【課題】製膜工程で発生する微小キズを抑制し、透明性が高く、耐ブロッキング性を有し、密着性と耐湿熱性に優れたポリエステルフィルムを得る。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に塗布層を有してなるポリエステルフィルムであって、前記塗布層はポリカーボネート系ウレタン樹脂とオキサゾリン基を有する樹脂を主成分とし、塗布層中にオキサゾリン基が０．５〜４．０ｍｍｏｌ／ｇ含有し、前記基材フィルムは、最外層と少なくとも１層の中心層からなる３層以上の積層構成を有するポリエステルフィルムであり、最外層は平均粒径２．１〜２．５μｍの不活性粒子を含有し、最外層の厚みは不活性粒子の平均粒径の５倍以上１１倍未満であり、最外層表面における、原子間力顕微鏡(ＡＦＭ)によって観察される高さ２ｎｍ以上の表面突起のうち、表面突起の直径Ｌと表面突起の高さｈの比Ｌ/ｈが５０以下である表面突起の数の割合が３０％以下であることを特徴とする光学用易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパの作製に有利に使用することができる光硬化性転写シートであって、その際に使用される微細凹凸パターンを有する金型との離型性、及び中間スタンパから凹凸パターンが転写される光硬化性樹脂との離型性が良好であり、且つ凹凸パターンの転写性に優れた光硬化性転写シートを提供する。更に、上記光硬化性転写シートを用いて微細な凹凸パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能で、ポリマーと反応性希釈剤を含む光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１を有する光硬化性転写シート１０であって、前記ポリマーが、フッ素含有基を有する（メタ）アクリレート繰り返し単位を含むアクリル樹脂からなることを特徴とする光硬化性転写シート１０。更に、これを用いた凹凸パターンを形成する方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、かつ耐薬品性にも優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】セルロースアシレートフィルム上に、親水性を有する導電性化合物を含む帯電防止層を有する光学フィルムであって、前記帯電防止層中、前記導電性化合物は、前記帯電防止層の表面側領域よりセルロースアシレートフィルム側領域に偏在していることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】ニュートンリングの発生及びギラツキを抑制し、透過鮮明度が高く、ヘイズが抑制され、視認性に優れたタッチパネル及びそのようなタッチパネルに適用可能な光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光透過性基材の一面側に、少なくとも１層のハードコート層（Ａ）が設けられている光学フィルムであって、当該ハードコート層（Ａ）の当該光透過性基材とは反対側の面の、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定する算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０２５〜０．０５μｍであり、且つ、当該面は１．０８ｍｍ四方の領域中に、高さ０．３〜３μｍの凸部が１０〜２５０個存在することを特徴とする、光学フィルム。上記光学フィルムのハードコート層（Ａ）の光透過性基材とは反対側の面に、透明導電膜が設けられた光学フィルムの当該透明導電膜側に、さらに第二の透明導電膜が設けられていることを特徴とする、タッチパネル。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低屈折率を有し、物理的強度および防汚性に優れ、かつ生産性に優れた安価な反射防止積層体を提供する。
【解決手段】ハードコート層（ＨＣ層）と低屈折率層（Ｌ層）とを積層してなる反射防止積層体において、ＨＣ層が、分子中にビニル基などの重合可能な不飽和結合を少なくとも３個以上を有するアクリル系化合物を主成分とする樹脂からなり、Ｌ層との界面となるＨＣ層表面が極微細の粗面構造を呈し、かつＬ層がＳｉアルコキシドおよびその加水分解物と、フッ素含有ケイ素化合物およびその加水分解物とを主成分とする低屈折率コーティング剤を塗布形成されてなる反射防止積層体である。 （もっと読む）

【課題】成形されたパターンの形状や数値の変化と同時に金属ペースト（またはインキ）の印刷特性を調節し、屈折、透過、反射率の差を用いて実際の金属感及びパターンの立体感を具現する立体感形成外装材及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に形成され、凹凸パターンを有する樹脂層（１４０）と、前記凹凸パターンの突出部または凹入部に順に形成される金属膜（１５０）及び不透明膜（１６０）と、を含み、前記突出部または凹入部には光が透過する光透過部が形成されることを特徴とする立体感形成外装材及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】透過光の着色とカール性が抑制され、更にパターン部と非パターン部の見栄えに優れたエッチング加工された透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エッチング加工された透明導電性フィルムは、表面のパターン部が透明基材フィルムの表面から順にハードコート層、高屈折率層、低屈折率層及びＩＴＯ層が積層され、表面の非パターン部が透明基材フィルムの表面から順にハードコート層及び高屈折率層が積層され、かつ裏面に機能層が形成されて構成されている。高屈折率層は光の波長４００ｎｍにおける屈折率が１．６３〜２．０３、膜厚が４０〜９９ｎｍであり、低屈折率層は光の波長４００ｎｍにおける屈折率が１．３３〜１．５３、膜厚が５〜１００ｎｍであることが好ましい。また、低屈折率層はアクリル樹脂等の有機物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】裏面側に積層される他の光学シート等とのスティッキングを防止しつつ、この他の光学シート等表面への傷付きを防止できる光学シートの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、透明な基材層と、この基材層の一方の面側に積層される光学層と基材層の他方の面側に積層されるスティッキング防止層とを備え、このスティッキング防止層が表面全面に微細凹凸形状を有する光学シートであって、上記スティッキング防止層が、相分離している複数種の樹脂からなり、マトリックス相中にドメイン相が分散し、ドメイン相中に粒状相が分散する二重海島構造を有していることを特徴とする。スティッキング防止層のマトリックス中の主材がウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ドメイン相の主材が（メタ）アクリル樹脂、粒状相の主材が（メタ）アクリル樹脂であるとよい。 （もっと読む）

【課題】フィッシュアイが非常に少なく、アンチブロッキング剤を用いなくてもブロッキング性に優れ、透明性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された、表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムで、基材層がメタロセン触媒を用い、第１工程でプロピレン単独又はプロピレン−エチレンランダム共重合体と第２工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体が逐次重合して得られ、特定のＭＦＲ、ＤＭＡ特性を有するプロピレン−エチレンブロック共重合体で形成され、粘着層が特定の密度、酢酸ビニル含有量を有するエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂で形成され、剥離処理層が層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．２〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする表面保護用フィルムによる。 （もっと読む）

【課題】フィッシュアイが非常に少なく、アンチブロッキング剤を用いなくてもブロッキング性に優れ、柔軟性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された、表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】基材層の一方の面に粘着層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムで、基材層がメタロセン触媒を用い、第１工程でプロピレン単独又はプロピレン−エチレンランダム共重合体と第２工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体が逐次重合して得られ、特定のＭＦＲを有するプロピレン−エチレンブロック共重合体で形成され、粘着層がアクリル系粘着剤で形成され、剥離処理層が剥離処理層表面の中心面平均粗さ（ＳＲａ）が特定の測定条件下において０．２〜１．５μｍの範囲内である表面保護用フィルム。 （もっと読む）

【課題】裏面側に積層される他の光学シート等とのスティッキングを防止しつつ、この他の光学シート等表面への傷付きを防止できる光学シート、及びこの光学シートを用いて傷付きによる輝度ムラ、干渉縞の発生等を防止し、高品質なバックライトユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、透明な基材層、この基材層の一方の面側に積層される光学層、及び基材層の他方の面側に積層されるスティッキング防止層を備え、このスティッキング防止層の表面全面に微細凹凸形状を有する光学シートであって、上記スティッキング防止層の平均厚さが０．５μｍ以上４μｍ以下であり、上記スティッキング防止層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０３μｍ以上０．３μｍ以下、粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が４０μｍ以上４００μｍ以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】１０００μｍ以下のシート厚さであっても、部材表面の凹凸を吸収して、表面を鏡面化することができる。
【解決手段】基材表面に貼り付け、または積層することにより、該基材表面の凹凸を吸収して平滑にするための表面凹凸吸収用薄膜積層シートが基材表面に対してそれ自身接着性を有さないゴム弾性体フィルムおよびプラスチックフィルムから選ばれた少なくとも２枚のフィルムの積層体であり、１枚のフィルムの厚さが１０〜３００μｍであり、積層体全体の厚さが２０〜１０００μｍであり、該シートを貼り付けまたは積層後のシートのＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定する表面粗さＲzが基材表面の表面粗さＲzの３５％以下である。 （もっと読む）

【課題】 従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上である銅張積層板、及びポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上であり、１５０℃で１０００時間の熱処理後の接着強度が２８５Ｎ／ｍ以上である銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚで４．０〜６．０μｍに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも１成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±１０％以内にする。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目視角度の変化に応じて反射色に変化が生じる多層薄膜層を有し、さらにオバート機能とコバート機能を具備してなる偽造防止媒体であり、特に目視による真偽判定が容易であり、かつ偽造・改ざん・変造・複写を困難にする偽造防止媒体を提供する。
【解決手段】基材１１の一方の面側に設けられている、可視光線の照射下で目視角度に対応して色変化が生じる多層薄膜層１８の上に、少なくともパターン状光反射層１３が設けられ、さらにそのパターン状光反射層の一部もしくは全面を覆うように位相差層１４が設けられていることを特徴とする偽造防止媒体。 （もっと読む）

【課題】凹凸の無い長尺のロール状巻回体を提供する。
【解決手段】長尺の光学フィルムと、長尺の光学フィルムから剥離可能な長尺の保護フィルムとを備える長尺の複層フィルムをロール状に巻回してなるロール状巻回体において、長尺の光学フィルムの幅方向における膜厚の変動が幅方向における膜厚の平均値の±０．３％〜±３．０％の範囲であり、長尺の保護フィルムの長尺の光学フィルム側の面とは反対側の面の三次元中心線平均粗さを０．２μｍ以上３．０μｍ以下にする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の基板に比較して大幅に軽量化でき、かつ透明性とガスバリア性を兼ね備えた表示装置用基板を提供することである。
【解決手段】本発明は、透光性を有する少なくとも一対の超薄ガラス板間に、該超薄ガラス板の少なくとも１枚の厚さ以上の厚さを有する、少なくとも１層の接着性透光性樹脂層を含む板状体層が介在される表示装置用基板であって、該超薄ガラス板の表面粗さ（Ｒａ値）が０．５ｎｍ以下であることを特徴とする表示装置用基板である。 （もっと読む）

本発明は、表面を構造化するための方法、言い換えれば、サブミクロンの高さＨと、ミクロン又はサブミクロンの幅と称される少なくとも１つの横方向の特性寸法とを有する凹凸又はパターン（２）の少なくとも一組を、基材（１）、特にガラスの表面に、任意選択的に中和されたイオンビームを用いるイオンビームエッチングにより形成するための方法であって、次の工程、すなわち、厚さが少なくとも１００ｎｍの材料を供給し、この材料は混成且つ固体の材料であって、１以上の元素の単一の酸化物又は混合酸化物であり前記材料中の酸化物のモル百分率が少なくとも４０％、とりわけ４０％と９４％の間であるもの、及び前記酸化物の元素と別の少なくとも１つの種、特に金属であって、当該材料中における種のモル百分率が６〜５０％の範囲であって前記酸化物の百分率よりも小さく、当該種の少なくとも大部分は５０ｎｍより小さい最大特性寸法を有するもの、を含み、前記混成材料は特に、前記エッチングの前において準安定性である工程と、前記エッチングの前に前記混成材料を任意選択的に加熱する工程と、前記混成材料の表面の１ｃｍ²より大きいエッチング表面を１時間未満のエッチング時間で、前記パターンの組が形成されるまで構造化する工程を含み、この構造化工程は前記混成材料を加熱することを任意選択的に含むことを特徴とする。
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【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 一方のフィルム表面の中心線平均粗さＲａが２０〜６０ｎｍの範囲であり、かつ最大高さＲｔが５００ｎｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍの範囲であるポリエステルフィルムからなることを特徴とする層間絶縁用支持体。 （もっと読む）