【課題】本発明の目的は、水が接合予定の部材間に介在していてもレーザー溶接することができ、たとえ部材が薄いプラスチック部材であったとしても溶接部の熱変形を抑制しながら部材同士を接合することができるレーザー溶接法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る水を介在させたプラスチック部材のレーザー溶接方法は、接合予定の部材１，２を１組用意する準備工程と、部材同士を接面させ、かつ、部材同士を押し付けて接面させたときに生ずる隙間空間７に水５を満たす接面工程と、部材の少なくとも一方にレーザー光線４を照射して発熱させ、部材同士を融着させる融着工程と、を有する。部材がレーザー光線を吸収しない場合は、薄層６若しくは成形物を部材間の内側に配置し、薄層若しくは成形物にレーザー光線を吸収させることで発熱させる。 （もっと読む）

【課題】 １回目レーザ加熱、冷却、２回目レーザ加熱の手順で基板を確実に分断できる装置を提供する。
【解決手段】 １つのレーザ光源から出射されるレーザビームの光路を調整する光路調整機構により第１レーザスポットまたは第２レーザスポットを形成し、第１レーザスポットを形成するときは、基板に垂直に入射する垂直入射ビームを中心として略対称な熱エネルギー分布を有するビーム形状にして照射し、第２レーザスポットを形成するときは、基板に斜め入射する斜め入射ビームを中心として前方側が後方側より大きい熱エネルギー分布を有する形状にして照射する。 （もっと読む）

【課題】加工部周辺に汚れやダメージの発生を抑制した、液体中での超短パルスレーザによるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物８を加工ハウジング１１内の水１３の中に配置し、超短パルスレーザ発生器２から発生されたレーザ光３のフルエンスが、被加工物８の面８ａで水１３の発光閾値の２倍以下、または発光閾値以下となるようにパワー減衰器４、マスク６及び集光レンズ７によって調整し、フルエンスが調整された超短パルスのレーザ光３を被加工物８に照射して被加工物８の加工を行う。 （もっと読む）

【課題】微細な加工を高速に行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置１は、１パルス当たりのエネルギーが１００ｎＪ以下の超短パルスのレーザ光３を繰り返し周波数１０ＭＨｚ以上で発振する超短パルスレーザ発振器２と、超短パルスレーザ発振器２から出射されたレーザ光３を増幅器及び減衰器を介さずに受光して被加工物８に集光する集光レンズ（集光素子）７と、超短パルスレーザ発振器２から出射されたレーザ光３のうち反射により超短パルスレーザ発振器２に戻るレーザ光３を防止する光アイソレータ（戻りレーザ光防止手段）５と、集光レンズ７に対して被加工物８を、入射するレーザ光３の光軸に垂直な方向に移動させるステージ駆動部（移動手段）１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面の除去量を抑えつつ、厚さの薄い被加工物に対しても表面粗さの精度を維持した状態で同被加工物の表面に圧縮残留応力層を形成することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工機は、８００ｎｍの波長からなり、パルス幅が５０ｆｓ（フェムト秒）、ピーク出力が６ＧＷのレーザ光を出射するレーザ光源１７を備えている。また、レーザ加工機は、２.５ＴＷ／ｃｍ^２の集光密度を維持しつつ被加工物ＷＫの表面上に集光されるレーザ光を被加工物ＷＫに対して変位させる多関節アーム１５を備えている。レーザ光源１７から出射されたレーザ光Ｌは、加工液Ｗを介して被加工物Ｗの表面に集光される。これにより、レーザ光Ｌが集光された被加工物ＷＫの表面上には、極めて高圧なプラズマが極めて短時間に断続的に生じる。この結果、被加工物ＷＫの表面に塑性変形量の小さい加工痕が無数に形成されて圧縮残留応力層が形成される。 （もっと読む）

【課題】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して、溶接ヘッドを用いて溶接による補修を行うことにより、被溶接部に対して精度良く溶接部を形成させることのできる水中溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明による水中溶接方法は、まず、被溶接部１０に対して溶接ヘッド９からシールドガス５を噴出させることにより、溶接ヘッド９先端と被溶接部１０との間に気相空間を形成する。次に、溶接ヘッドを被溶接部に対して静止させたまま、一定時間被溶接部を加熱させることにより被溶接部の亀裂内から水を蒸発させる。その後、溶接ヘッドを被溶接部に対して、蒸発工程に引き続いて静止させたまま、被溶接部の亀裂表面を加熱させることにより溶融させ、この亀裂表面に対して溶加材を供給することにより、被溶接部の亀裂表面を溶接により埋めてスポット溶接部を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時に液相中に気泡が発生することを十分に防止することができ、安定したレーザー照射条件でアブレーションを行うことを可能とする液相レーザーアブレーション装置を提供すること。
【解決手段】溶媒１５中に保持されたターゲット１６に対してレーザー光Ｌを照射して液相中でレーザーアブレーションを行うための液相レーザーアブレーション装置であって、
レーザー光Ｌを発生させるためのレーザー発振器１０と、レーザー光Ｌを導入するための窓を備える密封容器１３と、密封容器１３内に配置されるターゲット１６と、密封容器１３に接続された真空引き装置１９と、密封容器１３に接続された不活性ガス又は窒素ガスを導入するためのガス導入装置２０と、を備えることを特徴とする液相レーザーアブレーション装置。 （もっと読む）

【課題】表面き裂の内部に水や酸化物などがあっても、ピットを残すことなく、表面き裂を良好に封止することが可能な表面き裂の封止方法を提供する。
【解決手段】表面き裂の封止方法は、内部に水や酸化物が浸入した表面き裂１２に対して、ヒーター５を設けたシールドガス供給用パイプ４から、２００℃以上に加熱した高温のシールドガス１３を吹き付けて、表面き裂１２が発生した部位を加熱して表面き裂１２内の水や酸化物などを気化させてから、レーザビーム照射部位１５に溶接ワイヤ６を供給し肉盛溶接層１６を形成して表面き裂１２を封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、施工装置を交換することなく表面処理、熱加工処理の工程を行うことが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置１は、連続波またはパルス波の熱加工用レーザ光、またはパルス波の表面処理用レーザ光を射出するレーザ発振器３と、前記レーザ発振器３から射出されるレーザ光を光ファイバ５に入射させる入射光学系４と、光ファイバ５から射出されるレーザ光を集光させる集光レンズ６と、集光レンズ６を搭載して処理対象物Ｂの近傍に移動して、処理対象物Ｂの表面にレーザ光を照射する施工装置７と、を備え、前記レーザ発振器３は、熱加工を行う際には前記熱加工用レーザ光を射出し、この熱加工の前処理または後処理を行う際には表面処理用レーザ光を射出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明液体中の微粒子等によるレーザ光の減衰を防止し、レーザ光の処理能力の低下を防止することのできるレーザ表面改質装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザ光１をレーザ光の波長に対して透明な液体６で覆われた被照射材料３の表面に照射してアブレーションによりこの被照射材料３の表面層の改質を行うレーザ表面改質装置において、パルスレーザ光を発生させるレーザ発振器１２と、液体６が貯溜される貯蔵タンク１４と、液体６が液体供給配管９を経由して移送される液体移送ポンプ１５と、液体供給配管９に介在し液体６より粒子７を除去するろ過器１６と、ろ過器１６により粒子７が除去された液体６をレーザ発振器１２より伝達されたパルスレーザ光１と同軸に被照射材料３に噴射するレーザ照射装置１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーキングの過程で発生した微少なパーティクルが、基板の主表面に付着することを防止することを目的とする。
【解決手段】基板表面に液膜が形成された状態で、前記基板にパルス状のレーザービームを照射するレーザーマーキング方法である。また、該レーザーマーキング方法を実現するレーザーマーキング装置は、パルス状のレーザービームの照射手段と、基板を載置する載置台と、を有し、前記レーザービームの照射時に前記基板の表面に液膜を形成する塗布手段を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】銅よりなる線材の外周を被覆する被膜を部分的に剥離した銅線の製造方法および銅線被膜剥離装置を提供する。
【解決手段】銅よりなる線材の外周を被膜で被覆した状態の銅線３に対し、被膜および線材である銅に対しての吸収率を一定値以上持つグリーンレーザ（レーザ光１）を、銅線３の被膜剥離部分に対して照射し、レーザ熱によって被膜を昇華させ、レーザ照射部分に相当する被膜剥離部分において、被膜の残存なく、また線材の損傷なく、線材を露出させるように構成する。 （もっと読む）

【課題】重ね溶接により構成された構造物の溶接ビードや母材部に発生した欠陥部分を補修する場合に、重ね溶接部の隙間に残留した水が水蒸気となって噴出する際に溶接金属を吹き飛ばして溶接不良が発生するのを防止する。
【解決手段】重ね板３を貫通する蒸気逃がし孔１２を設ける工程と、その後に、欠陥部分１に不活性ガスをノズル９から噴出させながら、水中で、ノズル９と同軸にレーザ光７を照射して、レーザ溶接により欠陥部分１を補修する工程と、その後に、蒸気逃がし孔１２に不活性ガスをノズル９から噴出させながら、水中で、ノズル９と同軸にレーザ光７を照射して、レーザ溶接により蒸気逃がし孔１２を密封する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スリット溝から押し出された直後の材料の緻密性を従来よりも高めることができ、成形後の工程においてハニカム構造体にクラック等の不具合が発生することを抑制できるハニカム構造体成形用金型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型８は、材料を供給するための供給穴８１と、供給穴８１に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝８２とを有する。スリット溝８２の溝幅Ｗは、供給穴８１側からスリット溝８２が形成されている溝形成面８２０に向けて徐々に狭くなっており、かつ、スリット溝８２の内面８２１の傾斜角αは、溝形成面８２０に垂直な方向に対して３′〜５′である。 （もっと読む）

【課題】溝深さが深くなっても、加工量の低下を抑制し、効率よく溝加工を行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供すること。
【解決手段】溝加工装置１は、金型素材８０を保持する保持部１９と、金型素材８０の溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱７２を形成するノズル部１３と、水柱７２の中を通して溝形成位置に対して照射するレーザ光７１を導出するレーザヘッド１２と、ノズル部１３に高圧水を供給する高圧水供給部１４と、金型素材８０上の水を吸引するための吸引口３３を備えた水吸引部３と、保持部１９とノズル部１３及び水吸引部３とを相対移動させ、レーザ照射位置Ｌを溝形成位置に沿って移動させると共に、水吸引部３による水吸引位置を移動させる駆動部とを有する。水吸引部３の吸引口３３は、レーザ照射位置Ｌ近傍のスリット溝８２内に滞留している水を吸引することができるよう配置されている。 （もっと読む）

【課題】スリット溝から押し出される材料に速度差が生じても、その材料によって形成されるセル壁が波打ち形状となることを抑制することができるハニカム構造体成形用金型及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型８は、材料を供給するための供給穴８１と、供給穴８１に連通して格子状に設けられ、材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝８２とを有する。スリット溝８２の溝幅Ｗは、供給穴８１側からスリット溝８２が形成されている溝形成面８２０に向けて徐々に広くなっており、かつ、スリット溝８２の内面８２１の傾斜角αは、溝形成面８２０に垂直な方向に対して５′〜１８′である。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の散乱や遮断を抑制することができ、レーザ光によるスリット溝の加工を効率よく高精度に行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供すること。
【解決手段】溝加工装置は、金型素材を保持する保持部と、金型素材の溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱を形成するノズル部と、水柱の中を通して溝形成位置に対して照射するレーザ光を導出するレーザヘッドと、給水源１５から供給される供給水を昇圧する昇圧シリンダ１４１を備え、昇圧シリンダ１４１により昇圧された高圧水をノズル部に供給する高圧水供給部１４と、保持部とノズル部とを相対移動させ、レーザ照射位置を溝形成位置に沿って移動させる駆動部とを有する。給水源１５と高圧水供給部１４の昇圧手段１４１との間には、供給水に含まれる気体を除去する脱気ユニット３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】溝形成位置に対する水柱の形成位置のずれを抑制し、スリット溝における溝幅のばらつきや溝の段差を防止できるハニカム構造体成形用金型の製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型の製造方法は、金型素材８０の溝形成面８２０上における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱７２を形成すると共にレーザ光７１を水柱７２の中に通して照射し、レーザ照射位置を溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行ってスリット溝８２を加工するに当たり、溝形成位置と水柱７２の形成位置との位置合わせは、金型素材８０の表裏を貫通するよう予め設けた基準穴６１に水柱７２の外周全てを通過させることが可能な金型素材８０と水柱７２との相対位置を基準位置として決定し、基準位置を原点とする座標データに基づいて水柱７２を金型素材８０に対して相対移動させることにより行う。 （もっと読む）

【課題】作業用開口部に溜まった水を完全に排出することができて、床面を含む任意の作業面の溶接が可能な水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中溶接装置に、作業用開口部１１及び排水口１２が開設されたチャンバー１と、チャンバー１内に収納された溶接トーチ２と、チャンバーを作業面に固定する吸着パッド８と、チャンバー１内に外部からガスを供給するガス供給ライン１５ａ〜１５ｈを備え、チャンバー１の外面の作業用開口部１１を取り囲む位置に透水性及び弾力性を有するシールパッキン１３を設ける。吸着パッド８によりチャンバー１を作業面に固定すると共にガス供給ライン１５ａ〜１５ｃを通してチャンバー１内に所要のガスを導入し、チャンバー１内の水を排水口１２及びシールパッキン１３を通して外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ照射により石英ガラスや二酸化珪素が溶融ドロスとなって析出しても穿孔が可能な方法を提供する。
【解決手段】 加工物１００のレーザ照射位置１２に、レーザ発振装置２０から波長１．２μｍ以上で液体への吸収率の大きいレーザ、例えば、ＣＯ_２レーザを液体３１を通って照射し、液体中に発生する微細な泡の進行流１３の泡中に生ずる高圧力により、溶融ドロスを飛散させて、岩石１００に穿孔等の加工を施す。 （もっと読む）