【課題】本発明は、タックが少なく、耐熱性、耐光性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂および／またはオルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、ジルコニウム塩および／またはジルコニウム錯体（Ｃ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物。脂環式エポキシ樹脂および／またはオルガノポリシロキサン（Ａ）：脂環式エポキシ樹脂は、骨格にエポキシシクロヘキサン構造を有する化合物であることを特徴とする。一方、オルガノポリシロキサンは、少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする。多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基またはシロキサン骨格を主骨格とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】相溶性に優れるとともに、硬化物のガラス転移点を低下させることなく、柔軟性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、シリコーン含有ベンゾオキサジン化合物と、硬化剤とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、改善された機械的特性、特に靱性が改善されたベンゾオキサジン化合物に基づく熱硬化性樹脂組成物提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種のラジカル重合可能なモノマーを含むモノマー成分（ａ１）をラジカル重合した成分（ａ２）、ベンゾオキサジン化合物と共に、またはその存在下で硬化可能な共硬化性樹脂成分（ｂ）、およびベンゾオキサジン成分（ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してＰＳＡ変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。（Ａ）Ｎ位に炭素数１〜３のアルキル基を置換した１，４−ジヒドロピリジン誘導体。（Ｂ）下記の（ｘ）および（ｙ）。（ｘ）カルボキシル基含有線状重合物。（ｙ）エポキシ樹脂。（Ｃ）カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性と短時間の低温焼成を両立し、かつ十分な感度及び現像性を有する感放射線性樹脂組成物、圧縮特性、耐熱性、比誘電率、耐溶媒性、硬度及び電圧保持率に優れる硬化膜、硬化膜形成方法、並びに耐熱性、耐溶媒性、電圧保持率等に優れるカラーフィルタの提供。
【解決手段】［Ａ］(Ａ１)不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物より選択される少なくとも１種の化合物と(Ａ２)エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、［Ｂ］重合性化合物、［Ｃ］感放射線性重合開始剤、［Ｄ］下記式（１）の化合物、［Ｅ］有機酸又は無機酸化合物を含有する感放射線性樹脂組成物。
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【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性に著しく優れ、例えば、ＬＥＤの封止剤として用いた場合に、高温高湿下においても光束が低下せず、ヒートサイクルにおける耐クラック性及び耐熱性に優れた硬化物が得られ、しかも成形作業性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基がシクロヘキサン環に単結合で結合しているオキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、分子内に脂環エポキシ基を２以上有する脂環式エポキシ化合物（Ｂ）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選択された少なくとも１種のビスフェノール型ジエポキシ化合物（Ｃ）と、脂肪族多価アルコールポリグリシジルエーテル（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）とを必須成分とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、（Ｃ）イソシアネートシラン、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、ヘキサンジオール構造を含有したエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハイサイクル成形による強化繊維複合材料の製造に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分
Ａ：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、
Ｂ：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
Ｃ：フルオレン骨格を有さないグリシジルエーテル型樹脂、及び
Ｄ：脂肪族環式第一アミン
を含有し、全エポキシ樹脂１００質量部中、成分Ａが５〜４０質量部であり、２０℃における組成物粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】効率よく簡便に硬化可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明に係る感光性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂に対して、硬化促進剤となるチオール化合物に加えて、光照射により脱炭酸するカルボン酸と塩基強度が高いグアニジン類、ホスファゼン誘導体あるいはアミジン類を組み合わせたカルボン酸塩を塩基発生剤として含有しているので、光照射により脱炭酸するカルボン酸が高効率で遊離の塩基を発生させるとともに、グアニジン等の塩基強度の高い塩基がチオールからＨ^＋を引き抜きＲＳ⁻を効率よく発生させることができ、発生したＲＳ⁻がエポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂と連鎖的に反応するため、硬化が効率よく確実に行われる感光性樹脂組成物となる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。


［式（１）中、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ²は
式−ＣＨ＝ＣＨ−で表される二価の基などである。］ （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属触媒を使用せず、かつ残存モノマー等の除去工程を必要とせずに、開環重合性モノマーから、１段階の工程で、残存モノマーの少ない任意の分子量のポリマーを高収率で製造できる方法の提供。
【解決手段】（１）圧縮性流体中で、金属原子を含まない有機触媒を用いて、開環重合性モノマーを重合させるポリマーの製造方法。
（２）前記開環重合性モノマーのポリマー転化率が９５重量％以上である（１）に記載のポリマーの製造方法。
（３）前記圧縮性流体が二酸化炭素からなる（１）又は（２）に記載のポリマーの製造方法。
（４）前記有機触媒が、塩基性を有する求核性の窒素化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れる有機ＥＬ素子用封止剤を提供する。
【解決手段】導電性微粒子、環状エーテル化合物、及び、熱硬化剤を含有する有機ＥＬ素子用封止剤であって、前記導電性微粒子は、平均一次粒子径が１０〜３００ｎｍであり、前記環状エーテル化合物は、水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物を含有し、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量１００重量部に対する前記導電性微粒子の含有量が１００〜４００重量部であり、前記水酸基を含有し水酸基当量が５０〜１５０であるエポキシ化合物又はオキセタン化合物の含有量が、前記環状エーテル化合物と前記熱硬化剤との合計量に対して５〜３０重量％である有機ＥＬ素子用封止剤。 （もっと読む）