【課題】広範な基材に適用でき、フォトマスクなどを用いることなく、基材との密着性の高い無機薄膜を高い精度で形成された積層部品と、前記無機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂などの基板１に、ポリアミド酸などのカチオン交換基を有する樹脂で構成された樹脂層２を形成し、金属イオンを含む水溶液に浸漬して樹脂層２と金属イオンとを接触させ、生成した金属塩を還元処理又は活性ガスで処理して樹脂層２に金属又は半導電性無機化合物（半導体化合物など）を析出させ、無機薄膜３を形成する。水溶液は、周期表４族乃至１４族に属する金属の水溶性金属化合物の水溶液であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 水と加圧二酸化炭素とを含む混合溶液を用いて所定の処理を行う際に、より効率よく且つ安定して所定の処理が行える容器を提供する。
【解決手段】 非ポリマー材料で形成された被処理体を水及び加圧二酸化炭素を含む混合溶液で処理するために用いられる容器であって、金属製の容器本体と、容器本体の内壁表面に形成され且つ混合溶液に対して不活性である膜とを備える容器を用いることにより、被処理体に対して、より効率よく且つ安定して所定の処理を施すことができる。 （もっと読む）

【課題】シアンを含まない金源を用いる無電解金めっき液であって、めっき液の安定性が良好で、かつ金析出が大きく抑制されず、しかも膜物性を損なわないめっき液を提供する。
【解決手段】本発明の無電解金めっき液は、シアンを含まない金源と分解抑制剤とを含有し、分解抑制剤として下記一般式Ｉ：
【化１】


一般式Ｉ中、Ｘは硫酸塩基を示し、ｎは２〜７，０００の整数を示す、で表される構造を含有する重合体を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき物に対し、ナノメートルレベルの平滑さを有するめっき被膜を実現することを可能にする無電解めっき用膜状触媒組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】被めっき表面に金属ガラスからなる平滑な薄膜状の触媒層を形成する。この膜状の金属ガラスからなる触媒層は、無電解めっき反応において、従来の純金属の単結晶粒子と同等以上の触媒活性を示す。また、この触媒層は、従来の純金属の単結晶粒子と異なり、均一性が高く粒界が存在しないため、ナノメートルレベルの平滑さを備えるめっきを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【解決手段】表面にカルボキシル基及び／又はカルボキシル誘導基を有するポリイミドの該表面を、互いに離間する分子鎖両末端にアミノ基を各々一つ以上有する有機アミン化合物を含有する水溶液で表面処理することにより、カルボキシル基及び／又はカルボキシル誘導基と、有機アミン化合物の一方の末端のアミノ基とを反応させて、カルボキシル基及び／又はカルボキシル誘導基をアミン化合物分子で修飾し、次いで、金属を含む活性化溶液で触媒化処理することにより、アミン化合物分子の他方の末端のアミノ基に金属触媒を付与し、次いで、金属触媒を核として無電解めっきして無電解めっき皮膜を形成することによりめっき皮膜−ポリイミド積層体を製造する。
【効果】ポリイミド上に、ポリイミド表面のラフネスを増加させることなく、平坦性の高いめっき皮膜を密着性よく積層しためっき皮膜−ポリイミド積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金製の耐食性に優れた熱交換器用プレートフィンを提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金製の熱交換器用プレートフィン１、２であって、その表面に無電解ニッケルめっき層が形成されているプレートフィン１、２である。ニッケルめっき層の厚さは１０μｍ以上が望ましい。このプレートフィン１、２が、車両用のプレートフィン型冷却器の構成部材として使用されるものであれば、車両洗浄時における腐食性の強い洗浄剤の飛散等に対して優れた耐食性を示す。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して第１の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程、及び第１の無電解ニッケルめっき皮膜の表面に第２の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程により、アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、めっき皮膜のクラックの発生を引き起こさず、また、シリコンウェハの反りを可及的に抑制してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理することができる。 （もっと読む）

【課題】銅等の不純物が含まれた無電解パラジウムめっき液を用いる場合であっても、ニッケル皮膜上に安定してパラジウムめっき皮膜を析出させることが可能な無電解パラジウムめっき用の前処理用組成物を提供する。
【解決手段】パラジウム化合物及びヒドラジン類を含有する水溶液からなる、ニッケル上に無電解パラジウムめっきを行うためのニッケル表面の活性化組成物、並びに。
プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。 （もっと読む）

標的化学種を含有する液体廃棄物を処理する方法であって、該液体を第一に還元剤又は酸化剤のいずれかを該液体から除去するための触媒を含有する筐体に運ぶ方法が記載される。続いて、該液体を逆浸透又はナノ濾過膜に運んで、該標的化学種の豊富な未透過物及び該標的化学種に乏しい透過物を得る。該未透過物を該膜から上流にある該液体に戻し、該浸透物がさらなる処理、例えば中和プラントに付され得る。 （もっと読む）

【解決手段】基材上の銅又は銅合金上に、銀、ビスマス、パラジウム、インジウム、亜鉛及びアンチモンから選ばれる１種以上の添加金属を含む錫合金めっき皮膜を形成する際、温度１０〜５０℃の低温置換錫合金めっき浴中で、上記銅又は銅合金上に下地層を形成し、次いで、温度４０〜８０℃の高温置換錫合金めっき浴中で、上記下地層上に上層を形成することにより、上記下地層と上層とからなる置換錫合金めっき皮膜を形成する。
【効果】ウィスカの生成が抑制される錫合金めっき皮膜を、鉛フリーはんだに対して良好なはんだ濡れ性、はんだ接合性を与える均一性に優れた皮膜として形成することができる。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程、無電解ニッケルめっき皮膜の表面に置換めっき又は無電解めっきにより、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ又はそれらの合金の中間めっき皮膜を形成する工程、及び中間めっき皮膜の表面に無電解銅めっき皮膜を形成する工程により、アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更にこの無電解ニッケルめっき皮膜上に無電解銅めっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、良好な触媒性を付与して無電解銅めっき皮膜を形成することができ、得られた無電解銅めっき皮膜が、高い密着性を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】安価な装置において、基板のパターン内部において異方性高くエッチング処理や成膜処理を行うこと。
【解決手段】パターンが形成された基板が吸着保持された処理容器内に、微少な気泡であり、負電荷を持つナノバブルを窒素ガスやＣＦ系のガスなどからなる処理ガスにより形成し、このナノバブルを純水やフッ化水素水溶液などの処理液中に分散させて、更にこの処理液に電界を加えて、ナノバブルと共に処理液をパターン内に引き込むことで、安価な装置で異方性を持つ処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金からなる低抵抗の銅配線の表面に、置換めっきによる触媒付与を行うことなく、無電解めっきによる配線保護膜を選択的に形成する。
【解決手段】基板Ｗに形成した銅または銅合金配線９の基板表面側の界面の全てが、次亜リン酸を還元剤として用いる無電解蓋めっきの際の触媒を含有する、めっきで形成された触媒含有銅合金からなる触媒含有膜１２で選択的に覆われており、触媒含有膜１２の基板表面側の界面の全てが、次亜リン酸を還元剤とした無電解蓋めっきで形成された配線保護膜１０で選択的に覆われている。 （もっと読む）

【課題】成形温度において表面被覆層にクラックが発生することを防止するとともに、金型の塑性変形を防止することで、金型の形状を高い精度で維持する。
【解決手段】鋼製の基材に焼入れを施してマルテンサイト組織からなる基材を製作し、上記基材の表面に、非晶質のＮｉ−Ｐ合金からなる表面被覆層を形成し、上記基材に加熱処理を施すことでトルースタイト組織又はソルバイト組織に変えるとともに、前記表面被覆層をＮｉとＮｉ_３Ｐの共晶組織に変える。 （もっと読む）

【課題】 ポリマー基材上に高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供する。
【解決手段】 表面から所定深さまでの第１領域に金属微粒子が含浸したポリマー基材と、ポリマー基材の上記表面上に形成された金属膜とを備え、ポリマー基材の上記表面から上記所定深さより浅い深さを有する第２領域に、上記金属膜の一部が浸透していることを特徴とするポリマー部材を提供する。ポリマー基材上記形成された金属膜の一部がポリマー基材内部に浸透しているので、より高密着強度を有する無電解メッキ膜が形成されたポリマー部材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき層に形成された貫通ピンホールを封鎖することにより耐食性に優れためっき層形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材１上に、無電解Ni-Pめっきを行う第１めっき工程と、第１めっき工程によって形成された第１めっき層３の表面をエッチングするエッチング工程と、エッチング工程によって処理された第１めっき層３上に、無電解Ni-Pめっきを行い第２めっき層５を形成する第２めっき工程を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属とポリエステルとの間の良好な接着を提供する、金属化ポリエステルを製造するための改良方法を提供すること。
【解決手段】ポリエステルを金属化する方法。詳細には、上記ポリエステルが、アルカリ溶液で処理され、第一級アミン、第二級アミン、チオール、スルフィド及びオレフィンからなる群から選択される、少なくとも１つの官能基を有する少なくとも１つの化合物で処理され、上記化合物は架橋され、処理されたポリエステルは、銀塩、銅塩及びニッケル塩からなる群から選択される少なくとも１つの金属塩と、少なくとも１つの錯化剤と、を含有する溶液で処理され、また、少なくとも１つの還元剤で処理される方法。 （もっと読む）

【課題】亜臨界流体又は超臨界流体を使用するとともに誘導共析現象を利用して短時間で均一な被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】金属基体試料２２の表面に無電解めっきする際に、無電解めっき液１９中に金属粉末を分散させた状態で超臨界流体ないしは亜臨界流体を使用して無電解めっきを行う。そうすると、誘導共析現象を利用して短時間で均質な厚いめっき層が得られる。本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 （もっと読む）

湿潤化流体で基材を湿潤させる予備ステップ-a_p-、及び湿潤化の終了の最大６０秒後に、緩和フェーズと交互に行う一連の発射フェーズによって、即ち(i)発射フェーズの継続時間Ｄｐおよび緩和フェーズの継続時間Drを、各金属について固有の金属化定数kから調整することによって、また(ii)発射流量を調整することによって、金属化を発射し始めることを含む。金属化発射は、周期的な走査を実行するために、基材に対して発射手段を変位させることによって動的に実行され、Dpは、問題となる表面単位が、その間エアロゾルの連続発射を受ける継続時間に相当し、Drは、部品が、その間発射を受けない継続時間に相当する。発射手段は、出発点(O)と到着点(A)との間の軌道T_OAに沿って発射変位速度V_OAで移動し、次に発射なし変位速度V_AOで軌道T_AOに沿って点(O)に戻る。発射手段および前記発射手段を変位させるシステムを制御するコンピューティングおよび制御ユニット(UCC)は、プロセスを自動化するのに使用される。
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