【課題】難燃性および冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れ、吸水率が低く、導体層に対して良好な密着性を示す架橋体および架橋樹脂複合体を与える重合性組成物、ならびに、これを用いて得られる架橋体および架橋樹脂複合体を提供する。
【解決手段】特定の化学構造を有するハロゲン含有メタセシス反応性化合物、ハロゲン非含有メタセシス反応性化合物、メタセシス重合触媒、連鎖移動剤、および架橋剤を含む重合性組成物、及び該組成物を塊状重合してなる架橋性樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートの柔軟性の向上を課題としている。
【解決手段】プリプレグシートに係る本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートであって、前記基材シートに織布が用いられており、該織布を構成する糸には、芯鞘構造を有し、芯部がポリエステル樹脂で形成され、該芯部に用いられているポリエステル樹脂よりも融点の低い低融点ポリエステル樹脂で鞘部が形成されている熱融着性繊維が用いられていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートの柔軟性の向上を課題としている。
【解決手段】プリプレグシートに係る本発明は、無機フィラーが含有されているエポキシ樹脂組成物が半硬化状態で基材シートに担持されてなるプリプレグシートであって、前記基材シートに織布が用いられており、該織布を構成する糸と糸との間隙が１〜５ｍｍのいずれかであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の基板フィルムとして用いられる熱硬化性ポリイミドフィルムやそれに積層される銅箔等の金属箔の熱膨張率に近い熱膨張率を有すると共に、厚みバラツキが十分に低減され、リフロー耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産できるフレキシブルプリント配線板補強用シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１を補強するための補強用シート２であって、軟化開始温度Ｔｇが１２０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれの熱膨張率も５〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあるフレキシブルプリント配線板補強用シート。フレキシブルプリント配線板の所定箇所に、上記補強用シートが貼り合わせられて、補強層が形成されてなるフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造に要する手間の増大を抑制しつつ自動車用駆動モータの絶縁信頼性を向上させることを課題としている。
【解決手段】自動車用駆動モータのステータコアまたはロータコアのスロット内壁面か、あるいは、該スロットに収容される導体コイルの表面かの少なくとも一方に接着されるべく、シート状基材の少なくとも片面に、エポキシ樹脂組成物が用いられてなる熱硬化性接着剤層が形成されており、前記エポキシ樹脂組成物は、７０℃以上の軟化点を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、常温固体のノボラック型エポキシ樹脂とを３０：７０〜７０：３０のいずれかの重量割合で含み、さらに、イミダゾール系硬化剤を含んだ粉末状であり、該粉末状のエポキシ樹脂組成物が前記シート状基材に固着されて前記熱硬化性接着剤層が形成されていることを特徴とするプリプレグシートを提供する。 （もっと読む）

【課題】イソシアヌレート環の発生が顕著に抑制され、安定性に優れたエポキシ樹脂およびその製造方法、安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および十分な耐熱性と強度を有する繊維強化複合材料を製造方法の提供。
【解決手段】グリシジル化合物（α）とイソシアネート化合物（β）を４０〜９０℃の範囲で予め混合し溶解させる工程、触媒を添加する工程、１３０〜１８０℃で５時間以上加熱する工程、を有するオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、約２０〜約７０重量パーセントの熱可塑性ポリマーおよび約３０〜約８０重量パーセントの炭素繊維を含み、ＡＳＴＭ Ｄ６４８にしたがって決定された場合１．８ＭＰａで少なくとも２３０℃の加熱撓み温度を有し、熱安定性および耐摩耗性を提供する、航空機エンジンのシュラウドとしての用途をもつ、複合材料環または環セグメントに関する。
（もっと読む）

【課題】強化繊維の分散状態に優れ、成形品とした場合に力学特性に優れる繊維強化成形基材を短時間で得ることのできる、繊維強化成形基材の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維束を分散させて強化繊維ウェブを得る工程（Ｉ）、前記工程（Ｉ）で得られる強化繊維ウェブにバインダーを付与する工程（ＩＩ）および、前記工程（ＩＩ）において得られるバインダーの付与された強化繊維ウェブにマトリックス樹脂３５を複合化する工程（ＩＩＩ）を有してなる繊維強化成形基材の製造方法であって、前記工程（Ｉ）〜（ＩＩ）がオンラインで実施されてなり、前記強化繊維束が１０〜８０質量％、前記バインダーが０．１〜１０質量％、前記マトリックス樹脂が１０〜８０質量％である繊維強化成形基材３２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値、冷熱衝撃試験における耐クラック性、及び難燃性の各特性を高度にバランスさせた積層体を製造することができるプリプレグ、このプリプレグを用いた積層体を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るプリプレグは、樹脂成分、架橋剤、充填剤及び難燃剤を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなり、
前記樹脂成分が、共役ジエン重合体と；
芳香族ビニル重合体及び芳香族ビニル−共役ジエン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ビニル系重合体と；を含んでなり、
前記樹脂成分中の芳香族ビニル単量体単位と共役ジエン単量体単位との重量比（芳香族ビニル単量体単位／共役ジエン単量体単位）が４０／６０〜９０／１０の範囲であり、且つ、充填剤と難燃剤との合計量が共役ジエン重合体１００重量部に対して１０〜８００重量部の範囲であることを特徴としている。
（もっと読む）

【課題】誘電損失が低く、かつ配線埋め込み性等の流動性に優れたプリプレグ、及び耐クラック性等の硬化特性に優れた、該プリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系直鎖状重合体と、共役ジエン系分岐状重合体と、ラジカル発生剤と、を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこれを用いて得られる積層体。好ましくは、前記共役ジエン系直鎖状重合体が、ポリブタジエンおよび／またはポリイソプレンであり、前記共役ジエン系分岐状重合体が、共役ジエン単量体と芳香族ビニル単量体との共重合体であって、多官能カップリング剤を介してなる３つ以上の分岐を有するものである。 （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性がさらに高く、且つ、被覆膜の形成工程における環境負荷が小さい補強用コードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の補強用コードは、ゴム製品を補強するための補強用コードであって、補強用繊維と、補強用繊維の表面に設けられた被覆膜とを含んでいる。被覆膜は、水性接着剤を補強用繊維に塗布して乾燥させることによって形成された被覆膜である。水性接着剤は、カルボキシル変性水素化ニトリルゴムおよびカルボキシル変性ニトリルゴムから選ばれる少なくとも何れか一方のゴムのラテックスと、架橋剤とを含んでおり、且つ、前記水性接着剤におけるレゾルシン−ホルムアルデヒド縮合物の含有量は、固形分質量比で、前記ゴム１００質量部に対して０〜２質量部である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域で誘電正接が極めて小さいシクロオレフィンポリマーを用いて、低周波領域で誘電正接が極めて小さく耐クラック性に優れる積層板、それを与えるプリプレグ、及び重合性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に不飽和結合を２つ以上有し、そのうち少なくとも１つがメタセシス反応性を有するシクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤及び多官能（メタ）アクリレート化合物を架橋助剤として含む重合性組成物。及び、上記重合組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ。さらに、上記プリプレグを該プリプレグ同士及び／または他材料と積層した後に硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れた無機フィラー、及びプリプレグを提供する。
【解決手段】下記一般式［１］で示される化合物を含むシランカップリング剤組成物で表面処理された無機フィラー。
【化１】


（式中、Ｒ_１はそれぞれ独立に水素、メチル基、またはエチル基のいずれかの基であり、Ｒ_２はアルコキシ基であり、Ｒ_３はそれぞれ独立にアルコキシ基、ヒドロキシル基、メチル基、またはエチル基のいずれかの基であり、ｎは１以上、３以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】剛性、寸法安定性、帯電防止性、外観及び溶融加工時の熱安定性に優れ、成形品表面からの無機フィラーの脱落がなく、さらに難燃化も容易なガラス繊維強化樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９５重量部と、ガラス繊維（Ｂ）の数平均長さが１０μｍ以上５０μｍ以下であり、且つ、ガラス繊維（Ｂ）の直径が５μｍ以上２０μｍ以下であり、且つ、ガラス繊維（Ｂ）の含水率が０．１％以下であることを特徴とするガラス繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】従来のバインダーの改善をもたらすバインダー組成物を提供する。
【解決手段】エマルジョンコポリマーおよびポリオール架橋剤を含むバインダー組成物。本発明の一つの態様は、（ａ）４０℃から７０℃の測定Ｔｇ、および４０％以上の合計重量固形分を有する、１０重量％から２５重量％のカルボキシ酸モノマーを含む少なくとも１種のポリカルボキシエマルジョンコポリマー；ならびに（ｂ）第一ヒドロキシ基および少なくとも１つの追加のヒドロキシ基を含み、第一ヒドロキシ基当量のカルボキシ基当量に対する比が０．２５から２．０である、７００未満の分子量を有する少なくとも１種のポリオール架橋剤を含むバインダー組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターヘッド１で基材３の片面に塗布して浸透させる。塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂を含有し、無機フィラーの含有量の異なる２種のワニスをそれぞれ別のコーターヘッド１，２で基材３の一方面及び他方面に塗布する。一方面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。他方面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）