【課題】溶接時に接合部材同士の接合部全体に溶接用電極の加圧が加わる信頼性の高い接合構造と接合方法を提供する。
【解決手段】突合せ接合する接合部材の一方の端部に傾斜面または凸形状で２面以上の傾斜面もしくはＲ面を有し、他方の接合部材の端部が当該凸形状で２面以上の傾斜面またはＲ面に突合せられた状態で加圧し、溶接電流を通電して発熱させて溶融接合する。具体的には先ず凸形状部の突合せ面が接合部材の電気抵抗と接合部材同士の接触抵抗で発熱して溶融し、ついで接合面全体が発熱し接合部材の接合面全体が軟化または溶融する。この時に接合面の形状は変形とともに滑りが発生し形状が変化し接合面全体が接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は環体のセット作業が極めて簡単で安全に行え、環体が収納された新商品として販売でき、更にガス抜き部の位置を確実に上方にして環体が極めて簡単にセット出来る環体保持部材を提供することを目的とする。
【解決手段】接合する鋼材の端面と略同形状で且つ略同材料で形成すると共にガス抜き部11を有した環体１と、底面21側に環体１が収納される環体設置空間Ｓを有する突出部22及びそれに連結する凸部23を有した合成樹脂製の保持容器２と、該保持容器２の環体設置空間Ｓを冠着すると共に環体１のガス抜き部11の回転を止める合成樹脂製の蓋体３とから成す。また環体１として、コイルスプリング状に形成した材料から略１周分を切断して作られると共にその両端にスキ間を空けてガス抜き部11を設けると良く、保持容器２の凸部23の接触部分を面とするのが良い。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ−Ｓｉ共晶接合の接合信頼性を高めることができる接合方法を提供する。
【解決手段】２枚の基板１，２をＡｕ−Ｓｉ共晶接合により接合する接合方法であって、第１のシリコン基板１０を用いて形成された第１の基板１と第２のシリコン基板２０を用いて形成された第２の基板２とを用意する。接合装置のチャンバ内で第１の基板１のＡｕ膜１３と第２の基板２の第２のシリコン基板２０とが接触するように両基板１，２を重ね合わせて荷重を印加した状態で、両基板１，２をＡｕ−Ｓｉの共晶温度よりも高い規定温度まで昇温する昇温過程、両基板１，２の加熱温度を上記規定温度に所定時間だけ保持する温度保持過程、両基板１，２を室温まで降温させる降温過程を順次行うようにし、降温過程では、両基板１，２を上記規定温度から急速冷却する。 （もっと読む）

【課題】銅素材とアルミニウム素材との接触点を直接的にかつ短時間に所定温度（共晶温度〜＋５０℃）の範囲にまで加熱することができ、また、接触面の融液相を電極の変位可能性によって管理することができ、確実に精度よく銅素材とアルミニウム素材とを共晶反応を利用して拡散接合することができる銅・アルミニウム接合方法および装置を提供すること。
【解決手段】抵抗溶接用の２つの電極間に融点以下において共晶反応を生じる銅素材とアルミニウム素材とを相互の接合領域を接触させて一次加圧した状態において、前記両電極を通して前記両金属素材間に通電して前記接合領域における前記両金属の接触部を共晶温度以上融点未満の温度に加熱して共晶反応により当該接触部に融液相を形成させて前記両電極が変位可能となった時に通電を停止するとともに前記両金属素材を二次加圧して前記接触部から前記融液相を外部に排出させて前記両金属を前記接合領域において接合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハを加圧する加圧モジュールに流体を利用する場合、圧力伝達部材と圧力伝達部材に取り付けられている他の構造体との境界から、加圧された流体の漏出が問題となる。
【解決手段】上記課題を解決するために、外部から出入させる流体を制御することにより被加圧体を加圧する加圧モジュールは、被加圧体に流体による加圧圧力を伝達する圧力伝達板と、圧力伝達板との間に空間を形成するように圧力伝達板を支持する基台部と、流体が圧力伝達板に直接接触しないように空間に介在し、圧力伝達板に密着して流体による加圧圧力を伝達する圧力シートとを備える。 （もっと読む）

【課題】金属部材の接合面の選択的な加熱を実現できる金属部材の接合方法及び金属部材の接合装置並びにこれらを用いた金属接合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属部材の接合方法は、複数の金属部材を固相状態で接合する金属部材の接合方法であって、金属部材の接合面に誘電体微粒子を配置する工程（１）と、該工程（１）の後に実施され、該誘電体微粒子が接合面に配置された該金属部材と他の金属部材とを、該誘電体微粒子を挟むように配置し、これらの金属部材自体に塑性変形が生じない程度の圧力を付与する条件下、該誘電体微粒子にミリ波を照射して、これらの金属部材の接合面を加熱する工程（２）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】一方の金属部材を他方部材に接合しても、長期にわたって接合の信頼性を得る金属部材の接合方法及び接合金属部材ユニットをもたらす。
【解決手段】平面視で平行状の対向２辺を有したリッド３をパッケージ本体２に接合する際に、前記対向２辺で、各辺の中央付近から当該辺の一方の端部ア、エまでローラー電極４、４を通電しつつ押圧移動して接合Ａ１、Ａ１を行う一端方向接合工程と、各辺の前記中央付近から当該辺に沿って前記移動の方向とは反対方向の他方の端部イ、ウまでローラー電極４、４を通電しつつ押圧移動して接合Ａ２、Ａ２を行う他端方向接合工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】少ない接合エネルギーで高い接合強度を確保する。
【解決手段】第１金属部材（１）の第１、第２内径部４，５に、第２金属部材（１０）の第１、第２外径部１１，１２をそれぞれ当接させるとともに、上記第１金属部材（１）と第２金属部材（１０）とを一対の電極２１，２２を用いて軸方向に加圧しつつ通電することにより、上記両部材（１，１０）の間に、上記第１内径部４と第１外径部１１とが接合された第１接合部Ｐ１と、上記第２内径部５と第２外径部１２とが接合された第２接合部Ｐ２とを形成し、かつこれら両接合部Ｐ１，Ｐ２の間に、金属どうしが接触しない間隙部１５を、所定の軸方向長さにわたって形成する。 （もっと読む）

【課題】
各々の部品が有する形状や特性を接合後も損なうことなく、かつ接合の信頼性が高く実用に耐えうる接合体を提供すること。
【解決手段】
接合されている２つ以上の精密部品のうち、少なくとも１つが非晶質相を主相とする合金からなる場合において、非晶質相を主相とする合金の結晶化温度以下の温度帯で溶解する、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体及び非晶質相を主相とする合金からなる部材の接合界面側にＡｕ, Ｐｔ, Ｐｄ及びＮｉのうち少なくとも何れか１種を含有する箔層と、一般式（１）にて示される組成式によって構成された接合母材を接合界面に用いた精密部品の接合体
一般式（１）：Ａｕ_100-xＭ_x
但し、ＭはＳｉ，Ｇｅ，Ｓｎのうち少なくとも１種を必ず含む任意の元素群であり、ｘは原子％で、１７．５≦ｘ≦４０である。 （もっと読む）

【課題】基板接合過程において、加熱される接合基板の温度分布の均一化を図る。
【解決手段】複数の基板を挟んだ一対の基板ホルダを保持する保持部と、保持部に保持された一対の基板ホルダを誘導加熱する誘導加熱部とを備える加熱装置が提供される。加熱装置は、一対の基板ホルダを備え、一対の基板ホルダの少なくとも一方は、誘導加熱部からの磁場により渦電流を生じる導電部材が配される。一対の基板ホルダの少なくとも一方は、導電部材に供給される電圧により基板を静電吸着する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率、及び高融点を有する金属体の接合を、摩擦接合工具の寿命を短くすることなく、短時間で接合することができる擦攪拌接合方法、及び摩擦攪拌接合装置を提供する。
【解決手段】
複数の金属体を接合する摩擦攪拌接合装置において、前記複数の金属体の接合部に押込まれる回転駆動する攪拌ツールと、前記複数の金属体を挟み、前記攪拌ツールと対向するように配置されて、前記攪拌ツールとの間で前記複数の金属体を挟む受け部と、前記攪拌ツールと前記受け部に電気的に接続され、前記攪拌ツールが前記複数の金属体に押込まれた時に前記攪拌ツールと前記受け部を介して前記複数の金属体に流す電流を発生させる電流発生部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面において均一に加圧加熱することが困難になってきている。
【解決手段】ウェハを加圧加熱する加圧加熱モジュールは、軸方向に押圧力を発生させるアクチュエータに接続された支柱部と、押圧力を受けた支柱部に押圧されるヒータプレートと、ヒータプレートに押圧及び加熱されるステージ部を備え、支柱部がヒータプレートを押圧する第１の押圧面は、ヒータプレートがステージを押圧する第２の押圧面より小さい。 （もっと読む）

【課題】 異材接合体、とくに、アルミ合金と鋼との異材接合体からなる回転体の製造法において、健全な接合界面を効率よく形成すること。
【解決手段】 ジャーナル部素材３Ａの端面に荷重Ｗを負荷することで、鋼からなるジャーナル部素材のエッジ３Ｂでスラスト部素材の内表面層４Ｃをピールしながら、新生面を生成させる。スラスト部素材４Ａを拘束することによって荷重Ｗが側圧として作用する治具９を用いて新生面を保持する。 （もっと読む）

【課題】スイングアームの揺動変位に伴う位置決め精度及び揺動速度を高くすることが可能なスイングアームユニットであって、高い生産性、かつ、高い材料利用効率をもって製造することが可能なスイングアームユニットを提供する。また、そのようなスイングアームユニットを構成可能な組立式Ｅブロックを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金からなる複数のアーム板１４２，１４４と、ＡｌＳｉ系合金からなるとともに、軸受ユニット１１０への装着部１３４及び当該装着部１３４から外周側に突出し複数のアーム板１４２，１４４との接合面を有する突出部１３６を有するスペーサ１３２とを備え、複数のアーム板１４２，１４４とスペーサ１３２とが拡散接合により一体化された構造を有することを特徴とする組立式Ｅブロック１３０。 （もっと読む）

【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】サーメット焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている接合体。 （もっと読む）

【課題】接合材の合金組成を最適化することで、安価で低融点の接合用合金を提供する。
【解決手段】原子％で、Ｂ：４％以上１８％以下、Ｐ：０．１％以上１０％以下、Ｓｉ：４％以上８％以下、Ｃ：０．１％以上１０％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなることを特徴とする接合用合金である。さらに、Ｃｒ：０．１〜２０％以下、Ｖ：０．１〜１０％以下、Ｎｉ：０．１〜４０％以下の少なくとも１種を含有する接合用合金である。 （もっと読む）

【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている。 （もっと読む）

【課題】強度低下を防止することができ、かつ接合部の厳しい品質管理を不要とするのはもちろんのこと、マグネットアーク溶接に適用可能な組立クランクシャフトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シャフト本体部１１０の外周部の突起部１２１には中空状の凹部１２１Ａが形成され、凹部１２１Ａの開口縁部は扁平円形状をなす接合面１３１である。カウンタウェイト部１０２Ａには中空状の凹部１２２Ａが形成され、凹部１２２Ａの開口縁部は扁平円形状をなす接合面１３２である。接合面１３１，１３２は接合部１０４を構成している。凹部１２１Ａ，１２２Ａにより中空部が構成されている。マグネットアーク溶接により接合部１０４を溶接する。マグネットアーク溶接では、コイル２００に電流を流すことによりコイル２００内に磁場を発生させ、その磁場によりアークＣを回転させる。 （もっと読む）

【課題】一定の条件を満たす金属ガラス及び結晶金属を選択することにより十分な強度を持つ接合体が得られる溶接方法を提供する。
【解決手段】金属ガラス１と結晶金属２とを接触させた界面又はその界面近傍の前記金属ガラスにエネルギーを加え、前記金属ガラスを加熱して溶融させた溶融層を形成して溶接する溶接方法であって、前記金属ガラスと前記結晶金属とが接合された後の前記溶融層はガラス形成能を有し、前記金属ガラスは、前記金属ガラスの固体を再加熱するときのＴＴＴ曲線のノーズ時間が０．２秒以上のガラス形成能を有し、前記金属ガラス及び前記結晶金属は、溶融していない前記結晶金属と溶融した前記金属ガラスとの濡れ率が２５％以上となる前記金属ガラスの温度と、前記結晶金属の融点との温度範囲が１００Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】 電極の加圧調整を不要とし、且つヒュージングの条件設定が容易であり、そして高品質な接合状態を安定して得ることを可能とする。
【解決手段】 リード線１０４を、電機子１００の端子１０１に接合するためのヒュージング装置であり、端子１０１と予め電気的に導通された副電極２０と、端子１０１のフック部１０３に押し当て当該フック部１０３を介して副電極２０との間で電流供給する主電極１０を有する。さらに、主電極１０を押し当て方向へ移動させる主電極前後駆動装置１１と、主電極１０と副電極２０の間に電流を流す電源装置３０と、主電極前後駆動装置１１および電源装置３０を制御する制御装置４０とを備える。制御装置４０は、主電極１０への電流供給時間と、主電極１０の押し当て方向への移動時間とを同期させて、主電極前後駆動装置１１と電源装置３０を制御する。 （もっと読む）