説明

Fターム[4F073CA45]の内容

高分子成形体の処理 (12,894) | 波動エネルギーによる処理 (1,693) | 紫外線による処理 (242)

Fターム[4F073CA45]の下位に属するFターム

Fターム[4F073CA45]に分類される特許

41 - 60 / 182


【課題】放射線滅菌処理を施しても、内容液への溶出量少なく、機械特性の低下が少なく、透明性、耐熱性、柔軟性に優れた放射線滅菌された成形体を提供する。
【解決手段】シンジオタクティックプロピレン重合体(A)100〜10重量部と、プロピレン・α-オレフィン共重合体(B)0〜90重量部(ただし、(A)および(B)の
合計を100重量部とする。)とを含むプロピレン系重合体組成物からなる放射線滅菌された成形体。 (もっと読む)


【課題】難燃性を有しながらも、優れた薄肉成形性と高い剛性をあわせもつ高剛性難燃材料、この高剛性難燃材料を用いたチューブ状成形品、及びこのチューブ状成形品を用いて得られる熱収縮チューブを提供する。
【解決手段】エチレン系アイオノマー樹脂(A)を含有する樹脂a、臭素系難燃剤(B)を主成分とする難燃剤b、及び有機化クレー(C)を含有し、前記樹脂aの100重量部に対し、前記難燃剤bの含有量が10重量部以上、100重量部以下であり、有機化クレー(C)の含有量が2重量部以上、60重量部以下であることを特徴とするアイオノマー樹脂組成物、このアイオノマー樹脂組成物を用いた押出成形品、チューブ状成形品、及びこのチューブ状成形品を用いて得られる熱収縮チューブ。 (もっと読む)


【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふっ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体60〜80質量%、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体20〜40質量%からなるブレンドポリマ100質量部に対して、三酸化アンチモンを0.5〜20質量部添加してなる組成物を、導体の外周に被覆層として形成したものである。 (もっと読む)


少なくとも一つのMXD単位を有する少なくとも一つのポリアミド(MXDはメタ-キシレンジアミンまたはメタ-キシレンジアミンとパラ-キシレンジアミンとの混合物を表す)と、生物起源の強化材とを組み合わせた組成物と、この組成物の射出成形または押出成形による優れた機械特性を有する物品、例えば自動車工業、建設分野、スポーツ用品、電気・電子分野の物品等のテクニカル用途に対応する物品の成形方法。 (もっと読む)


【課題】光造形法にて作製された3次元物体を、ポストキュア処理により無毒化し、細胞適合性(材料が細胞に対して無毒性であり細胞の生存活動に悪影響を与えない材料の性質)を付与された3次元構造物を提供する。
【解決手段】光造形法で成形した3次元物体を、1時間UVランプに照射し硬化を促進させた後、その3次元物体を少なくとも175°Cにて少なくとも6時間の加熱処理する、ポストキュア処理を行う方法。この際加熱処理温度が採用材料の熱軟化温度の指標であるガラス転移温度を上回る温度であっても問題ない。本法は光造形法で成形された微細構造を持つ3次元物体を対象としているが、微小な構造体であれば寸法則により熱処理した際に問題となる自重による変形が減少され、その結果得られる3次元物体の寸法は熱処理の前後でほとんど変化しない。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために半導体チップが埋め込まれたチップ搭載基板を、アウトガスの発生量が少ない上、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための透明性が高く、耐熱性に優れるチップ搭載基板用樹脂シートを提供する。
【解決手段】半導体チップを埋め込むための活性光線硬化型高分子材料から得られたチップ搭載基板用樹脂シートであって、硬化前の前記樹脂シート中に、分子量が300以上であり、温度23℃から、10℃/分の昇温速度で180℃まで昇温した際の質量減少率が5%以下である光重合開始剤0.05〜1.5質量%を含み、硬化後の前記樹脂シートの波長400nmの透過率が80%以上であり、かつ硬化後の前記樹脂シートの180℃における貯蔵弾性率E'が2.5×107Pa以上であることを特徴とするチップ搭載基板用樹脂シートである。 (もっと読む)


【課題】高度な剥離性を維持し、かつ、切削性、汚染性、バンプ追従性および保存安定性を兼備した脆性材料用保護フィルムを提供すること。
【解決手段】熱収縮性基材フィルムの片面に放射線硬化型の粘着層が形成されてなる脆性材料用保護フィルムにおいて、熱収縮性基材フィルムの厚み、60℃および90℃における加熱収縮率、粘着層の厚み、粘着層の初期および紫外線照射処理後の粘着力をそれぞれ特定範囲で、かつ同時に満足する脆性材料用保護フィルム。 (もっと読む)


【解決課題】ホモポリマーの発生を低減させて、グラフト率の高いグラフト化基材を得ることができるグラフト化基材の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】高分子基材に反応活性点を生成させる反応活性点生成工程と、反応活性点を生成させた高分子基材に反応性モノマーをグラフト重合するグラフト重合反応工程と、形成されたグラフト鎖に官能基を導入する官能基導入工程と、を具備し、反応活性点生成工程とグラフト重合反応工程とは別個に行う、グラフト化基材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ロール成形法により、転写性に優れるとともに、高い正面輝度を有し、密着性、及び耐熱性に優れる光学シートを提供する。
【解決手段】連続搬送される可撓性支持体上に形成された活性エネルギー線硬化性樹脂組成物からなる樹脂層にエンボスロールを当接させて前記樹脂層の表面に凹凸パターンを転写し、前記凹凸パターンが転写された樹脂層に活性エネルギー線を照射することにより樹脂層を硬化させて得られる光学機能層を有する光学シートであって、前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、フルオレン骨格を有する2官能モノマー(A)を20〜75質量%、1.50以上の屈折率を有する単官能モノマー(B)を10〜65質量%、及び6官能モノマー(C)を4〜30質量%を含有する。 (もっと読む)


【課題】高い表面硬度と成型性を兼ね備えた成型用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の面に塗布液を塗布硬化させてなるハードコート層を有する成型用ハードコートフィルムであって、前記塗布液が、3以上の官能基を有する電離放射線硬化型化合物と、1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物とを少なくとも含み、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化型化合物中の1および/または2官能の電離放射線硬化型化合物の含有量が5質量%以上95質量%以下であり、前記塗布液に含まれる電離放射線硬化化合物の少なくとも1種がアミノ基を有する電離放射線硬化化合物である成型用ハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】良好なコントラスト特性を有し、且つ、ディスクリネーション等の発生を防止した液晶装置を得ると共に、製造工程の更なる簡素化を可能とした液晶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】垂直配向領域A1に、シロキサン結合(Si−O)を含みランダムな原子構造を有するSi骨格と、このSi骨格に結合する脱離基とを含む重合膜を形成する工程と、重合膜にエネルギーを付与して脱離基をSi骨格から脱離させる工程と、重合膜の表面に長鎖アルキル鎖を形成して垂直配向膜41とする工程と、水平配向領域A2に短鎖アルキル鎖を形成して水平配向膜42とする工程と、長鎖アルキル鎖及び短鎖アルキル鎖が形成された面を一の方向に沿ってラビング処理する工程とを有する。 (もっと読む)


リガンド官能化基材、リガンド官能化基材の製造方法、及び官能化基材の使用方法を開示する。 (もっと読む)


【課題】
デジタル記録方式のカセット式磁気テープのような磁気記録媒体のベースフィルムとして特に有用であるポリエステルフィルム、及びその製造方法である。
【解決手段】
未延伸段階又は延伸完了前段階のフィルムの表面に紫外光を照射し、該表面に微細突起を形成させることにより、ポリエステルフィルムを製造する。フィルム表面の微細突起は、その表面における十点平均粗さRzと中心線平均粗さRaとの比(Rz/Ra)が20未満であること、表層部のカルボキシル基濃度と内部のカルボキシル基濃度との比、微細突起の個数により特定される。 (もっと読む)


【課題】重合性化合物および/または該重合性化合物の重合により得られる高分子化合物を含む層の黄変を防止又は軽減することできる画像表示装置用基板の製造方法の提供。
【解決手段】重合性化合物および/または該重合性化合物の重合により得られる高分子化合物を含む層の表面を250nm以下の波長の光で照射する工程;及び他の層を上記表面に接するように設ける工程をこの順に含む、画像表示装置用基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配向基板を準備しなくても光学的異方性膜を形成することができ、光軸を任意に傾斜させて配向させることのできる光学フィルムの製造方法を提供する。また、光の照射角度を容易に調整することのできる光照射方法と光照射装置を提供する。
【解決手段】感光性化合物が塗布されたフィルム3は、ガイドローラ1、2で水平搬送されながら、光源6により偏光を照射される。フィルム3の搬送経路中には、水平方向および鉛直方向に変位可能な可動ローラ4、5が配置されており、これらは相対位置を変更可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】 光吸収剤を用いることなく、簡易な手法で、透明性を示すプラスチックからなる被加工物に容易にレーザマーキングを施すことを可能とする。
【解決手段】 レーザ光に対して透明性を示す高分子化合物を少なくとも一部に有する構造体10であって、レーザ光の吸収を高めるように高分子化合物の少なくとも一部分に光を照射して改質させた。 (もっと読む)


少なくとも2つの重合性(メタ)アクリレート基及び1つのフルオレノール(メタ)アクリレートモノマーを有する、少なくとも1つの(at one)芳香族モノマー又はオリゴマーを含む、微細構造化光学フィルム及び重合性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】標準状態下における湿潤時の寸法安定性に優れる織物、編物を提供するものであり、特に、この寸法安定性と併せて、紫外線が照射されても優れた耐光性を発揮する、新規なナイロン織編物を提供することを課題とする。
【解決手段】ナイロン糸条を用いてなる織物であって、標準状態(20±2℃、65±2%RH)下で測定した湿潤時の寸法変化率が、経緯方向でいずれも1.5%以下である織物。並びに、ナイロン糸条を用いてなる編物であって、標準状態(20±2℃、65±2%RH)下で測定した湿潤時の寸法変化率が、経緯方向でいずれも3.5%以下である編物。 (もっと読む)


【課題】柔軟であるとともに、良好な加工性と透明性を有し、且つレーザーによる彫刻性に優れたレーザー加工用成形品を簡便に製造可能なレーザー加工用成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性重合体100質量部、(B)シリカ粒子0〜50質量部、(C)粘度比重恒数(V.G.C.値)が0.790〜0.999である伸展油0〜200質量部、(D)光重合開始剤0〜10質量部、及び(E)多官能アクリレート0〜20質量部と、(F)有機過酸化物0.01〜0.1質量部、又は(G)硫黄若しくは硫黄化合物0.1〜1.0質量部と、を含む架橋性組成物を、動的に熱架橋した後、更に放射線架橋することを含むレーザー加工用成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 低い透湿度を確保しつつ、室温を超えた温度条件下でも、有機溶媒による膨潤を生じないプラスチック成形体を提供する。
【解決手段】 2−ノルボルネンが90〜100重量%と置換基含有ノルボルネン類が10〜0重量%とを含有してなる重合性単量体を開環重合し、水素添加して成る水素添加率が80%以上で、融点が110〜145℃、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーにより測定される重量平均分子量が50,000〜200,000、重量平均分子量/数平均分子量が1.5〜10.0である、結晶性ノルボルネン単量体開環重合体水素添加物で形成された一次成形品を、照射量100〜500kGyの活性エネルギー線を照射して、架橋してなることを特徴とするプラスチック成形品。 (もっと読む)


41 - 60 / 182