【解決課題】一体的に接合されたアルミニウム合金製のアルミ形状体と樹脂成形体との間の界面の密着強度及び気密性が極めて高く、温度や湿度、粉塵、腐食性物質等において過酷な環境下で優れたアルミ・樹脂接合面の密着強度及び気密性を保持し、また、耐食性、耐久性、耐熱性に優れているだけでなく、耐候性やアルミ・樹脂接合面の引張強度においても優れた性能を発揮し得るアルミ・樹脂複合品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸部を有するアルミ形状体と、このアルミ形状体に樹脂が突合せ状態に結合された樹脂成形体とを含み、アルミ形状体の表面には凹凸部の最表面にアルミニウム皮膜が形成されていると共にこの凹凸部に起因した複数の凹状部が形成され、また、樹脂成形体には凹状部内に樹脂が進入して固化した嵌入部が形成され、これら凹状部と嵌入部とにより互いに係止されている耐候性に優れたアルミ・樹脂複合品である。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状を有する電気電子部品用のモールディング用ポリエステル樹脂あるいは樹脂組成物として、防水性・電気絶縁性・作業環境性・生産性・耐久性・耐燃料性等の種々の性能を充分満足する素材を提供する。
【解決手段】芳香環濃度が１５００当量／トン以上であるモールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品。好ましくは２００℃での溶融粘度が５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下であり、かつ、フィルム状成型品の引張破断強度をａ（Ｎ／ｍｍ^２）、引張破断伸度をｂ（％）とした時の積ａ×ｂが５００以上であるモールディング用飽和ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド型コンデンサの材料歩留まりを向上させ、かつ信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の成形金型は、樹脂モールド型コンデンサの外装体を形成するためのキャビティ２９の一部を構成する第２の凹部１０を下型２に設け、さらにこの第２の凹部１０に向けて開口した開口部がコンデンサ素子の投影面積より大きい面積にて形成されたポット３を設けた構成とした。そして、このポット３内の樹脂溜め部２８に注入された液状樹脂をプランジャー４にて加圧流動することで液状樹脂を樹脂溜め部２８からキャビティ２９内に注入充填し、液状樹脂をキャビティ２９の形状に硬化させる。この液状樹脂の粘度は１００００ｍＰａ・ｓ以下としている。この結果、成形に必要な液状樹脂の量を低減して材料歩留まりを向上させるとともに信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】安価で生産性に優れ、クラックやボイドの発生を防止できる金属石鹸ブロックもしくは金属石鹸バーの製造方法を提供する。
【解決手段】ステアリン酸系材料を金型２、３内部のキャビティ４に充填し、複写機、印刷機器、ファックシミリまたはスキャナに用いられる部材として利用するための金属石鹸ブロックもしくは金属石鹸バー１を製造する方法であって、
空気ポンプによりキャビティ４を減圧することにより擬似真空状態とする工程と、キャビティ４に通じるエア抜き孔を閉じ、且つ金型２、３の温度を２０℃以上８０℃以下もしくは室温以上８０℃以下に保った状態で前記材料をキャビティ４に圧入する工程と、材料を圧入する途中もしくは圧入後に、前記エア抜き孔を必要に応じて開放する工程と、充填された材料を自然冷却する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特殊な金型や金属部品の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易であり、金属部品と液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂との密着性に優れる、「フラックス上がり」の抑制された表面実装用の電気・電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】射出成形により液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂と金属部品とを複合化して表面実装用の電気・電子部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属部品と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】射出する樹脂の温度や圧力を低減した条件で成形しても、被着体とラベルが十分な接着強度を有し、印刷された注意表示が判読できるインモールド成形用ラベルを提供すること。
【解決手段】基材層（Ａ）とヒートシール性樹脂層（Ｂ）とを含む積層フィルムよりなるインモールド成形用ラベルであって、基材層（Ａ）が熱可塑性樹脂を４０〜９０重量％、無機微細粉末および有機フィラーの少なくとも一方を１０〜６０重量％含み、ヒートシール性樹脂層（Ｂ）が熱可塑性樹脂を５０〜１００重量％含むものであり、該積層フィルムは少なくとも一軸方向に延伸されており、該積層フィルムの空孔率が１０％〜４５％であり、ラベルの熱伝導率が０．０４〜０．１１Ｗ／ｍＫであり、２００℃６０ＭＰａでプロピレン系樹脂よりなる被着体へラベルを貼着したときの接着強度が２５０〜１５００ｇ／１５ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温信頼性及び機械的特性を損なわずに樹脂成形体の難燃性及び誘電特性を高める環状ホスファゼン化合物を提供する。
【解決手段】式（１）のオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つがオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニレンオキシ基であり、他が炭素数６〜２０のアリールオキシ基である。 （もっと読む）

【課題】バスバーを一括モールド成形することで生産性を向上でき、その成形時にバスバー同士の間隔を維持して電気絶縁性の低下を防止することができるバスバーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のバスバー２ａ，２ｂを所定間隔で離間させた状態で絶縁性樹脂３により一括モールド成形して、樹脂モールド体４を成形すると共に樹脂モールド体４から各バスバー２ａ，２ｂの接続端子５が露出するように形成するバスバーモジュール１の製造方法において、樹脂モールド体４を成形するための金型１０内に、各バスバー２ａ，２ｂを接続端子５を除いて所定間隔で離間させて中空保持すると共に、各バスバー２ａ，２ｂを中空保持した金型１０に、成形中にバスバー２ａ，２ｂ同士の間隔を維持する接近防止手段１８を設ける方法である。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂材料の歩留まりを向上でき、さらに成形型の構造が簡単になるとともに、生産性を向上できるようにした射出成形方法及び射出成形装置を提供する。
【解決手段】円筒状の鉄心１４の軸線方向に沿って形成された収容孔内に磁石を挿入するとともに、その磁石の外周面と収容孔の内周面との間に合成樹脂Ｒよりなる封止材を射出する。射出初期の合成樹脂のスラグを、ランナー２１から分岐したスラグ溜部２２に貯留させる。型開きに際してランナー２１及びスラグ溜部２２内に形成された合成樹脂部Ｒａを、保持部材２５により鉄心１４の端面に保持させる。 （もっと読む）

【課題】優れた立体意匠性を発現でき、かつインサート成形時の加工適正を有する加飾フィルムを製造する方法、および加飾フィルムを用いた加飾成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム１１上にインク層１２を形成するインク層形成工程と、インク層１２が形成された基材フィルム１１上に、一方の表面が凹凸加工された透明フィルム１３を凹凸加工面１３ａがインク層１２に接するように配して積層体とし、該積層体を熱圧着する熱圧着工程とを有することを特徴とする加飾フィルム１０の製造方法、およびこれより得られた加飾フィルム１０を用いた加飾成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】カメラ生産工程中、使用中およびカメラモジュールの駆動中に発塵（粉の脱落）が少なく、表面硬度が高く、耐熱性、剛性、成形性、と、表面脱落物特性とのバランスに優れ、自動焦点調整の動作不良等のないカメラモジュール用樹脂組成物の提供。
【解決手段】組成物全体を１００質量部として、（Ａ）液晶ポリエステル４９．５〜６９．５質量部、（Ｂ）モース硬度が５以上、かつ、一次粒子径が５μｍ以下の不定形あるいは球状粉体３０．０〜５０．０質量部、（Ｃ）カーボンブラック０．５〜５．０質量部を含む液晶ポリエステル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが電子装置のケースに埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、これを用いた電子装置のケースに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信し、電子装置内に送出するアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームから突出して形成され、電子装置のケースの形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型内で前記放射体フレームが上下に動くことを防ぐガイドボスと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 十分な熱伝導性を有する樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂成形を行う際に、熱可塑性樹脂内に無機フィラーを混合しておく。無機フィラーは放熱性に優れているが、その硬度が熱可塑性樹脂よりも高いため、周辺部材を研磨してしまうという傾向がある。本願発明者らは、金型温度を高温にすると、繊維状の放熱材料からなる無機フィラーの配列方向がランダムになり、内部で無機フィラーが接触することで、冷却効率が高くなることを見出した。本方法では、樹脂内の放熱材料が、周辺部材を研磨してしまう程度の多量に含まれていない場合においても、十分な熱伝導性を有することが可能である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子機器部品に求められる表面硬度・表面外観を付与することが可能な樹脂材料を用いた、電気・電子機器部品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７５〜９５重量部、および（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）および平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜９５／５である強化充填材（Ｂ成分）５〜２５重量部、並びにＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｃ）０．００１〜２０重量部の難燃剤（Ｃ成分）よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、射出成形して得られる成形品が電気・電子機器部品として最適である。 （もっと読む）

本発明は、インサート部材および少なくとも２つのプラスチック成分から構成されたプラスチックジャケットを含む構成部材に関し、この場合このインサート部材は、プラスチック成分Ａによって包囲され、第１のプラスチック成分Ａは、第２のプラスチック成分Ｂによって包囲されている。第１のプラスチック成分Ａがそれぞれ第１のプラスチック成分Ａの重合体含量に対してＡ１：少なくとも１つの熱可塑性スチレン（共）重合体１０〜１００質量％およびＡ２：少なくとも１つの熱可塑性（コ）ポリエステル０〜９０質量％から構成されており、および第２のプラスチック成分Ｂがそれぞれ第２のプラスチック成分Ｂの重合体含量に対してＢ１：芳香族ジカルボン酸および脂肪族または芳香族ジヒドロキシ化合物を基礎とする少なくとも１つの部分結晶性の熱可塑性ポリエステル５０〜１００質量％およびＢ２：少なくとも１つの熱可塑性スチレン（共）重合体０〜５０質量％から構成されており、この場合第１のプラスチック成分Ａと第２のプラスチック成分Ｂとは、異なる組成を有する。更に、本発明は、前記構成部材を製造するための方法に関する。 （もっと読む）

【課題】金型の床面積が小さく、装置全体を小型できるとともに、樹脂材料の使用効率が高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板９０の電子部品のうち、少なくとも先頭に位置する電子部品を上，下金型チェスの上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で封止する。ついで、上，下金型チェスを開いて基板９０を所定の間隔だけずらし、再度、上，下金型チェスで基板９０を挟持し、電子部品と異なる少なくとも２番目の電子部品を上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で樹脂封止する。 （もっと読む）

電気化学的相間移動用のデバイス及び方法は、ガラス状炭素又は炭素とポリマーとの複合材料から形成される１以上の電極を利用する。本デバイスは、入口４２、出口４４、及びそれらの間に延在する細長い流体通路３６を画成するデバイス筐体を含む。捕集電極１２及び対電極は、流体通路が捕集電極と対電極との間に延在するように筐体内に配置される。 （もっと読む）

【課題】小型化・軽量化および低コスト化を図りながら、金属部と樹脂部とにおける機械的に高い結合強度を得ることができるインサート成型体と、当該インサート成型体を構成中に含むパック電池とを提供する。
【解決手段】ノブ４０は、インサート成型体であって、金属部４０１と樹脂部４０２とが一体に結合され構成されている。金属部４０１における底面部分４０１ａは、複数の凸部４０１ｂと複数の凹部４０１ｃとが、全体として鋸刃状となるように形成されている。金属部４０１と樹脂部４０２との間では、互いの凸部４０１ｂ，４０２ｂおよび凹部４０１ｃ，４０２ｃが噛み合うことで、結合におけるアンカー効果が得られている。 （もっと読む）

本発明は、電子的な構成部材（１）を製造するための方法において、該方法が、以下の順序で実施されるステップ：すなわち、少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部（１７）を有する少なくとも１つの支持エレメント（５，６）を準備し、該支持エレメント（５，６）をパッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で取り囲み、マイクロ構成部材収容部（１７）が、パッケージ（２）の少なくとも片側で開いた中空室（３）内に配置されており、該中空室（３）内のマイクロ構成部材収容部（１７）内に少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を導入し、これによって、該少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を支持エレメント（５，６）に接触接続し、中空室（３）を充填材料（４）の射出により該充填材料（４）で充填し、これによって、接触接続された少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）をパッケージ（２）内にかつマイクロ構成部材収容部（１７）内に位置固定する：を有していることを特徴とする、電子的な構成部材を製造するための方法を開示している。
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【課題】静電容量タッチセンサーと意匠付きシートをインジェクション成型金型内にセットし、同時成型し、断線等のない意匠の優れた静電容量タッチスイッチを可能にする。または静電容量タッチセンサーをインジェクション成型した成型物にプレヒートした接着剤付き意匠シートを真空成型で同時成型し、不要部分をカットして意匠シート付き静電容量スイッチパネルを成型品として、静電容量タッチセンサーを製造することを可能にする。
【解決手段】意匠シート１と導電インキ層を印刷したセンサーシート２を分け、意匠シート１をキャビティ金型１１にセットし、導電インキ層を印刷したセンサーシート２をコア金型１２にセットして樹脂１０を流し込んで冷却固化する工程と、型開きして静電容量スイッチ付き成型品を取り出す工程とを備えた静電容量スイッチ付き成型品の製造方法を提供する。 （もっと読む）