実施形態の保持体(3500)は、可動電極(3510)を前面基板(3570)に移転させた後で除去される。他の実施形態では、保持体(3450)は、前面基板(3410)上に留まり、MEMSデバイス(3400)のための背面板として機能する。フィーチャは、付着およびパターン形成によって、型押しによって、またはパターン形成およびエッチングによって形成される。 （もっと読む）

【課題】可動電極と固定電極が同一層に形成され、可動部の変位が支持基板の厚さ方向に対して生じるセンサの場合、可動部の変位の大きさを検出することができても、変位の方向を検出することができない。
【解決手段】半導体物理量検出センサに、(1) 可動電極と、前記可動電極と共通の第一の導電層に形成された第一の固定電極とで形成される第一の静電容量と、(2) 可動電極と、前記可動電極とは基板面上からの高さが異なる第二の導電層に形成された第二の固定電極とで形成される第二の静電容量と、(3) 物理量が印加されたときに生じる第一及び第二の静電容量の変化に基づいて物理量を算出する演算回路とを設ける。ここで、第一の静電容量からの電気信号と第二の静電容量からの電気信号が、それぞれ演算回路に入力される。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの製造方法において、封止用のキャビティ内の真空度を高めることを目的とする。
【解決手段】シリコンを含む第１の基板１１の一方の主面１１ａ側に可動部１４ａを形成する工程と、シリコンを含む第２の基板２０の一方の主面２０ｃ側にキャビティ２０ｂを形成する工程と、第１の基板１１と第２の基板２０の少なくとも一方の主面に、酸素及び窒素のいずれかの原子を含むプラズマを照射する工程と、プラズマを照射した後、キャビティ２０ｂを可動部１４ａに対向させた状態で、第１の基板１１と第２の基板２０の各々の主面同士を真空中で接合することにより、キャビティ２０ｂ内を真空に保ちつつ、可動部１４ａを第２の基板２０で封止する工程と、封止の後、シリコンと上記原子とが反応する温度以上の温度に第１の基板１１と第２の基板２０をアニールする工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】デバイス等を形成する基板に、複数の開口面積と、深さとの異なる貫通穴をエッチングによって同時に形成する貫通穴形成方法を提供する。
【解決手段】第１基板面と当該第１基板面に相対する第２基板面とを有する基板に対し、第１基板面に複数の小穴を連接して形成し、小穴をエッチングによって削成することで第１穴を形成する第１穴形成工程と、小穴と小穴との隔壁となる基板と、小穴の底部となる基板とを熱酸化し基板に熱酸化膜を形成する熱酸化膜形成工程と熱酸化した隔壁および底部と基板に形成した熱酸化膜を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】犠牲層の改質度をさらに上げて、犠牲層のエッチングレートを向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】犠牲層領域１７に対応する支持基板１１にレーザ光の焦点５４ａを合わせ、半導体層１３側からレーザ光を照射する。これにより、レーザ光の焦点５４ａからレーザ光の入射側に伝達する熱応力によって犠牲層領域１７に位置する犠牲層１２にマイクロクラック１２ａを形成する。この後、半導体層１３の開口部１５からエッチング媒体を導入し、マイクロクラック１２ａが形成された犠牲層１２をエッチングして除去することにより、支持基板１１に対して構造体２２〜２４を浮遊させる。このように、犠牲層１２にマイクロクラック１２ａを形成して改質度を向上させているので、犠牲層１２の深部にエッチング媒体が入り込みやすくなり、犠牲層１２のエッチングレートがさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止による気密性を高めること。
【解決手段】SOI基板１にカンチレバー（可動部分）４ｘを形成する工程と、カンチレバー４ｘの上方に、隙間gにより互いに分離された複数の電極膜２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｇ、２５を形成する工程と、電極膜２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｇ、２５の上に第１の保護膜３１を形成する工程と、第１の保護膜３１の上に、該第１の保護膜３１よりも段差被覆性の良い第２の保護膜３２を形成することにより、第２の保護膜３２で隙間ｇを塞ぐ工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】駆動の安定性及びハンドリング性を向上させたプレーナ型アクチュエータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】枠状の固定部４と、固定部４の内側に形成されるトーションバー５ａ，５ａ、５ｂ，５ｂと、各トーションバーを介して固定部４に回動可能に軸支され駆動手段により駆動される可動部６ａ，６ｂとを第１半導体基板７で一体形成して備えたアクチュエータ部２と、第２半導体基板１０で形成され固定部４介してアクチュエータ部２を支持する支持部３とを有し、第１半導体基板７として、少なくとも各トーションバーに対応する部位に各トーションバーに応じた厚さが残るように予め溝部９ａ，９ｂが形成されたキャビティー基板を用いて形成したプレーナ型アクチュエータ１において、第２半導体基板１０で形成された支持部３を、固定部４と異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】可動基板をエッチングする際の深さ寸法のばらつきを抑制し、保持部の厚み寸法の精度を向上できる干渉フィルターの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の干渉フィルターの製造方法は、固定基板と、可動部５２１および保持部５２２を備えた可動基板５２と、固定反射膜と、可動反射膜５７と、を備える干渉フィルターの製造方法であって、固定基板を製造する固定基板製造工程と、可動基板５２を製造する可動基板製造工程と、固定基板と可動基板５２とを接合する基板接合工程と、を備え、前記可動基板製造工程は、第一母材５２４Ａおよび第二母材５２５Ａを、プラズマ重合膜５２６Ｃを介して接合させる母材接合工程と、プラズマ重合膜５２６Ｃをエッチングストッパーとして、第二母材５２５Ａをエッチングして、保持部５２２を形成する保持部形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】環境性および帯電除去性に優れた波長可変干渉フィルター、光モジュール、及び電子機器を提供すること。
【解決手段】エタロン５は、可動基板５２と、可動基板５２に対向する固定基板５１と、可動基板５２の固定基板５１に対向する面に設けられた可動反射膜５７と、固定基板５１の可動基板５２に対向する面に設けられ、可動反射膜５７とギャップを介して対向する固定反射膜５６と、可動反射膜５７の固定基板５１に対向する面と端面とを被覆するとともに、エタロン５の外周部に延びる第一引出部を有する可動保護膜５９と、固定反射膜５６の可動基板５２に対向する面と端面とを被覆するとともに、エタロン５の外周部に延びる第二引出部を有する固定保護膜５８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プロセス数を増大させることなく、応力を緩和できる構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面に埋め込み酸化層と半導体層がこの順で積層される半導体基板１０を加工して作製され、前記一方の面側で他の基板に接合される半導体装置であって、前記埋め込み酸化層及び前記半導体層を加工して形成される半導体素子２０と、前記埋め込み酸化層及び前記半導体層を加工して形成され、前記半導体素子に接続される配線部と、前記配線部の端部に連続する前記半導体層によって構成され、当該半導体層の下側の埋め込み酸化層が除去されて前記半導体基板との間に空隙が形成されるパッド部４０と、前記パッド部と前記他の基板を接合する接合部とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡便で、製造コストを小さくでき、解像度の低下を抑制する光走査素子を提供する。
【解決手段】アーム部１３ａ，１３ｂは、光を反射する平板状のミラー部１１と同じ水平位置に設けられ、梁部１２ａ，１２ｂを支持し、駆動されることによりミラー部１１を第１の方向に揺動させる。フレーム部１５は、ミラー部１１と異なる水平位置に設けられたそれぞれ一対のワイヤ固定部１７ａ〜１７ｆを有し、アーム部１１を支持する。サスペンションワイヤ１８ａ〜１８ｆは、ワイヤ固定部１７ａ〜１７ｆにおいて、フレーム部１５が第１の方向と直交する第２の方向の揺動可能なように、フレーム部１５を支持する。圧電膜１４ａ〜１４ｄは、アーム部１３ａ，１３ｂに設けられ、変位することによりアーム部１３ａ，１３ｂを駆動して、ミラー部１１を第１の方向に揺動させる。 （もっと読む）

【課題】テーパ縁を実現するために、ＭＥＭＳデバイス内に層を形成するための方法が提供される。
【解決手段】特定のＭＥＭＳデバイスは、テーパ縁を有するようにパターン形成された層を含む。テーパ縁を有する層を形成するための１つの方法は、エッチング誘導層を使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、上方部分が下方部分よりも速い速度でエッチング可能な層を堆積することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、複数の反復エッチングを使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、リフトオフマスクの上に層が堆積され、そのマスク層が除去された後、テーパ縁を有する構造が残されるように、負の角度を含む開口を有するリフトオフマスクを使用することを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な加速度センサーを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に位置する第１の電極層と、第１の電極層の第１の面と対向して位置する第２の電極層と、第２の電極層を基板に支持する支持部と、を含み、第２の電極層は、上記第１の面に沿った方向に動くことができ、支持部は、第２の電極層が上記第１の面に沿った方向に動くことができるように第２の電極層を基板に支持する。これにより、感度と精度を確保しつつ、基板の面に垂直な方向における加速度センサーの厚みを低減し、加速度センサーを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】一体成形材でできた微細機械部品を、高材料歩留まり、かつ少ない工程で作製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）作製すべき微細機械部品のためのネガ型キャビティを含む基材を形成するステップ、（ｂ）基材の一部に犠牲層を形成するステップ、（ｃ）微細機械部品の骨子となる粒子を基材上に被着するステップ、（ｄ）犠牲層を除去することにより基材の一部を選択的に粒子が全く無い状態にするステップ、（ｅ）粒子が残存する箇所にのみ被着するように、化学気相蒸着法によって材料の層を被着するステップ、（ｆ）上記ネガ型キャビティに形成した微細機械部品を外すために、基材を除去するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが簡便で、安定した制御が可能な光走査素子を提供する。
【解決手段】梁部１３ａ，１３ｂは、光を反射するミラー部１４がＸ軸方向の揺動可能なように、ミラー部１４を支持する。アーム部１２ａ，１２ｂは、梁部１３ａ，１３ｂを支持し、駆動されることによりミラー部１４をＸ軸方向に揺動させる。フレーム部１１は、アーム部１２ａ，１２ｂを支持する。駆動用圧電膜２１ａ，２１ｂは、アーム部１２ａ，１２ｂのＸ軸方向における一端側に設けられ、変位することによりアーム部１２ａ，１２ｂを駆動する。検出用圧電膜２２ａ，２２ｂは、アーム部１２ａ，１２ｂのＸ軸方向における他端側に設けられ、変位されることによりアーム部１２ａ，１２ｂの駆動を検出する。駆動によるアーム部１２ａ，１２ｂの他端側の振幅は、一端側の振幅より小さい。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法でありながら狭間隔へもガラスが埋め込まれやすくなるガラス埋込シリコン基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス埋込シリコン基板の製造方法は、シリコン基板１０に凹部１１を形成する工程と、凹部１１に粉末状、ペースト状または前駆体溶液であるガラス材料２０ａを充填する工程と、ガラス材料２０ａを加熱して軟化させる工程と、軟化させたガラス材料２０ａを焼結させる工程と、凹部１１にガラス材料２０ａが充填されたシリコン基板１０の表裏面においてガラス材料２０ａとシリコン基板１０とを露出させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】機械的構造体の適切な、向上した及び／又は最適な動作のための制御された又は制御可能な環境を含むＭＥＭＳを提供する。
【解決手段】機械的構造体の少なくとも一部の上に犠牲層を堆積させ、該犠牲層の上に第１の封止層を堆積させ、犠牲層の少なくとも一部を露出させるように第１の封止層を貫通して少なくとも１つのベントを形成し、犠牲層の少なくとも一部を除去してチャンバを形成し、少なくとも１つの比較的安定したガスをチャンバに導入し、少なくとも１つのベント上又は少なくとも１つのベント内に第２の封止層を堆積させ、これにより、チャンバをシールし、この場合、前記第２の封止層が、半導体材料である。 （もっと読む）

【課題】封止基板の接合での気密封止パッケージで発生する内部応力による振動デバイスの共振周波数の変化やばらつきを低減し、安定した特性の機能素子パッケージを提供するものである。
【解決手段】第１の材料基板に対し、支持フレーム２０、梁３３及び振動部３０を含む複数の機能素子１０と、各支持フレーム２０を連結する連結部と、を有する機能素子ウエハを形成し、第２の材料基板に対し機能素子ウエハにおける機能素子１０に対応する凹部を形成し、第３の材料基板に対し、機能素子ウエハを、剛性の低い部材を介して接合し、機能素子ウエハにおける連結部を除去し、第３の材料基板の機能素子ウエハを接合した側の主面に、第２の材料基板の凹部を形成した側の主面を、機能素子が、凹部内に封止されるように接合し、第１の材料基板、第２の材料基板及び第３の材料基板の接合体にダイシングを行う。 （もっと読む）