【課題】 本発明は、銅配線を腐食させることなく、配線金属の腐食抑制の目的で添加されている防食剤などの有機残渣、および研磨された銅配線金属の銅の残渣の除去性に優れる銅および銅合金配線半導体用の洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 銅または銅合金配線を形成する半導体製造工程中の化学的機械的研磨工程に続く洗浄工程において使用される洗浄剤であって、ＨＬＢが１５〜３５であって分子内に少なくとも１個の水酸基を有するアミン（Ａ）、ＨＬＢが１０〜３０であって分子内に少なくとも１個の３級アミノ基を有しかつ水酸基を含まないアミン（Ｂ）、および水を必須成分とし、使用時のｐＨが７．５〜１３．０であることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品などのアルミ使用部材やガラス使用部材等を切削・研磨した後に残る切削片、研磨材や研磨片などのパーティクル除去性に優れた水系洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ヒドロキシカルボン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも１種０．１〜２５重量％、（ｂ）配位子数が１０個以下である有機ホスホン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも１種０．１〜２５重量％、及び（ｃ）配位子数が１１個以上である有機ホスホン酸およびこれらの塩からなる群より選ばれた少なくとも１種０．１〜２５重量％を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 砥粒や研磨屑に対する洗浄性が非常に高い電子材料用洗浄剤、および電子材料の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 フラボノイド化合物（Ａ）および水を必須成分として含有する電子材料用洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】非有毒かつ環境に優しいクリーニング組成物、従来の高有機含有量系クリーニング組成物に比肩するクリーニング効率を有するクリーニング組成物を提供すること。
【解決手段】Ａ半導体基材がアルミニウムを含む用途におけるフォトレジストおよびエッチング後／アッシング後残留物除去のための水に富んだヒドロキシルアミン調合物。クリーニング組成物は、約２〜約１５ｗｔ％のヒドロキシルアミン；約５０〜約８０ｗｔ％の水；約０．０１〜約５．０ｗｔ％の腐食防止剤；約５〜約４５ｗｔ％の、：ｐＫａ＜９．０を有するアルカノールアミン、水混和性溶媒、およびそれらの混合物からなる群から選択される成分を含む。そうした組成物の使用は、一方で両方の材料を含む基材でアルミニウムを保護しながら、Ａｌ基材での効率的なクリーニング能力、最小限のケイ素エッチングを示す。 （もっと読む）

【課題】 水蒸気と水の混相流体による基板処理において、広い面積のレジスト膜を剥離可能な添加剤の提供。
【解決手段】 連続相の水蒸気と分散相の水とを含む混相流体を噴射して基板上のレジストを剥離するために添加される界面活性剤であって、
前記界面活性剤が、一級アルキル部位と、ポリオキシエチレン部位とを有するノニオン系界面活性剤であることを特徴とする、レジスト剥離用界面活性剤。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、有機残渣がベンゾトリアゾールが防錆剤の場合はもちろんのこと、カルボキシル基や水酸基などの官能基を有するHLBの高い防錆剤の場合においても、銅配線を腐食させることなく、有機残渣除去性に優れ、かつ金属残渣の除去性に優れる銅および銅合金配線半導体用の洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】
水酸基を１個以上有するアミン（Ａ１）、および特定の化学構造を有する脂肪族ポリアミン（Ａ２）からなる群より選ばれる１種以上のアミン（Ａ）、２〜５個の水酸基を有し、それらの水酸基のうちの少なくとも２個が芳香環のオルト位もしくはパラ位に結合し、かつＨＬＢが１５〜４０であるポリフェノール化合物（Ｂ）、塩基性化合物（Ｃ）、並びに水を必須成分とし、使用時のｐＨが８．０〜１３．０であることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板や金属配線の腐食や酸化を起こすことなく、基板表面の微細粒子や金属不純物を除去し得、金属腐食防止剤-Cu皮膜の除去せずに基板表面のカーボン・ディフェクトをも同時に除去し得る処理方法。
【解決手段】ベンゾトリアゾール又はその誘導体含有スラリーで処理された半導体基板を、〔I〕カルボキシル基を少なくとも１個有する有機酸０．０５〜５０重量％、〔II〕ポリホスホン酸類、アリールホスホン酸類、及びこれらのアンモニウム塩又はアルカリ金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の錯化剤０．０１〜３０重量％、〔III〕炭素数１〜５の飽和脂肪族１価アルコール、炭素数３〜１０のアルコキシアルコール、炭素数２〜１６のグリコール、炭素数３〜２０のグリコールエーテル、炭素数３〜１０のケトン及び炭素数２〜４のニトリルからなる群より選ばれる少なくとも１種の有機溶媒０．０５〜５０重量％を含んでなる洗浄剤。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品やその接合部分に悪影響を与えることなく、プリント配線板の各種電子部品との接合面である銅電極面に形成された有機防錆膜と銅酸化膜を除去し、清浄な銅面に洗浄することができるプリント配線板用の水系洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】グリコールエーテル系化合物（Ａ）、下式で表される非イオン性界面活性剤（Ｂ）、および有機酸類（Ｃ）を含有することを特徴とする。


（式中、Ｒ^４は炭素数６〜２０の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、フェニル基、または炭素数７〜１２の直鎖または分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、Ｒ^５は水素原子またはメチル基を示す、ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】
基板に付着したパーティクルは時間が経過するとともに除去しづらくなるが、基板の保管や運搬などで時間が経過した基板からこれらのパーティクルを除去するメディアイ工程でも、パーティクルを十分に除去することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される脂肪族アルコールもしくはそのオキシアルキレン付加物の硫酸エステル塩、アルカリ、キレート剤および水を必須成分として含有することを特徴とする電子材料用洗浄剤を用いる。
ＲＯ−（ＡＯ）ｎ−ＳＯ_３⁻・1/f Ｍ^f+ （１）
［式（１）中のＲが脂肪族炭化水素基；Ｍ^f+はアルカリ金属、アンモニウムまたはアミンのカチオン；ＡＯはオキシアルキレン基。ｎはアルキレンオキサイドの平均付加モル数を表し０〜２０の数である。］ （もっと読む）

【課題】リセス等の形成に伴う処理で生じる残渣を適切に除去することができる化合物半導体装置の製造方法及び洗浄剤を提供する。
【解決手段】化合物半導体積層構造１を形成し、化合物半導体積層構造１の一部を除去して凹部４を形成し、洗浄剤を用いて凹部４内の洗浄を行う。洗浄剤は、凹部４内に存在する残渣と相溶する基材樹脂と溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】酸素遮断性保護層、とりわけ無機微粒子を含む酸素遮断性保護層が設けられた光重合型平版印刷版原版から製版して得られた平版印刷版において、ブラインディングを発生させずに、良好に版面処理することができる版面洗浄剤を提供する。
【解決手段】酸素遮断性保護層が設けられた光重合型平版印刷版原版から製版して得られた平版印刷版に用いる平版印刷版用乳化型版面洗浄剤であって、該版面洗浄剤の全質量に基づいて含まれる塩の全カチオンの含有量が０．５質量％以上であって、該全カチオンの質量に基づいて３０質量％以上がカリウム、セシウム及びルビジウムから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、平版印刷版用乳化型版面洗浄剤；酸素遮断性保護層が設けられた光重合型平版印刷版原版から製版して得られた平版印刷版を、上記平版印刷版用乳化型版面洗浄剤にて洗浄することを含む、平版印刷版の版面処理方法。 （もっと読む）

【課題】洗浄力が高められた新規なジェミニ界面活性剤、その製造方法、ならびに洗浄方法の提供。
【解決手段】式（Ｉ）の化学構造を有するジェミニ界面活性剤およびその製造方法、ならびに当該ジェミニ界面活性剤を用いた洗浄方法。


（Ｘは、アルキレングリコール構造単位が３個以上連結した構造であり、Ｙは炭素数８〜１６の炭化水素基、ＲおよびＲ’は互いに独立して選ばれる炭素数１〜１６の炭化水素基である。なお、Ｘ以外の２個の部分において、Ｙ、Ｒ、Ｒ’はそれぞれ互いに同一であっても異なっていてもよく、ベンゾイル基は１以上の置換基を有していてもよい。） （もっと読む）

【課題】インク流路の洗浄を十分に行うことができる洗浄液の機能と、印字検査に用いたインクの洗浄残渣の凝集を防ぎ、インク流路部材への侵食もなく、インクの充填時に問題を起こさない充填液としての機能を持つ洗浄液兼充填液などの提供。
【構成】インクジェット記録装置及びインクカートリッジの液体流路の洗浄液兼充填液であって、下記構造式（１）で示されるアミド化合物の少なくとも１種を合計量で１０．０〜４５．０質量％含有し、かつフッ素系界面活性剤を含有する洗浄液兼充填液。
＜構造式（１）＞


（式中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、特に、IC、ウェーハ基板上のWLP回路、及びPCBから、ポリマー、エッチング後残渣、及び酸素アッシング後残渣を除去するための組成物と方法を提供することによって、上記限界及び欠点を克服する。
【解決手段】配線、ウェーハレベルパッケージング、及びプリント回路基板からフォトレジスト、ポリマー、エッチング後残渣、及び酸素アッシング後残渣を除去するための改良された組成物と方法を開示する。一方法は、有効量の有機アンモニウム化合物と、約２〜約２０質量％のオキソアンモニウム化合物と、任意的な有機溶媒と、水とを含有する混合物と前記基板を接触させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体プリント基板の製造工程において付着するフラックスを高度に除去できる洗浄剤組成物に関するものであり、更に、引火点が高い特徴を有する取り扱い安全性の観点に優れた液体洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（1）で表される芳香族化合物を含有する液体洗浄剤組成物により、電子・電気部品、光学部品、精密機械部品、自動車部品、治具に付着するフラックス、アスファルトピッチ、ワックス、松脂、油脂、鉱油などからなる機械油、植物油、グリース、レジスト、接着剤、インク等の汚れの除去に好適に使用しうる洗浄剤組成物




（式中、Ｒ^１はＯＣＨ_３、ＣＨ_２ＯＣＨ_３を示し、Ｒ^２はＣＨ_３、ＯＣＨ_３、ＣＨ_２ＯＣＨ_３を示す。） （もっと読む）

【課題】砥粒に対する洗浄性が非常に高く、かつ、基板への残留が極めて少ない電子材料用洗浄剤、および電子材料の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ａ）またはこの塩を０．０１〜１０重量％と水を必須成分として含有し、１重量％水溶液の２５℃における表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下である界面活性剤（Ｂ）の含有量が０．０１重量％未満である電子材料用洗浄剤。


［式中、Ｘ^１〜Ｘ^５はそれぞれ独立に水素原子、水酸基、カルボキシル基またはアミノ基を表す。］ （もっと読む）

【課題】油が付着した被洗浄物に対して、洗浄効果の優れた溶剤組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン１００重量部に対して、（ｂ）１種以上の、一般式（１）：Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２（１）（式中、Ｒ^１は、少なくとも１つのフッ素原子で置換された炭素原子数３〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は、炭素原子数１〜４のアルキル基、又は少なくとも１つのフッ素原子で置換された炭素原子数３〜６のアルキル基である）で示される、ハイドロフルオロエーテル化合物を４０〜４５０重量部含むことを特徴とする、油が付着した被洗浄物を洗浄するための溶剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂若しくはその硬化物、又は油脂が付着した被洗浄物に対して、洗浄効果の優れた溶剤組成物を提供することである。
【解決手段】（ａ）１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン１００重量部に対して、（ｂ）Ｎ−メチル−２−ピロリドンを４０〜４５０重量部含むことを特徴とする、硬化性樹脂若しくはその硬化物、又は油脂が付着した被洗浄物を洗浄するための溶剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 砥粒に対する洗浄性が非常に高く、かつ、悪影響を及ぼす界面活性剤などの有機物の基板表面の残留が極めて少ない電子材料用洗浄剤、または悪影響を及ぼす界面活性剤を含有せずに非常に高い洗浄性を発揮する電子材料用洗浄剤および電子材料の製造方法を提供する。
【解決手段】 還元性を有するレダクトン類（Ａ）０．０１〜１０重量％と水を含有し、１重量％に希釈したときの２５℃での表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下である界面活性剤（Ｂ）の含有量が０．０１重量％未満であることを特徴とする電子材料用洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

本発明の炭化水素冷媒及び洗浄剤組成物は、エアコン、冷蔵庫等のための冷媒として用いられることが可能な炭化水素を主とする組成物である。そして、さらには、精密部品（例えば半導体チップ、マザーボード等）の清掃又は洗浄のための洗浄剤として使うことができる。炭化水素組成物は、体積比において約５．０％のエタン、約６０．０％のプロパン、約５．０％のイソブテン及び約３０．０％のブタンを含む。 （もっと読む）