【課題】
高い水蒸気バリア性を有し、さらに、積層界面で端部の浮きが発生しないガスバリアフィルム積層体、及びこのガスバリアフィルム積層体を備える電子部材を提供する。
【解決手段】
少なくとも２枚のガスバリアフィルムが粘着剤層を介して積層されたガスバリアフィルム積層体であって、前記ガスバリアフィルムの少なくとも１枚が、プラスチックフィルムからなる基材と、該基材上に設けられた少なくとも１層のガスバリア層を有し、前記粘着剤層がゴム系粘着剤組成物よりなる層であることを特徴とするガスバリアフィルム積層体、このガスバリアフィルム積層体を備える電子部材。 （もっと読む）

【課題】ゴミの付着やハンドリング時の貼り付き不具合を引き起こす粘着層を露出させず、露光マスクに接触したり現像液が溜まったりする段差部分がなく、支持フィルムにしわやカールが発生するのを防ぐことができるガラスフィルム積層体を提供する。
【解決手段】ガラスフィルム３と、粘着層２と、幅がガラスフィルム３よりも大きいフィルムであって、ガラスフィルム３の両側端部３ａ，３ｂからはみ出した耳部６（６ａ，６ｂ）を有するように粘着層２を介してガラスフィルム３に設けられている支持フィルム１と、引張弾性率が５ＭＰａ〜８００ＭＰａでガラスフィルム３の厚さ以下のフィルムであって、耳部６に粘着層２又は他の粘着層を介して設けられている帯状フィルム４（４ａ，４ｂ）とを備えるガラスフィルム積層体１０によって、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 透明ガスバリア層の積層数が少なくてもガスバリア性に優れ、かつ、高い透明性を有し、さらに、透明ガスバリア層の内部応力が非常に低い透明ガスバリアフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板１１０上に透明ガスバリア層１２０が形成された透明ガスバリアフィルムであって、透明ガスバリア層１２０が、金属および半金属の少なくとも１種を含み、透明ガスバリア層１２０が、放電処理がされた放電処理層１２０ｂと、放電処理がされていない非放電処理層１２０ａとを含み、非放電処理層１２０ａの密度に対する放電処理層１２０ｂの密度の比が、１．０を超え２．０以下の範囲であり、透明ガスバリア層１２０の厚みに対する放電処理層１２０ｂの厚みの比が、０．０５〜０．３の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの端部から支持フィルムがはみ出した場合であっても、ゴミ付着の問題やハンドリング時の貼り付きの問題を低減でき、露光マスクに接触したり現像液が溜まったりする段差部分がなく、搬送直進性とパターン形成時等の位置精度を向上させることができるガラスフィルム積層体を提供する。
【解決手段】ガラスフィルム３と、粘着層２と、ガラスフィルム３の幅Ａよりも大きい幅Ｂのフィルムであって前記したガラスフィルム３の両側端部３ａ，３ｂからはみ出すように、粘着層２を介してガラスフィルム３に設けられている支持フィルム１とを有し、支持フィルム１の幅方向Ｘの各端部１ａ，１ｂからその各端部１ａ，１ｂ側におけるガラスフィルム３の幅方向Ｘの各端部３ａ，３ｂまでの距離ａ，ｂを、支持フィルム１の幅方向Ｘの端部１ａ，１ｂから内方に向かって０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下にして、上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】ユーザに認識される非表示領域の境界を顕著に縮め、ベンディング時に曲げストレスによる配線のクラックを回避できる可撓性表示パネル及び可撓性表示パネルを備える表示装置を提供する。
【解決手段】可撓性表示パネル１００は、第１面（ｘ−ｙ面）に配された表示領域Ｄと、第１面（ｘ−ｙ）に対して折り曲げられた第２面（ｙ−ｚ面）に配され、かつ表示領域Ｄの外郭に配された非表示領域Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４と、を備える。非表示領域Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４のうち、表示領域Ｄの長手方向を基準とした左右（矩形の表示パネル１００の長辺側）に互いに対向する非表示領域Ｎ１、Ｎ３が、表示領域Ｄの向かう方向（表示領域の平面に対して上部に垂直な方向）ｚに対して逆方向−ｚに向かうように折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、このような透明繊維複合樹脂シート上に、従前よりも緻密な無機質膜を形成し、ガスバリア性に優れる透明繊維複合樹脂層含有多層シートを製造することができる方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る透明繊維複合樹脂層含有多層シート製造方法では、透明繊維複合樹脂シート又は透明繊維複合樹脂層含有多層シートが加熱されながら透明繊維複合樹脂シートまたは透明繊維複合樹脂層含有多層シートの少なくとも片面上に透明無機質膜が成形される。なお、加熱は、透明繊維複合樹脂シート又は透明繊維複合樹脂層含有多層シートの温度が１５０度Ｃ以上「樹脂成分の劣化温度」以下の温度になるようになされるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第１の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第２の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第２の導電層上に第１の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】各種デバイスを積層するための基材とするためのポリイミドフィルムと支持体との積層体であって、デバイス作製時の高温プロセスにおいても剥がれることなく、しかもポリイミドフィルム上にデバイスを作製した後には容易に支持体からポリイミドフィルムを剥離することができる積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム６として、少なくとも支持体１に対向させる面にプラズマ処理が施されたフィルムを用い、支持体１とポリイミドフィルム６とが対向する面の少なくとも一方にカップリング剤を用いて、接着剥離強度は異なり表面粗さは略同一である良好接着部分と易剥離部分とを形成するパターン化処理を施した後、重ね合わせて加圧加熱処理することとし、ポリイミドフィルム６は、７０モル％以上がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を主成分とするジアミン類とテトラカルボン酸類との反応によって得られる。 （もっと読む）

【課題】 異物遮蔽性に優れ、低コスト化を図ることのできる基板、基板を備えた表示装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｓは、表面に開口した凹部を有するシート状のコア部材１と、コア部材の表面全体を被覆した有機材料又は無機材料で形成されたバリア層５とを備えている。バリア層５は、コア部材１の凹部内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】有機層の硬化条件を種々検討することで、水蒸気透過率１０^−２ｇ／ｍ^２／ｄａｙよりも優れたガスバリア性能を発揮するガスバリア性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】基材２上に有機層３を形成する工程と、有機層３上に無機層４を形成する工程とを有し、有機層３が、アクリルポリオール及びイソシアネート化合物を含む有機層形成用塗布液を塗布し、少なくとも４０℃〜４５℃による第１加熱処理と、６０℃〜１２０℃による第２加熱処理とを行い熱硬化させることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】薄膜基材をキャリア材に貼付した状態で、加工工程や搬送工程等に使用した場合であっても、シワやキズ等の発生、形状の維持ができないという不具合が生じない、作業性に優れた薄膜基材用キャリア材を提供する。
【解決手段】厚さが、５０〜１５０μｍのポリエステル系樹脂から形成される支持体、及び、前記支持体の少なくとも片面に粘着剤層が形成されることを特徴とする薄層基材用キャリア材。 （もっと読む）

【課題】透明基板として透明高分子フィルムを用いる場合において、透明高分子フィルム上の透明導電層が透明性および低抵抗性に優れるとともに、透明高分子フィルム上の透明導電層を密着させる密着層の透明性を確保しつつ透明導電層の密着性を向上させることが可能な有機発光素子を提供する。
【解決手段】透明高分子フィルム１８の一方面上に透明導電層２２を有する透明導電性積層体１２を透明電極として用いた有機発光素子において、透明高分子フィルム１８と透明導電層２２との間には、非晶質のチタン酸化物よりなる密着層２０が透明高分子フィルム１８および透明導電層２２の両方に接して設けられているとともに、透明導電層２２が非晶質のインジウム亜鉛酸化物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、光取り出し効率を高め、かつ外光等による劣化の少ない面発光体を提供せんとするものである。
【解決手段】
紫外線吸収剤を含有するコート層と基材層の２層を少なくとも含む積層フィルムと、透明導電層と、発光層と、背面電極と、封止剤とを、この順に、前記コート層が最表層となるように積層した構造を有する面発光体。 （もっと読む）

【課題】低透過性の高いガスバリアフィルムを成膜することが可能な成膜装置、成膜方法を提供すること、および低透過性の高いガスバリアフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】成膜装置１は、基材８１の成膜面８１０にガスバリアフィルム８２を成膜する。成膜装置１は、基材８１が配置されるプラズマ生成室２０と、プラズマ生成室２０に露出する誘電体２１と、を有する減圧容器２と、プラズマ生成室２０に原料ガスを供給する原料ガス供給部５０と、プラズマ生成室２０にキャリアガスを供給するキャリアガス供給部５１と、マイクロ波ＭＷをプラズマ生成室２０に導入するスロットアンテナ３と、誘電体２１と基材８１との間に配置され負のバイアス電圧が周期的に印加される加速部材４と、ガスバリアフィルム８２を成膜する際に基材８１を冷却する冷却部材４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】透明フィルム基材上に、透明導電層および導電性金属層がこの順に形成された導電性積層フィルムの製造において、導電性金属層成膜時のシワの発生を抑止する。
【解決手段】本発明の製造方法は、ポリエステル系樹脂を構成材料とする長尺透明フィルム基材上に透明導電層が形成された長尺透明導電性フィルムが搬送されながら、透明導電性フィルムの透明導電層形成面側に導電性金属層を連続的に成膜される金属層成膜工程を有する。金属層成膜工程は、１Ｐａ以下の減圧環境で行われる。長尺状透明導電性フィルムは、搬送張力が付与されることで連続的に搬送され、透明導電層非形成面側が成膜ロールの表面に接触した状態で、透明導電層形成面側に前記導電性金属層が連続的に堆積される。前記成膜ロールの表面温度は１１０℃〜２００℃であることが好ましい。成膜箇所におけるフィルム基材の長手方向に垂直な面の単位面積あたりの搬送張力が０．６〜１．８Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子ペーパー、太陽電池、有機ＥＬなどの電子材料の基板として用いた際に、優れた透明性および水蒸気バリア性を発揮し、長期使用時のデバイスの経時的信頼性を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】積層体１０は、第１の透明プラスチックフィルム１の片面に、無機物からなる無機薄膜層３を積層した積層フィルムの無機薄膜層３側の面に、第２の透明プラスチックフィルム５を粘着剤層４を介して積層した積層体１０であって、前記第１の透明プラスチックフィルム１の屈折率ｎ_１、前記粘着剤層４の屈折率ｎ_２および前記無機薄膜層３の屈折率ｎ_３が下記（ｉ）および（ｉｉ）の関係を満たすことを特徴とする。｜ｎ_３−ｎ_１｜≦０．２（ｉ）｜ｎ_３−ｎ_２｜≦０．２（ｉｉ） （もっと読む）

【課題】防湿フィルムを複数使用してバリア性を向上した場合であっても、防湿性が極めて高く、かつ各防湿フィルム間に発生する気泡の量を低減することができる積層防湿フィルム、特に、太陽電池モジュール用表面保護材に使用しうる積層防湿フィルムを提供する。
【解決手段】下記防湿フィルム（ａ）及び防湿フィルム（ｂ）が接着剤層を介して積層された構成を有することを特徴とする積層防湿フィルム。
（ａ）環状オレフィン系重合体を含む樹脂組成物からなる層を少なくとも一層有し、４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過率(ＷＴＲ(Ａ))が１．０[ｇ／ｍ²・日]以下である防湿フィルム
（ｂ）基材の片面に無機層を有し、４０℃、９０％ＲＨにおける水蒸気透過率（ＷＴＲ(Ｂ))が前記防湿フィルムの値の１０％以下である防湿フィルム （もっと読む）

【課題】 単層であってもガスバリア性に優れ、かつ、高い透明性を有し、さらに、内部応力が非常に低い透明ガスバリア層を、高温に加熱せずとも製造することが可能な、透明ガスバリア層の製造方法を提供する。
【解決手段】 スパッタリング法により透明ガスバリア層を形成する透明ガスバリア層の製造方法であって、炭化金属および炭化半金属から選択される少なくとも１種の炭化物を含むターゲットを用い、反応ガスとして水素含有ガスを用いる。 （もっと読む）

【課題】 ガスバリア性に優れた透明ガスバリア層を、高温に加熱せずとも、層形成時の窒化および酸化を精密に制御することで効率よく製造することが可能な、透明ガスバリア層の製造方法を提供する。
【解決手段】 スパッタリング法により透明ガスバリア層を製造する透明ガスバリア層の製造方法であって、炭化金属および炭化半金属から選択される少なくとも１種の炭化物を含むターゲット１７を用い、反応性ガスとして窒素ガスを用い、前記反応性ガスがさらに酸素ガスおよび水素ガスを含み、前記反応性ガスにおいて、前記窒素ガスに対する前記酸素ガスの混合比率が１〜１０体積％であり、前記窒素ガスに対する前記水素ガスの混合比率が０．１〜３０体積％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 積層数が少なくてもガスバリア性に優れ、かつ、高い透明性を有する透明ガスバリアフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板上にガスバリア性を有する透明ガスバリア層が形成された透明ガスバリアフィルムであって、前記透明ガスバリア層が、亜酸化物無機層と炭素含有無機層とを含む積層体であり、前記樹脂基板上に、前記亜酸化物無機層と前記炭素含有無機層とがこの順に積層されており、前記炭素含有無機層が、炭化金属および炭化半金属から選択される少なくとも１種の炭化物を含むターゲットを用いたスパッタリング法により形成され、かつ、金属および半金属の少なくとも一方と、炭素と、窒素とを含む層であることを特徴とする。 （もっと読む）