【課題】プライミング処理の信頼性を保障しつつ洗浄液の使用量を一層削減すること。
【解決手段】スリットノズル７２の吐出口をプライミングローラ１４の頂部に対して平行に対向させ、スリットノズル７２に一定量のレジスト液Ｒを吐出させ、そのまま所定時間放置する。次に、プライミングローラ１４の回転を開始して、プライミングローラ１４の外周面上にレジスト液Ｒを巻き取り、その後もプライミングローラ１４の回転をそのまま継続させて、プライミングローラ１４に巻き取られた塗布液膜の自然乾燥を促し、所定時間経過後にプライミングローラ１４の回転を停止させて該塗布液膜を所定の待機用回転角位置に着かせ、該塗布液膜の自然乾燥を継続する。その後、この塗布液膜を洗浄によって除去する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの品質の低下を抑制できる液滴吐出方法を提供する。
【解決手段】基板上の隔壁によって規定される凹部の開口と液滴吐出口とが対向する第１状態で、凹部に、液滴吐出口より複数の液滴を供給する第１動作と、第１動作後、開口と液滴吐出口とが対向しない第２状態に変化させる第２動作と、第２動作後、第１状態に変化させて、液滴が供給された凹部に、液滴吐出口より複数の液滴を供給する第３動作と、を含み、第３動作における液滴供給位置が、第１動作における液滴供給位置より、開口のエッジから離れるように、第３動作における複数の液滴の間隔を第１動作における複数の液滴の間隔よりも狭くするための液滴供給位置の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 基材上に良好に塗布膜を形成することができる塗布装置、この塗布装置を組み込んだ塗布膜形成システム、塗布方法および塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】 ノズル１１が塗布液を吐出する吐出位置において、基材５を他方主面から支持しつつ、搬送経路８に沿って基材５を走行させる支持ローラ１２に対して、振動付与部１３が振動を付与することで、支持ローラ１２に支持された基材５を介して、基材５の一方主面に塗布された塗布液に振動を付与することができる。これにより、基材５上に塗布された塗布液によって形成される塗布膜の膜厚のばらつきを平坦化することで塗布ムラを軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】隣接するノズルを誤吐出させてしまうノズルを検出する吐出状態検査モードを有する塗布装置および吐出状態検査方法を提供する。
【解決手段】複数のノズル１１を有し、一部もしくは全部の隣接するノズル１１同士は、その間に駆動隔壁１４を共有し、駆動隔壁１４を伸縮させることによりノズル１１から液滴を吐出する吐出ユニット１３を備え、各ノズル１１から検査面３１へ液滴を吐出し、液滴の吐出状態を検査する吐出状態検査モードを有する塗布装置１であって、吐出状態検査モードでは、吐出ユニット１３の各ノズル１１を、液滴の吐出を行う吐出ノズルと、液滴の吐出を行わない不吐出ノズルとに分けて設定し、吐出ノズルから液滴を吐出して検査面３１への着弾パターンの形成を行い、次に、着弾パターンから液滴の位置を確認し、不吐出ノズルから誤って吐出された液滴が存在するか否かを検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高分子を含有する液体を噴射するに際し噴射される液体を微小化すること。
【解決手段】電圧を液体噴射ヘッドに印加して、高分子を含有する液体を噴射させる液体噴射ヘッドの駆動方法であって、前記電圧を第１電圧から第２電圧に上昇させることと、前記電圧を前記第１電圧から前記第２電圧に上昇させたときよりも大きな傾きで前記第２電圧から第３電圧に上昇させ、該第３電圧に保持することと、前記電圧を前記第３電圧から第４電圧に降下させ、該第４電圧に保持することと、前記電圧を前記第４電圧から第５電圧に上昇させ、該第５電圧に保持することと、前記電圧を前記第５電圧から第６電圧に降下させ、該第６電圧に保持することと、前記電圧を前記第６電圧から第７電圧に上昇させることと、を含み、前記第５電圧は前記第３電圧よりも高い液体噴射ヘッドの駆動方法。 （もっと読む）

【課題】高分子を含有する液体を噴射するに際し噴射される液体を微小化すること。
【解決手段】電圧を液体噴射ヘッドに印加して、高分子を含有する液体を噴射させる液体噴射ヘッドの駆動方法であって、該電圧を第１電圧から第２電圧に上昇させることと、該電圧を該第１電圧から該第２電圧に上昇させたときよりも大きな傾きで該第２電圧から第３電圧に上昇させ、該第３電圧に保持することと、該電圧を該第３電圧から第４電圧に降下させ、該第４電圧に保持することと、該電圧を該第４電圧から第５電圧に上昇させ、該第５電圧に保持することと、該電圧を該第５電圧から第６電圧に降下させ、該第６電圧に保持することと、該電圧を該第６電圧から第７電圧に上昇させることと、を含み、該電圧を該第４電圧から第５電圧に上昇させたときの傾きは、該電圧を該第２電圧から該第３電圧に上昇させたときの傾きよりも緩やかである液体噴射ヘッドの駆動方法。 （もっと読む）

【課題】 描画対象物１枚あたりの描画時間を短縮することが望まれている。
【解決手段】 保持機構に保持された描画対象物に、液滴を吐出複数のノズルを有する第１及び第２のノズルユニットが対向する。移動機構が、描画対象物に対して、第１及び第２のノズルユニットを、相対的に、相互に交差する第１の方向及び第２の方向に移動させる。制御装置が、ノズルユニット及び前記移動機構を制御する。第１及び第２のノズルユニットの各々のノズルは、第２の方向に等間隔で配列した着弾点に液滴を着弾させるように配置されている。第１及び第２のノズルユニットは、第２の方向に間隔を隔てて配置されている。間隔調節機構が、制御装置からの制御により、第１及び第２のノズルユニットの間隔を変化させる。 （もっと読む）

【課題】単純な工程でハンマートン模様の塗装金属板を製造することができる、塗装金属板の製造方法を提供すること。
【解決手段】塗装金属板の製造方法は、表面に下塗り塗膜を形成した金属板を準備する工程と、下塗り塗膜の上に、有機樹脂、着色顔料、メタリック顔料、シリコーン化合物および溶媒を含む上塗り塗料を塗布する工程と、上塗り塗料が塗布された金属板を放置して不定形模様を形成させた後、塗布された上塗り塗料を乾燥させる工程とを有する。シリコーン化合物としては、ジメチルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、シリコーンオイル、シリコーンワニス、オルガノクロルシラン、シラノール反応性シリコーンモノマーなどのシリコーン系撥水剤が使用される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載された基板は樹脂系のコーティング剤を塗布することによって基盤遮蔽層を形成し、錆や腐食が生じないように覆われていた。しかし電極の為のホールや端子部分にコーティング剤を塗布すると不良品の発生になった。
【解決手段】ディスプレイ上でコーティング禁止エリアを設定し、制御部によってノズルパスを演算し、効率よく塗布作業するようにプログラミングするとともに、マスキング作業を不要にしたので簡単に塗布作業ができるようになった。 （もっと読む）

【課題】鋭利な端部形状を有するウェハーの面に、その端部に面取り加工などの追加加工を施さないで、ウェハーの最外周部までレジストの未塗布部や極めて薄い部分を発生させることなくレジストを塗布することができる、スピンコート法によるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】通常のレジスト塗布のための回転ステップに続けて、その回転数および回転時間として、回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる遠心力を最外周部レジストに発生させるための回転数および回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる最外周部レジストの乾燥状態を得るための回転時間であり且つ紐状レジスト汚染を発生させない回転数および回転時間を有する回転ステップを備えている。 （もっと読む）

【課題】例えば位牌に彫られた文字などに塗料を塗布することが、簡単かつ美麗に行えるようにする。
【解決手段】彫刻された文字に対して塗料を塗布する彫刻文字塗装装置１１において、塗料を先端の吐出口２４から吐出するディスペンサ２１と、ディスペンサ２１を、被塗装物３１を支持する作業テーブル１８の上方に前記吐出口２４を下に向けて保持するスライダ２０と、前記作業テーブル１８及び／又はスライダ２０を駆動して前記被塗装物３１に対して前記吐出口２４を相対移動する駆動部を備える。そして、これら各部２１，１８，２０を、彫る深さを変化させることによって文字の太さを変化させた場合の深さ情報に基づいて、前記深さ情報が深いほど塗料の吐出量を増やす制御、又は前記駆動部の駆動速度を遅くする制御の少なくともいずれか一方の制御を行う制御回路２６を備える。 （もっと読む）

【課題】スリットノズルを用いて基板上に塗布液を塗布する基板塗布方法及び装置において、待機時間におけるスリットノズル内の塗布液の乾燥及び酸化等の液劣化を抑制する。
【解決手段】スリットノズル３１から塗布液２０を塗布して塗布膜を形成する第１の工程と、次なる基板上に塗布液２０を塗布せずに待機する第２の工程と、スリットノズル３１の下方位置にその吐出口３０から間隔を経て配置されるローラ部５０に塗布液２０を吐出する第３の工程と、を含み、第２の工程において、スリットノズル３１からローラ部５０へ塗布液２０を吐出させる。こうすれば、塗布液２０が適宜に循環されるので、スリットノズル３１内の塗布液２０の乾燥及び酸化等の液劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】非塗布時において、大量の塗布液の使用及び廃棄をすることなく、マニホールド内に気泡の混入がなく、ダイリップ及びスロットの洗浄作業で作業者の腕又は服を汚すことがなく、洗浄液又は塗布液の飛散によりエッジガイドの汚損が少なく、エッジガイドの汚損により膜厚均一性が損われることがないカーテン塗布方法等の提供。
【解決手段】スロット型ダイを有するスロット型のカーテン塗布方法であって、非塗布時には、スロット型ダイの塗布液の吐出方向を、水平乃至水平より前記支持体と反対方向に傾ける。スロット型ダイが一対のエッジガイドと一体、同期又は独立して回動し、一対のエッジガイドを該一対のエッジガイドの塗布時位置から移動させる態様、スロット型ダイの吐出口からの塗布液の吐出量がカーテン膜を形成する量より少ない時には、一対のエッジガイドを該エッジガイドの塗布時位置から塗布液の落下する領域を除く位置に移動させる態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、塗工液のカーテン膜に原紙を通して原紙上に塗工層を形成する塗工白板紙の製造方法において、塗工速度が遅い場合でも安定なカーテン膜を形成し、良好な表面平滑性を与える塗工白板紙の製造技術を提供することである。
【解決手段】本発明によって、２種類以上の塗工液から１つのカーテン膜を形成させ、該カーテン膜に原紙を通して原紙上に２層以上の塗工層を形成することを含む、塗工白板紙の製造方法であって、原紙に最も近い塗工層を形成する塗工液の固形分濃度が、それより外側の塗工層を形成する塗工液の固形分濃度より２５％以上低い上記方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】各吐出ノズルの吐出量を正確に把握し、精度良く全ノズルの吐出量を調整することができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】吐出ノズルから液滴を吐出し、基板へ塗布を行う吐出工程と、吐出ノズルから吐出した液滴の着弾面積を測定する測定工程と、前記吐出工程における各吐出ノズルの制御量を調節する調節工程と、を有する塗布方法において、前記調節工程では、前記吐出工程が行われる前に実施された前記測定工程の過去データの蓄積から得られる統計データにもとづいて、この吐出工程における各吐出ノズルの制御量の調節を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 流量計の校正作業を容易かつ正確に実行することが可能な塗布装置およびこの塗布装置を使用した塗布液塗布方法を提供する。
【解決手段】 塗布液が予め貯留された容器５３は、電子天秤５４上に載置されている。容器５３の上部には、蓋体５６が配置されている。この蓋体５６は、連結部材５８を介してチャンバー５５と連結されており、容器５３の上端からわずかな距離だけ離隔した位置に配置される。校正用支管の先端部は、金属製の細管５７と連結されている。この金属製の細管５７は、容器５３内に浸入し、容器５３に貯留された塗布液中に浸漬している。電子天秤５４は、容器５３およびそこに貯留された塗布液の重量を計測する。 （もっと読む）

【課題】スリット状の吐出口から被処理基板に対して処理液を吐出し、塗布膜を形成する塗布膜形成方法において、ノズル吐出口のビード量およびノズル吐出口からの吐出圧力の変化に拘わらず、現場オペレータの熟練度に依存することなく、安定した膜厚形成を行うことができ、基板に形成される塗布膜の有効面積を広範囲なものとする。
【解決手段】経過時間Ｔｓにおける推定膜厚Ｔｈは、式（１）により規定され、前記式（１）の推定膜厚Ｔｈに目標膜厚を代入し、基板Ｇの相対的移動速度Ｖを変数とすることにより、時間Ｔｓごとに前記基板の相対的移動速度Ｖを求めるステップと、前記時間Ｔｓごとに求められた前記基板の相対的移動速度Ｖに従い、ノズル吐出口に対する前記基板の相対的移動速度を制御するステップとを含む。
Ｔｈ＝（ΔＢ＋Ｑ）・β／（Ｔｓ・Ｖ・Ｌ） ・・・（１） （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、塗布液の蒸発を抑制する設備を設けなくても、高精度な膜厚を有する薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】塗布液８を被成膜体４に供給する塗布液供給部６と、被成膜体４を保持する保持部２と、塗布液８を薄膜化する回転駆動部３と、薄膜化された塗布液８の膜厚を測定する膜厚測定部６と、膜厚の変化から薄膜化された塗布液８の粘度および密度を算出する塗布液特性算出部と、回転駆動部３の回転制御を行う回転制御部と、を備え、回転制御部は、回転を開始し塗布液８が有効塗布領域Ｅまで拡がったことを検出してから、塗布液８の拡がりが停止する第１の回転速度に回転駆動部３の回転速度を制御し、塗布液８の粘度および密度が算出された後に、これに基づいて目標塗布膜厚を得るための第２の回転速度を算出して、回転駆動部の回転速度を第２の回転速度に切り換える構成とする。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の塗布量を正確に制御することが可能な塗布液塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】 塗布液を本管を介して複数の支管のうちの一つの支管にのみ供給したときの本管に配設された基準流量計が示す流量値と、支管に配設された支管流量計が示す流量値との間の関係を示す第１関係式を求める第１関係式作成工程と、塗布液を本管を介して複数の支管のうちの一つの支管にのみ供給したときの支管に設けられた流量制御バルブの流量設定値と、支管に配設された支管流量計が示す流量値との関係を示す第２関係式を求める第２関係式作成工程と、第１、第２関係式作成工程を複数の支管のうちの他の支管について順次実行する支管変更工程と、各支管に対して作成された前記第１関係式と前記第２関係式とに基づいて各支管の流量制御バルブを制御して基板に塗布液を供給する塗布工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的粘度の低い処理液を用いる場合であっても、処理液の使用量を従来技術より少なくし、且つ処理液を均一に基板の表面全体に塗布できる塗布処理方法及び塗布処理装置を提供する。
【解決手段】基板が第１速度で回転する状態で、ノズルから処理液を基板の中心部上へ吐出し、その後基板の回転速度を第１速度から第２速度まで上げて、処理液で基板表面に塗布領域を形成する第１ステップと、基板の回転速度を第２速度から第３速度へ上げて、塗布領域を拡大させる第２ステップと、基板の回転速度を第３速度から第４速度に降下して、処理液を均一に分布させる第３ステップと、基板の回転速度を第４速度から第２速度より大きい第５速度まで上げて、塗布領域を基板の周縁部まで拡大する第４ステップと、ノズルから処理液の吐出を停止して、基板の回転速度を第５速度から第６速度まで降下させて処理液を均一に分布させる第５ステップと、を含む。 （もっと読む）