【課題】基板の表面状態の如何にかかわらず、レジストパターンのパターン間隙を実効的に、精度よく微細化することができ、波長限界を超えるパターンを良好かつ経済的に低コストでパターン欠陥の少ない状態で形成することができることに加え、パターン収縮率をより向上させることが可能な樹脂組成物、及びこれを用いて効率よく微細レジストパターンを形成できる微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水酸基を含有する樹脂と、架橋成分と、アルコール及び全溶媒に対して１０重量％以下の水を含むアルコール系溶媒と、を含有する微細パターン形成用樹脂組成物であって、前記架橋成分として、その分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物を含有する微細パターン形成用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)
Tg(ガラス転移温度：DSC法)が120℃以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド硬化性剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド硬化性剤組成物は、 （１）構造１の多官能性アミンを少なくとも一つ含んでいるアミン成分と、


（ここで、Ｒ_１はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２であり；Ｒ_２、Ｒ_３及びＲ_４は独立にＨ又はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨ２であり；且つＸはＣＨ２ＣＨ２又はＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２である）（２）随意的にモノ官能性脂肪酸を含んでいる、ダイマー脂肪酸又はエステル成分との、反応生成物を含み、この反応生成物は好ましくは少なくとも１５質量％のテトラヒドロピリミジン含有成分を含む、ポリアミド硬化性剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性重合体硬化物の耐熱性、可撓性、靭性、電気特性などを改善することを目的とし、そのための熱硬化性重合体組成物を提供する。
【解決手段】 オキシラニル、オキシラニレンもしくは３，４−エポキシシクロヘキシルを有するかご型構造のシルセスキオキサン誘導体の少なくとも１つである第１成分とアミン化合物である第２成分を必須成分として含有し、オキシラニル、オキシラニレンもしくは３，４−エポキシシクロヘキシルを有し、且つ分子中にケイ素を含まない化合物および硬化促進剤の少なくとも１つである第３成分を任意成分として含有する熱硬化性重合体組成物。
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【課題】エポキシ樹脂を含む第１液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に１つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第１液と、活性水素を２個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第２液とを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化剤を、安価で安全に製造する方法、及び銅箔接着性、耐熱性、難燃性、低誘電特性、低誘電正接性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法であって、（ａ）１分子中に少なくとも２個のベンゼン環に結合した１級アミノ基を有する化合物と、（ｂ）無水マレイン酸と、を（ｃ）有機溶剤中で反応させ、マレイミド樹脂を製造する工程、前記マレイミド樹脂と（ｄ）下記一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物を反応させる工程、を含む硬化剤の製造法。


（式中、Ｒ_１は水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である） （もっと読む）

【課題】優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される熱潜在性触媒。


（Ｒ^１およびＲ^４は水素原子または下記式（２）で表される基、Ｒ^２およびＲ^３は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基または下記式（２）で表される基、Ｒ^５は炭素数１〜１０の有機基。Ｍは亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、チタン、または酸化チタン、Ｘは炭素数２〜６のアルコキシ基、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または炭素数６〜１５のフェノキシ基、ｎ^１は０〜２の整数。）−（ＯＲ^６）ｎ^２−ＯＲ^７ …（２）） （もっと読む）

【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 紫外線や電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、若しくはさらに加熱によって硬化し、加水分解性が低く、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れる光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）二官能エポキシ樹脂（ａ）とメタクリル酸から誘導されるメタクリロイル基含有多分岐ポリエーテル樹脂、（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物、さらに前記組成物に、（Ｃ）一分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボン酸含有樹脂、又はさらに、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含む組成物、及びその硬化物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 高純度のイミン系化合物又はオキサゾリジン系化合物を調製することができるイミン系化合物又はオキサゾリジン系化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 イミン系化合物又はオキサゾリジン系化合物の製造方法は、２３℃において液状であり、且つ水に対して反応性を有しているとともに、アミン系化合物（ａ）に対して反応性を有していないアミン非反応型水反応性液状化合物（Ｂ）の存在下、アミン系化合物（ａ）とカルボニル系化合物（ｂ）とを反応させる工程を具備することを特徴とする。アミン非反応型水反応性液状化合物（Ｂ）としては、ケイ素元素、チタン元素、ジルコニウム元素、スズ元素、亜鉛元素、およびアルミニウム元素から選択された少なくとも一種の元素を含有するアミン非反応型水反応性液状化合物を用いることができ、また、炭化水素−オキシ基を含有するアミン非反応型水反応性液状化合物が好適である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物であって、得られたエポキシ樹脂組成物が低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる接着材料、導電材料、絶縁材料、封止材料、コーティング材料、塗料組成物、プリプレグ、構造用接着剤、熱伝導性材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤が含有する水分量が、エポキシ樹脂用硬化剤１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下であり、かつ、アミンアダクト（Ａ）に対して不活性である溶剤（Ｓ）がエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部を超えて１０質量部以下で含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く安全な有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える（変性）グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）２５℃、無限希釈水溶液中の酸解離定数（ｐＫａ）が４．０５以上のカルボキシル基含有酸性化合物及び（ｃ）分子構造中に窒素原子を含有しないアルコール系有機溶剤を含み、均一な溶液であるグアナミン化合物溶液、該均一溶液に（ｄ）Ｎ−置換マレイミド化合物を添加し、反応させた変性グアナミン化合物溶液、これらの溶液にエポキシ樹脂が配合された熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れる硬化エポキシ樹脂を、貯蔵安定性の改善されたエマルジョンまたは分散液の形態で提供することができる方法を提供する。
【解決手段】硬化性エポキシ剤を含有する水性組成物を得る方法であって、
(ａ１)ポリメルカプタン、ジまたはポリ(アミド)アミン、および水を混合して、水性プレミックスＡを生成させ、そして
(ａ２)該水性プレミックスＡを、所望により水の存在下に未硬化エポキシ樹脂と反応させて、最終硬化エポキシ樹脂を生成させるか、または
(ｂ１)ウォーターポキシの水性混合物を、ポリメルカプタンで処理して、水性プレミックスＢを生成させ、そして
(ｂ２)該水性プレミックスＢを、所望により水の存在下に未硬化エポキシ樹脂と反応させて、最終硬化エポキシ樹脂を生成させる、
ことを特徴とする方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 急速硬化能力を有する水性エポキシ樹脂の硬化剤としての、マンニッヒ塩基付加物と、グリーンコンクリートへの適用のためのそのエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】 この エポキシ樹脂は、（ａ）１分子あたり平均少なくとも１.５個のエポキシド基を含むアルコキシル基で変性されたポリエポキシド樹脂；および（ｂ）マンニッヒ塩基ポリアミンとの反応生成物である水溶性ポリアミン付加物を含む水溶性組成物からなる。ここで、マンニッヒ塩基ポリアミンは、少なくとも２つのアミノ基を含むポリアミンの、フェノール化合物、アルデヒド、および第２級アミンの反応から生成されるＮ−マンニッヒ縮合物との反応生成物であり、マンニッヒ塩基ポリアミンは、エポキシド基に対して過剰な活性アミン水素を含むものであり、その結果、水溶性ポリアミン付加物が、固体含有物を基準として多くとも１０００のアミン水素当量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インキを基材に印刷し溶媒を蒸発させた後にタックを有さず、活性エネルギー線に対する感応性に優れ、希アルカリ水溶液による現像によりパターン形成できると共に、後硬化工程として熱硬化させて得られる硬化膜が十分なフレキシブル性を有し、高いレベルでの長期絶縁信頼性を有し、密着性、無電解金メッキ耐性、無電解スズメッキ耐性に優れたソルダーレジストインキ組成物及び該組成物を硬化してなる硬化物（ソルダーレジスト）を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物、脂環構造を有しかつエポキシ基を２個以上有する４０℃で固体である化合物及び有機溶媒を必須成分とする組成物を用いることにより、上記課題を解決できるソルダーレジストインキ組成物及び硬化物（ソルダーレジスト）を得る。 （もっと読む）

【課題】半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）３級アミンの有機酸塩、アミノ酸、イミノ酸、アルコール性水酸基を有するモノアミノ化合物からなる群より選ばれる窒素含有化合物の少なくとも１種を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し０．１〜２０質量部、
（Ｄ）無機充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、
を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）