【課題】めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに放熱性に優れ、ハンダ付けが可能であるヒートシンクに好適に適用可能な表面処理Ａｌ板、およびその表面処理Ａｌ板を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、前記Ｚｎ層が前記Ｎｉめっき後の状態で５〜５００ｍｇ／ｍ^２の皮膜量、前記Ｎｉ層が０．２〜５０ｇ／ｍ^２の皮膜量、前記Ｓｎ層が０．２〜２０ｇ／ｍ^２の皮膜量となるようにする。 （もっと読む）

【課題】密着性の高い正電極及び負電極を具備した窒化物系半導体発光素子を得る。
【解決手段】少なくともｎ型窒化物系半導体層、窒化物系半導体発光層、ｐ型窒化物系半導体層、金属反射層、メッキ層がこの順序で積層されてなる構造の窒化物系半導体発光素子であって、金属反射層とメッキ層の間にメッキ密着層が形成されており、かつ、該メッキ密着層がメッキ層を構成する金属の主成分と同一の成分を５０質量％以上有する合金層で構成する。 （もっと読む）

【課題】触媒が固体高分子電解質内に残留することによって発生する不具合を抑制し、電極としての寿命を延ばすことを課題とする。
【解決手段】 膜状の固体高分子電解質膜を、あらかじめ還元剤水溶液に浸し、その後、触媒化合物水溶液に浸漬することで、触媒イオンと触媒の固体高分子電解質の内部への残留量を削減する。またさらに固体高分子電解質を還元剤水溶液に浸漬して表面に存在することのある触媒イオンを還元する。電気分解素子では、固体高分子電解質膜の一方の触媒層を陽極とし、他方の触媒層を陰極とする。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、多くの電子デバイスに簡便、安価に使用できる塗布法により銅薄膜を形成できる銅薄膜形成材料およびその材料を用いて銅薄膜を形成する手法を提供すること。
【解決手段】下記式


ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子またはハロゲン原子または炭素数１〜１５の炭化水素基または炭素数１〜１０のハロゲン化炭化水素基または炭素数１〜１０のエーテル基である。Ｒ^１〜Ｒ^５は互いに同一でも異なっても良い、
で表される化合物と溶剤を含有する銅薄膜形成材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、セラミックス微粒子を用いた湿式コーティング法によるセラミックス膜の製造において、平滑で良好な特性を有する膜を得ることのできるセラミックス膜の製造方法を提供する。
【解決手段】塗布液組成物を基体上に塗布し加熱焼成してセラミックス膜を形成する湿式コーティングと焼成による膜製の造方法であり、分散媒中にセラミックス粒子を分散させてなる塗布液組成物（Ａ）を基体上に塗布し、乾燥および／または焼成して得られた被膜基体上の最上層に有機酸金属誘導体を溶解させてなる塗布液組成物（Ｂ）を塗布し、焼成する工程によるセラミックス膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐水性、耐アルカリ性、耐熱性に優れた熱変色防止膜をステンレス鋼材の表面に形成することができるステンレス鋼材の熱変色防止膜形成用塗布液、及び、この塗布液を用いてステンレス鋼材の熱変色を防止することができるステンレス鋼材の熱変色防止方法を提供する。
【解決手段】本発明のステンレス鋼材の熱変色防止膜形成用塗布液は、ケイ素アルコキシド、ケイ素アルコキシド加水分解物、オルガノアルコキシシラン及びオルガノアルコキシシラン加水分解物の群から選択される１種または２種以上のケイ素成分と、ジルコニウムアルコキシドおよび／またはジルコニウムアルコキシド加水分解物からなるジルコニウム成分と、酸と、水と、有機溶媒とを含有している。 （もっと読む）

【課題】成形温度において表面被覆層にクラックが発生することを防止するとともに、金型の塑性変形を防止することで、金型の形状を高い精度で維持する。
【解決手段】炭素が０．３ｗｔ％以上２．７ｗｔ％以下、クロムが１３ｗｔ％以下であって、モリブデンが０．５ｗｔ％以上３ｗｔ％以下、バナジウムが０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、タングステンが１ｗｔ％以上７ｗｔ％以下のうち少なくとも１つを満たす添加物が加えられた鋼製の素材を焼入れするとともに、４００℃以上６５０℃以下で焼戻しすることで基材を製作し、上記基材の表面に、非晶質のＮｉ−Ｐ合金からなる表面被覆層を形成し、これに加熱処理を施すことによって、前記表面被覆層をＮｉとＮｉ_３Ｐの共晶組織に変える。 （もっと読む）

【課題】セラミックス表面にエッチングを行うことなく、セラミックスと無電解銅めっき膜との密着性を向上させる。
【解決手段】表面のＰｂ量が０〜２０ａｔｏｍ％であるセラミックスの表面に無電解銅めっきを行う。上記無電解銅めっきは、下記（１）〜（６）の工程により行うことができる。（１）セラミックスの表面を硫酸過酸化水素水により洗浄する硫酸過酸化水素水処理工程。（２）セラミックスの表面をアルカリ溶液により洗浄するアルカリ処理工程。（３）セラミックスの表面に触媒を付与する触媒化工程。（４）セラミックスの表面に無電解銅めっき膜を形成する無電解銅めっき工程。（５）セラミックスの表面を加熱する加熱処理工程。 （もっと読む）

【課題】成形温度において表面被覆層にクラックが発生することを防止するとともに、金型の塑性変形を防止することで、金型の形状を高い精度で維持する。
【解決手段】鋼製の基材に焼入れを施してマルテンサイト組織からなる基材を製作し、上記基材の表面に、非晶質のＮｉ−Ｐ合金からなる表面被覆層を形成し、上記基材に加熱処理を施すことでトルースタイト組織又はソルバイト組織に変えるとともに、前記表面被覆層をＮｉとＮｉ_３Ｐの共晶組織に変える。 （もっと読む）

【課題】パーティクル発生が抑制され、優れた耐食性および耐久性を有するセラミックコーティング部材を提供する。また、複雑な形状の基材や大型の基材にパーティクル発生が少なく耐食性および耐久性に優れたセラミック膜を容易に形成することを可能とするセラミックコーティング部材の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックコーティング部材は、基材表面に、純度が９８％以上、膜厚が０．０５μｍ以上１０μｍ以下、平均粒径が５０ｎｍ以下のセラミック膜が形成された構造を有する。セラミック膜は、基材の表面に、金属アルコキシド，有機金属錯体，酸化物ナノ粒子または非酸化物ナノ粒子の少なくとも一種以上を含む溶液を用いて塗布膜を湿式成膜し、この塗布膜を乾燥し、３００℃以上１０００℃以下の温度で熱処理することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、多孔質皮膜の細孔中に、溶媒を予め滲入させておくことにより、粘度の大きなゾルであってもナノメートルサイズの細孔中の底部にまでゾルを自在に滲入させることができるナノ構造体の製造方法の提供を目的とするものである。また、細孔壁表面積より遙かに大きな表面積を持つゲルを有したナノ構造体の提供を目的とするものである。
【解決手段】
本発明1のナノ構造体の製造方法は、ナノメートルサイズの細孔よりなる多孔質皮膜にゾル状物質を付着させてなるナノ構造体の製造方法であって、ゾル状物質を溶解又は分散可能な溶媒を細孔に滲入させた多孔質皮膜にゾル状物質を接触させて、ゾルーゲル法により、前記物質を前記細孔内に滲入させてゲル化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗を長期に渡って低く、安定して維持することのできる燃料電池用セパレータを製造する方法を提供する。
【解決手段】燃料電池用セパレータの製造方法は、ＴｉまたはＴｉ合金製の燃料電池用セパレータとしての基板２の表面の少なくとも一部にガスを流通させるガス流路１１を形成するための凹部を形成する形成工程Ｓ１と、前記凹部を形成した前記基板２の表面に、Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｏｓ，Ｉｒ，ＰｔおよびＡｕから選択される少なくとも１種以上の貴金属のイオンを含有する酸溶液に浸漬して、前記貴金属の粒子を前記基板２の表面に析出させて付着させる付着工程Ｓ２と、前記粒子が付着した基板２を熱処理することで前記基板２の表面に、前記貴金属を含んでなる島状の結晶３を形成する熱処理工程Ｓ３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】金属又は金属合金に由来する導電性と強度を維持したまま軽量化を実現でき、配向制御しやすい異方導電材料を得ることのできる、導電性磁性粉体の提供。
【解決手段】導電性磁性粉体は、金属、金属合金又は金属酸化物からなり、上記金属が金を含む。本発明の前記粉体は、（Ａ）繊維状物を形成し得る両性化合物を水に溶解して両性化合物水溶液を調製し、該両性化合物水溶液から繊維状物を形成させ、繊維状物含有水溶液を得る工程；（Ｂ）上記繊維物含有水溶液中の上記繊維状物を金属、金属合金又は金属酸化物で被覆し、金又は金化合物で被覆し、繊維状物で形成された芯材と金属、金属合金又は金属酸化物で形成された外装材とを含有する被覆繊維状物を形成する工程；（Ｃ）上記工程（Ｂ）で得られた被覆繊維状物の芯材を溶解する等して芯材を除去し、金属、金属合金又は金属酸化物と、金又は金化合物とで形成された中空状材料を得る工程により製造する。 （もっと読む）

【課題】経時的な増粘を防止し、保存安定性が高い金属膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】金属化合物と、樹脂成分とを含有する金属膜形成用組成物において、樹脂成分としてカルボキシル基を含有していない水溶性ポリマー、又は５０ｍｇ／ｇ以下の酸価を有する水溶性ポリマーの少なくともどちらか一種の水溶性ポリマーを用いた。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金基板上にニッケル系の積層構造を形成する方法、該方法による表面処理マグネシウム合金物及び該方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液を提供する。
【解決手段】 本発明は、マグネシウム合金基板（１）上にマグネシウムと所定の金属（３２）との固溶体を含む境界層と、ニッケル系の積層構造とを形成する方法に関する。前記方法により表面処理されたマグネシウム合金物、及び、前記方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液も開示されている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー基材の被処理面に粗面化処理を施すことなく、容易な工程によって無電解めっき方法により良好な密着力のめっき膜を形成することができ、このめっき膜により、ファインピッチの配線パターンの回路電極を形成する。
【解決手段】フィラーを含まない液晶ポリマー基材に紫外線を照射する紫外線処理工程と、紫外線処理工程の後に、液晶ポリマー基材を硫酸過水に接触させる溶液処理工程と、溶液処理工程の後に、液晶ポリマー基材にアルカリ処理を行うアルカリ処理工程と、溶液処理工程の後に、液晶ポリマー基材に触媒を付与する触媒処理工程と、触媒処理工程の後に、液晶ポリマー基材をめっき液に接触させるめっき処理工程と、めっき処理工程の後に、液晶ポリマー基材を加圧しながら加熱する熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池用電極の製造方法およびその電気化学的析出装置を提供している。本発明の太陽電池用電極の製造方法は、金属または金属合金の電気化学的析出プロセスを用いて太陽電池用電極を製造する方法である。本発明の方法は、光電変換効率の向上と生産コストの低減が可能であるとともに、反応時間が短く、工業廃水の処理が容易である等の利点を有する。
（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、孔径が５０〜１０００ｎｍである細孔を有する金多孔質体の製造方法、および当該金多孔質体を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる金多孔質体の製造方法は、例えば、モリブデン板を塩化金塩酸に１時間浸漬し、金ナノ粒子を析出させる工程（「コーティング工程」）、アルゴン雰囲気中９３０℃で１０分間、上記モリブデン板を加熱して金ナノ粒子同士を接合する工程（「焼結工程」）、および酸化雰囲気中で上記モリブデン板を９００℃程度まで加熱してモリブデン板を酸化および昇華させて除去する工程（「昇華工程」）を含む。上記製造方法により、例えば、孔径が１００〜３００ｎｍである細孔を有し、空孔率は１４．５％、厚さ５００ｎｍである膜状金多孔質体を製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、金属被覆粒子の熱処理方法、その方法により得られる粒子、及び印刷可能な電子機器の製造、又はＥＭＩ遮蔽のためのその使用に関する。 （もっと読む）