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Fターム[4K022BA14]の内容

化学的被覆 (24,530) | 被膜 (7,733) | Ni (1,072)

Fターム[4K022BA14]に分類される特許

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【課題】本発明が解決しようとする課題は、非水系二次電池用負極活物質、および、非水系二次電池において、負極活物質1次粒子の体積変化による構造崩壊を抑制し、これによって寿命向上を図る。
【解決手段】本発明の非水系二次電池用負極は、シリコンないしスズのいずれかと、リチウムと反応しない元素から選ばれた少なくとも1種の元素とからなり、かつ、1次粒子内部の内核部と外周部のいずれにも空孔を設け、かつ、前記空孔内部に導電性材料が導入する。 (もっと読む)


【課題】装置の小型化を図るとともにスループットを向上させることができるめっき処理装置を提供する。
【解決手段】基板2の表面にめっき処理液を供給してめっき処理を行うめっき処理装置1において、基板2を回転保持するための基板回転保持手段25と、基板2の表面に組成の異なる複数種類のめっき処理液を供給するための複数のめっき処理液供給手段28、29と、基板2から飛散しためっき処理液を種類ごとに排出するための複数のめっき処理液排出手段30と、前記基板回転保持手段25、前記複数のめっき処理液供給手段28、29及び前記めっき処理液排出手段30を制御するための制御手段32とを有する。また、基板2を回転保持した状態のまま異なるめっき処理液を基板2の表面に順に供給して基板2の表面に順次複数のめっき処理を施す。 (もっと読む)


【課題】皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。
【解決手段】安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。 (もっと読む)


【課題】 流体中で稼動するポンプや船舶用プロペラなどの機能部品の表面に無電解ニッケル−リンめっき層を生成して、耐キャビテーション・エロージョン性を向上させるのに好適な、無電解ニッケル−リンめっき処理方法及び無電解ニッケル−リンめっき処理した機能部品を提供すること。
【解決手段】 金属材料からなるめっき対象物の表面に無電解ニッケル−リンめっきを施すめっき工程と、前記無電解ニッケル−リンめっきのリンの含有量に応じて熱処理温度を選択する選択工程と、前記選択工程で選択された熱処理温度に従って前記無電解ニッケル−リンめっきの施されためっき対象物に熱処理を施す熱処理工程を備え、熱処理工程による無電解ニッケル−リン層の硬度の析出硬化等により耐キャビテーション・エロ−ジョン性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】基板における局所的な温度差を解消し、基板の割れや金属酸化膜のクラックを防止する金属酸化膜を生産する製膜装置を提供する。
【解決手段】基板の全面を加熱する主加熱手段1と、金属酸化物前躯体を含む溶液を霧化して液滴微粒子とする霧化部と、前記液滴微粒子を含むガスを前記基板の所定の領域に吹きつけるノズル4と、液滴微粒子を含む前記ガスを吹きつける前記所定の領域を選択的に加熱する補助加熱手段3を備る金属酸化膜を生産する製膜装置。 (もっと読む)


【課題】析出膜厚が均一で、めっき反応の促進効果を持ち皮膜の未析出問題がなく、自己分解による浴内析出のない浴の安定性に優れ、被めっき物となる導体の組成等に影響されない無電解Pdめっき液と無電解Auめっき方法を提供する。
【解決手段】表面がCu、Ni−Pからなる導体上にPdあるいはAuの皮膜を形成する無電解めっき方法において、前記導体表面に触媒層として置換還元めっき方法によりPtとRuを0.05mg/dm以下の付与量で形成する工程と、前記PtとRuからなる触媒層を付与した導体上にPdあるいはAuの無電解めっき皮膜形成処理を行う工程とからなり、前記無電解めっき液の、pHが5以下で、炭素の数が3以下のアルコールを含有していることを特徴とする無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ICカード、光デバイス等に用いられる基板表面(基体1の表面)に金属微細配線等の金属パターン7を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層3を基体1の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層3に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層3との高分子錯体層4を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層4に接触させて高分子錯体層4上に無電解めっき層5(金属層)を無電解めっきにより形成し、金属パターン7を構成する。 (もっと読む)


【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第2のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が85質量%以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】被めっき物の表面上に、めっき金属の金属イオンを還元する能力を有する有機残基を側鎖に含有するポリマーを塗設する工程(1)と、前記ポリマーが塗設された被めっき物の表面上に、前記金属イオンを含みこの金属イオンを還元しうる還元剤を含まない溶液中において、前記金属イオンの部分還元金属酸化物を析出させる工程(2)と、前記金属イオンを還元しうる還元剤を含む溶液中において、前記部分還元金属酸化物を自己触媒性を有するめっき金属に還元する工程(3)と、被めっき物の表面上に、無電解めっき液中においてめっき金属の被膜を形成する工程(4)と、を含む無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 1回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが0.1μmを超えて0.3μm未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面(A)は配線を有し、他方の面(B)は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する。または、イミド化時に最高加熱温度530℃以上で熱処理したポリイミドフィルム、または490℃以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、1回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、100〜180℃の範囲で2.5時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】相変化物質などの水溶性物質を包含するカプセル状粒子に無電解めっきする方法を提供すること。
【解決手段】炭化水素溶媒およびハロゲン化炭化水素溶媒から選択される少なくとも1種と、アルコール溶媒およびエーテル溶媒から選択される少なくとも1種とを含む溶媒中、金属前駆体と有機酸系還元剤の存在下、水溶性物質を包含するカプセル状粒子表面に無電解めっきを行う。好ましくは、無電解めっきは2段階で行う。 (もっと読む)


【課題】メッキ膜上に置換メッキ膜を十分な厚みで確実に形成されている電子部品を提供する。
【解決手段】基板2上に、無電解メッキにより形成された第1のメッキ膜と、第1のメッキ膜上に形成された第2のメッキ膜、すなわち置換メッキ膜とを有する電極3,4が形成されており、第1のメッキ膜において、面積をS、第1のメッキ膜のメッキ膜が存在しない部分との境界の該境界に沿う長さ方向寸法の合計をLとしたき、比S/Lが0.2以下である、電子部品1。 (もっと読む)


【課題】少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制でき、さらに、溶接性および装飾性に優れた被覆熱処理鋼材を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの面に被覆されたNiめっき皮膜、Crめっき皮膜、Cuめっき皮膜、Coめっき皮膜、または、Ni、Cr、CuまたはCoからなる群から選ばれた二種以上を合計で50%以上含有する合金めっき皮膜を備える鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱する熱処理を行われてなる被覆熱処理鋼材である。熱処理を行われた部分の少なくとも一部に鉄−Ni、Cr、CuまたはCoからなる群から選ばれた一種または二種以上の組み合わせが合金化された皮膜を有する。この皮膜は、耐食性を有するとともに高温で潤滑機能を確保することができ、さらに、溶接性および装飾性が良好である。 (もっと読む)


【課題】安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】多孔質材料の内部に1または複数の液剤を順次含浸させる1または複数の含浸工程を有する多孔質材料の無電解めっき方法であって、含浸工程の少なくとも1つにおいて、液剤の液流中に全体が浸された状態で多孔質材料を配置し、その内部に液剤を含浸させ、所定時間接触させる多孔質材料の無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】被めっき物の表面に対し、微粒子を分散含有する黒色複合めっき皮膜を良好に形成する。
【解決手段】ニッケル塩、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、硫黄含有化合物およびPTFE微粒子を含む無電解ニッケルめっき浴を用いてPTFE複合めっき皮膜10を焼き網2の表面に形成した後、そのPTFE複合めっき皮膜10の表層部を、塩化第二鉄および塩酸を含む黒化処理剤により黒化処理して均一な黒色複合めっき皮膜が得られる。また、本実施形態では、複合めっき皮膜10全体に黒化処理を施すのではなく、複合めっき皮膜10の表層部のみを黒化処理しているため、スス状剥がれを防止しながら均一な黒色を有する黒色PTFE複合めっき皮膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式(A)で表されるユニット、および、式(B)で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】長期間にわたって、均一な黒色を有するとともに撥水性、非粘着性、耐摩耗性、耐焦げ付き性などの初期の優れた特性を維持することができる加熱調理器用部材を提供する。
【解決手段】PTFE微粒子がめっき皮膜10(黒化処理層10Aを含む)中に分散して共析させられて焼き網2の撥水性、非粘着性、耐焦げ付き性などを高め、汚染を軽減したり、或いは汚染の除去を容易にすることが可能となっている。また、複合めっき皮膜10の表層部に対して黒化処理が施されて複合めっき皮膜10よりも薄い黒化処理層10Aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式:


(式中、R1は非置換(C14〜C30)アルキルであり、R2およびR3は同じかまたは異なっており、非置換(C1〜C6)アルキルである)を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 (もっと読む)


【課題】金属材料を被めっき部分として含む被処理物に無電解めっき皮膜を形成するための新規な活性化処理方法を提供する。
【解決手段】下記(1)及び(2)に記載の二段階の工程で処理することを特徴とする、無電解めっきの前処理方法:(1)(i)パラジウム化合物、並びに(ii)アルカリ金属、アルカリ土類金属のハロゲン化物、、アルカリ金属、アルカリ土類金属の硫酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種を含有する水溶液に接触させる第一活性化処理工程:(2)(i)パラジウム化合物、(ii)アルカリ金属、アルカリ土類金属のハロゲン化物、アルカリ金属、アルカリ土類金属の硫酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、並びにポリアミンの架橋化物からなる群から選ばれた少なくとも一種を含有する水溶液からなる活性化液に、第一活性化処理工程で処理された被処理物を接触させる第二活性化処理工程。 (もっと読む)


【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。
【解決手段】(A)第1の導電層14を備える配線基板表面に、絶縁層、及び、所定の官能基を有するポリマーを含む層にエネルギー付与して得られる密着樹脂層20をこの順で備える積層体を形成する工程と、(B)前記密着樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行い、第2の導電層24を形成する工程と、(C)レーザ加工又はドリル加工により、第2の導電層、絶縁層を貫通し、前記第1の導電層に達するようにビアホール26を形成する工程と、(D)デスミア処理を行う工程と、(E)前記ビアホール壁面に対して、カーボンブラックまたはグラファイトを付与した後、無電解めっきを行うことなく、電気めっきを行い、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを電気的に接続する工程とを備える製造方法。 (もっと読む)


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