【課題】本発明は、太陽電池モジュール用充填材シートの品質状態の確認を簡便にできる太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、シラン変性樹脂を有し、かつ架橋剤およびシラノール縮合触媒を実質的に含まない太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法であって、上記太陽電池モジュール用充填材シートを示差走査熱量計で２回測定し、１回目の測定で、上記シラン変性樹脂におけるシロキサン基の生成可能温度以上まで昇温させ、２回目の測定で、上記シラン変性樹脂の融点以上まで昇温させ、上記1回目の測定および上記２回目の測定により得られる上記シラン変性樹脂の融点での吸熱量の比を用いて判断することを特徴とする太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法を提供することにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐ガス透過性、耐ブリスタ性及び耐圧縮永久歪特性を兼ね備えたシール部材、並びにそのためのゴム組成物を提供すること。
【解決手段】水素化ニトリルゴム（Ｉ）と、ポリフッ化ビニリデン（II）と、架橋剤とを含み、（Ｉ）と（II）との含有割合が重量比（Ｉ／II）で９５／５〜８５／１５であることを特徴とするシール部材形成用ゴム組成物、及びそれを加硫してなるシール部材。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)分子鎖両末端が水酸基で封止されたジオルガノポリシロキサンと、
(Ｂ)分子鎖中に加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、
(Ｃ)分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤と
をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、
前記(Ａ)、(Ｂ)成分が第１成分、(Ｃ)成分が第２成分の形で存在する２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、(Ａ)、(Ｂ)成分の合計１００質量部に対し、(Ｃ)成分を０．１〜２０質量部混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の２液混合型オルガノポリシロキサン組成物は、従来使用してきた縮合反応触媒(有機スズ化合物及び／又は有機チタン化合物)を含有せずとも良好に硬化し、かつ硬化性が非常に遅いことから作業時間を非常に長く確保できる。 （もっと読む）

【課題】エアーポケットによるフクレの抑制ができる１液型シーリング材の提供。
【解決手段】ポリ塩化ビニル樹脂系シーリング材の主成分であるポリ塩化ビニル樹脂に、粒径が１０〜５０μｍの粗粒タイプを使用することで、温度ゲル化曲線からの粘度変化率が＋３０％となった温度をゲル化溶融開始温度としたときのゲル化溶融開始温度を９０〜１１０℃と高くしゲル化の開始を遅延させる。これによってゲル化開始時の粘度を低く維持することができエアーポケット内のエアーの排出がスムースに行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に封止しながら、低温で確実に発泡でき、それによって形成される発泡体を対象物から確実に剥離することのできる封止方法、その方法に用いられる易剥離封止シート、および、それを形成するための易剥離封止材を提供すること。
【解決手段】樹脂と、中実のマトリクス樹脂に熱膨張性物質が含有されている発泡性樹脂粒子とを含有し、ナイロン６板に対するせん断接着力が０．０５０ＭＰａ以上である易剥離封止材から形成される易剥離封止シート１を対象物４に貼着することにより、対象物４を封止し、次いで、易剥離封止シート１を発泡させて、発泡後のナイロン６に対するせん断接着力が０．０３０ＭＰａ以下である発泡体５を形成して、発泡体５を対象物４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際等、高温時の保存安定性に優れるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンとニトリル化合物とを含み、該ニトリル化合物の含有量が０．１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下である、シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ^２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す。Ｙは、各々独立に、２価の有機基を表す。ＺはＹとの結合を表す。ａ〜ｎは、エポキシ変性シリコーン１モル中に存在する各シロキシ単位のモル数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 厚肉成形製品、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、または厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆を提供する。
【解決手段】 ａ）３〜９９重量％の少なくとも１種のアルケニル基含有ポリシロキサン、ただしポリスチレンを標準とするＧＰＣによる数平均Ｍｎとして測定される該ポリオルガノシロキサンａ）の平均重合度Ｐｎは少なくとも２００である、
ｂ）０.２〜６０重量％の少なくとも１種のＳｉＨ官能性ポリシロキサン、
ｃ）０.１〜６０重量％の、ＢＥＴ表面積が５０〜４００ｍ²／ｇの酸化物充填剤から選ばれる、少なくとも１種の充填剤、
ｄ）金属含有量１〜５００ｐｐｍに相当する少なくとも１種の光活性化可能な触媒、および
ｅ）０〜３０重量％の１種もしくはそれ以上の助剤、
をいずれも成分ａ）〜ｃ）の合計量に対して含んでなる光活性化性で硬化性のシロキサン組成物、を使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】比較的高濃度の熱硬化性化合物の組み込みを可能にする熱老化安定硬化性ラテックス２パックシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも２つのオキシラン基を有する熱硬化性化合物を吸収した熱可塑性ポリマー粒子の安定な水性分散物を含む組成物であって、前記ポリマー粒子が凝集に対してラテックスを安定化するのに充分な濃度の抗凝集性官能基を有し、且つ硬化剤を実質的に含まない組成物を、熱老化安定硬化性ラテックス２パックシステムの１つのパートとする。 （もっと読む）

【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、新規な樹脂組成物、及びそれに係る液晶配向膜、液晶表示素子、並びに新規化合物を提供する。
【解決手段】分子中にアミノ基及び側鎖を具備する高分子、並びに溶剤を含有する組成物により課題を解決する。該組成物は、良好な特性を有し、様々な用途に用いる可能性を秘めている。また、マレイミド系高分子のうち、特定のものは新規マレイミド系高分子であり、新たな用途へ展開できる可能性を秘めている。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好である上、硬化後の機械的強度及び止水性に優れた水膨張性シーラントの製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｂ）非水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｃ）充填材及び（Ｄ）イソシアネート化合物を混合し反応させて水膨張性ウレタンシーラントを製造する方法。前記原料（Ａ）〜（Ｄ）をゲージ圧で−５００〜−７６０ｍｍＨｇの減圧下で反応させる点に、特に特徴がある。 （もっと読む）

【課題】タービンシステムの隣接する部品間でシールを提供するシール装置及び方法を提供すること。
【解決手段】タービンシステム（１２）において隣接部品（６２）間にシールを提供するためのシール装置（６０）及び方法が開示される。シール装置（６０）は、隣接部品（６２）間にシールを提供するように構成されたシールプレート（７０）と、シールプレート（７０）に装着され、複数の空隙（８４）を画成するワイヤメッシュ（８０）と、ワイヤメッシュ（８０）を含浸するシーラント（９０）とを備え、複数の空隙（８４）の少なくとも一部がシーラント（９０）を内部に含めるようにする。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【課題】半導体素子・配線回路基板間の熱膨張率差による接続不良を改善するとともに、半導体素子・配線回路基板の端子間での無機質充填剤の噛みこみを、より確実に抑え、接続信頼性を向上させた、封止用樹脂シートおよびそれを用いた半導体装置、並びにその半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】配線回路基板と半導体素子との間の空隙を樹脂封止するための封止用樹脂シート１であって、上記封止用樹脂シート１が、無機質充填剤含有層３と無機質充填剤不含層２との二層構造のエポキシ樹脂組成物シートであり、無機質充填剤含有層３の溶融粘度が１．０×１０²〜２．０×１０⁴Ｐａ・ｓ、無機質充填剤不含層２の溶融粘度が１．０×１０³〜２．０×１０⁵Ｐａ・ｓ、両層の粘度差が１．５×１０⁴Ｐａ・ｓ以上であり、無機質充填剤不含層２の厚みが、半導体素子に設けられた接続用電極部の高さの１／３〜４／５である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性及び耐電圧性を確保しながら、デバイス特性が劣化しないようにする。
【解決手段】半導体装置を、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆い、カップリング剤を含有する第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面を覆い、界面活性剤を含有する第２樹脂層６と、第１樹脂層及び第２樹脂層で覆われた半導体チップを封止する封止樹脂層７とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性及び耐薬品性に優れると共に、難接着材料に対しても良好な接着性を有する封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の封止材は、示差走査熱量測定により測定した融点が少なくとも１５０℃のポリエステルを含有する封止材であって、ポリエステルは、１２．５ｍｏｌ％〜１７．５ｍｏｌ％のダイマー酸成分を含む２つのカルボキシル基を有する二塩基酸成分と、少なくとも２つの水酸基を含有するアルコール成分と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）