【課題】溶剤に可溶なケイ素化合物の縮合体（以降、反応性ポリシロキサンと呼ぶ）の製造方法において、アルカリ触媒による加水分解縮合の後の中和工程で、中和に用いたときにゲル化が起き難く、安定な反応性ポリシロキサンを得ることのできる、硝酸以外の安全な酸を用いる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類のケイ素化合物をアルカリ性で共加水分解縮合した後、酸で中和する方法において、中和工程で有機酸を用いる製造方法、さらに好ましくは、５以下のｐＫａを有するカルボン酸で、中和後の中和液の液性がｐＨ値で７より小さく２以上である反応性ポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の硬化パターンを形成できるネガ型感放射線性組成物、それを用いた硬化パターン形成方法および該硬化パターン形成方法により得られる硬化パターンの提供。
【解決手段】（Ａ）重合体、（Ｂ）感放射線性酸発生剤および（Ｃ）溶剤を含有するネガ型感放射線性組成物であって、前記重合体（Ａ）が、（ａ１）下記一般式（１）で表される加水分解性シラン化合物および（ａ２）下記一般式（２）で表される加水分解性シラン化合物から選ばれる少なくとも一種の加水分解性シラン化合物を加水分解縮合させて得られる重合体であって、重合体（Ａ）に含まれる全ての構成単位の合計を１００モル％とするとき、前記化合物（１）由来の構成単位の含有割合が、８０〜１００モル％であるネガ型感放射線性組成物。


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【課題】高硬度でタック性が無く、耐熱黄変性及び耐光黄変性に優れた樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】シラノール基を含有するポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とが縮合されてなる構造を少なくとも有し、該ポリシロキサン化合物（ａ）が、水酸基及び加水分解性基から選ばれる１つ以上の基を有するシラン化合物又はその縮合物の重合生成物であり、該ポリシロキサン化合物（ａ）中のシラノール基含有率が１〜９０ｍｏｌ％である、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、放射線感度、耐メルトフロー性に優れるとともに、表面硬度、屈折率、耐熱性、透明性、低誘電性等の諸性能に優れる層間絶縁膜を形成可能なポリシロキサン系ポジ型感放射線性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリシロキサン、［Ｂ］光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び［Ｃ］金属キレート化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。当該ポジ型感放射線性組成物では、［Ａ］ポリシロキサンが、［Ｃ］金属キレート化合物の存在下での加水分解性シラン化合物の加水分解縮合により得られるポリシロキサンであり、［Ｂ］光酸発生剤として、キノンジアジドを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被加工基板上に形成されたマスクパターンとミキシングすることがなく、かつこのマスクパターンの間隙に良好に埋め込むことができ、ドライエッチング耐性及び保存安定性に優れる反転パターン形成用のポリシロキサン樹脂組成物及びこれを用いた反転パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、（１）被加工基板上にマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程（２）上記マスクパターンの間隙に、ポリシロキサン樹脂組成物を埋め込む埋込工程、及び（３）上記マスクパターンを除去し、反転パターンを形成する反転パターン形成工程を有する反転パターン形成方法であって、上記ポリシロキサン樹脂組成物が、特定構造を有する［Ａ］ポリシロキサン及び特定構造を有する［Ｂ］有機溶媒を含有することを特徴とする反転パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止材などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記式（１）で示される、分子中に少なくとも１つのイソシアヌル環を有し、両末端にビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。


（Ｘは互いに独立に不飽和結合を含まない一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２は互いに独立にメチル基またはフェニル基であり、Ｐは１〜３０の整数である。） （もっと読む）

【課題】半導体基板への不純物拡散成分の拡散の際に拡散保護のために形成するマスクに好適に採用可能なマスク材組成物、当該マスク材組成物を用いた不純物拡散層の形成方法、および太陽電池を提供する。
【解決手段】マスク材組成物は、半導体基板への不純物拡散成分の拡散保護に用いられるマスク材組成物であって、下記式（ａ１）で表される構成単位を含むシロキサン樹脂（Ａ１）を含有する。
【化１】


式（ａ１）中、Ｒ_１は、単結合または炭素数１〜５のアルキレン基であり、Ｒ_２は、炭素数６〜２０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】常温で固体で優れた潤滑性を示し、塗布面からオイル成分が経時的にブリードアウトして潤滑性が低下することがないシリコーン潤滑剤組成物を提供する。
【解決手段】このシリコーン潤滑剤組成物は、摺動部の基材表面に塗布される常温で固体の潤滑剤であり、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した炭素数１８〜５４の長鎖アルキル基を２個以上有し、４０〜１００℃の融点を有するシリコーンワックスの１種または２種以上５〜９５質量％と、（Ｂ）ケイ素原子に結合した炭素数６以上１８未満のアルキル基を有し、常温で液状のシリコーンオイルの１種または２種以上９５〜５質量％とをそれぞれ含有する。 （もっと読む）

親水性抑制剤で安定させるフリーラジカル硬化性官能基を含有するシルセスキオキサン樹脂組成物について開示する。樹脂を安定させるのに、アスコルビン酸又はサリチル酸のようなフリーラジカルを捕捉する能力を有する親水性抑制剤を用いる。樹脂は反射防止塗膜、硬質マスク又はフォトレジスト層のような半導体形成において有用である。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

【課題】新規ポリマー、およびそのようなポリマーを含有するフォトイメージャブル組成物の提供。
【解決手段】非炭素四価化学種（Ｓｉ、Ｔｉ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｓｎ）を有する新規ポリマー、およびそのようなポリマーを含有するフォトイメージャブル組成物が提供される。好ましいポリマーは、有機であり、たとえば１種類以上のポリマー繰り返し単位が炭素原子を含む。ＳｉＯ_２またはＴｉＯ_２の繰り返し単位を含むポリマーが特に好ましく、このようなポリマーは、短波長、たとえば３００ｎｍ未満および２００ｎｍ未満において画像形成されるレジストの樹脂成分として非常に有用となりうる。 （もっと読む）

【課題】高価な原料を用いることなく簡便な方法で、窒素雰囲気下、１，０００℃における加熱重量損失率が５％以下であり、極めて高い耐熱性を有する硬化物が得られる、新規なケイ素含有高分子化合物、そのヒドロシリル化重合体、その重合体を含有する耐熱性樹脂組成物及び耐熱性皮膜を提供することにある。
【解決手段】本発明のケイ素含有高分子化合物は、下記一般式（５）で表され、重量平均分子量が５００〜５００，０００である。
【化１】



〔式中、Ａ^２は炭素−炭素不飽和基を有する炭素数２〜１０の有機基、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数６〜２０の２価の芳香族基もしくは炭素数３〜２０の２価の脂環式基、ｎは０又は１、Ｒ^４はＨ原子もしくは炭素数１〜１０のアルキル基（１分子中のＲ^４は同種でも２種以上の異種の組み合わせあってもよい。）、ｘ，ｙは正の数であり、ｗ，ｚは０又は正の数であって、０≦ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ）≦２且つ０．０１≦ｙ／（ｗ＋ｘ）≦５である。〕 （もっと読む）

【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜及びその製造方法、並びに、その絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、重合体が有機ケイ素ボラジン系ポリマーであり、固形分濃度が０．５質量％以上であり、且つ、金属不純物含有量が３０ｐｐｍ以下である、ボラジン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンの提供。
【解決手段】下記式（１）で示され、イソシアヌル環を有し、分子中に少なくとも１つの末端ビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。
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【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、感光特性が十分であり、絶縁特性、低誘電性、耐熱性、厚膜性、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備えた半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：特定の一般式で表される化合物を含むシラン化合物を、加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂、（ｂ）成分：フェノール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物、（ｃ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤、とを含有する感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法。基板と、この基板上に前記シリカ系被膜の形成方法により形成されたシリカ系被膜とを備える、半導体装置、平面表示装置又は電子デバイス用部材。 （もっと読む）

本発明は中間体シロキサンモノマーの精製プロセス及び高分子量線状ポリシルアルキレンシロキサンを生成するための該モノマーの使用に関する。シロキサンモノマーは、シロキサンモノマー及び線状オリゴマーの混合物を形成する、酸性又は塩基性開環重合触媒の存在下で、以下に示す構造の環状モノマーの開環重合により調製される。線状オリゴマーを次に抽出及び廃棄した後、該中間体シロキサンモノマー混合物を出発物質として用いる開環重合のさらなるステップを行う。第２重合ステップは該シロキサンモノマー混合物の融点範囲内の温度で行う。中間体、最終生成物及びそれらの製造方法について記載する。

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【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

少なくとも１種のフッ素含有シリコーンモノマー、少なくとも１種のフッ素非含有シリコーンモノマー、及び少なくとも１種の親水性モノマーを含む重合性組成物を型において反応させてコンタクトレンズを形成する工程、及び、該コンタクトレンズを１以上の溶剤抽出工程で処理して不純物、オリゴマー及び未反応モノマーを除去し、該コンタクトレンズを水和する工程であって、全ての該溶剤抽出工程が水性溶媒を用いて行われる工程を含むコンタクトレンズを製造する方法。 （もっと読む）