【課題】マスキングを減少させた微小電子機械システム(MEMS)デバイスを製作する方法と、その方法によって形成されたMEMSデバイスが開示される。
【解決手段】一実施形態では、MEMSデバイス(900)は、事前形成された構成要素を各々が有する、前面基板(910)と保持体(950)を積層することによって製作される。前面基板(910)には、その上に重ねて形成された静止電極が提供される。その上に重ねて形成された可動電極(1360)を含む保持体(950)は、前面基板(910)に結合される。いくつかの実施形態の保持体(3500)は、可動電極(3510)を前面基板(3570)に移転させた後で除去される。他の実施形態では、保持体(3450)は、前面基板(3410)上に留まり、MEMSデバイス(3400)のための背面板として機能する。フィーチャは、付着およびパターン形成によって、型押しによって、またはパターン形成およびエッチングによって形成される。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と、前記前面基板上に重ねて形成された複数の実質的に透明な電極と、前記透明な電極上に形成された複数の可動電極と、を含み、前記透明な電極と前記可動電極とがディスプレイ領域のピクセルのアレイを定める、干渉変調器表示デバイスを作製するための保持体アセンブリであって、
面を有する除去可能な構造と、
前記面上に形成された複数の細長い導電ストリップであって、前記細長い導電ストリップが互いに実質的に平行な方向に延びて前記可動電極を定め、それぞれの細長い導電ストリップが前記ディスプレイ領域に亘って広がる長さを有して前記アレイの列のピクセルを定める、複数の細長い導電ストリップと、
を有する保持体アセンブリ。
【請求項２】
前記除去可能な構造が基板を含む、請求項１に記載の保持体アセンブリ。
【請求項３】
前記除去可能な構造がフィルムを含む、請求項１に記載の保持体アセンブリ。
【請求項４】
前記細長い導電ストリップの各々が長さと幅を有し、前記長さと前記幅の比が、約１０：１から約１，０００，０００：１の間である、請求項１に記載の保持体アセンブリ。
【請求項５】
前記除去可能な構造がモリブデンから形成される、請求項１に記載の保持体アセンブリ。
【請求項６】
前記除去可能な構造を支持する基板をさらに含み、前記除去可能な構造が前記基板と前記複数の導電ストリップの間に置かれるようになっている、請求項１に記載の保持体アセンブリ。
【請求項７】
前記除去可能な構造が、実質的に前記基板の全部分上に形成される除去層である、請求項６に記載の保持体アセンブリ。
【請求項８】
前記基板がスルーホールを含む、請求項６に記載の保持体アセンブリ。
【請求項９】
前記基板が多孔性の材料から形成される、請求項６に記載の保持体アセンブリ。
【請求項１０】
前記基板が、エッチング、灰化、および前記前面基板を損傷することのない前記前面基板からの物理的な引きはがしの１つによって除去可能な材料から形成される、請求項６に記載の保持体アセンブリ。
【請求項１１】
前記基板が、前記基板の面上に形成された少なくとも１つの支柱をさらに含み、前記支柱が、前記導電ストリップを支持し、前記少なくとも１つの支柱が、前記基板と同じ材料から、前記基板と一体形成される、請求項６に記載の保持体アセンブリ。
【請求項１２】
前記除去可能な構造が、前記少なくとも１つの支柱を横方向に囲う犠牲層であり、前記犠牲層が、前記導電ストリップを部分的に支持する、請求項１１に記載の保持体アセンブリ。
【請求項１３】
請求項１に記載の保持体アセンブリと、
複数の支持体と実質的に透明な電極をと含む前面基板であって、前記導電ストリップが前記支持体に保持されるように前記保持体アセンブリに取付けられる前面基板と、
を有する干渉変調器。
【請求項１４】
前面基板と、前記前面基板上に重ねて形成された複数の実質的に透明な電極と、前記透明な電極上に形成された複数の可動電極と、を有し、前記透明な電極と前記可動電極とがディスプレイ領域のピクセルのアレイを定め、前記前面基板が前記前面基板上にキャビティを定める複数の支持体を含む、干渉変調器表示デバイスを作製する方法であって、
面を有する除去可能な構造を提供するステップと、
前記面上に重ねて可動電極材料を付着するステップと、
前記可動電極材料の部分を選択的に露出するために、前記可動電極材料上に重ねてマスクを提供するステップと、
前記マスクを使用して前記可動電極材料を選択的にエッチングし、それによって、複数の可動電極ストリップを形成するステップであって、前記可動電極ストリップが、互いに実質的に平行な方向に延びる、ステップと、
前記可動電極ストリップが前記前面基板の前記キャビティに面するように、前記除去可能な構造を前記前面基板上に重ねて配置し、それぞれの前記可動電極ストリップが前記ディスプレイ領域に亘って広がる長さを有して前記アレイの列の多数のピクセルを定める、ステップと
を含む方法。
【請求項１５】
前記除去可能な構造が基板を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記除去可能な構造が実質的に平坦な面を含み、前記可動電極材料が、前記実質的に平坦な面上に付着される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記除去可能な構造を配置した後で、前記除去可能な構造を除去するステップをさらに有する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記除去可能な構造がモリブデンから形成される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記除去可能な構造を除去するステップが、前記除去可能層を灰化するステップ、エッチングするステップ、および物理的に引きはがすステップの少なくとも１つを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記除去可能な構造が高分子材料から形成される、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記除去可能な構造を提供する前に、基板を提供するステップをさらに含み、前記除去可能な構造を提供するステップが、前記基板上に前記除去可能な構造を形成するステップを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２２】
前記除去可能な構造を提供する前に、前記基板上に支柱を形成するステップをさらに含み、
前記除去可能な構造を提供するステップが、除去可能層が前記支柱を横方向に囲い、前記支柱および除去可能層が一緒に実質的に平坦な面を形成するように、除去可能層を形成するステップを含み、
前記可動電極材料が、前記実質的に平坦な面上に付着される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記基板が多孔性の材料から形成され、前記方法が、前記基板を通してエッチング剤を提供し、それによって、前記除去可能な構造を配置した後で、前記除去可能な構造を除去するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記基板がスルーホールを含み、前記方法が、前記基板の前記スルーホールを通してエッチング剤を提供し、それによって、前記除去可能な構造を配置した後で、前記除去可能な構造を除去するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５Ａ】

【図５Ｂ】

【図６Ａ】

【図６Ｂ】

【図７Ａ】

【図７Ｂ】

【図７Ｃ】

【図７Ｄ】

【図７Ｅ】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１Ａ】

【図１１Ｂ】

【図１２Ａ】

【図１２Ｂ】

【図１２Ｃ】

【図１２Ｄ】

【図１３】

【図１４Ａ】

【図１４Ｂ】

【図１４Ｃ】

【図１４Ｄ】

【図１５】

【図１６Ａ】

【図１６Ｂ】

【図１６Ｃ】

【図１６Ｄ】

【図１６Ｅ】

【図１６Ｆ】

【図１７Ａ】

【図１７Ｂ】

【図１７Ｃ】

【図１８Ａ】

【図１８Ｂ】

【図１８Ｃ】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２Ａ】

【図２２Ｂ】

【図２２Ｃ】

【図２３Ａ】

【図２３Ｂ】

【図２３Ｃ】

【図２４Ａ】

【図２４Ｂ】

【図２５】

【図２６Ａ】

【図２６Ｂ】

【図２６Ｃ】

【図２６Ｄ】

【図２６Ｅ】

【図２７Ａ】

【図２７Ｂ】

【図２７Ｃ】

【図２７Ｄ】

【図２８】

【図２９Ａ】

【図２９Ｂ】

【図２９Ｃ】

【図２９Ｄ】

【図３０Ａ】

【図３０Ｂ】

【図３０Ｃ】

【図３０Ｄ】

【図３１Ａ】

【図３１Ｂ】

【図３１Ｃ】

【図３１Ｄ】

【図３２Ａ】

【図３２Ｂ】

【図３２Ｃ】

【図３２Ｄ】

【図３２Ｅ】

【図３３Ａ】

【図３３Ｂ】

【図３３Ｃ】

【図３３Ｄ】

【図３４Ａ】

【図３４Ｂ】

【図３４Ｃ】

【図３４Ｄ】

【図３５Ａ】

【図３５Ｂ】

【図３５Ｃ】

【図３５Ｄ】

【図３６Ａ】

【図３６Ｂ】

【図３６Ｃ】

【図３６Ｄ】

【図３６Ｅ】

【図３７Ａ】

【図３７Ｂ】

【図３７Ｃ】

【図３７Ｄ】

【図３７Ｅ】

【図３８Ａ】

【図３８Ｂ】

【図３８Ｃ】

【図３８Ｄ】

【図３９Ａ】

【図３９Ｂ】

【図４０】

【図４１Ａ】

【図４１Ｂ】

【図４１Ｃ】

【図４２Ａ】

【図４２Ｂ】

【図４２Ｃ】

【図４３Ａ】

【図４３Ｂ】

【図４３Ｃ】

【図４４Ａ】

【図４４Ｂ】

【図４４Ｃ】

【図４４Ｄ】

【図４４Ｅ】

【図４５Ａ】

【図４５Ｂ】

【図４５Ｃ】

【図４５Ｄ】

【図４６Ａ】

【図４６Ｂ】

【図４７】

【図４８】

【図４９Ａ】

【図４９Ｂ】

【図４９Ｃ】

【図５０】

【図５１】

【図５２Ａ】

【図５２Ｂ】

【図５３Ａ】

【図５３Ｂ】

【図５３Ｃ】

【図５３Ｄ】

【図５４】

【図５５】

【図５６】

【図５７】

【図５８】

【図５９】

【図６０】

【図６１】

【公開番号】特開２０１２−１９８５６１（Ｐ２０１２−１９８５６１Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１２−１２４１６９（Ｐ２０１２−１２４１６９）
【出願日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【分割の表示】特願２０１０−５０７５２５（Ｐ２０１０−５０７５２５）の分割
【原出願日】平成２０年４月２８日（２００８．４．２８）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＧＳＭ
２．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ
【出願人】（５０８０９５３３７）クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド (133)
【Ｆターム（参考）】