【課題】孔径大きさが４ｎｍを越えてもっと大きく、しかも均一な孔大きさを有する大細孔径メソポーラス金属を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、次の工程を含む。
（１）大きさ（粒径）が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内で、しかも均一な周期性を有するリオトロピック液晶を形成できる界面活性剤と、水溶性金属塩と、揮発性有機溶媒と、水とを、混合する（前駆体溶液の調製）；
（２）前記前駆体溶液から揮発性有機溶媒を優先的に揮散させて、大きさ（粒径）が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内で、しかも均一な大きさのリオトロピック液晶を形成させる；
（３）液晶中に溶存する金属イオンを還元することで、前記リオトロピック液晶の周囲に金属を析出させる；
（４）更に水性溶媒で処理してリオトロピック液晶を洗い去り、空隙を形成させる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及び該表面金属膜材料を有機溶剤の使用を低減しつつ作製することができる表面金属膜材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、シアノ基を有するポリマーからなる粒子を含有する水分散物を塗布し、乾燥する工程と、（ｂ）前記基板上に存在する該粒子をエネルギー付与により熱融着させて、熱融着層を形成する工程と、（ｃ）該熱融着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ｄ）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、この作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】密着性の良好な金属膜を形成することができ、パターン間の絶縁信頼性に優れる金属膜を形成しうるめっき用積層フィルム、それを用いた表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー又はその前駆体を含有するめっき受容性層を備え、該めっき受容性層が下記１〜４の条件のうち少なくとも一つ以上満たすめっき用積層フィルム。
条件１：２５℃５０％相対湿度環境下における飽和吸水率が０．０１〜１０質量％
条件２：２５℃９５％相対湿度環境下における飽和吸水率が０．０５〜２０質量％
条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬した後の吸水率が０．１〜３０質量％
条件４：２５℃５０％相対湿度環境下において、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の表面接触角が５０度〜１５０度 （もっと読む）

【課題】粗面化の困難なプラスチック基材の表面に金属からなる層を形成する。
【解決手段】金属錯体をこの金属錯体への還元作用を有する有機溶媒に溶解してなる溶液と、超臨界二酸化炭素とを、前記の還元反応が進行しない温度下において、プラスチック基材を収納する容器に供給し、プラスチック基材を浸漬してプラスチック基材の表面近傍内部に金属錯体を含浸させる含浸工程と、還元反応が進行する温度に昇温することによりプラスチック基材の表面近傍内部に含浸した金属錯体を還元して、この金属錯体の中心原子である金属をプラスチック基材の表面および表面近傍内部に析出させる還元工程と、をこの順に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を大幅に削減することができ、導電層の製膜時間を短縮することができるほか、容易に大面積化をはかることが可能で、かつ、様々な基板に関して導電層を具備することができる配線用基板及び配線基板の提供。
【解決手段】湿式無電解メッキ法を用いて基板上に導電層を形成し、部分的に導電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】余計なプロセスを省きながら形成可能な膜厚の自由度が高いパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コロイドに微粒子を分散させた液体材料２を基板１に接触させ、基板１上にエネルギービーム７を照射することで液体材料２中の少なくとも一つの成分を基板１上に固定する際に、基板１の少なくとも一部が液体材料２に接触しておらず、かつその液体材料２に接触していない部分からエネルギービーム７を入射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜、金属パターンを、低エネルギーで、且つ、簡易に形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）基板に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、ラジカル重合性基、及び、ラジカル発生部位を有するポリマーを接触させた後、該ポリマーに対して露光を行い、該基板上にポリマー層を形成する工程と、（２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、並びに、（４）該作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリマーを含有するポリマー溶液を調製する工程と、（２ａ）該ポリマー溶液に、ポリマーに対して３０質量％以上２００質量％以下の割合となるモノマーを混合して、混合液を調製する工程と、（３）基板上に、前記混合液を、塗布、乾燥させた後、得られた膜を硬化させ、該基板上に硬化層を形成する工程と、（４）該硬化層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（５）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有し、前記ポリマー及び前記モノマーの少なくとも一方が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該作製方法により得られた表面金属膜材料。 （もっと読む）

【課題】高精度のメッシュパターン等の精細画像を精確に形成することが可能な無電解メッキ用前処理剤を提供すること、及び光透過性、電磁波シールド性、外観性、及び視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易に得ることができる光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供すること。
【解決手段】無電解めっき用触媒微粒子と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤であって、剪断速度２４０ｓ^-1における粘度Ｂに対する剪断速度２．４ｓ^-1における粘度Ａの比（Ａ／Ｂ）で定義されるチキソトロピーインデックスが５以上であることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、且つ、耐熱衝撃性に優れた表面金属膜材料、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）エネルギーを付与して重合性基の残存率を５％〜６０％とする工程と、（ａ３）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与し、該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行って金属膜を形成する工程と、を有し、前記金属膜を形成してなるポリマー層の熱膨張係数（α）が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする表面金属膜材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂表層に銅などのめっきと樹脂がナノメートルオーダーで混在する層を持ち、平滑樹脂上で非常に高いめっき密着性を有するに用いられる樹脂基板であって、平滑樹脂上に高密着強度のめっきを実施できるため、微細配線基板や高周波特性に優れたプリント配線基板を作製する。
【解決手段】シアネート系ビルトアップ樹脂を熱処理し樹脂中にトリアジン環を生成させる工程と、オゾン水により樹脂基体の表層を改質すると共に、貴金属錯イオンを含むキャタリスト液に浸漬し、樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂−金属コンポジット層を一体的に形成し、貴金属をトリアジン環によって固定させる工程とによって樹脂基板を製造し、該貴金属を核として樹脂基板の表面に無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後に該金属被膜を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】疎水性の被めっき体に対してのめっき時の環境負荷を低減することが可能で、被めっき体の親疎水性に関わらず密着性に優れためっき膜を形成し得るめっき方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】硬質樹脂からなる第１の成形体と軟質樹脂からなる第２の成形体とを備えるメッキ用二色成形体において、軟質樹脂からなる成形体におけるメッキ処理による変色が十分に抑制され、十分なメッキ処理耐性を有するメッキ用二色成形体を得ることが可能なメッキ付二色成形用熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】有機ジイソシアネート（Ａ）と、１，２−ビニル体を含有し且つ平均官能基数が２．０以下であるポリブタジエンポリオール（ｂ１）を主成分とする高分子ポリオール（Ｂ）と、炭素数２〜１０の脂肪族ジオール（ｃ１）を主成分とする鎖延長剤（Ｃ）とを含有することを特徴とするメッキ付二色成形用熱可塑性ポリウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき工程に過マンガン酸を含む酸性のエッチング液で処理する工程がある場合であっても、めっき処理中のめっき皮膜とプラスチック表面の良好な密着性や生産性が得られるプラスチック表面への金属めっき方法を提供すること。
【解決手段】プラスチック表面を過マンガン酸を含む酸性のエッチング液でエッチング処理し、次いで、プラスチック表面に触媒付与処理および触媒活性化処理し、最終的に電気金属めっきを行うプラスチック表面への金属めっき方法であって、何れかの処理の後にプラスチック表面を温水溶液で処理することを特徴とするプラスチック表面への金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

表面上に無電解めっきを受容するために前記表面を活性化させる改良方法であって、特にプリント基板における貫通孔を活性化させるために用いられ、酸性水性マトリクス中にパラジウムスズコロイドを含む活性化溶液に窒素ガスを分散させて、その中に収容されている第１スズの酸化を緩徐にする方法。前記活性化を実施するためのダイナミックフラッドコンベアシステムを記載する。 （もっと読む）

【課題】表面処理後、成形部品の一部のみが無電解めっきを受容可能になるが、他の部分は受容可能にならない。
【解決手段】本発明は、二重ショット成形プラスチック部品の非めっき等級樹脂部分に触媒毒を組み込み、触媒毒を含有している該部分上に任意の無電解めっき化学物質が析出する傾向を遅延させる方法に関する。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】プラスチックの種類を選ぶことなく多孔質化し、表面粗さが良好でかつ密着力の高いメッキ膜等の金属膜を形成することができるプラスチック射出成形体を含む複合材料の製造方法等を提供する。
【解決手段】プラスチック射出成形体１００を含む複合材料の製造方法であって、上記プラスチック射出成形体１００の表面に、抽出剤を含む抽出剤含有層４０１を形成し、高圧二酸化炭素を上記抽出剤含有層４０１に接触させて、上記抽出剤含有層４０１から上記抽出剤を除去することとを含み、上記抽出剤含有層４０１を多孔質化することを特徴とするプラスチック射出成形体１００を含む複合材料の製造方法が提供される。 （もっと読む）