【課題】フィッシュアイが非常に少なく、合成樹脂板、化粧板、金属板、ガラス板などの建築部材の表面保護用、偏光板や位相差板などの液晶表示の構成部材の表面保護用のフィルムとして好適なプロピレン系樹脂製の表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】プロピレン系樹脂からなる基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムにおいて、基材層がメタロセン触媒を用いて重合され、特定のＭＦＲ、融解ピーク温度、分子量分布、ＴＲＥＦ値を有するプロピレン単独重合体またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体のプロピレン系樹脂であり、粘着層が特定のＭＦＲ、密度、分子量分布、ＴＲＥＦ法で測定した−１５℃以下の可溶分量を有する軟質ポリプロピレン系樹脂であり、剥離処理層が層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．２〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の固体基材上に、半永久的な超疎水性を発現させた構造物、およびその簡便且つ効率的な製造方法を提供すること。
【解決手段】 固体基材（Ｘ）の表面が、超疎水性ナノ構造複合体（Ｚ１）で被覆されてなる構造物であって、該超疎水性ナノ構造複合体（Ｚ１）がポリエチレンイミン骨格（ａ）を有するポリマー（Ａ）とシリカ（Ｂ）とを含有するナノ構造体（ｙ１）中の該シリカ（Ｂ）に疎水性基が結合してなる複合体であることを特徴とする超疎水性表面を有する構造物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、高耐食性で上層に有機樹脂系被膜層を形成する場合には高密着性である被覆層を有する金属材料を提供する。
【解決手段】下記a〜c群から選ばれる2〜4種の金属元素の酸化物、水酸化物の一方又は両方からなり、少なくともa群から1種以上選ばれる金属元素の酸化物、水酸化物の一方又は両方を含む被膜を有する金属(水)酸化物被覆金属材料である。
ａ群：Ti、Zr、Hf、ｂ群：V、Nb、Ta、ｃ群：Si （もっと読む）

【課題】意匠性及び耐久性に優れ、複製が困難なホログラム箔又は金属箔とパール印刷とを組み合わせた印刷物を提供する。
【解決手段】基材上１０に、金属箔又はホログラム箔からなる金属箔層１１と、アンカー層１２と、パール印刷層１３と、オーバーコート層１４とを順次積層してなり、アンカー層１２とオーバーコート層１４とが少なくとも一部で接着している構造の印刷物とする。また、アンカー層１２、パール印刷層１３及びオーバーコート層１４は高分子ポリマーを含み、パール印刷層１３及び／又はオーバーコート層１４の高分子ポリマーは、アンカー層１２の高分子ポリマーと少なくとも一種類の同一の成分を含むものとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接、低吸水性の高分子材料として、新規なポリイミド、ならびに該ポリイミドを生成しうるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した芳香族ジアミンと酸二無水物を反応させて得られるポリアミック酸およびポリイミド （もっと読む）

【課題】分子接着により、樹脂基板、ゴム層及び導電層が強固に接着してなる積層体、及び絶縁特性に優れ、高周波電流でも電気信号が伝播される平滑表面の金属配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】脂環式オレフィン重合体から形成された樹脂層と、該樹脂層の一方の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（Ｉ）２ａと、該接着剤層（Ｉ）における前記樹脂層とは反対側の面に形成されたゴム層３と、該ゴム層における前記接着剤層（Ｉ）とは反対側の面に、特定のアルコキシシラン化合物（Ａ）から形成された接着剤層（ＩＩ）２ｂと、該接着剤層（ＩＩ）における前記ゴム層とは反対側の面に形成された導電層４とを有する積層体１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度の低下、高線熱膨張率化、高吸湿膨張率化、高弾性率化をもたらすことなく、金属箔との密着性に優れる金属−ポリイミド複合体、およびそれが得られるポリイミド樹脂、ポリアミド酸ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、オキサゾール環含有芳香族ジアミンと、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用ポリエステル樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の両面にはポリエステルを主成分とする樹脂層を有する。そして、金属板を容器成形した後に容器外面側になる樹脂層は、複層構造のポリエステル樹脂層からなり、該ポリエステル樹脂層の最上層を形成するポリエステル樹脂層は、ブロックフリーイソシアネート化合物およびアルキレンビス脂肪酸アミドを含有する。この時、前記ブロックフリーイソシアネート化合物中に含まれるＮＣＯ基のモル数は、前記最上層を形成するポリエステル樹脂層に含まれるＯＨ基のモル数の１．０倍以上１５．０倍以下が好ましい。また、前記アルキレンビス脂肪酸アミドは、前記最上層を形成するポリエステル樹脂層に対し、１ｍａｓｓ％〜１０ｍａｓｓ％含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】体積膨張率が小さく、優れた高寸法安定性を持ち、且つ耐熱性に優れていることから、多層フィルムもしくは多層シート、多層ブロー成形品等に特に好適に用いられる全芳香族ポリエステルを提供する。
【解決手段】６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４’−ヒドロキシ−４−ビフェニルカルボン酸、４−ヒドロキシ安息香酸から導入される構成単位を特定比率で含む軟化流動時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】透明蒸着用ポリエステルフイルムは、薄い蒸着膜厚さで高いガスバリア性能及び防湿性能を安定して付与し格段に向上させる透明蒸着用ポリエステルフイルム及びその透明蒸着ポリエステルフイルムを提供。
【解決手段】透明蒸着用ポリエステルフイルムは、少なくともＡ層とＢ層の２層を有してなる２軸配向ポリエステルフイルムであり、Ａ層とＢ層がそれぞれ最表層に位置し、かつＡ層側に金属または金属酸化物を用いてなる透明蒸着層が積層される態様で用いられるポリエステルフィルムであって、Ａ層表面（表面Ａ）の中心線面粗さ（ＳＲａ）が１０ｎｍ以下、表面Ａの中心線面粗さＳＲａが表面Ｂの中心線面粗さＳＲａよりも小さく、かつ表面Ａの山数ＳＰｃが表面Ｂの山数ＳＰｃよりも小さい、厚さ５〜２５μｍの透明蒸着用ポリエステルフイルムである。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ化された基板を使用して被覆された導体を製造する方法であって、すでにテクスチャ化された基板を成形することができ、それにもかかわらず、高温超伝導材料のよくアライメントされた活性層をエピタキシャル成長させることができる方法を提供する。
【解決手段】曲がった面を備えた、形状を変化させた基板を作成する方法であって、一つまたは複数のバッファ層を備え、平面を備えたテクスチャ化された基板を供給するステップと、最初のバッファ層で被覆された該基板の形状を変化させるステップと、エピタキシャル成長によって、最初のバッファ上に、テクスチャ化された第２のバッファ層を供給するステップとを含む、形状を変化させた基板を作成する方法。 （もっと読む）

【課題】接着性および塩水接着性に優れる接着剤組成物の提供。
【解決手段】マレイン酸変性塩素化ポリプロピレンと、キレートエポキシ樹脂と、溶剤とを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のポリプロピレン樹脂を用いた化粧シートより優れた柔軟性を有し、折り曲げ加工時に白化や割れが生じにくく、かつ意匠性の優れた化粧シートを容易に提供すること。
【解決手段】非ポリ塩化ビニル系材料からなる基材シート（６）の上に、ポリプロピレン樹脂を主体樹脂として構成される透明ポリオレフィン樹脂層（２）が少なくとも一層、接着性を有する層（３４）を介し積層されてなる化粧シートにおいて、前記透明ポリオレフィン樹脂層（２）がＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠する引張弾性率１００ＭＰａ以上、５００ＭＰａ以下、引張破断伸び５００％以上であることを特徴とする化粧シート。 （もっと読む）

【課題】バリア層の金属成分が塩素成分を含有するカバーレイや水分などに溶解あるいは溶出することによるイオンマイグレーションの発生を防止でき、その一方で、バリア層をパターン形成の際に塩酸を主成分とするエッチング液に確実に溶解させて、エッチング残渣の発生も防止できるフレキシブル基材を提供する。
【解決手段】フィルム状の基材１の少なくとも片面に、バリア層２と金属層３、４とを順に積層し、かつこのバリア層としてモリブデン含有量が０．３ｗｔ％以上、１ｗｔ％未満、さらに好ましくは、上記クロム含有量が１５ｗｔ％以上３０ｗｔ％未満のニッケル−クロム−モリブデン合金を用いた。 （もっと読む）

【課題】微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ０．５μｍ以上の突起が１０個/ｃｍ^２以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。
また、支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面の表面粗さがＲｚで０．１〜１．０μｍ、光沢度が４００〜７００であることを特徴とする前期の支持体付銅箔であり、極薄銅箔層の厚さは０．１〜５μｍ、剥離層はモリブデンまたはタングステンを含有する。
この支持体付銅箔は、支持体となる金属箔上に、モリブデンまたはタングステンを含有する金属酸化物からなる剥離層を形成し、剥離層上に極薄銅層を光沢銅めっきにより形成することにより製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、非導電性基材上に金属層を施すための、有機バインダー成分、金属成分、及び溶媒成分を含む分散物に関する。本発明は、更に、この分散物を製造するための方法、分散物を使用して、構造化されていない、又は構造化された金属層を製造する方法、及び基材の得られた表面、及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】表面を化学的に十分改質する事が困難である３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られる芳香族ポリイミドにおいても、従来に比べポリイミドフィルム表面と金属導電層との常態及び高温下でのエージング処理後の密着性が向上し、かつ電気絶縁信頼性の良好なポリイミド金属積層体提供する。
【解決手段】片面若しくは両面をアルミニウム酸化物、チタン酸化物及びシリコン酸化物より選ばれる成分により変性されたポリイミドフィルムの変性した表面に、湿式めっきプロセスにより金属層を形成したポリイミド金属積層体であり、湿式めっきプロセスは、ポリイミドフィルムの変性した表面をアルカリ溶液で処理する工程、塩基性アミノ酸溶液で処理する工程、触媒を付与する工程、無電解金属めっきによる金属層を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡素な装置を用い、容易な方法により、難接着基材に対し優れた接着性を有し、また精密な分子設計が求められる高分子材料の中間体である変性ポリオレフィン系樹脂組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ポリオレフィン系樹脂とラジカル重合開始剤を押出機に導入して溶融状態にした後、共役二重結合を有するビニル単量体と、エポキシ基含有ビニル単量体、又はさらに、その他ビニル単量体を、押出機のバレルの壁中の孔を経て押出機に導入して溶融混練反応させてなる変性ポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明のポリエステルイミド前駆体は、高いガラス転移温度（ハンダ耐熱性）、金属箔と同等かまたはそれより低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、優れた難燃性、高い熱安定性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドを提供すること。
【解決手段】本発明のポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）で表される反復単位を含有することを特徴とする。
【化１】


（式（１）中、構造単位Ａは４価の芳香族基あるいは脂環族基を表す。Ｒは炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状アルコキシ基、およびフェニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 化学的に非常に安定で表面を化学的に十分改質する事が困難である３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られる芳香族ポリイミドフィルムにおいても、従来に比べポリイミドフィルム表面と金属配線パターンとの密着性が向上し、高温下でのエージング処理後の密着性が向上し、かつ電気絶縁信頼性の良好な高精細なポリイミド配線基板を安定して提供すること。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られ、片面若しくは両面を無機酸化物変性したポリイミドフィルムの変性した表面に、湿式めっきプロセスによるアディティブ法で金属配線パターンを形成したポリイミド配線基板であり、
特定のめっきプロセスを少なくとも備えて製造される事を特徴とするポリイミド配線基板に関する。 （もっと読む）