【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れると共に、引張り特性、短時間加硫後接着性、耐熱接着性に格段に優れたゴム−スチールコード複合体を提供する。
【解決手段】ゴム成分と、硫黄と、特定構造のスルフェンアミド系加硫促進剤とを含有するゴム組成物に、周面にブラスめっき層を有し、該ブラスめっき層の表面からワイヤ半径方向内方に深さ５ｎｍまでのワイヤ表層領域における酸化物として含まれるリンの含有量が１．５原子％以下であるスチールコードが隣接していることを特徴とするゴム−スチールコード複合体。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含み、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であるプリプレグを２枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間で３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子がそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であり、かつ、３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間でそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】従来の技術を改良し、より遮光性に優れたＦＲＰ成形品を提供すること。
【解決手段】一方向配列炭素繊維からなる繊維強化材とマトリックス樹脂とからなるＦＲＰ成形品であって、該マトリックス樹脂に、粒径が１〜３０ｎｍのカーボンブラックが、マトリックス樹脂に対し０．１〜２重量％配合されている遮光性に優れたＦＲＰ成形品と、かかるＦＲＰ成形品のＲＴＭ成形法又はプリプレグ法による成形方法。マトリックス樹脂としてはビニルエステル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、保存安定性、及び機械的特性（破壊靭性及び圧縮強度）のバランスに優れた硬化物を得ることができる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒは置換基を有することができる有機基であり、Ｘ及びＹは各々独立してエポキシ基を有する有機基又はオキサゾリドン環を有する有機基であり、Ｘ及びＹは互いに結合して、エポキシ基を置換基として有する環を形成することができ、Ｚはイソシアネート基又はオキサゾリドン環を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】種々の熱可塑性樹脂の成形体、特にシート状や薄肉成形体の機械物性を改善するために、マトリクス樹脂と同種の樹脂で形成されたナノファイバーを用いて補強された複合材料を提供する。
【解決手段】電界紡糸法によって得られ、かつ特定の要件を満たした熱可塑性樹脂製繊維と熱可塑性樹脂シートとが積層されてなる複合材料であって、熱可塑性樹脂としての加工可能温度（T_B℃）を有する熱可塑性樹脂Bからなる樹脂製繊維と熱可塑性樹脂A（加工可能温度T_A℃）からなるシートとを複合化する際に、その製造温度（T_P℃）としてT_A<T_P<T_Bである条件下に成形されたものが有効である。 （もっと読む）

【課題】セラミックマトリクス複合体（ＣＭＣ）物品を製造時における時間短縮を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含み、前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂であり、前記炭素質固体成分は、熱分解時に適切な量の炭素チャーを生成し、且つ前記溶剤の除去後、硬化前の前駆物質スラリ組成物は７０体積％までの固体を含む前駆物質スラリ組成物。シート整形コンパウンドは、前駆物質スラリ組成物から形成された第１の外側膜及び第２の外側膜と、第１の外側膜と第２の外側膜との間に支持された無作為に分散された補強材料とを含む。 （もっと読む）

【課題】成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材を提供する。
【解決手段】この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】改良された導電性を有し、標準の複合材料と比較してほとんど又は全く重量増加のない複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の繊維強化材を含む少なくとも１種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

構造支柱は、円筒形コアと前記コア内の内層と外層とを含む。前記内層及び外層は、熱硬化性マトリックス中のＣＮＴ浸出繊維材料を含む。複合材料は、熱硬化性マトリックスと約２０から約５００ミクロンまでの範囲又は約０．１から約１５ミクロンまでの範囲の長さのＣＮＴを有するＣＮＴ浸出繊維材料とを含む。後者の範囲において、ＣＮＴは複合材料の約０．１重量パーセントから約５重量パーセントまで存在する。構造支柱を製造する方法は、円筒形マンドレルの周囲に第１のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることと、前記第１のＣＮＴ浸出繊維の周囲にベースライン層を前記マンドレルの軸と実質的に非平行な角度で湿式巻き付けすることと、前記ベースライン層の周囲に第２のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることとを含む。 （もっと読む）

【課題】強靭性、耐溶剤性に優れる硬化物となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネルの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａと、熱可塑性樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂Ｃがフィラーに吸着した吸着フィラーと、硬化剤とを含有し、（式１）：吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂Ｃの量（質量部）／前記熱可塑性樹脂Ｃの比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たし、硬化後の形態が、少なくとも前記エポキシ樹脂Ａが連続相を形成し、前記吸着フィラーが少なくとも前記連続相中に分散する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として強化繊維と複合させたプリプレグ、および当該プリプレグとハニカムコアとを積層させ硬化させることによって得られるハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有し、樹脂組成物本来の耐熱性を発現する繊維強化樹脂複合材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）を含んでなる樹脂組成物と繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグを成形する際に、６０℃〜９５℃で０．５〜１.５時間保持した後、前記樹脂組成物の硬化温度で硬化する。エポキシ樹脂（Ａ）はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂(２)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の入射方向に拘らず、部材全体に渡って均一に優れたシールド性を発揮する、機械的強度及び耐衝撃性にも優れた電磁波シールド部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、ラジカル発生剤、及び不連続炭素繊維を含んでなる重合性組成物を連続炭素繊維に含浸させた後、５０〜１１０℃の温度範囲で塊状重合し、シクロオレフィンポリマーを炭素繊維に含浸させてなる樹脂含浸基材を得る工程（１）、及び工程（１）で得られた樹脂含浸基材と熱可塑性樹脂とを接触させた状態で該基材を架橋させ、樹脂含浸基材−熱可塑性樹脂複合体からなる電磁波シールド部材を得る工程（２）、を有する、電磁波シールド部材の製造方法。 （もっと読む）

導電性繊維の構造層及び熱硬化性樹脂の第１の外層を含む硬化性プリプレグであって、熱可塑性粒子及びガラス状カーボン粒子を含むその樹脂層が改善された電気伝導性及び優れた機械的特性を提供する硬化性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】軽量で機械的強度が高く、追加工が容易で、自己消火性能を有するだけでなく、不燃性能が極めて高いコンベヤ用カバーの提供。
【解決手段】液状レゾール型フェノール樹脂に、難燃剤であるホウ酸と、酸性硬化剤を含有する樹脂組成物を強化繊維基材に含浸して硬化した難燃性ＦＲＰ製のコンベヤ用カバーにおいて、厚さは、３ｍｍ〜７ｍｍとし、前記樹脂組成物中のホウ酸は、フェノール樹脂１００重量部に対して５０〜１００重量部とし、ＩＳＯ５６６０−１準拠のコーンカロリーメーター試験における２０分間の加熱下で、防火上有害な変形を生じずに、最大発熱速度が２００ｋＷ／ｍ^２以下、総発熱量が８ＭＪ／ｍ^２以下となることを特徴とするコンベヤ用カバーを、解決手段とする。 （もっと読む）

下記を含むことを特徴とする、ジエンゴムマトリックスに直接接着させることができ、タイヤ用の補強用要素として使用することのできる複合補強材(R‐2)：
・１本以上の補強用スレッド(２０)、例えば、炭素鋼コード；
・上記単数または複数のスレッドを被覆する、ガラス転移温度がプラスである熱可塑性ポリマー、例えば、6,6ポリアミドの第１層(２１)；および、
・上記第１層(２１)を被覆する、ガラス転移温度がマイナスである不飽和熱可塑性スチレン(“TPS”)エラストマー、例えば、SB (スチレン/ブタジエン)またはSBS (スチレン/ブタジエン/スチレン)ブロックコポリマーとポリ(p‐フェニレンエーテル) (“PPE”)とを含む組成物の第２層(２２)。
そのような複合補強材の製造方法、およびそのような複合補強材を組込んでいるゴム物品または半製品、特に、タイヤ。
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