【課題】レーザー誘起背面式の透明基板微細加工方法において、裏面で加工が起こるのに必要なエネルギー値を低減するとともに、加工効率を上げながら未加工部分による加工精度低下を防止する。
【解決手段】透明材料を通過したレーザービームをその裏面で集光させ、該集光点で該透明材料の裏面に接触する流動性物質がレーザービームを吸収し、該透明材料の融点付近まで温度上昇させるとともに高い圧力を発生させることにより、該透明材料の該集光点でのエッチング加工を行うレーザー誘起背面式の透明基板微細加工に使用される流動性物質として、レーザービーム吸収物質、及び該物質を高濃度に溶解して流動性物質とする溶媒に加え、それ自体、レーザービームに対する吸収特性を有していないが、レーザービーム吸収物質の発熱に伴い分解して、加工精度、加工速度を向上させる加工促進物質を添加する。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】原子炉圧力容器等の構造物の補修や保全のための肉盛溶接を短時間でかつ高効率で行うことができ、しかも水中でも安定して施工することが可能な構造物の溶接方法を提供する。
【解決手段】低合金鋼からなる母材１１の表面にクラッド層１４が形成されてなる構造物の欠陥を含む部分Ｘをクラッド層１４側から機械的に削り取って除去した後、クラッド層１４の残存厚さＴｃが２．３ｍｍ未満の場合に、レーザ溶接を用いたテンパービード工法による肉盛り溶接を行い、クラッド層１４の残存厚さＴｃが２．３ｍｍ以上の場合に、通常のレーザ溶接による肉盛り溶接を行う。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、シリコンインゴット２の外周面２Ｂにスクライバ４Ａによって円周方向溝２Ｄを形成する。次に、第１のレーザ光Ｌ１と第２のレーザ光Ｌ２を重畳させて端面２Ａ側から円周方向溝２Ｄに照射し、その後、両レーザ光Ｌ１、Ｌ２を割断予定面２Ｅに沿って渦巻状の移動軌跡で相対移動させる。これにより、第１のレーザ光Ｌ１によって割断予定面２Ｅとその隣接箇所は結晶方位のない改質領域２Ｆに改質され、そこに第２のレーザ光Ｌ２が照射される。そのため、円周方向溝２Ｄに生じたクラック２０が半径方向に進展してシリコンウェハ２Ｓが切り出される。
【効果】 内部の結晶方位の影響を受けることなく、シリコンインゴット２から所定厚さｔのシリコンウェハ２Ｓを切り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】液柱内を導光されたレーザビームの照射によって発生するデブリが被加工物上に付着することを防止可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物１１上で加工が進行する方向の下流側から上流側に向かって被加工物にカバー液を供給して被加工物の上面を該カバー液で覆うカバー液供給手段３２を具備し、レーザビーム照射手段２４は、レーザビーム発生手段２５と加工ヘッド２８とを含み、加工ヘッドは、該レーザビーム発生手段から発生されたレーザビームを集光する集光レンズ５０と、被加工物に液体を噴射して、該集光レンズで集光されたレーザビームが導光される液柱を形成する液体噴射手段５２と、液柱を囲繞するとともに、被加工物の上面との間で僅かな隙間を形成して該カバー液の流れが該液柱に衝突するのを防止する防止壁７８とを備え、防止壁は該液柱を形成した液体が流出する開口を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振するレーザー発振器６２と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器６４と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段６５とを具備しているレーザー加工装置であって、光伝送手段は、可撓性を有し両端が開口されたフレキシブルチューブ６５１と、フレキシブルチューブに充填されレーザー光線を伝送する液体６５２と、フレキシブルチューブの一端部を閉塞し液体を封止する透明部材によって形成された第１の栓６５３と、フレキシブルチューブの他端部を閉塞し液体を封止する透明部材によって形成された第２の栓６５４とからなっている。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、第１噴射孔１４ａを有する第１噴射ノズル１４と、第１噴射ノズルよりも被加工物２側に設けられた第２噴射孔３１ａを有する第２噴射ノズル１５と、上記第１噴射ノズルに液体を供給する第１液体通路１７Ａと、第１噴射ノズルと第２噴射ノズルとの間に形成されて上記第２噴射ノズルに液体を供給する第２液体通路１７Ｂとを備えている。
上記第１噴射孔は被加工物に向けて縮径するテーパ形状を有し、上記第２噴射孔は上記第１噴射孔の被加工物側の開口部よりも大径に形成されている。
そして上記第２液体通路の液体は、上記第２噴射孔に向けてレーザ光Ｌの光軸に直交する方向に流動した後、上記第２噴射孔において光軸と平行な方向に折れ曲がり、上記第１噴射孔より噴射された液体を囲繞して噴射される。
【効果】 アライメント調整が容易で、かつ液柱の形状を保つことが可能である。 （もっと読む）

【課題】プラズマを閉じ込める液体による腐食、汚染、同液体の大量消費を防ぐことができ、水槽等の大型の装置を用いることのない、クリーンかつ省エネルギーで利便性に優れたレーザピーニング装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザピーニング装置は、被加工物Ｗの局所の表面上にプラズマを閉じ込める液体Ｒを形成保持する液体保持ヘッド１と、液体保持ヘッド１に保持された液体を介して被加工物Ｗの表面にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２とを備える。液体保持ヘッド１は、液体Ｒを流動状態に保持可能であるとともに液体Ｒを定形に保持する。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、板状の被加工物２に対して液柱Ｗを噴射すると同時に該液柱W内に導光されたレーザ光Ｌを照射して、切断予定線Ｃに沿って被加工物２を切断する（図４（ａ））。次に、被加工物２の切断面２Ａをなぞるようにして、再度液柱Ｗを被加工物２に噴射すると同時にレーザ光Ｌを照射して、切断面２Ａの長手方向全域を除去する仕上げ加工を施す（図４（ｂ））。
【効果】 切断面２Ａのドロスや酸化膜が除去されて、平滑な端面２Ａ’を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工と切削加工とを行うことができる加工装置において、レーザー加工を行う機構を効率よく稼動させて生産性を向上させる。
【解決手段】ワークを保持する保持手段２と保持手段２に保持されたワークを切削加工する切削加工手段３と保持手段２に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段４とを備える加工装置１において、保持手段２は第一の保持テーブル２ａと第二の保持テーブル２ｂとを備え、切削手段３は、第一の切削ブレード３０ａと第一の切削ブレード３０ａに切削水を供給する第一の切削水供給手段３２ｂとを備えた第一の切削加工部３ａと、第二の切削ブレード３０ｂと第二の切削ブレード３０ｂに切削水を供給する第二の切削水供給手段３２ｂとを備えた第二の切削加工部３ｂとを有し、レーザー加工手段４は、レーザー光線を発振する発振器と発振器から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッド４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射によって水の泡及び熱が発生してもレーザビームの光路に影響しないレーザ加工装置。
【解決手段】レーザビーム発生手段３８から発生されたレーザビーム５５を集光する集光レンズ５８と、集光レンズによって集光されたレーザビームを被加工物Ｗに導く糸状の水の柱を生成する水柱生成手段６０とを含み、水柱生成手段は、水源と、水源に接続され水を送出するポンプと、ポンプによって送り出された水を受け入れる流入口７４が天上部近傍に形成され底部に向かう垂直な水の流れを生成する垂直筒６２と、垂直筒の底部に形成され糸状の水の柱を生成して被加工物に噴射する水柱生成口７０と、垂直筒の底部近傍に形成され、水柱生成口を中心として外側に向う水の流れを生成する複数の流出口７８と、垂直筒の天上部に形成され集光レンズによって集光されるレーザビームを受け入れる透過窓７２とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射によって水の泡及び熱が発生してもレーザビームの光路に影響しないレーザ加工装置。
【解決手段】レーザビーム発生手段と、加工ヘッド４２とを含み、該加工ヘッド４２は、レーザビームを集光する集光レンズ５８と、集光されたレーザビームを被加工物に導く糸状の水の柱を生成する水柱生成手段とを含み、該水柱生成手段は、水を送出するポンプと、水を受け入れる流入口７４と、流入した水を層流に生成する天上部と底部と側部とから画成された層流室７６と、該層流室７６の底部に形成され糸状の水の柱を生成して被加工物に噴射する水柱生成口７０と、該層流室７６から水を流出し該水柱生成口７０を横切る水の流れを生成する流出口７８と、該層流室７６の該天上部に形成され該集光レンズ５８によって集光されたレーザビームを受け入れる透過窓７２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射によって水の泡及び熱が発生してもレーザビームの光路に影響しないレーザ加工装置。
【解決手段】レーザビーム発生手段と、加工ヘッド４２とを含み、該加工ヘッド４２は、レーザビームを集光する集光レンズ５８と、集光されたレーザビームを被加工物に導く糸状の水の柱を生成する水柱生成手段とを含み、該水柱生成手段は、水を送出するポンプと、水を受け入れる流入口７４と、流入した水を貯水する天上部と底部と側部とから画成された貯水室７６と、該貯水室７６の底部に形成され糸状の水の柱を生成して被加工物に噴射する水柱生成口７０と、該貯水室７６から水を流出し該水柱生成口７０を横切る水の流れを生成する流出口７８と、該貯水室７６の該天上部に形成され該集光レンズ５８によって集光されたレーザビームを受け入れる透過窓７２とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、レーザーの焦点を液体噴流の軸線に対して高精度に且つ容易に位置合わせすることができるアライメント調整装置を提供する。
【解決手段】アライメント調整装置１０は、ジェットノズル２０と光ファイバ２２を相対的に移動させる相対移動機構３４と、ジェットノズル２０の入口開口部２０ａの画像Ｑおよびレーザーの像の画像Ｒを撮影する撮像手段３７と、画像Ｑ，Ｒに基づいて相対移動機構３４を制御するアライメント制御手段と、を有し、アライメント制御手段は、ａ）画像Ｑに基づいて、入口開口部２０ａの中心を求めるステップと、ｂ）画像Ｒに基づいて、レーザーの像の中心を求めるステップと、ｃ）レーザーの像の中心が入口開口部２０ａの中心に一致するように、相対移動機構３４を駆動して光ファイバ２２をジェットノズル２０に対して移動させるステップと、を実行するように構成されている。 （もっと読む）

【解決手段】加圧液体を液柱Ｃにして噴射するとともに該液柱でレーザ光Ｌを導光させて照射する噴射ノズル１０ａを有した加工ヘッド６を備えた液体レーザ加工装置２の液柱観察装置１１に関する。液柱観察装置１１は、上記加工ヘッドから液体が噴射されてレーザ光が照射されるレーザ光の反射板１３と、上記噴射ノズルから出射される上記集光レンズ側への反射光を受光する受光手段１４とを備えている。そして上記反射板に向けて加工ヘッドから液体を噴射してレーザ光を照射すると、判定手段１７は該レーザ光が乱れのない液柱で導光されて上記反射板で反射したか、または、乱れた液柱の内部で散乱したかを、上記受光手段に受光された反射光から判定するようになっている。
【効果】噴射ノズルより噴射される液柱の乱れを検出することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、複数種類のワークに水溶性液状樹脂からなる保護膜を被覆する場合であっても、複数種類の水溶性液状樹脂を使用する必要がないようにする。
【解決手段】ワークの被加工面に水溶性液状樹脂を供給して被加工面を保護する保護膜を形成する保護膜形成機構７と、ワークを被加工面の反対面から保持する保持テーブル２と、被加工面側からレーザービームを照射するレーザー照射機構３とを有するレーザー加工装置１において、保護膜形成機構７に液状樹脂希釈手段９を設けることにより、水溶性樹脂を所望の割合で希釈し、複数種類の保護膜を使用することを不要とする。 （もっと読む）

【課題】 加工除去物を除去可能であると共に液体によるレーザ光学系の汚染を抑制でき、さらに効率的にレーザ光を照射可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、加工対象物Ｗにレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射機構２と、加工対象物Ｗの加工表面上にレーザ光Ｌが透明な液体Ｆを、加工表面に沿う層流状態にして流す液体供給機構３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】液相中で連続的に安定してレーザーアブレーション処理を施すことができ、液相レーザーアブレーション処理による粒子の製造効率を十分に高度なものとすることが可能な液相レーザーアブレーション装置を提供すること。
【解決手段】溶媒１３中のターゲット１４に対してレーザー光Ｌを照射して液相中でレーザーアブレーションを行うために用いる液相レーザーアブレーション装置であって、
レーザー光Ｌを発生させるためのレーザー発振器１０と、レーザー光Ｌが透過可能な底部Ｂを有し且つ溶媒１３を保持するための処理容器１２と、処理容器１２内の底部Ｂ上に配置させたターゲット１４とを備え、且つ、処理容器１２が、ターゲット１４に対して処理容器１２の底部Ｂを透過したレーザー光Ｌが照射されるように配置されていることを特徴とする液相レーザーアブレーション装置。 （もっと読む）