【課題】ポリマー組成物に含まれるナノクレイ、それを含む製品、それの製造プロセス、およびそれを含むシステムを提供する。
【解決手段】ナノクレイが混合されたビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）化合物を含む組成物を提供する。実装基板用のコアを形成する、ナノクレイと混合されたポリマー化合物を含む実装基板を提供する。ＢＴなどのポリマーとナノクレイとを溶融混合することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ＢＴなどのモノマーとナノクレイとを溶解することとコアを形成することとを含むプロセスを提供する。ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイと、ポリマーマトリックス内に分散されたナノクレイを含む実装基板上に実装されたマイクロエレクトロニクスデバイスとを含むシステムを提供する。 （もっと読む）

【課題】熱変化に対する線膨張率が小さく、表示装置用基板に好適に使用することができる透明複合材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される重合性リン酸エステルモノマー（Ａ）及び平均粒子径が５〜３００ｎｍのアルミナ粒子（Ｂ）を必須成分とし、メチルメタクリレートを含有しない硬化性組成物を硬化してなる透明複合材料、その材料から得られる透明フィルム及びその製造方法。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²はアルキレン基を表し、Ｍは１価のカチオンを表す。ｎは１〜１０の数を表し、ｍは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるための添加剤が求められていた。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物。［式（Ｉ）中、Ａ^１及びＡ^２は置換基を有していてもよいアルカンジイル基、置換基を有していてもよいシクロアルカンジイル基、又は、−Ｂ^１−Ａｒ−Ｂ^２−基を表し、アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ_２−は−ＮＨ−、−Ｏ−又は−Ｓ−で置き換わっていてもよい。Ｂ^１及びＢ^２は単結合又はアルカンジイル基を表す。Ａｒは、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表すか、互いに結合してアルカンジイル基を形成する。Ｘ^１及びＸ^２は−ＮＨ−又は−Ｏ−を表す。］
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【課題】優れた防眩性を有し、かつ低へイズ値で、斜め方向からの白ボケを防止して、黒の濃さの向上をすることができる防眩性ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、微粒子を含有する防眩性ハードコート層を有する防眩性ハードコートフィルムであって、前記防眩性ハードコートフィルムのへイズ値が５〜３０％の範囲にあり、防眩性ハードコート層表面の凹凸形状をフーリエ解析して得られる凹凸周期において、下記凸幅１〜１０００μｍの範囲にあるパワースペクトルの最大値が０．０５以上０．１５未満にあり、かつ、下記凸幅１μｍ以上１５μｍ未満におけるパワースペクトルの最大値（ａ）と下記凸幅１５〜１０００μｍにおけるパワースペクトルの最大値（ｂ）との比率ｂ／ａが２．５以下であることを特徴とする。凸幅：得られたパワースペクトルの周期（周波数）の１／２の値（μｍ） （もっと読む）

【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるためのゴム組成物が求められていた。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物とゴム成分と充填剤とを含むゴム組成物。［式（Ｉ）中、Ａ^１及びＡ^２は置換基を有していてもよいアルカンジイル基、置換基を有していてもよいシクロアルカンジイル基、又は、−Ｂ^１−Ａｒ−Ｂ^２−基を表し、アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ_２−は−ＮＨ−、−Ｏ−又は−Ｓ−で置き換わっていてもよい。Ｂ^１及びＢ^２は単結合又はアルカンジイル基を表す。Ａｒは、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表す。Ｘ^１及びＸ^２は−ＮＨ−又は−Ｏ−を表す。］
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【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるためのゴム組成物が求められていた。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物とゴム成分と充填剤とを含むゴム組成物。［Ａ^１は、置換基を有していてもよいアルカンジイル基、置換基を有していてもよいシクロアルカンジイル基、又は、^＊−Ｂ^１−Ａｒ−Ｂ^２−基を表し、アルカンジイル基に含まれる−ＣＨ_２−は−ＮＨ−、−Ｏ−又は−Ｓ−で置き換わっていてもよい。Ｂ^１及びＢ^２は単結合又はアルカンジイル基を表す。Ａｒは置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。Ｘ^１は、−ＣＯ−ＮＨ−^＊、−ＣＯ−Ｏ−^＊、−ＣＯ−^＊又は単結合を表す。Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ヒドロキシ基又はアルコキシ基を表すか、互いに結合してアルカンジイル基を形成する。］
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【課題】熱伝導性及び難燃性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１００質量部と、（Ｂ）黒鉛１０〜２００質量部と、（Ｃ）難燃剤５〜５０質量部と、を含み、ＪＩＳ Ｒ２６１８に準拠した熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつＵＬ−９４規格の難燃レベルがランクＶ−１以上である熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性と低燃費性を両立させることができるビードエーペックス用ゴム組成物、及び、空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】リン含有量が２００ｐｐｍ以下の改質天然ゴムと、カーボンブラック及び／又は白色充填剤とを含有するビードエーペックス用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ硬化物の黄変が生じ難い半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、酸無水物硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材とを含む。上記酸化チタン及び上記充填材の内の少なくとも一方の成分は、該成分５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨが７を超え、１１以下の値を示す成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性が求められる用途において耐衝撃性、剛性、および難燃性のバランスが高い樹脂組成物を成形して得られる成形体を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体は、樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、前記成形体における−４０℃の低温ダート衝撃強度が３Ｊ以上であり、前記樹脂組成物が、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を７０〜９０質量部、（Ｂ）水添ブロック共重合体を１０〜３０質量部含有し、さらに（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対して（Ｃ）難燃剤を９〜３０質量部含有し、前記樹脂組成物において、（Ｂ）水添ブロック共重合体が分散相粒子として存在し、該分散相粒子についての分散相粒子係数が２．０以上３．１以下であり、前記樹脂組成物の（シャルピー衝撃強度／曲げ弾性率）が８以上である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第１の無機充填剤と、第２の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第１の無機充填剤の平均粒径は、上記第２の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第１の無機充填剤と上記第２の無機充填剤とを重量比で、５：９５〜９０：１０で含む。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】
低比重でかつ面方向の熱伝導率に優れた新規な熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】
（１）６−ナイロン樹脂（Ａ）２５〜６０質量部と、平均粒子径が１〜３０μｍである窒化ホウ素（Ｂ）４０〜７５質量部とを合計で１００質量部含有してなる熱可塑性樹脂組成物、（２）窒化ホウ素（Ｂ）の黒鉛化指数（ＧＩ）が５以下である（１）記載の熱可塑性樹脂組成物、（３）６−ナイロン樹脂（Ａ）と窒化ホウ素（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、無機系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤の群から選ばれる少なくとも１種以上の難燃剤（Ｃ）を１０〜１２０質量部含有してなる（１）又は（２）記載の熱可塑性樹脂組成物を構成とする。 （もっと読む）

【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フィラーとを含み、前記（Ｃ）フィラーの含有率が８５質量％以上であり、厚み３ｍｍ〜１０ｍｍのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性と靭性に優れるとともに、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）１〜５０重量部、水酸化マグネシウム（Ｄ）３０〜２５０重量部及び繊維状充填材（Ｅ）１５〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱疲労性、破壊強度、柔軟性（操縦安定性）をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物と、チウラム系加硫促進剤とを含み、加硫剤としての硫黄を実質的に配合しないタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤ。


（式（Ｉ）において、Ａは炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。ｎは１〜１２の整数を表す。ｘ^１及びｘ^２は、同一若しくは異なって、１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】金属からなる原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品のフィラーの偏在を防止することができる成形用複合材料を提供する。また、効率良く、大量生産可能な該成形用複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂の表面及び該樹脂間にフィラーが固着し、全体として塊状になっていることを特徴とする成形用複合材料。また、水性媒体中、乳化分散剤としてグルコシル結合を有する高分子活性剤および、塩基性触媒としてアミノ水素を少なくとも２個以上含有するアルキルアミン化合物存在下、フェノール類とアルデヒド類の反応過程において、感圧熱自硬化性球状フェノール樹脂とフィラーとを複合化させることを特徴とする成形用複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び流動性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、板状無機充填材と、球状アルミナ充填材を含有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を２つ以上有し、
前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が５〜２０質量％であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）