【課題】 従来の熱分解法による白金被覆は塩化白金酸を原料としていて、加熱時に塩素根が白金とともに揮発性の白金化合物を生じさせ、この揮発性化合物が飛散して白金被覆を構成しないため、白金の歩留まりが悪くなっている。本発明は熱分解法に使用しても白金歩留まりをほぼ１００％に維持できる白金塗布液を提供する。
【解決手段】 非塩素系白金塩又は白金錯体と、アンモニア、アンモニウム塩、アミン及びアルコールから成る群から選択される１又は２以上の還元剤、及びこれらを溶解する溶媒を含む白金塗布液。白金塩又は白金錯体が塩素根を含有しないため、揮発性の白金化合物が生成せず、熱分解法により原料の白金塩又は白金錯体がほぼ定量的に白金被覆に変換される。 （もっと読む）

【課題】ピンホールなどの欠陥が少ない良好なめっきを効率的に行うことができるめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽６１では、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体を用いて無電解めっきを行う。この無電解めっきにより、めっき槽６１内の基体としての基体管の内側表面又は外側表面に、第１金属膜としてのＰｄ膜が形成されると、制御部８０は、ＣＯ２及び無電解めっき液を含むめっき分散体の供給を停止し、電源６２のスイッチをオンにする。これにより、ＣＯ２及び電解めっき液を含むめっき分散体が供給され、電極に電圧が印加されて、めっき槽６１内において電解めっきを行う。この電解めっきにより、無電解めっきにより形成された第１金属膜のＰｄ膜の上に、第２金属膜のＰｄ膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 亜硫酸金塩を金イオン源とする無電解金めっき液を用いてめっきを施す場合に、無電解金めっき液の液安定性を十分維持可能であり、かつ金イオンを無駄なく十分有効に無電解金めっき液に供給することができる無電解金めっき液再調製方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、亜硫酸金塩を含有する無電解金めっき液に、亜硫酸金塩を含むアルカリ性水溶液と亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩及び塩酸若しくは硫酸を含むｐＨ調整液とを混合してなる金イオン含有液を、無電解金めっき液中の金イオン濃度が所定範囲内に維持されるように添加する工程を有する無電解金めっき液再調製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法によって、酸化物被膜の成膜と同時に、当該被膜の表面に制御性良く凸部を形成できる、新規な製造方法を提供する。
【解決手段】 質量平均分子量が２００以上の水溶性有機化合物が添加された、金属原子またはケイ素原子を含むフルオロ錯体と、当該フルオロ錯体からフッ素イオンを化学的に捕捉する捕捉剤とを含む処理液１に、基体２を浸漬する。 （もっと読む）

【課題】 有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、良好なめっき皮膜が得られ、めっき被膜中への水不溶性材料の共析が優れると共に、めっき浴の連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）複合めっき浴を提供すること。
【解決手段】 水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びアンチモン並びに水不溶性材料を含有する無電解ニッケル複合めっき浴およびこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金複合めっき浴。 （もっと読む）

【課題】めっき性能に対して悪影響を及ぼすことなく、簡単な方法によって、めっき浴中の有機成分を分解することが可能なめっき浴の調整方法を提供する。
【解決手段】ペルオクソ一硫酸塩をめっき浴に添加して、該めっき浴中に含まれる有機化合物を酸化分解することを特徴とするめっき浴の調整方法、及び
ペルオクソ一硫酸塩を有効成分とするめっき浴中の有機化合物分解剤。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜／置換型無電解金めっき皮膜／還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の１〜１０％である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 （もっと読む）

本発明は、順に、以下の工程：
ａ）１種以上の分子金属および／またはメタロイド前駆体を、有機溶剤を含む媒体と接触させることによってゾル−ゲル溶液を調製すること、
ｂ）ａ）で得られた溶液に、少なくとも１種のメルカプトオルガノシラン化合物を添加すること、
ｃ）ｂ）で得られた溶液を加水分解すること、および
ｄ）ｃ）で得られた溶液に、カルボン酸、β−ジケトン化合物およびヒドロオキサメート化合物から選択される１種以上の錯化剤を添加すること、
を含む安定なゾル−ゲル溶液を調製するための方法に関する。
金属基材のための、とりわけ鏡のような銀ベースの基材のための被覆材料を形成するための、この溶液の使用。
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表面に孔食がない金めっき被膜が得られ、はんだ付けを行った際に十分なはんだ付け強度が確保できる無電解金めっき液を提供することを目的とする。
金の水溶性化合物を含有し、還元剤としての下記一般式で表されるヒドロキシアルキルスルホン酸又はその塩と、アミン化合物とを含有することを特徴とする無電解金めっき液。


（上記式中、Ｒは水素、カルボキシ基、又は置換基を有していてもよいフェニル基、ナフチル基、飽和または不飽和アルキル基、アセチル基、アセトニル基、ピリジル基、及びフリル基のいずれかを表わし、Ｘは水素、Ｎａ、Ｋ、及びＮＨ_４のいずれかを表わし、ｎは０〜４の整数である。）
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回路基板の銅からなる導体路は電子部品の取り付けのために良好な腐食安定性および繰り返しハンダ付け性または接合性の適性を有する被膜を必要とする。これらの特性は自触媒作用により堆積されたニッケルからなる中間層を有する層系により満たされ、前記ニッケル層上に電荷交換によりパラジウム層が堆積される。信頼できる付着、細孔の不在、および良好な均一性を保証するために、パラジウム層を堆積する浴が銅化合物を含有する。パラジウム層を不活性化するために、層系は電荷交換によりおよび／または自触媒作用により堆積される金からなる最終層を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 均一な合金化がなされ、しかも良好な粉体特性を有し、微粒化、均粒化された銀銅複合粉を提供する。
【解決手段】 銀と銅とを含む銀銅複合粉であって、銅粉の粉粒表面に銀コート層を形成し、その銀コート銅粉を溶媒中で加熱し、銀と銅とを熱的に相互拡散させて得られることを特徴とする銀銅複合粉を採用する。そして、当該銀銅複合粉の組成は、銀含有量が２０ｗｔ％〜５５ｗｔ％、残部銅及び不可避不純物とする等を採用する。そして、これらの銀銅複合粉を得るために、銀コート銅粉を湿式熱処理することを特徴とする銀銅複合粉の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

本発明は、優れた高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズと、厚さ０．１〜１０μｍの金属めっき層と、厚さ１〜１００μｍの有鉛または無鉛のはんだ層との順に電気めっきした、外径２．５μｍ〜１ｍｍのプラスチック導電性微粒子及びその製造方法に関する。本発明のプラスチック導電性微粒子の製造方法によれば、優れた熱的特性及び高圧縮弾性を有するプラスチックコアビーズを製造し、前記プラスチックコアビーズの表面をエッチング処理し、その後、無電解めっきして金属めっき層を形成して前記ビーズ表面及び金属めっき層間の密着力を改善した、１ｍｍ以下のプラスチック導電性微粒子を提供するために、密閉式６角バレルを電気めっき液に含浸させ、３６０°に回転するメッシュバレルを６〜１０ｒｐｍで回転させて電気めっきを行うか、または、従来の密閉式６角バレルの一面を開放し、左右２００°に回転するメッシュバレルを１〜５ｒｐｍで回転させて電気めっきを行うことによりはんだ層を形成する。本発明のプラスチック導電性微粒子は、パッケージギャップを保持できるので、ＩＣパッケージ、ＬＣＤパッケージ及びその他導電材に有用に用いられる。
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【課題】超硬合金のための複合粉末製品の提供。
【解決手段】超硬切削工具及び耐磨耗製品のために適当な複合粉末製品が記載される。該製品は、硬質相上にコバルト又はニッケル又はコバルトとニッケルの混合物のコーティングが付着させられるところの、金属炭化物、金属窒化物、金属炭窒化物等内から選択される硬質粒子相を含む。硬質粒子相は０．１ないし１０μｍ、好ましくは０．１ないし２μｍの粒径を有する。 （もっと読む）

自己触媒無電解めっき浴を用いて基板に金属めっきする方法において，めっき浴において少なくとも２つの相が存在するようめっき浴の曇り点よりも高い温度でめっき浴を作用させる方法を開示する。銀金属を被覆するための自己触媒無電解めっき浴も記載する。また，介在金属層を必要とせずに銀金属をシリコン表面上に直接自己触媒めっきする方法も開示する。得られた銀析出物は均一な非多孔質であり，電気特性を有する。この技術は，異なる方法及びめっき浴組成，すなわち，異なる金属，錯化剤及び還元剤に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】基材表面を触媒化処理することなく、基材表面上に直接金属酸化物膜を形成する金属酸化物膜の製造方法であって、基材が構造部を有する場合においても、簡便なプロセスで均一な金属酸化物膜を得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、基材表面に、金属源として金属塩または金属錯体が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を接触させることにより金属酸化物膜を得る金属酸化物膜の製造方法であって、上記金属酸化物膜形成用溶液が還元剤を含有することを特徴とする金属酸化物膜の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のスプレー熱分解法による熱分解成膜と比較して、より低い基材加熱温度で金属酸化物膜を得ることが可能な金属酸化物膜の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、金属源として金属塩または金属錯体が溶解した金属酸化物膜形成用溶液と、金属酸化物膜形成温度以上の温度まで加熱した基板とを接触させることにより、上記基材上に金属酸化物膜を得る金属酸化物膜の製造方法であって、上記金属酸化物膜形成用溶液が、酸化剤および還元剤の少なくとも一方を含有することを特徴とする金属酸化物膜の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】銅粉に付着している疎水性物質を除去する工程を経ることなく、直接、銀被覆処理を施し、均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銀イオンが存在する有機溶媒含有溶液中、または有機溶媒相と水溶媒相からなり銀イオンが存在するエマルジョン中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する。銀イオン源としては硝酸銀が好適に使用でき、有機溶媒としては硝酸銀等の銀塩に対して溶解度を有するアルコール、ケトン、アルデヒドおよびエーテルの１以上を使用することができる。この方法により、明度Ｌ^*が５０以上を呈する均一性の高い銀被覆層を形成した銀被覆フレーク状銅粉を得ることができ、これは、導電ペースト用のフィラーとして好適な対象となる。 （もっと読む）

本発明は、絶縁性基体上への金属付着のための粘度調整可能な感光性分散液に関し、該感光性分散液は、光照射下に酸化−還元特性を与える顔料、金属塩、該金属塩の封鎖剤、液状膜形成性高分子配合物、塩基性化合物、有機溶媒および水を組み合せて含む。本発明はまた前記分散液の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 多数の線材を織り込むことにより形成される篩網を備えたものにおいてより微細な対象物を分離することができる分離枠及び振動分離装置並びに前記篩網の網目をより微細にすることができる分離枠の製造方法を提供する。
【解決手段】 分離枠を構成する篩網は、線径が約２５μｍのＳＵＳ製の線材を目開きが約２５μｍとなるように綾織りすることにより素材網を成形する工程と、前記素材網にニッケルめっき処理を施すことにより篩網を形成する工程と、前記篩網をフレームに取付ける工程から構成されている。ニッケルめっき処理を施す工程はアルカリ脱脂処理工程、ニッケルストライクめっき処理工程、無電解ニッケルめっき処理工程、湯上げ工程、乾燥工程から構成される。 （もっと読む）

【解決手段】
金がエタノールに代表されるアルコール系水酸基含有化合物溶媒中にコロイド状に分散した金コロイドアルコール溶液と、フッ素系高分子材料とを接触させて該高分子材料の表面に金微粒子を付着させた後、金微粒子の表面を活性化させ、次いで、無電解又は電解金メッキを行うことを特徴とする、フッ素系高分子材料表面への金皮膜の形成方法、及び、該方法で得られた金皮膜付きフッ素系高分子材料。
【効果】
実質上、不純物を含まない（すなわち金の単元素よりなる）金メッキ被覆層をフッ素系有機高分子材料の表面に形成することができる。 （もっと読む）