【課題】太陽電池素子と保護材を固定して太陽電池モジュールを形成する際、比較的短時間で架橋して十分な接着力を有し、透明性、柔軟性、耐候性、耐シート汚染性等に優れた太陽電池封止材およびそれを用いて得られる太陽電池モジュールの提供。
【解決手段】下記の成分（Ａ）及び成分（Ｃ）を含有する組成物からなり、下記の特性（ｉ）〜（ｉｉ）を有する太陽電池封止材によって提供。
成分（Ａ）：メタロセン触媒を用いて重合され、かつ下記（ａ１）〜（ａ４）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体
（ａ１）メルトフローレート（ＭＦＲ：１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）が０．１〜５０ｇ／１０分
（ａ２）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ３）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めたＺ平均分子量（Ｍｚ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｚ／Ｍｎ）が８．０以下
（ａ４）α−オレフィンの含有量が６〜４０重量％
成分（Ｃ）：有機過酸化物
（ｉ）ゲル分率が８０ｗｔ％以上
（ｉｉ）全光線透過率８０％以上 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】直流遮断器において、樹脂封止部の気密性を向上させる。
【解決手段】本発明の直流遮断器は、固定端子５と、固定端子５が配置される貫通孔６を有し、且つ、内部の封止空間Ｓにて固定端子５の端面を露出させるケースブロック１と、封止空間Ｓに配されて固定端子５の端面に対して接離する可動端子１０と、封止空間Ｓに不活性ガスが封入された状態で貫通孔６を気密封止する樹脂封止部３０とを具備したものである。そして、樹脂封止部３０は、硬化性樹脂層３１と粘土層３２とが積層された積層構造から成る。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐熱性や耐薬品性に優れ、電子材料の不純イオントラップ剤、抗菌剤原料、消臭剤、変色防止剤、防錆剤などとして利用可能なイオン交換体粒子であって、様々な加工性に優れる結晶質層状リン酸ジルコニウムを提供する。
【解決手段】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記一般式〔１〕で示される新規の層状リン酸ジルコニウムを見出し、本発明を完成させた。
Ｚｒ_1-xＨｆ_xＨ_a（ＰＯ₄）_b・ｎＨ₂Ｏ 〔１〕
（式〔１〕において、ａおよびｂは３ｂ−ａ＝４を満たす正数であり、ｂは２＜ｂ≦２．１であり、ｘは０＜ｘ＜１の正数であり、ｎは０≦ｎ≦２の正数である。） （もっと読む）

【課題】鉄筋等の錆の発生を効果的に防止ないし抑制できるのみならずクラックの再発を防止できる錆転換型のエポキシ樹脂系組成物として、一液常温（室温）湿気硬化型のエポキシ樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる主剤と、エポキシ樹脂用硬化剤であるケチミンと、添加剤とを含有し、主剤とケチミンとの割合が重量比で２〜６：１であり、主剤とケチミンとの合計含有量が８０〜９５重量％であり、添加剤の含有量は５〜２０重量％であり、添加剤には、タンニン酸と、リン酸イオンと、アルコール系溶剤とが含まれている構成とする。 （もっと読む）

【課題】衝撃吸収性と適度なタック性を併有するシール材を提供する。
【解決手段】シール材１０は、メカニカルフロス法によって得られた軟質ウレタンフォーム１６から構成される。シール材１０は ２５％圧縮荷重で示される硬度が、０．０１ＭＰａ〜０．１５ＭＰａの範囲に設定される。またシール材１０は、シール面の算術平均粗さが、０．４〜０．７μｍの範囲にあり、該シール面の１８０度引き剥がし粘着力試験の測定値が、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】施工後には十分なシーリング性を有し、取り替え時には容易に剥離可能なシーリング材を提供する。
【解決手段】全分子末端基の５０％未満が加水分解性珪素基である重合体（Ｉ）１００重量部と、全分子末端基の５０％以上が加水分解性珪素基である重合体（ＩＩ）５〜２００重量部とを含む湿気硬化型樹脂組成物を含有し、凝集破壊を起こすことなく界面剥離が可能なシーリング材を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の太陽電池パネルの構造と異なり、軽量で生産コストが低廉で、しかも太陽電池パネルの大きさに対する設計自由度の高く耐風圧性能にも優れた太陽電池パネルを提供することである。
【解決手段】透明樹脂基材上に、単又は複数枚の太陽電池素子をウレタン樹脂によって封入し、透明樹脂基材側を受光面とすることを基本とし、ウレタン樹脂としてヒマシ油系ポリオールを含むものとすること、ウレタン樹脂としてヘキサメチレンジイソシアネートを含むものとすること、ウレタン樹脂として水素添加によって二重結合を含まない構造としたヒマシ油系ポリオールを含むものとすること、およびこれらを組み合わせること、また、少なくとも太陽電池素子の配列範囲内に、透明樹脂基材からウレタン樹脂までを貫通する複数の通気孔を設けた構造とすることである。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって屋外に暴露しても汚れ成分の付着を抑制することができる耐汚染性に優れる硬化性組成物及びその組成物を用いたシーリング材を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、室温で硬化する室温硬化性樹脂（Ａ）と、シリケートオリゴマー（Ｂ）と、を含み、前記シリケートオリゴマー（Ｂ）は、アルキルシリケートの縮合物であり、Ｓｉ原子に結合しているアルコキシ基の少なくとも一部が炭素数３以上１８以下のシリケートオリゴマーであることを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性、接着性、柔軟性、耐熱性、外観、架橋特性、電気特性および押出成形性などの諸特性のバランスに優れる太陽電池封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の太陽電池封止材は、以下の要件ａ１）〜ａ４）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体を含んでいる。
ａ１）エチレンに由来する構成単位の含有割合が８０〜９０ｍｏｌ％であるとともに、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位の含有割合が１０〜２０ｍｏｌ％である。
ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。
ａ３）ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６５〜０．８８４ｇ／ｃｍ^３である。
ａ４）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、硬度が高く、かつガスバリア性に優れる硬化性組成物、該組成物の硬化物よりなる光学的または電気光学的部材を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）：
Ｒ^１_ａ（Ｒ^２Ｏ）_３−ａＳｉ−（Ｒ^３）_ｂ−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｃＲ^５_ｃ （１）
〔式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ独立して、１価の炭化水素基、ハロゲン原子または水素原子を示し、Ｒ^３はパーマコール値が２０以上の値を示す２価の有機基を示し、ａおよびｃは、それぞれ独立して、０〜２の整数を示し、ｂは１以上５００以下の整数を示す。〕
で表されるシラン化合物および／またはそのオリゴマーを、加水分解・重縮合して得られ、質量平均分子量（Ｍｗ）が６０００以上である重縮合物を含有することを特徴とする硬化性組成物、該硬化性組成物を硬化させた硬化物よりなる光学的または電気光学的部材。 （もっと読む）

【課題】
第一に低温硬化性に優れ、同時に低液晶汚染性でポットライフが長く、良好な基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度を有する液晶シール剤を提供すること。第二に熱硬化液晶滴下工法に有効な液晶シール剤を提供すること。
【解決手段】
（ ａ ） ジヒドラジド化合物、（ ｂ ） 硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、（ メタ） アクリル化エポキシ樹脂及び部分（ メタ） アクリル化エポキシ樹脂から選択される１種もしくは２種以上、及び（
ｃ ） 硬化促進剤として多価カルボン酸を含有することを特徴とする液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、より耐熱性を高め、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物および硬化させた硬化物を提供。
【解決手段】繰り返し数３〜８のＳｉ−Ｏ結合を持つ環状シロキサン化合物の少なくとも一つの珪素基上に、末端に二重結合基、三重結合基、マレイミド基等の架橋基を有し繰り返し数０〜９のＳｉ−Ｏ結合を持つ直鎖状シロキサン結合を有する置換基を導入したシロキサン化合物およびこの化合物を加熱等の手段により架橋させた硬化物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸湿性、ガスバリアー性、衝撃吸収性に優れるイソブチレン系シール材を形成するシール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）分子中に少なくとも１個を超えるヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）吸湿剤を含有する、常温で流動性を有するシール材用硬化性組成物により、吸湿性、ガスバリアー性、耐衝撃性に優れ、特に有機ＥＬ封止用シール材として有用なシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、ＦＯ-ＷＬＰ用半導体装置の封止に適した、圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形用固形封止樹脂組成物をエポキシ樹脂と、硬化剤と、ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物と含んで構成する。前記圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、示差走査熱量測定において、１３０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が４００秒以内、又は１２０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が６００秒以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銀配線を有する電子機器、特にＬＥＤランプを収納するランプユニットの銀配線の腐食を効果的に抑制し得るシーリング材を提供する。
【解決手段】高周波誘導結合プラズマ発光分析法で測定される硫黄分含有量が３，０００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とするゴム系樹脂架橋発泡体からなるシーリング材である。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサン化合物、及び特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサンで、隣接した珪素が、シロキサンを含む環状置換基で置換されている化合物で、両者を含むオルガノシロキサン中に含まれるヒドロシリル基のモル分率の値が０．０２０以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）