レーザ切削加工される加工物（１２）の表面は、レーザ切削加工で生み出される切削屑が、その表面に付着するのを減らすことで、レーザビーム（１４）を用いる切削加工の間に生み出される切削屑（１５）から、界面活性剤膜（１１）で保護される。この界面活性剤膜は、好ましくは後で、この界面活性剤膜上に被着した切削屑（１５１）といっしょに除去される。
（もっと読む）

【課題】レーザ加工中における加工クズや加工部周辺のバリ等の発生を防止して、レーザ加工の安定性を飛躍的に向上させることができる、薄膜パネル加工装置を提供する。
【解決手段】移動テーブル１５により薄膜パネル３０がレーザ加工位置Ｐに対して相対的に移動している状態で、レーザ加工装置１０により薄膜パネル３０の上面側（基板３１側）からレーザ光Ｌが照射されると、レーザ光Ｌは、薄膜パネル３０の基板３１を透過して薄膜３２に到達し、薄膜パネル３０の薄膜３２が加工される。薄膜パネル３０の裏面側（薄膜３２側）では、薄膜３２のレーザ加工によって加工クズや加工部周辺でのバリ等が発生するが、これらの加工クズやバリ等は、レーザ加工装置１０により薄膜パネル３０の薄膜３２が加工されているレーザ加工中に洗浄装置２０により洗浄される。 （もっと読む）

【課題】液中におけるレーザ照射によって液中の地下資源賦存層などの地層を掘削することが可能な地層の掘削技術を提供する。
【解決手段】レーザ伝送手段２０によって伝送されたレーザを、液９０への吸収率のよい波長を有するレーザとして、レーザ誘起気泡発生手段３５から液９０中に照射して気泡流３６を発生させ、レーザ誘起による破壊作用力を用いて液中に存在する地層を掘削する。また液９０への吸収率の低いレーザ４１をレーザ照射手段３９から照射して気泡流３６中を透過させて熱作用力を地層に加えて岩石を破壊し地層を掘削する。これらの両方の作用力を協働させることもできる。 （もっと読む）

【課題】 フォトニッククリスタルファイバ（ＰＣＦ）等の線材の切断により生成される切断端面について、平坦な端面を形成するとともに、端面に表出する空孔への研磨用砥粒の侵入を防止して良好な光学特性を得る。
【解決手段】 所定の走査経路に沿ってフェムト秒レーザのレーザビームの集光点をＰＣＦ等の線材の表面部または内部に形成し、集光点による加工痕の軌跡に沿って線材を切断する。また、線材の端面に対してフェムト秒レーザを照射して端面を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】 流動性物質の入ったセルで覆われた透明材料の裏面に対し、更により再現性よくレーザー光を集光することができるようにした透明材料の微細加工方法及び装置を得る。
【解決手段】 スプリング２５によって透明基板１４をセル部材１３の支持面１９に押圧して固定する。スプリング２５による押圧力の調節は、ねじ３０によって基板押圧部材２８の位置を調節することによって行う。セル部材１３には開口を備え、その開口には蓋部材１７を着脱自在に設け、或いは透明板を固定する。最初にこの蓋部材１７を解放し、或いは透明板を透して透明基板１４の裏面の位置を変位センサ３１で計測する。その後溶液セル１２の密封状態で、内部に光吸収性の大きな溶液を充填し、この溶液を透明基板１４の裏面１５に接触させ、透明基板の表面側から透明基板の裏面１５に対し、前記位置計測によるデータを用いて制御しながら透明基板の裏面１５にレーザーを集光させる。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕ 残膜に対し化学溶液（加工液）中でレーザー照射することにより、銅を除去加工し、非接触で平坦化加工を行うことを目的としている。
【解決手段】 本発明は、金属材料を化学溶液中に置き、この金属表面に化学溶液中で不動態膜を形成し、そこにレーザー光を選択的に照射することにより、不動態膜をレーザーアブレーションにより除去し、不動態膜が除去された部分のみ化学溶液によるエッチング作用で材料除去を行う。これによって、半導体ウェーハ上に形成された銅膜を選択的に除去加工することができる。半導体ウェーハを加工液中に浸け、銅を除去すべき箇所に、集束レーザー光を選択的に照射し、銅膜を選択的に除去加工する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームの重複照射による被加工物表面下部への悪影響を防止する。
【解決手段】 レーザ発振器１と、このレーザ発振器１から出射されたレーザビーム３を伝送し、被加工物１１に照射するレーザビーム照射手段２と、このレーザビーム照射手段２と連動し、所定の時間差を持って、前記被加工物１１へのレーザビーム照射部分にレーザビーム３を遮断する液体Ｌを吹き付ける液体吹き付けノズル４と、前記レーザビーム照射手段２或いは前記被加工物１１の移動手段を備える。レーザビーム３を被加工物１１の表面に照射した後、この照射部分にレーザビーム３を遮断する液体Ｌを吹き付け、その後、次のレーザビーム３の照射を行う。
【効果】 レーザ照射済みの部分にレーザ光を遮断する液体を形成するので、重複箇所における被加工物のダメージを効果的に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 耐遅れ破壊特性に優れた引張強さ1400MPa以上の高強度ボルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明ボルトは、質量％で、Ｃ：0.15〜0.6％、Si：0.05〜２％、Mn：0.1〜２％、Al：0.002〜0.1％を含有し、更にCr：0.05〜２％、Mo：0.05〜３％、Ｖ：0.05〜１％、Ti：0.01〜0.1％、Nb：0.01〜0.1％の１種または２種以上を含有し、残部Ｆｅおよび不可避不純物からなり、引張強さが1400MPa以上で、圧縮残留応力が引張強さの20〜95％であり、表面の十点平均粗さが10μｍ以下であることを特徴とする。また、その製造方法は、所定強度に調整されたボルトを液体中に浸漬し、または該ボルト表面に液体の膜を形成し、該ボルト表面にパルスレーザービームを集光、照射して、該ボルト表面に引張強さの20〜95％の圧縮残留応力を発生させることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置１を始動させると、制御手段は液体供給手段５およびレーザ発振器４とを作動させ、液体供給手段５は加工ヘッド６内に水を供給し、加工ヘッド６の下端に設けられた噴射ノズル４４からは、水が高圧の液柱Ｗとなって被加工物２に噴射される。
上記液柱Ｗが噴射されると、噴射ノズル４４よりも被加工物２側に設けられた検出手段４５が当該液柱Ｗを検出し、制御手段はレーザ発振器４と加工ヘッド６との間に設けたシャッタ手段１１を制御して、反射ミラー１１ａをレーザ光Ｌの光路外へと移動させ、レーザ光Ｌを加工ヘッド６へと通過させて、液柱Ｗにレーザ光Ｌを導光する。
【効果】 検出手段によって液柱を検出しているので、目視による確認が不要となり、また確実にレーザ光を液柱に導光することができる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック材にレーザー照射による凹部や貫通穴をワークに加工したとき、凹部や貫通穴の周囲に黒っぽい汚れが付着する。
【解決手段】プラスチック板１のレーザー照射面側と反対側の面に耐レーザーフィルム部材２を貼り付け、プラスチック板１のレーザー照射面側に枠３で液体Ｗを保持した状態で、レーザー照射面が水Ｗで覆われたプラスチック板１に対して水Ｗを通してエキシマレーザー光Ｌｅを照射して、プラスチック板１に貫通開口５を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置１は、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、液体を供給する高圧ポンプ５とを備えており、高圧ポンプ５より供給された液体は、加工ヘッド６の先端に設けられた噴射ノズル１３より噴射され、液柱Ｗとなって被加工物２へと到達する。
上記噴射ノズル１３には被加工物２に向けて縮径する第１傾斜面１３ｂが形成されており、レーザ光Ｌを集光する集光レンズ１２は、レーザ光Ｌの焦点を上記噴射ノズル１３を越えた被加工物２側に位置させ、また最小径部１３ｄよりも外側のレーザ光Ｌが上記第１傾斜面１３ｂに反射してから上記液柱Ｗに導光されるようにしている。
【効果】 集光レンズと噴射ノズルとの位置合せが容易で、導光されたレーザ光が液柱より外部に飛び出すことがなく、しかも製造コスト及びランニングコストを低廉にすることができる。 （もっと読む）

本発明の脆性基板分断システムは、脆性基板の第１面にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段を備えたスクライブ装置と、前記スクライブラインに沿って前記脆性基板をブレイクするブレイク装置とを備え、前記ブレイク装置は、前記脆性基板の前記第１面を保持した状態で前記脆性基板の前記第１面に対向する前記脆性基板の第２面への押圧を前記スクライブラインに沿って移動させる第１押圧制御手段を備える。
（もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱と、冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力を利用して、表面層にスクライブ面を発生させ、その後機械応力印加によってブレークを行うガラスなど脆性材料の割断において、材料端部に発生する熱伝導の乱れに起因する割断面の乱れを防止して、理想的な割断を実現すること。
【解決手段】 スクライブ面の乱れが不可避である材料端部においては、レーザビーム照射や冷却液噴霧をマスクによって防止し、レーザスクライブ面の発生を停止させる。乱れたスクライブ面が存在するよりは、乱れ部分が欠如していた方がスクライブ後のブレーク面が理想のものに近づき、高品質割断が実現できる。
こうした割断を行うことによって、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 （もっと読む）

本発明は、動脈のような体内管腔における組織移植のための改良された拡張可能なステント、および単一長さの管材料からそれを製造するための改良された方法に関する。ステント（１０）は、複数の共通する軸線に略位置合わせされ、かつ１つ若しくは複数の相互接続要素によって相互に接続された、複数の半径方向に拡張可能なカットされた円筒状要素を備え、かつこれらの要素はカットからカットへと長方形の断面を有している。半径方向に拡張可能な円筒状要素は、それぞれ波打ちパターンに配置されている。このステントは、外部パルス発生器（４４）を有したダイオードポンプ型ファイバレーザ（４０）から生じるとともに同軸なガスジェット構造を通過してチューブの加工表面に衝突する微細に集中するレーザ光線を用いた直接的なレーザカットによって単一の金属チューブから製造され、このチューブは直線的および回転方向の速度が正確に制御される。カットを最適化するために、レーザーパラメータを調整し、あるいはまたレーザパルスをシェーピングすることができる。 （もっと読む）

【課題】開口部内壁の平滑度を高めてハンダペーストの塗布量を安定させるメタルマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０にレーザ光を照射して印刷用のパターン開口部を形成し、前記開口部内に微細な砥粒を含む研磨剤溶液を封入し金属板１０に振動を加えて該開口部の内壁を研磨するとともに、次いで、開口部内壁１２に前記研磨剤溶液３０と極細繊維５０よりなる研磨材を接触させて内壁１２を研磨する。前記研磨剤溶液３０は、アルミナの微細な砥粒３１を含む硝酸塩と水との混合液である。 （もっと読む）

内部キャビティ（５５）を有する弁部品内に孔を設ける方法であって、該方法は、上記キャビティ内に流体（５９）を充填しシールするステップと、部品を貫通して内部キャビティ内に孔をレーザ孔明け加工するステップと、を含む。上記方法は、弁棒（５４）に横穴を設けるために特に有利である。また、本発明は、弁棒を製造する方法に関し、該方法は、ａ）出口（５７）とともに通路を有する弁棒ワークを提供するステップと、ｂ）通路に流体を充填するステップと、ｃ）出口をシールするステップと、ｄ）ワークを貫通して通路内に横穴をレーザ孔明け加工するステップと、ｅ）出口のシールを解除するステップと、を含む。
（もっと読む）

【課題】従来、ｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体などの超高硬度材料の切断加工には、多くの場合放電加工が使用されてきたが、加工速度が遅い為、製品のコストを低減することが難しかった。また、レーザー加工では加工端面の品質に問題があるため、後加工が必要とないやはり加工コストが高かった。
【解決手段】超高硬度材料の切断加工時に、加工部分近傍に冷却水を噴射することにより加工時の熱による損傷を防ぎ、同時に良好な加工面が得られ、加工面のテーパーも小さく押えることができる。 （もっと読む）

基板をレーザ機械加工する方法を提供する。この方法は、基板（400）の第１の面において、少なくともほぼレーザエネルギー（420）が向けられている領域に補助媒体（450，452）を供給しながら、基板（400）の第１の面にレーザエネルギー（420）を向けることを含む。補助媒体（450，452）は、レーザエネルギー（420）を利用して作成される基板（400）内に造作の形成が完了する前に供給されなくなる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハチャックが配置されたカップを水平方向に移動させ、ウエハの表面に液体を介在させてレーザー光により例えばダイシングを行い、その後に基板を回転させて液体を振り切る装置において、カップに接続される排気管の引き回しによる不利益を解消すること。
【解決手段】 カップの底部に廃液ポートと排気ポートとを設け、カップがＸ、Ｙ方向に移動するときの廃液ポートの移動領域をカバーするように廃液受け皿を設ける。またウエハを振り切り乾燥させる位置に対応して排気部を設け、振り切り乾燥を行う段階でその振り切り位置に移動したカップの排気ポートに排気部を接続する構成を採用して、排気管の引き回しを避けるようにする。 （もっと読む）

【課題】被加工物の材料の制約を受けることなく、回折限界以下の微小な加工形状のレーザ加工を行うことができるレーザ誘起加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物７を、微粒子６を分散した溶液５中に浸漬させて配置する。高強度超短パルスレーザ１から出射した高強度超短パルスレーザ光２を、被加工物７の手前側位置に焦点を結ぶように集光して溶液５にパルス照射する。高強度超短パルスレーザ１の出力強度を制御して、レーザ光２によって誘起される溶液５の非線形光学効果により発生する自己集束とレーザ光２の回折とが釣り合うようにバランスさせることにより、レーザ光２を溶液５内において微小線状に被加工物７に向け伝播させ、その微小線状の領域内の溶液５中に浮遊する微粒子６を被加工物７に衝突させて加工を行う。 （もっと読む）