【課題】 良好な密着性を有し繰り返し着脱可能な意匠性を有する携帯電話機用装飾パッドの提供及びその製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性フィルム層と、装飾層と、非晶性α−オレフィン重合体からなる支持基材層とが、この順に積層されている熱成形用積層シートを用いた携帯電話機用装飾パッドにより、良好な密着性と繰り返し着脱性の両者を満足する意匠性を有する携帯電話機用装飾パッドの提供することができる。また、前記熱成形用積層シートを、真空成形することによる本発明の携帯電話機用装飾パッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ラベル付きインモールド成型体の成型体に対するラベルの密着性とデラベリング性を両立させ、装飾性を改善すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を含む基層（Ａ）、ヒートシール層（Ｂ）および印刷層（Ｃ）を順に有するインモールド用ラベル（Ｄ）が成型体（Ｅ）に付されたラベル付きインモールド成型体（Ｆ）であって、印刷層（Ｃ）の印刷面積がラベル全体の１〜９０％であり、かつ、ラベル付きインモールド成型体（Ｆ）を８０℃の１．５重量％水酸化ナトリウム水溶液に１５分間浸したとき、インモールド用ラベル（Ｄ）が成型体（Ｅ）から剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】疎水性のプラスチックの表面を、超親水性にすることにより、防曇性防汚染性に優れプラスチック成型物を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】フイルム基材に親水性シリカ膜を形成し、プラスチック表面に圧と熱とでシリカ膜を転写するか、上記フイルムを金型内面に箔送り装置で送り込み、プラスチックを射出成型しシリカ膜を転写することで、超親水性表面を有するプラスチック成型物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 加飾シートを立体成形する際において加飾シートを均一に拡張するとともに、加飾シートと雄型の表面とを良好に密着させることにより、加飾シートにシワを生じさせることなく、意匠性に優れ、所望の立体形状に成形されたシート成形体を製造する。
【解決手段】 加熱した加飾シート１１の表面１１ａ側の気圧を裏面１１ｂ側よりも低くして加飾シート１１を拡張する。その後加飾シート１１の裏面１１ｂ側からアーム手段２９を前進させ、加飾シート１１の周縁に当接させて加飾シート１１を支持しながら、加飾シート１１の表面１１ａ側の気圧を裏面１１ｂ側よりも高くして、加飾シート１１を反転させる。その後加飾シート１１の裏面１１ｂ側からシート成形用雄型２７を押圧しながら、アーム手段２９の後退と、加飾シート１１の表面１１ａ側の気圧の相対的な上昇とを行い、加飾シート１１をシート成形用雄型２７の表面に沿わせて立体成形する。 （もっと読む）

【課題】 加飾シートをキャビティ内に配置するとともにキャビティ内に樹脂を注入して、加飾シートの片面に樹脂成形体が一体化した多層成形体を製造する場合において、表面に傷、汚れなどの成形不良を生じさせないとともに、表面の光学的意匠性の低下をも抑制する多層成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】 加飾シート１４の一方の面に保護フィルム１６が設けられた積層シート１５を使用して、加飾シート１５の片面に樹脂成形体を一体化する一体成形工程を行った後、保護フィルムを剥離する剥離工程を行う。その際、保護フィルム１６として、その加飾シート１４との接触面１６ａが、加飾シート１４の表面層１３の外面１３ａよりも、ビカット軟化点が小さな材料から形成されたものを使用する。 （もっと読む）

【課題】 境界が良好で見映えがよく、且つ汚れにくい構造の樹脂部品を提供することを課題とする。
【解決手段】 樹脂製基材１１は、表皮２０のうら面２１に接する第１おもて面１２と、表皮２０のうら面２１に接しない第２おもて面１３を有し、且つこの第２おもて面１３は第１おもて面１２と同一平面若しくは表皮２０のうら面２１からｔだけ離れるように段差１４を介して繋がることを示す。また、表皮２０は、一端に折り曲げ形成した折り曲げ片２２を備え、且つこの折り曲げ片２２の一部を、第１おもて面１２と第２おもて面１３の境界位置で樹脂製基材１１に埋没させる。
【効果】 図から明らかなように、折り曲げ片１４と、基材側の第２おもて面１３とは、直角若しくはほぼ直角に繋がる。コーナー部１５が直角若しくはほぼ直角であれば、掃除は容易であり、コーナー部１５に汚れが溜まる心配はない。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ簡易にインモールド蓋材を製造することができるインモールド蓋材の製造装置を提供する。
【解決手段】 インモールド蓋材の製造装置は、ラベル原反４０をラベル１１毎に打抜くラベル打抜装置３５と、ラベル打抜装置３５で打抜いたラベル１１を吸着する第１吸着ヘッド４１ａを有する第１吸着機構４１と、第１吸着ヘッド４１ａにより吸着されたラベル１１を受けとる第２吸着ヘッド４２ａを有する第２吸着機構４２とを備えている。第２吸着機構４２の第２吸着ヘッド４２ａにより吸着されたラベル１１は、成形型５０の開いた状態の雌型５１と雄型５２との間に移載され、雌型５１内に装着される。雌型５１と雄型５２とが閉となり、雌型５１と雄型５２との間で、インモールド蓋材１が成形される。 （もっと読む）

射出成形材料により封入されるかまたは射出成形材料から成形される、フランジ（１１６）、リム（１２４）、ハンドル（２５８）、リブ、底面（５００）、側壁（１１４）、または他の部分を有する、密閉シールすることができるトレー（１００）または容器（４７８）。
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【課題】 回路成形品の製造にあたり、工程のコンパクト化を進め、微細な回路パターンを効率良く作製するとともに、プリント回路基板を始め、微小な電子部品からインスツルメントパネルのような大型の樹脂成形品まで製造可能な射出成形方法を提供する。
【解決手段】 内面にめっき触媒流入用回路状パターンの溝を有する射出成形用金型を用い、射出成形時に前記射出成形用金型のめっき触媒流入用回路状パターンの溝よりめっき触媒を成形品表面に付与することを特徴とする射出成形方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の流れを均一にして心線の並びを良好にし、ベルトスリーブのスクラップ量を低減した熱可塑性エラストマー製歯付ベルトを提供する。
【解決手段】内型３がベルト成型部１１とその両端の支持部１０からなり、この支持部１０に着脱リング１４ａ,１４ｂを装着してベルト成型部１１の外周面と同一面にした後、心線１６を一方の着脱リング１４ａの巻始め領域Ｓからベルト成型部１０へ、そして他方の着脱リング１４ｂを巻終り領域Ｔにして巻付けし、ベルト成型部１０の両端部１５で心線止め部Ｐを形成した後、巻始め領域Ｓと巻終り領域Ｔに巻付けた心線１６を切断して各着脱リング１４ａ,１４ｂを抜取り、この内型３を外型２ｂに設置し、溶融樹脂３３をベルト成型部の幅をゲート幅とするフィルムゲート４６から心線の巻付け方向へ流し込んでベルトスリーブ１８を成形し、内型３から脱型したベルトスリーブ１８を切断して歯付ベルトにする。 （もっと読む）

自動車用の制御パネル（１）で、線状要素（２）から構築されたフレーム構造（３）を持ち、線状要素で区分されたフレーム構造の領域（４）を少なくとも部分的にプラスチックシート要素（５）で塞ぎ、プラスチックシート要素を単体材料結合により線状要素と結合する。これにより、従来の通常の単に部分的な強化とは対照的に、制御パネル全体の包括的な強化を初めて達成できる。
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【課題】ＦＲＰからなる第１の部材と、第２の部材とを強固に一体化することにより、軽量で力学特性に優れ、複雑形状の成形性と生産性を両立させることができる中空成形体を提供する。
【解決手段】第１の部材１１と第２の部材１２を一体化した中空成形体であって、少なくとも第１の部材は連続した強化繊維群１４で強化された熱硬化性樹脂１６を主成分とし、第２の部材との接合部分において熱可塑性樹脂層１３を有しており、熱可塑性樹脂層が強化繊維群の一部の強化繊維を包含してなることを特徴とする中空成形体、または、連続した強化繊維群で強化された熱硬化性樹脂を主成分とする第１の部材と、熱可塑性樹脂を主成分とする第２の部材とを一体化した中空成形体であって、第１の部材が面形状であり、成形体の少なくとも一つの面を形成し、第２の部材が第１の部材に対向する面を形成してなることを特徴とする中空成形体、およびそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 飾り付き装飾部品の領域において、内部パーツ（シンボル）が無傷の表面を有し、かつウェブと結合部のない内部パーツの周囲を取り巻く全周ギャップによって残部から区画され、かつ一体化されている飾り付き装飾部品を提供する。
【解決手段】 本発明の飾り付き装飾部品の製造方法は、コントロールキーのフレームにウェブと結合部を必ずしも必要としないクリアランスギャップ（３４）によって画定されるレリーフシンボル（３１）を有する飾り付き装飾部品、例えば、コントロールキー（３０）の製造方法であって、射出成形法により樹脂溶融物（２９）を背面から注入し、
−切断操作によりクリアランスギャップ（３４）を形成し、
−該クリアランスギャップ（３４）の切断輪郭中に、注入操作中、刻印ポンチ（１６）をスペースホルダーとして留め、
−続いての、結合体を形成する注入操作により、装飾部品のフレーム（３１）から切り抜かれた内部パーツ（３３）の輪郭の正確な結合を保証する、ことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 インサート片の型抜き形成と樹脂の射出充填を、同一位置にて行う場合の課題を、隣接位置にて型抜き形成と樹脂の射出充填を別個に行うことで解決し、キャビティ形状や大きさに制限を受けない汎用性のあるものとする。
【解決手段】 パンチ１２を備えたトリミング型１と固定型３とを並設し、両型と交互に型閉する可動型２を両型の対向位置に設ける。可動型２の吸着口２２を有する型面とパンチ１２とが位置するパンチ穴４１を穿設したトリミングプレート４を可動型２とトリミング型１との間に設ける。型閉過程で、トリミングプレート４とトリミング型１との間の帯状インサート材９を、パンチ１２とパンチ穴４１によりインサート片に型抜し、パンチ先端面により型面と同一形状に加圧賦形する。インサート片を可動型２の型面に吸着したのち型開を行い、固定型３の対向位置に移動し、可動型２と固定型３とを型閉、充填によりインサート片との一体成形を行う。 （もっと読む）

成形装置および少なくとも一台の加熱アセンブリを備える装置に関するものであって、加熱アセンブリは、成形装置の外部に配置されて、金型内で行われる最終的な熱成形作業の前に、完成品の品質を向上させ、工程の柔軟性を高めて全サイクル回数の低減を図るためにフィルムの少なくとも一部分の加熱および予備成形処理を行うものである。 本方法は、フィルム（１９）を金型の一部の領域に付着させるステップ、およびフィルム（１９）の切片を金型の壁面に付着させる前にフィルム（１９）の切片を加熱する加熱ステップを行う。加熱ステップは、金型外部の第１の位置と金型に関連する第２の位置との間の中間位置において移動可能な加熱アセンブリ（１５）によって行われる。また、加熱ステップにおいて、フィルム（１９）は部分的に予備成形される。
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【課題】 成形不良を抑制しつつ部分的に薄肉に樹脂成形することが可能なインサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサを提供する。
【解決手段】 成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。 （もっと読む）

【課題】 不良品の発生数を低減することができるとともに、品質上の信頼性を高めることができ、かつひけの発生を抑制することができるインサート成形品を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、インサート成形によって湾曲状のワイヤ２を第１プラスチック材３及び第２プラスチック材４で被覆してなるヘッドフォン用耳掛部品１に於いて、ワイヤ２の両端部は、ワイヤ中間部からワイヤ先端部に向かって漸次小さくなるテーパ２ａで形成されている構成としたヘッドフォン用耳掛部品１を提供する。 （もっと読む）

【課題】金型のキャビティ内に充填される溶融樹脂が加飾シートの貫通孔から加飾シートの表面側へ流出するのを防止する。
【解決手段】表面部材１０１を加飾する加飾シート１０２の裏面に貫通孔１０２ａを加飾シート１０２の裏面から閉塞し、かつ表面部材１０１との接着が可能なフィルム１０３が積層接着された状態に設けられているため、加飾成形品１０を金型によりモールド成形するときに、加飾シート１０２に模様パターンを構成する多数の貫通孔１０２ａが形成されていても、金型のキャビティに充填される溶融樹脂が加飾シート１０２の貫通孔１０２ａから加飾シートの表面側へ流出するのを防止する。 （もっと読む）

【解決手段】自動車の複合トリム部品を製造するために、流動可能な外皮の材料を第１の成形面（４）に塗布し、流動可能な基板の材料を第２の成形面（７）に塗布し、金型（５，８）を閉じて、可撓性外皮層（１）と硬質基板層（２）との間に形成された隙間に、発泡性の材料（３）を加える。可撓性外皮層と硬質基板層とはいずれも、ポリウレタン反応混合物をスプレー吹付することによって製造される。利点としては、硬質基板層を可撓性外皮層に対して位置決めする必要がなく、特に、硬質基板層は別個に製造する必要がなく、従って、製造コストを低減し、トリム部品の品質を高められる。発泡層を作るための成形キャビティを密封するには、可撓性外皮層について、基板層に接触する領域の厚みを充分に確保しておく。両方の金型半体を別々に分けて、異なる生産ラインに沿って外皮層と基板層とを生産することによって、設備及びツールのコストが低減される。 （もっと読む）

電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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