【課題】
低密度合金と高密度金属との異材接合界面をピール接合法によって接合し、流体軸受のような高回転部材に適した軽量化構造を提供すること。
【解決手段】
選択図は、ピール接合法によって異材継手を製作する過程を示す。同図（ａ）は、この異材継手を上方から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線の矢視図であって、側方断面を示す。９Ａはスラスト部素材４Ａを保持する治具であって、この治具９Ａ内に保持したスラスト部素材４Ａには、あらかじめジャーナル部素材３Ａの外径に対応した内径の貫通穴を設ける。そして、ジャーナル部素材３Ａの端面に荷重Ｗを負荷することで、ジャーナル部素材のエッジ３Ｂでスラスト部４素材の内表面層４Ｂをピールしながら、新生面を生成させる。さらに、スラスト部素材４Ａを拘束することによって荷重Ｗを側圧として作用するように工夫した治具９Ａを用いることで、新生面を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】接合すべきレール同士をクランプすると共に、接合部位をガスバーナーで加熱しながら一方側から加圧して圧接を行うレールガス圧接機において、目標圧接量が正確に得られるようにする。
【解決手段】レール同士の接合部位を加熱しながら圧接するレールの加熱圧接方法において、加熱により前記接合部位の塑性変形が始まる迄は、該接合部位に加わる圧接力が目標値となるように圧力制御を行い、加熱により前記接合部位の塑性変形が始まった後は、該接合部位の圧接量が目標値となるように変位制御を行う。 （もっと読む）

【課題】接合基板に発生する反りをより低減すること。
【解決手段】第１基板の第１基板表面と第２基板の第２基板表面とに粒子を照射することにより、その第２基板表面とその第１基板表面とを活性化させるステップＳ２と、その第１基板の温度とその第２基板の温度との温度差を小さくするステップＳ３と、所定温度差よりその温度差が小さくなった後に、その第２基板表面とその第１基板表面とを接触させることにより、その第２基板とその第１基板とを接合するステップＳ４とを備えている。このような接合方法によれば、その温度差が所定温度差より小さくなる前に接合された他の接合基板に比較して、その第２基板とその第１基板との熱膨張に起因する反りをより低減することができる。 （もっと読む）

【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】保持部材の管内部にバリ等を発生させる心配がなく、金属管と保持部材とを短時間で簡便かつ確実に接合する方法及びその接合方法により製作された接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、管保持孔５を内部に有する樹脂製保持部材２と金属管１との接合方法であって、金属管１の基端部に外方に突出した係合部３を設けておき、この金属管１を保持孔５に挿入して係合部３を保持孔５の壁部６に係合させる工程と、係合している壁部６を軟化させる工程と、壁部６を軟化させた状態で樹脂製保持部材２と金属管１との相対位置を変化させて、係合部３を壁部６内に埋設する工程と、壁部６を固化させる工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】重ね合わされたすべての被溶接物をチリやスパッタを生じることなく互いにしっかりと機械的に固定し合うことができること。
【解決手段】複数の被溶接物の内の最終位置の被溶接物は、一つ以上の凹所又は貫通穴を有し、最終位置の被溶接物を除く被溶接物は一つ以上の貫通穴を有し、その貫通穴が最終位置の被溶接物の凹所又は貫通穴と同心状になるように、互いに重ね合わされており、最終位置の被溶接物の凹所又は貫通穴に比べて幾分大きな均一の直径を有する柱状溶接部材を被溶接物の最初の位置の被溶接物の貫通穴に押し当てた状態で、溶接電極は、柱状溶接部材と被溶接物とに加圧力をかけながらパルス状の電流を流して、柱状溶接部材と最初の位置の被溶接物との接触箇所を塑性流動化させて先ず溶接を行い、柱状溶接部材をさらに最終位置の被溶接物の凹所又は貫通穴まで押し込んで溶接を行うことを特徴とする溶接方法。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を含む接合層の厚さを一定に且つ均一にすることができる接合方法を提供することを課題とする。
【解決手段】被接合材１２の下面がスペーサ１３に当たるまで、被接合材１２を押圧する。この押圧工程により、ペースト層２５は、圧縮されて厚さがＡになる。スペーサ１３は縦横に配列されているため、押圧時に、被接合材１２が傾く心配はない。結果、厚さが一定で且つ均一なペースト層２５が得られる。
【効果】スペーサ１３を用いたことにより、金属ナノ粒子を含む接合層の厚さを一定に且つ均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】異種材料、例えば光アイソレータを製造する際の半導体製基板と磁気光学材料等の材料との間のクラック発生を解消した異種材料接合体を提供する。
【解決手段】半導体材料から成る基板と、前記基板と材質の異なる異種材料とを接合して成る異種材料接合体であって、前記基板又は前記異種材料の表面上に、離間部を有して複数の分割島状接合部が配置されることを特徴とする異種材料接合体。 （もっと読む）

【課題】２つの金属製管体の端面を突き合わせて溶接するときに溶接部の内周面側へのバリの発生を抑制する。
【解決手段】マンドル２６に芯金具１０の第１管体１４と第２管体１６とを差込む。第１管体１４の内周面１４Ａの内径は、芯金具１０のホース接続部１２の内径よりも大きく形成されており、マンドル２６の軸方向端部をホース接続部１２に挿入することで、マンドル２６の外周面と第１管体１４の内周面１４Ａ及び第２管体１６の内周面１６Ａとの間隔を周方向に沿ってほぼ一定となるように位置合わせする。さらに、第１管体１４の端面と第２管体１６の端面とを突き合わせた状態で第１管体１４の端面と第２管体１６の端面とを溶接し、溶接後にマンドル２６を引き抜く。溶接時に第１管体１４の端面と第２管体１６の端面の内周面側にマンドル２６が挿入されていることにより、溶接部の内周面側へのバリの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】拡散接合時に加えられる荷重を大きくすることなく製造される、気密性の高い熱輸送デバイスの製造方法及び熱輸送デバイスを提供すること。
【解決手段】フレーム部材２の接合面２１と拡散接合される、上板部材１の接合面１ａが凸形状に形成されることで、接合面１ａと接合面２１との接触領域を小さくすることができる。従って、接合面１ａ及び２１とに加えられる圧力（単位面積あたりの荷重）が大きくなり、高い圧力で接合面１ａ及び２１が拡散接合される。同様に、下板部材３の接合面３ａ及びフレーム部材２の接合面２３も高い圧力で拡散接合される。これにより、拡散接合時に加えられる全体荷重Ｆを大きくすることなく、気密性の高い熱輸送デバイス１００を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】環体のセット作業が極めて簡単でより確実で且つ安全に行える圧接方法及びそれに用いる環体保持部材並びに環体を入れた環体保持部材を提供する。
【解決手段】鋼材Ｗの外形及び端面１に接触して取付ける合成樹脂製の内筒４と、該内筒４を内設させると共にその内筒４の底面よりも突出する環体設置空間Ｓを有する合成樹脂製の外筒５とから構成する環体保持部材Ａを用い、２本の鋼材Ｗを対向させて接合する端面１間に、該端面１の外形と略同形状で且つ鋼材Ｗと略同材料の環体２を、合成樹脂製の環体保持部材Ａが介在されて挟み込み、端面１部の接合箇所を加熱手段３によって初期加熱と後期加熱を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を有し、拡散接合後の被接合体の変形量の少ない拡散接合方法を提供する。
【解決手段】被接合体１に対し、加圧装置により被接合体１の積層方向にのみ加圧する拡散接合方法において、積層した被接合体１の外壁面５全体を取り囲むように被接合体１の外壁面５と所定の隙間δを有した状態で金属板３（３ａ〜３ｎ）を配置し、加圧装置により被接合体１にのみ被接合体１の積層方向に加圧し、加圧方向と直交する方向への被接合体１の変形量を拘束しながら被接合体１を接合する。 （もっと読む）

【課題】異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ，かつ，接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく接合を行うことがでる接合方法を提供する。
【解決手段】真空容器内において，平滑面を有する２つの基体それぞれの前記平滑面に，室温における体拡散係数が１×１０^-80m²/s以上の材料から成り，かつ，密度が８０％以上である高密度の微結晶連続薄膜を形成する。その後，前記２つの基体に形成された前記微結晶連続薄膜同士が接触するように前記２つの基体を重ね合わせることにより，前記微結晶連続薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記２つの基体を接合する。 （もっと読む）

【課題】
付加工程の負担を低減した耐磨耗性内周面を有する部材の製造方法を提供する。
【解決手段】
耐磨耗性内周面を有する部材の製造方法は、円柱状外周面を有する犠牲部材の外周面上に耐磨耗性硬化層を形成し、耐磨耗性硬化層の外径に対応する内径の円筒状基材の内径部に耐磨耗性硬化層を形成した犠牲部材を嵌め込んで、複合部材を形成し、複合部材を加熱し、耐磨耗性硬化層中に少なくとも部分的液相を生じさせ、基材の内径部と耐磨耗性硬化層の間で構成元素の拡散を生じさせ、犠牲部材を除去する。 （もっと読む）

【課題】冶金的な接合が直接には困難なマグネシウム合金材と鋼材の組合せであっても、強固に接合することができる異種金属の接合方法と、このような方法によって得ることができる異種金属接合構造を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金材１（第１の材料）と鋼材（第２の材料）を接合するに当たり、亜鉛（金属Ｃ）めっきを施した亜鉛めっき鋼板２を鋼材として使用すると共に、マグネシウム合金材１にはＡｌ（金属Ｄ）を含有させておき、接合に際してＭｇとＺｎの共晶溶融を生じさせて、酸化皮膜１ｆや不純物などと共に接合界面から排出すると共に、Ａｌ_３Ｍｇ_２のようなＡｌ−Ｍｇ系金属間化合物や、ＦｅＡｌ_３のようなＦｅ−Ａｌ系金属間化合物を生成させ、これら金属間化合物を含有する化合物層３を介して両材料１及び２の新生面同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合を好適に行うことができる摩擦攪拌用回転ツールを提供することを課題とする。
【解決手段】一対の金属部材１，１同士の突合部を摩擦攪拌するために用いられる摩擦攪拌用回転ツールＢであって、金属部材１よりも硬質の金属からなるショルダ部Ｂ１と、ショルダ部Ｂ１の下端面Ｂ１１の中央に突設され先細りの円錐台状に形成された攪拌ピンＢ２と、攪拌ピンＢ２の外周面に螺旋状に刻設された攪拌翼Ｂ３と、を有し、攪拌ピンＢ２の最大外径Ｙ_２に対す記攪拌ピンＢ２の長さの比が、１．３３〜２．０３であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】両基板の接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間に所定の雰囲気を封入して当該空間を外部の雰囲気から確実に遮断できる技術を提供する。
【解決手段】蓋基板８０７およびデバイス基板８０８に形成された外周接合部８３１ｂどうしを加圧して仮接合することで、両基板８０７，８０８の接合面間に外周接合部８３１ｂによって囲まれる空間に所定の雰囲気を封入できる。したがって、当該空間内の所定の雰囲気中で加圧することにより両基板８０７，８０８の内部接合部８３１ａどうしの本接合を確実に行うことができるので、両基板８０７，８０８の接合面間に内部接合部８３１ａによって輪郭状に囲まれて形成される空間に所定の雰囲気を封入するとともに、この空間を外部の雰囲気から確実に遮断できる。 （もっと読む）

【課題】被接合物同士を拡散接合する際に該被接合物に酸化物膜及び窒化物膜が生成することを回避するとともに、接合部位の接合強度を確保し、さらに、コストを低廉化する。
【解決手段】拡散接合を行うための接合装置１０を構成する接合容器１２には、窒素ガスボンベ２２、ロータリポンプ３０及びメカニカルブースタポンプ３１が接続されるとともに、圧力センサ３２が設置される。この接合容器１２内は窒素ガス雰囲気とされ、且つ制御回路３８の制御作用下に、圧力が３〜１０⁵Ｐａの間の所定圧力で略一定となるように窒素導入量が制御される。この状態で、油圧シリンダ４４のロッド４６の作用下に第２電極１６が第１電極１４に接近し、最終的に、第１電極１４上の第１被接合物Ｗ１及び第２被接合物Ｗ２を押圧する。さらに、これら第１被接合物Ｗ１及び第２被接合物Ｗ２に対し、第１電極１４及び第２電極１６を介して通電がなされる。 （もっと読む）