ポリビニルブチラールで強靭化され、ガラス繊維を含有するポリアミド組成物およびブレンド、ならびに製品を開示する。この材料は、非反応性ポリマーおよび酸化防止剤を含有していてもよい。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）式（１）で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式（１）で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 （もっと読む）

【課題】 ボイドおよびクラックが形成されず、又、靱性に優れ、さらに硬化時間も短い繊維強化複合材料の製造方法、この方法に適した樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた繊維強化複合材料の提供。
【解決手段】 下記構成成分（Ａ）及び（Ｂ）
（Ａ）：下記を含む１００重量部のシアネートエステル樹脂、
（Ａ１）：５〜３０重量％のゴムで改質された樹脂の５０〜１００重量部
（Ａ２）：ゴム改質されていない樹脂の０〜５０重量部
（Ｂ）：０．０１〜０．５重量部の金属配位型触媒
を含み、５０〜１２０℃における粘度が１００〜８００ｍＰａ・ｓであり、前記温度範囲で前記粘度範囲を１時間以上保持する樹脂組成物を用い、下記工程（１）〜（３）をこの順に行う。
（１）成形型に、強化繊維を配置
（２）５０〜１２０℃の温度で前記樹脂組成物を加熱し、強化繊維に加熱樹脂組成物を含浸
（３）含浸後１２０〜２００℃で加熱し、繊維強化複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 成形外観の良好な、繊維強化樹脂組成物（繊維強化樹脂ペレット）の量産製造が可能な繊維強化樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の繊維束１を、含浸槽１０内に引き入れ、溶融した熱可塑性樹脂を、複数の樹脂流入口４から含浸槽１０内に、繊維束１の進行方向に対して左右でほぼ同量の流入量となるように流入させ、溶融熱可塑性樹脂を、繊維束１と接触させて含浸させ、溶融熱可塑性樹脂が含浸した繊維束１を、含浸槽１０から引き出す、繊維強化樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＪＩＳ Ｔ８１０１規格のＳ級を満たす安価な樹脂製安全靴用先芯を提供する。
【解決手段】繊維強化熱可塑性樹脂からなる安全靴用先芯において、前記先芯の先端から終端に至る外表面天頂線を５等分に分割した各分割線分を先端側から順に分割線分Ａ，分割線分Ｂ，分割線分Ｃ，分割線分Ｄ、分割線分Ｅとし、それぞれの分割線分についてその両端と中央の３点で当該先芯の肉厚を測定し、測定したそれぞれの分割線分における最大肉厚と最小肉厚とを合計し２で割った値を当該分割線分領域における平均肉厚とするとき、前記分割線分Ｃ領域の平均肉厚が６．５ｍｍ以上であり、かつ前記分割線分Ｂ領域及び／又は前記分割線分Ｄ領域の平均肉厚が６．５ｍｍ以上であり、前記分割線分Ａ〜Ｅ領域以外の領域における先芯肉厚が、前記分割線分Ｃ領域の最大肉厚と略同等かそれ以下である構造を採用する。 （もっと読む）

【課題】ワニスの分散性と高熱伝導性を両立するエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物であり、熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を樹脂固形分１００体積部に対し１０〜９００体積部となるようにエポキシ樹脂に含有することを特徴とする。当該プリプレグを使用して積層板ならびにプリント配線板を構成する。
【化１】
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【課題】低伸縮性及び耐衝撃性に優れ、製造時に廃材の発生が少なく、製造工程が煩雑にならない熱可塑性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂成形体は、塩化ビニル系樹脂８０〜９５体積％に対して、ガラス繊維を２０〜５体積％含有し、前記ガラス繊維はフィラメント状であって成形体の長手方向に沿って配列されており、押出成形時の流れ方向の線膨張係数が２．０×１０^−５〜４．０×１０^−５（１／℃）である。成形体は、塩化ビニル系樹脂をクロスヘッドダイ15を備えた押出機14で押出成形するとともに、塩化ビニル系樹脂を溶剤又は可塑剤に溶解した溶液をフィラメント状のガラス繊維束Ｆに含浸させた後、そのガラス繊維束Ｆをクロスヘッドダイ15へ送り込み、押出機14からクロスヘッドダイ15に供給される溶融樹脂と共に押し出すことで製造される。 （もっと読む）

【課題】 木材などリグノセルロース物質をフェノール類に液化溶解したものを原料として合成したエポキシ樹脂をマトリックス樹脂とし、繊維にて強化して高性能で付加価値の高い繊維強化エポキシ樹脂複合材料を得ることを課題とする。
【解決手段】 リグノセルロース物質をフェノール類と加熱反応させて得た液化溶解物をエポキシ樹脂化し、該樹脂と繊維を混合・成形することによって、天然物を主原料とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃化手法として、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などを発生させる難燃剤を用いることなく、優れた誘電特性を有すると共に、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性などに優れるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（Ｂ）架橋剤を含むと共に、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、（Ｃ）分子内にエチレン性二重結合を２つ以上有する９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドの二価フェノール誘導体３〜７５質量部、及び（Ｄ）水酸化アルミニウム５〜３００質量部を含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、及び該樹脂組成物をガラス繊維基材や有機繊維基材に含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂１００質量部に対し、下記式（１）で示されるシクロホスファゼン化合物を０．１〜２００質量部配合する。
【化１】
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【課題】 プリプレグを正確に検査することができるプリプレグの検査方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグ１のボイド２の存在を観測することにより、繊維基材に対する熱硬化性樹脂の含浸状態を検査するプリプレグの検査方法に関する。プリプレグ１に光３を照射してボイド２の像５をプリプレグ１の表面に現出する。検査対象のボイド２の像５の幅寸法の２／３以上の分解能を有するカメラ４でプリプレグ１の表面を撮像する。撮像により得られるプリプレグ１の表面の撮像データを二値化処理する。二値化処理により得られる二値画像に基づいてボイド２の像５の面積を算出する。プリプレグ１の所定面積に占めるボイド２の像５の面積比率を算出する。 （もっと読む）

【課題】 ドリル折損の発生やドリル摩耗率を低減し、孔の内壁粗さの悪化を抑えて小径ドリル加工により微細孔を形成することが可能な信頼性の高い積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）最大粒径が１５μｍ以下、数平均分子量が１，０００〜３，０００の変性フェノール化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）硬化剤を含有する樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグを用いることにより、ドリル折損の発生やドリル摩耗率を低減し、孔の内壁粗さの悪化を抑えて小径ドリルでの加工性に優れ、信頼性の高い積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 難燃化手法として、燃焼時に有毒ガスである臭化水素などを発生させる難燃剤を用いることなく、優れた誘電特性を有すると共に、耐燃性、耐熱性、密着性、耐湿性などに優れるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】 （Ａ）架橋性官能基を有する変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び（Ｂ）架橋剤を含むと共に、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００質量部に対し、（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド誘導体３〜６５質量部、及び（Ｄ）ホウ酸亜鉛５〜３００質量部を含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、及び該樹脂組成物をガラス繊維基材や有機繊維基材に含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 高周波用途に適した低比誘電率かつ低誘電損失な誘電特性を備える熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物をプリプレグまたは金属箔に適用した際、その樹脂組成物の量をコントロールすることが容易であり、かつ、プレス時に流動制御が可能となることにより寸法精度を向上させることができる、低コスト性、加工性および信頼性に優れた高性能の熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分する熱硬化性樹脂組成物に、５ＧＨｚの周波数帯域において比誘電率（ε’）が３．０以下で、かつ誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以下である熱可塑性樹脂が全樹脂量に対し１〜３０重量％含まれている熱硬化性樹脂組成物である。また、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板である。 （もっと読む）

【課題】 制振効果に優れる長繊維強化ポリウレタン発泡樹脂を提供する。
【解決手段】 本発明の長繊維強化ポリウレタン発泡樹脂５は、長繊維で補強され、制振添加材１０が添加されている。この制振添加材１０は、損失正接ｔａｎδが０．０５以上であり、粒径が０．５ｍｍ以上で３ｍｍ以下であり、添加量が１％以上で２０％以下である。したがって、成形性を維持しつつ、長繊維強化ポリウレタン発泡樹脂５の制振性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 円錐ころ軸受に組み付ける際に大変形させることが可能な高い柔軟性を有するため、組み付け時に高い応力を発生したり破損したりせず、組み付けの作業性を向上することができる上、適度な耐油性をも有する樹脂製の円錐ころ軸受用保持器を提供する。
【解決手段】 主鎖中に芳香族環を有するポリアミドと、３０重量％を超えるエラストマーと、２０〜５０重量％の強化繊維とを含む樹脂組成物によって形成した、円錐ころ軸受用保持器である。エラストマーの割合は、上記の範囲内でも特に、６０重量％以下であるのが好ましく、４０〜５０重量％であるのがさらに好ましい。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

本発明は、得られる複合体中の空洞を無くすか、又は最小限にしながら熱硬化することができる樹脂組成物で、低い温度での長いポット寿命及び高い温度での速い硬化速度の両方を有し、（ａ）フェノール−ホルムアルデヒドレゾール樹脂、及び（ｂ）エーテル化硬化剤で、アルコキシル化ポリオール又はモノエポキシ官能性希釈剤から調製されたエーテル化硬化剤、の混合物を含む樹脂組成物に関する。 （もっと読む）