【課題】ＰＶＣ層と、ＰＶＣを除く極性高分子材料で形成される層（以下「余極性高分子層」）とが溶着乃至接着されてなる高分子積層体の処理に際して、物理的層剥離が容易となり、各層の分別回収の生産性を格段に向上させることができる高分子積層体の処理方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性で異種の極性高分子材料からなる内装シート等の高分子積層体１１を、物理的層剥離により各層に分離後、分別して、適宜、再生処理をする高分子積層体の処理方法。高分子積層体が、可塑剤入りのＰＶＣ層１３と余極性高分子層１５との溶着体である。ラッカーシンナー等の非極性溶剤を主体とする有機溶剤に、高分子積層体１１を浸漬させて、ＰＶＣ層１３から、ＰＶＣ層１３のＰＶＣを実質的に溶解させずに可塑剤を溶出させた後に、物理的層剥離を行なって、ＰＶＣ層１３と余極性高分子層１５とに分別する。 （もっと読む）

【課題】自動車部品や電気・電子部品などで高電圧が印加される箇所に用いられ、絶縁性に優れるとともに、曲げ加工性にも優れた高絶縁性プレコートアルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に化成皮膜を形成させ、さらに、樹脂皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板であって、樹脂皮膜はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメチル化尿素樹脂、又はブチル化尿素樹脂、又はフェノール樹脂とを反応させたものであり、樹脂皮膜の膜厚は１８μｍ〜４６μｍであり、樹脂皮膜のガラス転移温度は１１０℃〜１５０℃であり、絶縁破壊電圧が３ｋＶ〜６ｋＶであることを特徴とする高絶縁性プレコートアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】優れた光線を拡散あるいは反射しうる性能、すなわち高拡散反射性を有する発泡壁紙を提供すること。
【解決手段】基材、発泡樹脂層、及び光拡散反射層を順に有し、該光拡散反射層が光拡散剤の含有量Ｐと硬化性樹脂の含有量Ｖとの質量比（Ｐ／Ｖ）が３．５〜５．５となるように光拡散剤及び硬化性樹脂を含む樹脂組成物の硬化物である発泡壁紙である。 （もっと読む）

【課題】風ムラが抑制され、ヘイズが低く、かつ適度な防眩性と高いコントラストを有する防眩フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材上に、表面に凹凸を有する膜厚が２μｍ以上５μｍ以下の防眩層を有する防眩フィルムであって、該防眩層は、少なくとも平均粒径が１．０μｍ以上３．０μｍ以下の透光性樹脂粒子とバインダー樹脂とを含有し、該防眩層の全固形分中に占める前記透光性樹脂粒子の割合は５質量％以上１２質量％以下であり、前記透光性樹脂粒子の平均粒径に対する該防眩層の膜厚の比は１．０以上２．０以下であり、前記透光性樹脂粒子と前記バインダー樹脂との屈折率差は０．０１以下であり、該防眩層における前記透光性樹脂粒子の凝集度が２．０以上５．０以下であり、該防眩フィルムのヘイズ値が０．５％以上５．０％以下である、防眩フィルム。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって分散安定性が良好であり、長期保存後でも優れた熱線遮蔽性能を有する熱線遮蔽材を形成することができる分散物の提供。
【解決手段】金属平板粒子と、メルカプト基を有する含窒素芳香族環構造を有する化合物の少なくとも１種を含み、前記金属平板粒子が、少なくとも前記メルカプト基を有する含窒素芳香族環構造を有する化合物を含む分散媒に分散されていることを特徴とする分散物。 （もっと読む）

【課題】高濃度で金属酸化物粒子を含む水系の塗布液を用いて形成される光学特性に優れる光遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】支持体上に、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層されてなるユニットを少なくとも１つ有する光遮蔽フィルムであって、該高屈折率層が、
下記一般式（１）：


で示される構造単位を分子中に有する、重量平均分子量が１０００〜３万の水溶性高分子（１）；重量平均分子量が５万以上の水溶性高分子（２）；及び金属酸化物粒子を含有することを特徴とする光遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性、遮熱性能（日射反射率）、面状およびこすり耐性の良好な熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】 少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層を有し、前記金属粒子含有層の厚みが１０ｎｍ〜８０ｎｍであり、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の平均厚みが１４ｎｍ以下であることを特徴とする熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】制御可能な画像光沢度を与える電子写真式デバイス用の表面コーティングおよびプロセスを提供する。
【解決手段】第１の弾性率および第１の粗さをもつ、ポリマーバインダーと、その中にフィラー３０が分散している内側層２８と、第２の弾性率をもつ表面層２９とを備えるコーティング２４を備え、第１の弾性率は、第２の弾性率より大きく、コーティング２４にニップ圧がかけられると、コーティング表面は、第１の粗さにほぼ等しい表面粗さを示す。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】白色等の有色の外観を有し、且つ、優れた耐候性を備える太陽電池モジュール用裏面保護シートを、最外層に耐候性のコーティング層を形成する方法により、低コストで提供する。
【解決手段】太陽電池モジュール用裏面保護シート６において、裏面保護シート６の基材層６０上に形成するコーティング層６１を、基材層樹脂との接着性に優れる中間コーティング層６１１と、特に耐溶剤性、耐候性に優れる最外コーティング層６１２を順次重ねて形成する。尚、そのようなコーティング層は、各層のＮＣＯ量や水酸基価をそれぞれ異なる範囲に最適化することにより製造する。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】充填剤層との接着面に空気等が残存するのを防止し、充填剤層との接着性を向上することができる太陽電池モジュール用バックシート及びこれを用いた太陽電池モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本発明の太陽電池モジュール用バックシートは、最表面に表面側樹脂フィルムを備え、この表面側樹脂フィルムの表面に複数の凸部を有している。当該太陽電池モジュール用バックシートは、上記表面側樹脂フィルムの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８５μｍ以上２．６５μｍ以下であることが好ましい。当該太陽電池モジュール用バックシートは、上記表面側樹脂フィルムの表面の最大谷深さ（Ｒｖ）が１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。当該太陽電池モジュール用バックシートは、上記表面側樹脂フィルム中に顔料を分散含有しているとよい。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
シート基材上に樹脂層を有するシート材であって、樹脂層が暗色に着色されるとともに、太陽光に曝露されても温度が上昇しにくいシート材を提供する。
【解決手段】
シート基材上に樹脂層を有するシート材であって、樹脂層が、７８０〜１８００ｎｍの波長領域における平均吸収率が３０％以下である黒色顔料と、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における平均透過率が３０％以上であり、７８０〜１８００ｎｍの波長領域における平均反射率が２０％以上である赤外線反射顔料とを含有する、暗色に着色された層である、暗色シート材。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と耐傷性とを備える化粧シート及び化粧板を与える転写シートを提供する。
【解決手段】表面保護層及び転写用フィルム層を有する転写シートであって、該表面保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物層の硬化物層であり、（ａ）所定の測定法により測定される該表面保護層の塗膜伸び率が５％以上２０％未満であること、（ｂ）前記転写用フィルム層の平滑性は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定される表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以下であること、及び（ｃ）ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６：１９９９に規定されたクロスカット法に基づく付着性試験により、該表面保護層が転写用フィルム層より剥離されること、を特徴とする転写シートである。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と加工性とを備える化粧シート及び化粧板を与える転写シートを提供する。
【解決手段】表面保護層及び転写用フィルム層を有する転写シートであって、該表面保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物層であり、（ａ）所定の測定法により測定される該表面保護層の塗膜伸び率が２０〜６０％であること、（ｂ）前記転写用フィルム層の平滑性は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定される表面の算術平均粗さＲａが０．０５〜２μｍであること、及び（ｃ）ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６：１９９９に規定されたクロスカット法に基づく付着性試験により、該表面保護層が転写用フィルム層より剥離されること、を特徴とする転写シートである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基材積層体の搬送時における位置精度の悪化、ニップや挟み込み時における搬送不良、ガラス基材の損傷などを防ぐことができるガラス基材積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材１１と、粘着層１２と、前記粘着層１２を介して前記ガラス基材１１に積層されたプラスチック基材１３とを備えているガラス基材積層体１０である。前記プラスチック基材１３にスリット１４が設けられたガラス基材積層体によって解決した。 （もっと読む）

【課題】自然な深みのある重厚感溢れる絵柄を有する化粧材を提供する。
【解決手段】台板１にＷＰＣ処理により透過性が付与された化粧突板７が貼着された化粧材Ａにおいて、化粧突板７のスキャンした絵柄１１を基にデジタル処理したデジタル画像１１Ｂの印刷層３を台板１に形成する。化粧突板７を印刷層３に透明接着剤層５を介して貼着する。さらに、化粧突板７を樹脂含浸によりＷＰＣ処理して印刷層３のデジタル画像１１を化粧突板７の表側から視認できるようにする。 （もっと読む）