【課題】表面に膜が残されている箇所があるワークであっても、分割予定ラインに沿って改質層をワーク内部に均一な状態に形成する。
【解決手段】分割予定ライン２に沿って検出用レーザービーム（反射強度検出用の光）ＬＢ２を照射して分割予定ライン２上の第１の反射領域５と第２の反射領域６との境界部４を検出し、境界部４を、加工用レーザービームＬＢ１の出力条件を切り替える切り替え座標値として記憶する。そして、切り替え座標値に基づき、第２の反射領域６に第１の出力で加工用レーザービームＬＢ１を照射し、第１の反射領域５に第１の出力よりも高い出力である第２の出力で加工用レーザービームＬＢ１を照射し、各反射領域５，６に均一な改質層Ｐを形成する。この後、改質層Ｐに外力を加えワーク１を分割予定ライン２に沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】外周にリング状の補強部を残して中央部分が薄く研削されたウェーハをダイシング加工時のハンドリング性を損なうことなく個々のデバイスに分割する。
【解決手段】デバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域１０が外周余剰領域に囲繞されて表面が構成されるウェーハ１を個々のデバイスに分割する場合において、デバイス領域１０の裏側を研削してその外周側にリング状補強部１３を形成し、ウェーハ１の裏面にダイシングテープ４を貼着し表面側からレーザービーム６１ａを照射してデバイスに分割するとともにリング状補強部１３に分解起点を形成し、ダイシングテープ４を拡張して分解起点を起点としてリング状補強部１３を分解してデバイス領域１０から分離すると共に隣り合うデバイス間の間隔を広げる。ウェーハを個々のデバイスに分割する際にはリング状補強部１３が残存しているため、分割加工時のハンドリング性を損なうことがない。 （もっと読む）

【課題】透明基板に形成された機能層の加工予定部分を透明基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板８１に積層された機能層８２を有する太陽電池基板８を非接触で支持するエア吹き出しプレート２と、レーザービーム照射手段５と、レーザービームを発振するレーザー光発振器５３と、発振されたレーザービームをガラス基板８１側からガラス基板８１と機能層８２との境界面に集光点を合わせて集光させる対物レンズ５１と、を有し、太陽電池基板８をレーザービーム照射手段５に対して相対的に加工送りするようにした。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物が硬質材からなる場合においても加工時間を短縮することができる研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物１０に対して透過性を有するレーザー光線３１ｂを照射することで被加工物１０の研削仕上げ厚みＴに至らない裏面１０１側に脆弱層１０２ａ等を形成し、その後、研削砥石を有する研削手段を用いて脆弱層１０２ａ等が形成された被加工物１０の裏面１０１を研削仕上げ厚みＴまで研削して薄化する。被加工物１０の裏面１０１側に脆弱層１０２ａ等を形成した後に研削を行うようにしたため、硬質材からなる被加工物１０の研削が容易となり、従来よりも研削に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライビング装置が開示される。
【解決手段】本発明の実施形態に係るレーザスクライビング装置は、複数の発光素子が形成された基板の第１軸方向に移動しながら厚さ測定のためのレーザを照射する第１レーザ照射部と、第１レーザ照射部で照射されたレーザが基板から反射すれば、反射したレーザを受信するレーザ受信部と、レーザ受信部に受信されたレーザの強さを用いて基板の厚さを測定する厚さ測定部と、測定された厚さに応じてレーザ照射位置を調整しながら基板の第１軸および第２軸方向にレーザを照射して基板にスクライビングラインを生成する第２レーザ照射部とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面の構造に拘わらず，所望の位置に高精度で量子ドットを形成する。
【解決手段】定在波を有するレーザ光のレーザ光源Ｌを基板Ｗの側方に配置し，そのレーザ光を基板Ｗの側方からその基板の表面に沿うように照射させることによって，基板表面をそのレーザ光の定在波の半波長間隔で励起させる。その基板に対してその表面を構成する下地膜と格子定数の異なる膜を成長させることによって，上記レーザ光の照射により励起した部位Ｅｘに量子ドットが形成される。 （もっと読む）

【課題】従来よりもコストを低減することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】保持手段２に保持されたワークにレーザービームを照射して加工を施す加工手段３を有するレーザー加工装置１において、保持手段３は複数の保持テーブル２ａ〜２ｄから構成され、加工手段３はレーザービームを発振する発振部４と各保持テーブルに対応して複数配設されレーザービームを保持テーブルに保持されたワークへ導く光学装置５ａ〜５ｄと発振部４から発振されたレーザービームを各光学装置へ分配する接続部６とを含み、光学装置はレーザービームを任意のタイミングで遮断するシャッター部５１とレーザービームを保持テーブルに保持されたワーク表面への集光する集光部５２とを有する。発振部６から複数の光学装置へとレーザービームを分配するため、出力を有効に活用することができ、一つの加工点当たりのコストを従来よりも低減することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワークへの保護膜形成やワークからの保護膜除去の際に、当該処理に伴い発生する保護膜成分を含む液滴のワーク搬送機構等の可動部への飛散を抑え、可動部の固着を防止すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、上面に開口部２７を有する筐体２８と、ウェーハＷを保持すると共に筐体２８内部に収容可能な保護膜形成・除去用テーブル２６と、筐体２８内部に設けられたウェーハＷの被加工面を洗浄する洗浄用ノズル３２と、ウェーハＷの洗浄の際に開口部２７を覆うシャッター機構３０とを備える。シャッター機構３０は、開口部２７を被覆可能なシート部材３３と、シート部材３３が巻回される巻回ローラ３４と、シート部材３３の先端部を保持し、筐体２８上面に設けられた一対のガイドレール３５、３５上を、開口部２７を開放する開放位置と開口部２７を閉塞する閉塞位置との間でスライド可能なシート部材保持部３６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部３６へ導いて断面強度分布測定部の受光部３６０で受光し、受光部３６０で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を送信部３６１から端末装置３８に送信する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。また、レーザー加工装置ユーザー側において原因を特定できない問題が発生した場合でも、端末装置３８側において早急に解決を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 分割端面の平滑性に優れ歩留まりの優れた窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板上に窒化物半導体が形成された半導体ウエハーを窒化物半導体素子に分割する窒化物半導体素子の製造方法であって、前記窒化物半導体の一部を除去して、前記半導体ウエハーの厚みが部分的に薄い分離部を形成する工程と、前記分離部内にレーザーを照射して、前記基板の内部にブレイク・ラインを形成する工程と、前記ブレイク・ラインに沿って前記半導体ウエハーを分離する工程と、を有する窒化物半導体素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部３６へ導いて断面強度分布測定部の受光部３６０で受光し、受光部３６０で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を記憶手段３７に記憶する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の脆性材料基板を、飛散物なしに、かつ比較的厚みが厚い基板においても容易に分断できるようにするとともに、取扱いが容易であり、しかもこの基板に形成された素子の特性を損なわないようにする。
【解決手段】このレーザ加工方法は、パルスレーザ光線を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、第１工程及び第２工程を含んでいる。第１工程では、所定の繰り返し周波数のパルスレーザ光を、集光点が脆性材料基板の内部に位置するように照射して脆性材料基板の内部に改質層１２を形成するとともに、パルスレーザ光を分断予定ラインに沿って走査し、改質層１２から脆性材料基板の第１主面に向かって第１主面に到達しない長さの亀裂を進展させる。第２工程では亀裂を残して脆性材料基板の第２主面側を研磨し、改質層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光加工時に照射部に吹き付けられるガスの吹き付け角度を任意に調整できるようにする。
【解決手段】レーザ光の光軸を取り囲むように順にレーザ誘導筒３０、中筒２０及び外筒１０を設け、中筒２０と外筒１０との間に形成される空間を利用してパージエアをレーザ加工位置に吹き付け、吹き付けられたパージエアを中筒２０とレーザ誘導筒３０との間に形成される空間を利用して吸引排出する。外筒１０のノズル先端部はテーパ状に形成されているので、中筒２０のレーザ光出射側の先端部端面と外筒１０のレーザ光出射側の先端部端面との間の距離を調整することによってワークに吹き付けられるパージエアの角度を種々調整することができる。 （もっと読む）

【課題】加工送り速度を向上させること。
【解決手段】レーザービームＬＢを照射して第一の溝を形成する分割起点領域Ｒ１と、レーザービームＬＢを照射しない又は第一の溝よりも浅い第二の溝を形成する非分割起点領域Ｒ２とを分割予定ライン上に交互に設定し、移動手段によって保持手段を一定の速度で加工送りして集光器４１の下に非分割起点領域Ｒ２が位置付けられた際に、走査部４０によってレーザービームＬＢの照射位置を分割起点領域Ｒ１に位置付けてアブレーション加工を施す。 （もっと読む）

【課題】光学部品の保護をより適切に行うことが可能なレーザー加工装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置１は、加工点と保護部材の間の空間において、保護部材側から加工点側に向けて気体の流れを発生させるノズルを有することを特徴としている。ノズルは、集光器で集光されるレーザービームの光路の周囲に気体を導く第一の流路部と、第一の流路部に連続して形成され、集光器で集光されるレーザービームの周囲から中心へ向けて保護部材の表面に沿うように気体を導くと共に集光器で集光されるレーザービームの光路に沿って保護部材側から加工点側に向けて前記気体を導く第二の流路部と、を含み、第二の流路部は保護部材側から加工点側へ向けて徐々に流路径が小さくなる逆円錐形状の空洞によって形成される。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を精度よく形成でき且つ加工容易化が可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】酸化膜２２を加工対象物１の表面３及び裏面に生成した後、加工対象物１にレーザ光を集光させることにより貫通孔に対応する部分に沿って改質領域７を形成する。これと共に、酸化膜２２にレーザ光が集光させることにより、酸化膜２２における貫通孔に対応する部分に沿ってアブレーションするように加工し、かかる部分に欠陥領域（ダメージ領域）２２ｂを形成する。よって、その後のエッチング処理では、酸化膜２２の欠陥領域２２ｂから改質領域７へエッチング剤が侵入され、改質領域７に沿ってエッチングが選択的に進展される。 （もっと読む）