説明

Fターム[4K022AA41]の内容

化学的被覆 (24,530) | 基材 (6,240) | 特定物品 (1,359)

Fターム[4K022AA41]の下位に属するFターム

Fターム[4K022AA41]に分類される特許

381 - 400 / 458


本発明は、順に、以下の工程:
a)1種以上の分子金属および/またはメタロイド前駆体を、有機溶剤を含む媒体と接触させることによってゾル−ゲル溶液を調製すること、
b)a)で得られた溶液に、少なくとも1種のメルカプトオルガノシラン化合物を添加すること、
c)b)で得られた溶液を加水分解すること、および
d)c)で得られた溶液に、カルボン酸、β−ジケトン化合物およびヒドロオキサメート化合物から選択される1種以上の錯化剤を添加すること、
を含む安定なゾル−ゲル溶液を調製するための方法に関する。
金属基材のための、とりわけ鏡のような銀ベースの基材のための被覆材料を形成するための、この溶液の使用。
(もっと読む)


【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。 (もっと読む)


【課題】 特にIC等の外部接続部と接触する接触子の導電性とばね性の双方を良好にすることが可能な接続装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 接触子片20aの導電性部材40の上面、下面及び両側面は補助弾性部材41で完全に囲まれている。前記導電性部材40は、前記補助弾性部材41よりも比抵抗が低く、前記補助弾性部材41は導電性部材40よりも降伏点及び弾性係数が高い材料である。これによりスパイラル接触子の導電性とばね性の双方を良好に向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】基体、例えば、光学基体への金属層の接着を改善する方法の提供。および、かかる方法によって製造される装置の提供。
【解決手段】本発明の方法は、金属堆積に先立ち、メッキ触媒を含む接着促進組成物の層を基体上で用いる。本発明は、基体上に金属膜を堆積する方法であって、基体を準備する工程、基体上に接着促進組成物の層を堆積する工程、および接着促進組成物上に金属層を堆積する工程を含み、接着促進組成物が膜形成ポリマー、メッキ触媒およびポロゲンを含有する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】被加工物が容器本体の回転中心の底面に滞留したり、容器本体の底面に張り付くのを防止して良好な撹拌状態を得ることができるようにする。
【解決手段】回転可能な有底筒状の容器本体1が傾斜状に配された撹拌容器において、回転中心には回転軸2が設けられると共に、該回転軸2には容器本体1の底部1aに固着された突起物3が連接されている。そして、突起物3の底面積が、容器本体1の底面積に対し面積比率で75%以上とされている。また、突起物と容器本体の内壁面とのなす角度が90°以下のときは、突起物3の底面積が、容器本体1の底面積に対し面積比率で90%以下とされている。
(もっと読む)


本発明は、炭素化合物と接触する構成部分のための被膜に関する。この場合、本発明によれば、前記被膜は、耐熱性の有機・無機ハイブリッドポリマーより成る被膜である。 (もっと読む)


車両の変速機のクラッチを制御するための弁(1)であって、ハウジング切欠き内で運動可能な制御スプール(4)が設けられており、該制御スプールが、少なくとも1つの制御通路(5)を制御する形式のものにおいて、制御スプールが、周期系の第8副族の少なくとも1種の金属と周期系の第5主族の1種の非金属とを有する少なくとも1つの被覆体を備えていることを特徴とする、車両の変速機のクラッチを制御するための弁が提案される。
(もっと読む)


【課題】 銅系素材上への置換銀メッキに際して、白色の緻密な銀皮膜を形成する。
【解決手段】 可溶性銀塩とベース酸を含有し、錯化剤に特定のチオアミノカルボン酸又はその塩(メチオニンなど)、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩(メルカプトコハク酸など)、スルフィド類(2−(2−ヒドロキシエチルチオ)エタンスルホン酸、3,6,9−トリチアウンデカン−1,11−ジスルホン酸など)、チオ尿素誘導体(1,3−ビス(3−ピリジルメチル)−2−チオ尿素など)を選択した置換銀メッキ浴である。上記特定の含イオウ化合物を錯化剤に使用するため、錯化した銅イオンと銀イオンの電極電位差をほど良く調整でき、白色で緻密な銀皮膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】無線物品用ループアンテナを製作する、テレホンカード等のスマートカード用回路を製作する、及び電子装置の電磁気シールドを設けるために、金属パターンを非導電性基板上に設ける方法を提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、1つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、1つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、1つ以上のフィラーを含む。 (もっと読む)


【課題】 光透過性を維持しつつ、電気伝導性を持つ電極を、簡易かつ効率良く作製する方法、および当該方法により作製された透明電極を提供する。
【解決手段】 基板上にDNAの網目状構造体を作製する工程、DNAの網目状構造体をポリマーに転写する工程、および転写されたDNAを無電解メッキする工程を包含する方法により、柔軟性のある透明度の高いポリマー基板表面にDNAの網目状構造体を有する透明電極を、低コストで作製することができる。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性に優れ、且つ基板との界面における凹凸が少ない金属膜を簡便な工程により形成しうる金属膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 表面の凹凸が500nm以下の基板上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを直接化学的に結合させたポリマー層を有し、該ポリマー層上に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与した後、無電解メッキを行うことで設けた金属膜であって、該基板と該金属膜との密着性が0.2kN/m以上であることを特徴とする金属膜、及び、(a)表面の凹凸が500nm以下の基板上に、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有し且つ該基材と直接化学的に結合するポリマーを導入する工程と、(b)該ポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、(c)無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜の形成方法。 (もっと読む)


【課題】 銅系素材上への置換ビスマスメッキに際して、白色の緻密なビスマス皮膜を形成する。
【解決手段】 可溶性ビスマス塩とベース酸を含有し、銅溶解剤に特定のチオアミノカルボン酸又はその塩(メチオニンなど)、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩(メルカプトコハク酸など)、スルフィド類(チオジグリコール、4,7−ジチアデカン−1,10−ジオールなど)、チオ尿素誘導体(1,3−ビス(3−ピリジルメチル)−2−チオ尿素など)を選択した置換ビスマスメッキ浴である。上記特定の含イオウ化合物を銅溶解剤に使用するため、錯化した銅イオンとビスマスイオンの電極電位差をほど良く調整でき、白色で緻密なビスマス皮膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 均一な合金化がなされ、しかも良好な粉体特性を有し、微粒化、均粒化された銀銅複合粉を提供する。
【解決手段】 銀と銅とを含む銀銅複合粉であって、銅粉の粉粒表面に銀コート層を形成し、その銀コート銅粉を溶媒中で加熱し、銀と銅とを熱的に相互拡散させて得られることを特徴とする銀銅複合粉を採用する。そして、当該銀銅複合粉の組成は、銀含有量が20wt%〜55wt%、残部銅及び不可避不純物とする等を採用する。そして、これらの銀銅複合粉を得るために、銀コート銅粉を湿式熱処理することを特徴とする銀銅複合粉の製造方法等を採用する。 (もっと読む)


【課題】 基材上に炭素薄膜を形成する際の熱処理による膜厚の減少が抑制された複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材表面に、ポリアクリロニトリル系重合体が0.1分子/nm以上のグラフト密度でグラフトした高密度高分子膜を形成し、該高密度高分子膜を熱処理して炭素薄膜を形成する。 (もっと読む)


本発明は、優れた高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズと、厚さ0.1〜10μmの金属めっき層と、厚さ1〜100μmの有鉛または無鉛のはんだ層との順に電気めっきした、外径2.5μm〜1mmのプラスチック導電性微粒子及びその製造方法に関する。本発明のプラスチック導電性微粒子の製造方法によれば、優れた熱的特性及び高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズを製造し、前記プラスチックコアビーズの表面をエッチング処理し、その後、無電解めっきして金属めっき層を形成して前記ビーズ表面及び金属めっき層間の密着力を改善した、1mm以下のプラスチック導電性微粒子を提供するために、密閉式6角バレルを電気めっき液に含浸させ、360°に回転するメッシュバレルを6〜10rpmで回転させて電気めっきを行うか、または、従来の密閉式6角バレルの一面を開放し、左右200°に回転するメッシュバレルを1〜5rpmで回転させて電気めっきを行うことによりはんだ層を形成する。本発明のプラスチック導電性微粒子は、パッケージギャップを保持できるので、ICパッケージ、LCDパッケージ及びその他導電材に有用に用いられる。
(もっと読む)


【課題】 効率的な厚付けメッキを可能にし、スズ塩のコロイド粒子の発生を有効に防止できる無電解スズメッキ浴を開発する。
【解決手段】 可溶性第一スズ塩とベース酸と錯化剤を含有する無電解スズメッキ浴において、ベース酸として次亜リン酸を含有し、また、安定剤としてピロリン酸、ポリリン酸又はその塩などの縮合リン酸類を含有し、次亜リン酸の含有量が1.3モル/L以上であり、縮合リン酸類の含有量が0.01〜2モル/Lである無電解スズメッキ浴である。無電解スズの次亜リン酸浴に特定量の縮合リン酸類を補助添加することで、厚付けメッキの効果を損なうことなく、可溶性第一スズ塩の溶解を促進してコロイド粒子の発生を有効、確実に防止できる。 (もっと読む)


【課題】超硬合金のための複合粉末製品の提供。
【解決手段】超硬切削工具及び耐磨耗製品のために適当な複合粉末製品が記載される。該製品は、硬質相上にコバルト又はニッケル又はコバルトとニッケルの混合物のコーティングが付着させられるところの、金属炭化物、金属窒化物、金属炭窒化物等内から選択される硬質粒子相を含む。硬質粒子相は0.1ないし10μm、好ましくは0.1ないし2μmの粒径を有する。 (もっと読む)


バッチスプレイ方法は、ターンテーブル上に搭載される基板を設置するステップと、ターンテーブルの中心軸まわりに基板を回転させるためにターンテーブルを回転させるステップと、ターンテーブルから独立して基板を回転させるステップであって、基板の回転がターンテーブルの回転と同時に生ずるステップと、少なくとも1つの固定位置から基板上に化学物質を定量供給するステップとを含む。ターンテーブルから独立して基板を回転させることは、基板の全周が化学物質の噴射に晒されることを可能とする。一実施例では、基板は、プロセスカセット内に装着されてもよく、プロセスカセットは、ターンテーブル上に搭載され、プロセスカセットは、ターンテーブルが回転している間、ターンテーブルから独立して回転してもよい。

(もっと読む)


【課題】銅粉に付着している疎水性物質を除去する工程を経ることなく、直接、銀被覆処理を施し、均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銀イオンが存在する有機溶媒含有溶液中、または有機溶媒相と水溶媒相からなり銀イオンが存在するエマルジョン中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する。銀イオン源としては硝酸銀が好適に使用でき、有機溶媒としては硝酸銀等の銀塩に対して溶解度を有するアルコール、ケトン、アルデヒドおよびエーテルの1以上を使用することができる。この方法により、明度L*が50以上を呈する均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆フレーク状銅粉を得ることができ、これは、導電ペースト用のフィラーとして好適な対象となる。 (もっと読む)


自己触媒無電解めっき浴を用いて基板に金属めっきする方法において,めっき浴において少なくとも2つの相が存在するようめっき浴の曇り点よりも高い温度でめっき浴を作用させる方法を開示する。銀金属を被覆するための自己触媒無電解めっき浴も記載する。また,介在金属層を必要とせずに銀金属をシリコン表面上に直接自己触媒めっきする方法も開示する。得られた銀析出物は均一な非多孔質であり,電気特性を有する。この技術は,異なる方法及びめっき浴組成,すなわち,異なる金属,錯化剤及び還元剤に適用することができる。 (もっと読む)


381 - 400 / 458