【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた導電性、透明性を持つ透明導電フィルムを低温条件で提供することのできる製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 透明基板（Ａ）の表面上に高分子微粒子（Ｂ）を配列し、加熱または圧力により高分子微粒子（Ｂ）を変形させ高分子微粒子（Ｂ）と透明基板（Ａ）との間にできる空隙からなる鋳型（Ｃ）を形成し、該鋳型（Ｃ）内の透明基板（Ａ）上に無電解めっき処理により金属（Ｄ０）層を形成させることを特徴とする、透明基板（Ａ）の表面に網目状に形成された導電層（Ｄ）からなる導電パターン（Ｅ）を有する透明導電膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板となるプラスチックと金属メッキとの密着性および金属メッキの均一性を向上させるプラスチックの金属メッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】プラスチックの金属メッキ前処理方法における表面処理は、超臨界ＣＯ_２中において、炭化水素を側鎖にもつモノマー１とフッ素化アルキル基をもつモノマー２とからなる２種のモノマー、重合開始剤３および有機金属キレート４を混合し、プラスチック５の表面に含浸させる工程（ａ）と、２種のモノマーＭ、重合開始剤３および有機金属キレート４を含浸させたプラスチック５に、加熱または光照射により２種のモノマーＭを重合させて有機金属キレート４を含浸させた皮膜６を形成する工程（ｂ）とを含む表面処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時的な増粘を防止し、保存安定性が高い金属膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】金属化合物と、樹脂成分とを含有する金属膜形成用組成物において、樹脂成分としてカルボキシル基を含有していない水溶性ポリマー、又は５０ｍｇ／ｇ以下の酸価を有する水溶性ポリマーの少なくともどちらか一種の水溶性ポリマーを用いた。 （もっと読む）

【課題】非晶質炭素膜と金属層との密着性を向上させることのできる接着方法の提供、及び、非晶質炭素膜を備える放熱部材と電極金属層との密着性が改善された半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】非晶質炭素膜の表面に、第一の金属層を形成する工程と、熱処理によって前記第一の金属層をナノ粒子化する工程と、形成した金属ナノ粒子をマスクとして、前記非晶質炭素膜の表面を局部的にエッチングする工程と、前記エッチングを施した非晶質炭素膜の表面に、第二の金属層を形成する工程と、を有することを特徴とする非晶質炭素膜と金属層との接着方法、並びに該接着方法を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】基材フィルム上にパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法であって、
１）有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤を混合撹拌してなるＯ／Ｗ型の乳化液中に、ピロール及び／又はピロール誘導体のモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより、有機溶媒に分散した導電率が０．０１Ｓ／ｃｍ未満である微粒子を得る工程、
２）前記微粒子が分散された塗料を基材フィルム上に印刷してパターン化されたポリマー層を形成する工程、
３）前記ポリマー層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきする工程、
よりなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属薄板、金属メッシュ、金属箔を合成樹脂板や合成樹脂フイルムに張り合わせたものを電極として使用した従来の接触センサは機械、装置等の接触感知においては問題にならなかったが、人体や動物との直接接触の検出、感知する場合においては 感触や長時間接触での違和感、柔軟性等が問題となり、荷重−抵抗変化の直線性の改善も求められている。
【解決手段】合成樹脂繊維の表面へ導電性の金属を薄くメッキした柔軟性、屈曲性に優れた導電性繊維と絶縁性繊維を一定の間隔で布状に織り込んだもの、あるいは金属メッキ導電性繊維と絶縁性合成樹脂繊維を混合接着した導電性の不織布を接触センサの電極として使用し柔軟性、屈曲性、感触、違和感、荷重−抵抗変化の直線性等を改善する。 （もっと読む）

【課題】 成膜性や耐久性、信頼性に優れたプラズマ処理装置用部材を提供する。
【解決手段】 基材上に、純度９８％以上であるセラミックス膜を有している。セラミックス膜は、膜を構成している粒子の粒子径が５０ｎｍ以下であり、膜からの放出水分量が１０^１９分子／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】 ゾル−ゲル法を用いて金属基材を耐歪み性コーティングで被覆する方法及び当該方法で製造される物品を提供する。
【解決手段】 一実施形態では、金属基材の被覆方法は、金属基材にゾルコーティングを塗工する段階、ゾルコーティングをゲルコーティングに転化させる段階、ゲルコーティング上又はゲルコーティング中にパターンを生じさせる段階、及びゲルコーティングを焼結する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ソフト溶液プロセスにより膜欠陥部の少ない金属酸化物膜を成膜できる金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、スプレー装置により、金属源として金属塩または金属錯体が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を液滴化した後、上記金属酸化物膜形成用溶液の液滴を金属酸化物膜形成温度以上に加熱した基材に接触させることにより、上記基材上に金属酸化物膜を形成する金属酸化物膜の製造方法であって、上記基材はアースされ、かつ、上記金属酸化物膜よりも導電性が高いものであり、さらに上記液滴を帯電させた状態で上記基材に接触させることを特徴とする金属酸化物膜の製造方法を提供することにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】光沢性を有しかつ微細な繊維状の色彩模様を有する光輝性の構造体を提供すること。
【解決手段】（１）基体（Ａ）、
（２）その基体（Ａ）の表面上に形成された、光学干渉性繊維の切断片を含有した複合メッキ層（Ｂ）および
（３）その複合メッキ層（Ｂ）の表面上に形成されたコート層（Ｃ）
よりなる光輝性複合構造体。 （もっと読む）

【課題】 基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能であり、さらに簡単な製造方法にて前記密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１上に単分子膜２が形成され、前記単分子膜２上に中間膜３が形成される。前記中間膜３に含まれるピロリル基及び単分子膜２に含まれるピロリル基の少なくとも一部は重合している。また前記中間膜３は、無電解メッキでの触媒能力のある金属、例えばパラジウムを含有する。金属膜５を構成する無電解メッキ膜６が前記中間膜３上に直接、無電解メッキ法によりメッキ形成されている。本実施形態の構成により、基板と金属膜間の密着性を従来に比べて向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高価な触媒を使用せずコストを低減し、かつ金属被覆層が均一で経時的安定性が著しく高い導電性微粒子の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリマー微粒子（Ａ）、金属親和性の高い官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）、金属微粒子（Ｃ）、及び２５℃における比誘電率εが２０〜９０である溶媒（Ｄ）を含有する混合物にマイクロ波を照射することを特徴とする導電性微粒子（Ｅ）の製造方法であり、また、金属親和性の高い官能基（ｂ）を表面に有するポリマー微粒子（Ｆ）、金属微粒子（Ｃ）、及び２５℃における比誘電率εが２０〜９０である溶媒（Ｄ）を含有する混合物にマイクロ波を照射することを特徴とする導電性微粒子（Ｅ）の製造方法でもある。 （もっと読む）

【課題】 めっき、レジスト層形成といった煩雑な方法を用いることなく、連続発泡性成形物の表面およびその内部の連通気孔表面の所望部分に、膜厚がほぼ均一な金属層を選択的に形成する。
【解決手段】 ケイ素含有重合体の遷移金属塩に対する還元性を利用する。すなわち、連続発泡性成形物の表面およびその内部の連通気孔表面にケイ素含有重合体層を形成し、金属層の形成予定部分以外のケイ素含有重合体層に紫外線を照射した後、ケイ素含有重合体層に、カウンターアニオンがケイ素含有重合体のケイ素原子に配位し得る遷移金属塩を含む溶液または懸濁液を接触させ、紫外線非照射部分に選択的に金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 金属、セラミックス及び樹脂表面に原子、原子団及び分子レベルで付着して機能的な反応性を付与する。
【解決手段】
下記一般式（１）：
【化７】


で示されるアルコキシシリルトリアジンジチオール。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、且つ基板との界面における凹凸が小さい金属膜を、簡便な方法で形成しうる金属膜形成方法、及び、エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基板との密着性に優れ、充分な導電性を有し、基板との界面における凹凸が小さい金属パターンを簡便な方法で形成しうる金属パターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ１）基板上に、金属イオン又は金属塩と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーからなるポリマー層を設ける工程と、（ａ２）ポリマー層に金属イオン又は金属塩を付与する工程と、（ａ３）金属イオン又は金属塩を還元して、表面抵抗率が１０〜１００ｋΩ／□の導電性層を形成する工程と、（ａ４）電気めっきにより、表面抵抗率が１×１０⁻¹Ω／□以下の導電性層を形成する工程と、を有することを特徴とする金属膜形成方法等である。 （もっと読む）

【課題】密着性の高いメッキ膜を煩雑な化学的前処理（下地処理）を施すことなく作製し得る方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される方法は、金属製基材（２）の表面にメッキ膜（４）を作製する方法であって、表面が粗い硬質の微粒子から成る硬質微粉（Ｐ）を前記基材の表面に投射して該基材表面（２Ａ）に微視的な凹凸（２Ｂ）を形成すること、および、該凹凸の形成された基材表面にメッキ処理を施すことを包含する。本方法では、チタン、アルミニウム等の難メッキ性金属から成る基材表面に高密着性メッキ膜を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】 膜厚ムラがなく、かつめっき未析出部のないパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のパターン形成方法は、基板１８上に、硫黄成分を含有する第１金属膜２８を形成する第１金属膜形成工程と、第１金属膜２８を触媒として無電解めっき処理を施し、第１金属膜２８上に第２金属膜４２を形成する第２金属膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

金属ナノワイヤーを合成する方法が提供される。有機金属層が、基板上に薄膜として堆積する。空気の存在下における有機金属薄膜の熱分解によって、金属ナノワイヤーが合成される。金属を変えることによって、異なる特性を有するナノワイヤーが製造可能である。 （もっと読む）