【課題】加工対象となる孔の延長上に非加工部位が位置している被加工物を加工する場合において、非加工部位が加工されてしまうことを防止するとともに加工効率を向上させる。
【解決手段】孔１ｃに向けて液体を噴射するノズルと、孔１ｃに向けて噴射される液体の内部にレーザー光を照射するレーザーヘッドと、被加工物１を保持する保持具と、非加工部位１ｅに配置され、孔１ｃを通過したレーザー光を遮断するレーザー光遮断具３３とを備え、レーザー光遮断具３３には、孔１ｃに到達した液体を排出する排出路３３ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板上の薄膜をレーザによりスクライブ加工する場合に、大型の集塵機、大量の洗浄液を必要とせず、正確に微細なスクライブ加工を行うレーザ加工方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザ光１０１の光軸を基板の相対的な加工進行方向Ｌに対して上流上流のＩ点側に傾斜してレーザ光１０１を加工点Ｊに照射すると共に、洗浄液１１２を噴射して、アブレーションの際発生する発生する気泡２１や粉塵２２を洗浄液１１２の流れによって下流のＨ点側に導きながら、スクライブ加工する。 （もっと読む）

【課題】１台のレーザ発振器から出力したレーザ光を２つの異なる波長の基本波と高調波に分割し、それぞれのレーザ光を用いて同一目的の加工を行うことのできるレーザ加工装置及びその方法を提供する。
【解決手段】レーザ施工装置は、レーザ光を出力するレーザ発振器１と、このレーザ発振器１から出力されたレーザ光が入力され基本波２と高調波４を発生する波長変換部３と、波長変換部３により発生した基本波２を伝送する基本波用光学系６と、波長変換部３により発生した高調波４を伝送する高調波用光学系７と、基本波用光学系６より伝送された基本波２と高調波用光学系７より伝送された高調波４とが入力されてレーザ光が合成されるレーザ光合成部１０と、レーザ光合成部１０により合成されたレーザ光が水を介して被加工物１２に照射される集光レンズ１１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ターゲット材料の種類によらず、液相中に粒子を連続的に安定して製造できる製造効率の十分に高度な液相レーザーアブレーション装置を提供する。
【解決手段】レーザー光Ｌを発生させるためのレーザー発振器１０と、レーザー光を導入するための窓１３Ａを備え且つ溶媒１４を保持するための処理容器１３と、処理容器内に配置されるターゲット１５と、処理容器から溶媒を流出させるための流出管１６と、処理容器に溶媒を流入させるための流入管１７と、流出管及び流入管に溶媒を流通させるためのポンプ１８と、流出管内の溶媒の流路と流入管内の溶媒の流路とポンプ内の溶媒の流路とからなる循環流路中に配置され且つ循環流路中に流通する溶媒の中からレーザーアブレーションにより形成された粒子を回収するための１５〜１０００ｎｍの孔径を有するフィルター１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの劣化を抑制することができ、長期に亘り安定的に水中における溶接作業を実行することのできる水中溶接装置及び水中溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器及びシールドガス供給源に接続され、レーザ光を集光する光学系を有する水中溶接ヘッドを水中に配置して水中で構造物の被溶接部を溶接する水中溶接装置において、前記水中溶接ヘッド先端側のレーザ光を射出するノズル部の周辺に、弾性部材からなり、前記水中溶接ヘッドの先端側に気中を形成するためのシールドカバーを設け、当該シールドカバー内に前記シールドガス供給源からのシールドガスを供給するよう構成するとともに、前記シールドカバーの内側面に沿って水を供給する水供給機構を設けた。 （もっと読む）

【課題】噴射ノズルから噴射される液柱に沿って照射されるレーザー光線が飛散した水滴によって屈折することを抑制すること。
【解決手段】加工ヘッド７は、集光レンズ７３によって集光されたレーザー光線ＬＢの光軸に沿って液体を噴射する噴射ノズル７４８を備えた液柱形成機構７４と、液柱形成機構７４の下側に配設され、噴射ノズル７４８から噴射される液柱７０が通過する貫通孔７５２ａを有するポーラス部材７５２と、を有し、ポーラス部材７５２に連通した水滴吸引機構７８によってポーラス部材７５２の下面に付着した水滴７９をポーラス部材７５２内に吸引する。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射による加工方法において、加工効率及び安定性が高く、しかも安全性に優れた新規な方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基材層２と加工材層１とを有する多層構造体（ベースフィルムと金属層とからなるプリント配線基板、基材層と触媒インク層とからなる導電性部材形成用積層材など）において、該加工材層１にレーザー光５を、集光レンズ６等を通して照射するなどの方法により加工して所望のパターンを形成する際に、ステージ４上に水（イオン交換水３）などの冷媒を置き、前記基材層側に接触させて冷却する。 （もっと読む）

【課題】変形により平面度がレーザ光の焦点位置に対して許容範囲を超えた基材について、簡単な構造の装置により、効率的なスクライブ加工或いは分断加工を可能とするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】照射部２の下方の２ヶ所に突設された脚部７において、ローラＲ１、Ｒ２を回動可能に支持するようにした。このローラＲ１、Ｒ２間の中間位置は、レーザ光５の集光部６と一致するように配置されている。そして、照射部２の移動と共にローラＲ１、Ｒ２を転動させて、ローラＲ１、Ｒ２の間にある基材８を載置面９に押し付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】水中に配置されたレーザ照射装置内のレーザ発振器を冷却する冷却水の供給経路が長く、その環境温度が不明な場合、冷却水が供給経路上で昇温してレーザ発振器の冷却性能が不足することが想定される。
【解決手段】
レーザ照射装置１の内部に環境隔離容器内の温度を計測する温度計Ｔ１を設置する。温度計Ｔ１の計測結果に基づいて供給する冷却水の温度や流量を制御し、レーザ発振器２１を適切に冷却することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線による透明導電膜の熱損傷やガラス基板の割れを抑制し、レーザー光線の焦点合わせが容易となる光電変換素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１上に成膜された透明導電膜１２を含む膜１３にスクライブ３０を形成するスクライブ工程を有する光電変換素子の製造方法において、スクライブ工程は直径が１００μｍ以下の水ジェット１６で誘導したレーザー光線１５によって行われ、レーザー光線１５を膜１３側からガラス基板１１側に向かって照射する。 （もっと読む）

【課題】繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、繊維強化金属（ＦＲＭ）の切断、穴あけ、溶接、曲げ加工、表面処理は困難であり、また作業者の安全衛生上の問題からも、加工コストが高く、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）などの適用拡大を阻害する要素となっている。
【解決手段】精密に切断、穴あけ、溶接、曲げなど行う場合には高出力レーザと超短パルスレーザを併用した加工装置で高速処理し、また、複合材料の溶接にはモザイク継手加工をレーザ２重切断法で精密加工したのち、強化繊維を数％から数１０％含む熱硬化性・熱可塑性混合樹脂を成分とする溶加材を用いたレーザ溶接法を適用する。 （もっと読む）

【課題】撮像カメラの視野の拡大化を実現でき、溶融部分ないしその周辺部分の広い範囲を観察することが可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】ＣＯ_２レーザ発振器２と、ハーフミラー３を通して伝送されるＣＯ_２レーザ発振器２で発振されたレーザ光Ｌを適切なサイズに集光して金属Ｍに照射する集光部４と、金属Ｍの溶融部Ｍｗにシールドガスを供給するガス供給源５と、集光部４で適切なサイズに集光されたレーザ光Ｌが通過すると共に、ガス供給源５から送られるシールドガスを金属Ｍの溶融部Ｍｗに向けて噴出させるノズル孔１１を有するノズル１０と、ノズル１０のノズル孔１１を通過するレーザ光Ｌに光軸Ｐを重ね合わせた撮像カメラ７を備え、透明性を有し且つ金属Ｍよりも融点が高い人工サファイアでノズル１０を形成した。 （もっと読む）

【課題】噴射ノズルから噴射される液柱に沿って照射されるレーザー光線が屈折することを防止したレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段とレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズを備えた加工ヘッドとを具備するレーザー加工装置であって、加工ヘッドは集光レンズによって集光されたレーザー光線の光軸に沿って液体を噴出する噴射ノズルを備えた液柱形成機構と、液柱形成機構の下側に配設され噴射ノズルから噴射される液柱が通過する挿通路および該挿通路を囲繞して形成され吸引手段に連通する環状の吸引口を備えた水滴吸引機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属基体の表面にレーザ加工で有底穴を形成する場合において、金属基体の非加工面の平滑性を確保できる有底孔の形成方法を提供することを第1の目的とし、複数の有底孔を効率的に形成可能な有底孔の形成方法を提供することを第２の目的とし、加えて有底孔同士の形状均一性を確保できる有底孔の形成方法を提供することを第３の目的としている。
【解決手段】本願発明に係わる有底孔の形成方法は、金属基体の表面にレーザ加工で有底孔を形成する有底孔の形成方法であって、金属基体の表面にレーザを照射しつつレーザによる金属基体の溶融部に側方からアシストガスを噴き付けることを特徴とする有底孔の形成方法である。かかる形成方法によれば、レーザで形成された溶融金属はアシストガスで除去されるので、金属基体に形成された有底孔の開口部の周囲を含む非加工面に溶融金属が付着することがない。 （もっと読む）

【課題】脆性部材の表面にミクロなき裂を精度良く導入する。
【解決手段】レーザ発振器１０から発振されたレーザ光５０を、光ファイバ１８およびレンズ２０等を介して、液体５２に覆われた脆性材料６０の表面に照射する。このとき、レンズ２０と脆性材料６０の表面との距離ｄを調節して、光ファイバ１８の出射端面でのレーザ光５０を脆性材料６０の表面で結像させる。そして、レーザ光５０の出力密度が立ち上がった周辺部を脆性材料６０の所望する表面部分に照射する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの信頼性を向上させる。
【解決手段】ウエハ（半導体ウエハ）４０をスクライブ領域４０ｂに沿って切断して、複数の半導体チップを取得するダイシング工程において、ダイシング工程は、ウエハ４０を切断する前に、スクライブ領域４０ｂにレーザを照射するレーザ加工工程を含む。このレーザ加工工程では、第１のエネルギーを有する第１のレーザを、スクライブ領域４０ｂの主面３ａ上に形成された金属パターン４１ａを含むレーザ加工領域４３に主面３ａ側から照射して、絶縁層（第１絶縁層）３４を取り除く。次に、第１のエネルギーよりも低い第２のエネルギーを有する第２のレーザを、レーザ加工領域４４のデバイス領域４０ａ側の端部を含むレーザ加工領域４４に照射して、レーザ加工領域４４に形成された金属残渣を取り除く。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、高アスペクト比のパターン孔を形成する電解・レーザ複合加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】金属加工物の外表面全体に絶縁被膜を形成し、次に、絶縁被膜に、レーザ照射してパターン孔を形成する部分の絶縁被膜を除去し、次に、電解加工により金属を除去しパターン孔を形成し、前記電解加工を続けているうちにパターン孔内面全体に不動態膜が生成され、それが絶縁被膜として作用するようになったら、パターン孔底面の絶縁被膜をレーザ照射により除去し、次に、パターン孔底面の絶縁被膜が除去された部分から、電解加工により金属を除去し、以下、パターン孔が貫通又は所与の深さに達するまで、電解加工、レーザ照射を繰り返す電解・レーザ複合加工方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】 レーザスクライブを行いながら、実際にスクライブされた位置を検出し、予め設定された割断予定線に近づくようにフィードバック補正を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】 被割断基板上の予め設定された割断予定線に沿ってスクライブ線が形成されるように、レーザ光線からなる加熱ビームを照射させ、冷却剤を吹き付ける、レーザスクライブ装置において、前記スクライブ線の発生位置を検出するスクライブ線発生位置検出手段と、前記割断予定線に対する前記スクライブ線の発生位置のずれ量を演算するスクライブ位置ずれ量演算手段と、前記割断予定線に対するスクライブ線の発生位置を変更できるスクライブ位置変更手段とを用いた、装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの劣化を抑制することができ、長期に亘り安定的に水中における溶接作業を実行することのできる水中溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器およびシールドガス供給源に接続され、溶接ワイヤ供給系と、レーザ光を集光する光学系とを有する水中溶接ヘッドを具備し、当該水中溶接ヘッドを水中に配置して水中で構造物の被溶接部を溶接する水中溶接装置において、前記水中溶接ヘッド先端側に位置しレーザ光を射出するノズル部の周辺に、レーザ光の反射光を吸収する反射光吸収体を設けるとともに、前記反射光吸収体の周囲に、弾性部材からなり、前記水中溶接ヘッドの先端側に気中を形成するためのシールドカバーを設けた水中溶接装置。 （もっと読む）

【課題】構造体に形成された孔内面の応力腐食割れの発生が低減できるとともに、疲労強度を向上することができる応力処理装置および施工システムを提供する。
【解決手段】応力処理装置は、構造体に形成された孔内１５をレーザ照射するピーニングを施し、前記孔内に圧縮応力領域を形成するヘッド部と、前記レーザを前記ヘッド部に導光する光ファイバ４２を有するレーザ部と、前記孔内に液体を噴射する噴射部と、前記噴射された液体を流通可能に前記光ファイバ４２を支持し、かつ前記ヘッド部内に固定される支持部と、を備える施工部２９を具備する。 （もっと読む）