【課題】
高いガス透過性を有しつつヒートシール性も有する包装用フィルムを提供する。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを含むフィルムであって、前記（Ｂ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して１〜４０重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される前記（Ｂ）に由来する融点ＴｍＢ２が１００℃以下または前記融点ＴｍＢ２が実質的に観測されない包装用フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、さらに二軸方向において熱収縮加工時に収縮斑やシワなどの外観不良のない、美麗な外観が得られる高収縮性二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンナフタレートを主たる構成成分とするフィルムであって、１８０℃、３０分間熱処理したときの熱収縮率が縦方向および横方向ともに８％以上であって、かつ１５５℃、３０分間熱処理したときの熱収縮率が縦方向および横方向ともに５％以下である二軸配向ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】成型性と形態安定性を好適に両立する成型用基材を提供する。
【解決手段】テレフタル酸成分もしくは２，６−ナフタレンジカルボン酸成分と、エチレングリコール成分を５０モル％以上含み、スピログリコール成分を２〜２０モル％含み、スピログリコール成分以外の共重合成分を５〜３０モル％含む、成型用延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、じん性、及び延伸性に優れている高分子品を提供する。
【解決手段】本発明に係る高分子品は、高分子材料により形成されており、かつ高分子素材又は高分子成形体である。本発明に係る高分子品は、結晶化度が５０％以上、９０％未満であり、破断時の引張ひずみが６０％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性、電気絶縁性、およびすべり性を同時に満足できるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物からなる熱収縮性チューブを提供する。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物から構成され、８５℃で６０分間熱固定した後、熱機械特性分析（ＴＭＡ）によって、５℃／分の昇温速度で２０℃から２８０℃まで加熱しながら測定された円周方向の熱変形率の最小値と、２００℃における円周方向の熱変形率との差の絶対値が０％以上、６．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸（Ａ）を含む樹脂フィルム又はシートであって、該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル（Ｂ）を５〜３０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸（Ａ）を含む樹脂フィルム又はシートであって、該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、粒子状のゴムの外部にグラフト層を持つコアシェル構造重合体（Ｂ）を１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】気泡がなく均質で、柔軟性を有し、光質変換能に優れ、太陽電池用封止材、光学フィルム、自動車等の合せガラスの中間膜等に有用なフィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）に、波長変換物質（Ｄ）を配合したポリオレフィン樹脂組成物（Ｚ）を成形してなる機能性フィルム。ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）が、イオン重合法によるポリエチレン系樹脂（Ａ）及び／又は高圧ラジカル法ポリエチレン系樹脂（Ｂ）からなる、メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重下で測定）が１．０〜１０ｇ／１０分のポリエチレン系樹脂（Ｘ）を主成分とし、波長変換物質（Ｄ）の含有量が、ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）１００重量部に対し、０．０１〜５重量部であって、ポリオレフィン樹脂組成物（Ｚ）が、ポリオレフィン系樹脂（Ｙ）の融点以上、１６０℃以下の成形温度で成形されることを特徴とする機能性フィルム。 （もっと読む）

【課題】
磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、塗布性と製膜性が良好である二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリエステルフィルムの幅方向の１２０℃３０分での熱収縮率が０〜５％であり、幅方向のヤング率が７〜１５ＧＰａであることを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】キシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物の成形サイクルを短縮し、成形効率のよい成形方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、融点が、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点より５１〜１２０℃高いポリアミド樹脂（Ｂ）３〜５０質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物を、ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点以下で、かつ、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点以上の樹脂温度で成形することを特徴とする、ポリアミド樹脂組成物の成形方法による。 （もっと読む）

【課題】イミド化時の結晶化によるヘイズの発生を抑制し、透明性と耐熱性を両立したポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸溶液を支持体上に流延・加熱して、残揮発成分量が１５〜４５％の範囲である自己支持性のゲルフィルムを得た後これをイミド化することにより、示差走査熱量計測定（ＤＳＣ）にて結晶化に由来する発熱ピークが２５０℃以上にあり、ＹＩが２３以下、かつヘイズが５％以下のポリイミドフィルムを得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かした電子機器外装部品の製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が８０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる電子機器外装部品の製造方法。ポリ乳酸は、Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸等の単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−１）と、Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸等の単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−４）とからなり、（Ａ−１／Ａ−４）が１０／９０〜９０／１０（重量比）で２４５〜３００℃で熱処理したものである。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を含む非強化のハロゲンフリーのポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】特定の融点範囲を有する部分芳香族の部分結晶ポリアミド、部分的に又は完全に金属イオンで中和された有効量のイオノマー、及び、難燃剤（好ましくはホスフィン酸又はジホスフィン酸塩に基づく）に基づくポリアミド成形組成物を提供する。本発明の成形組成物のはんだぬれ性は、少なくとも80％であり、好ましくは85％より大きい。 （もっと読む）

【課題】軟質で可撓性のフィルム又はシート（Ｔｇが２３℃未満）であって、フィルム又はシートの加工工程でのフィルム又はシートブロッキングやロールへの粘着を防止できる（Ｔｍが１２０℃より高い）フィルム又はシートの製造。
【解決手段】約２３℃未満のガラス転移温度及び約１２０℃超の融解温度を有するフィルム又はシートは、最初に、基材コポリエステルが最大結晶化速度を有する温度における２０００分間のアニール後に約１％より大きい結晶化度を示し且つ約２２０℃未満の融解温度を有する基材コポリエステル約５０〜約９５重量％及び基材コポリエステルと共に使用するのに適した可塑剤約５〜約５０重量％を含むポリエステル組成物を製造し、このポリエステル組成物はフィルム又はシートに成形し、そしてフィルム又はシートの成形の間又はその後に結晶化を誘起して、軟質で可撓性のフィルム又はシートを製造する。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミド化合物により芳香族ポリエステルの末端が封止された組成物よりなり、イソシアネート化合物を遊離させず、耐加水分解性、および長期耐熱劣化性に優れた電気絶縁用フィルムを提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物と、芳香族ポリエステルとを混合した組成物よりなり、面配向係数が０．１以上である電気絶縁用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性および難燃性がバランスしたフッ化ビニリデン系フィルムが得られる組成を求めることを課題とする。
【解決手段】ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレンおよびテトラフルオロエチレンから選ばれる一種以上を含み、ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定した融解ピーク温度が１５５℃以上であるフッ化ビニリデン系樹脂（Ａ）、およびアクリル系樹脂（Ｂ）からなるフッ化ビニリデン系フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性と剛性のバランスに優れるポリプロピレン未延伸フィルムを得ること。
【解決手段】下記要件１、下記要件２および下記要件３の全てを満足するポリプロピレン未延伸フィルム。
要件１：密度勾配管で測定した密度が０．８９０ｇ／ｃｍ^３以上である
要件２：α晶形態の結晶を含有する
要件３：広角Ｘ線回折法で測定した配向度が６０％以上である （もっと読む）

【課題】 成形後の溶出フッ素イオン濃度が低減されたフッ素樹脂成形品を提供することであり、溶出フッ素イオン濃度が低減されたフッ素樹脂成形品の製造方法、フッ素樹脂成形品及びフッ素樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フッ素樹脂を、フッ素イオン低減化合物の存在下で溶融成形をするフッ素樹脂成形品の製造方法、それにより得られる成形品及びフッ素樹脂組成物。アンモニア、尿素、アンモニアを生成し得る窒素化合物およびアルカリは、フッ素イオン低減化合物の好適例である。本発明はまた、フッ素イオン濃度が１ｐｐｍ以下であるテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体の成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来のＰＥＴフィルムよりも高い水蒸気バリア性を有し、ＰＥＮ単体から組成されるフィルムと同等程度の水蒸気バリア性を有する安価なバリア基材用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ２９０℃、せん断速度６０８ｓ^−１における溶融粘度が２２０〜２４０Ｐａ・ｓであるポリエチレンナフタレートを５．０〜２０．０重量％含有するポリエステルからなるフィルムの片面に、四級アンモニウム塩基含有ポリマー、ポリエチレングリコール含有アクリレートポリマーおよび架橋剤を含有する塗布液を塗布、乾燥して得られた塗布層を有するフィルムであり、融点が２１０〜２２５℃であることを特徴とするバリア基材用途ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、剛性及び収縮性に優れた包装用シュリンクフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の包装用シュリンクフィルムは、メルトフローレイトが０．１〜３ｇ／１０分の低密度ポリエチレン６０〜８０重量％と、メルトフローレイトが０．１〜１．３ｇ／１０分で且つ密度が０．９３５〜０．９４５ｇ／ｃｍ³であるエチレン−α−オレフィン共重合体２０〜４０重量％とを含有することを特徴とするので、剛性に優れており、従来から段ボールを用いて包装されていた被包装物を段ボールの代わりに本発明の包装用シュリンクフィルムを用いて包装することができる。 （もっと読む）