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Fターム[4K024AA02]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 単金属 (4,227) | Cr (252)

Fターム[4K024AA02]に分類される特許

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【課題】マイクロポーラスめっきに生じるシミや暈けといっためっきに関わる不具合を防止し、めっきの耐食性を向上させ、更にめっき液の連続濾過が可能になり、このめっき液と電位を容易に維持管理する。
【解決手段】樹脂成形品又は金属製品等の被めっき素材に、ニッケルめっき工程S5によりニッケルめっき層を形成し、ニッケルめっき層に、マイクロポーラスめっき工程S7によりマイクロポーラスめっき層を形成し、マイクロポーラスめっき層に、フラッシュめっき工程S8によりフラッシュめっき層を形成し、フラッシュめっき層に、仕上めっき工程S10により仕上めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る合金メッキ層の形成方法は、母材10上に、複数種類の金属メッキ層20,22,21を積層した金属メッキ積層体23を形成する工程と、金属メッキ積層体23を熱処理して複数種類の金属メッキ層20,22,21それぞれを拡散させることにより、母材10上に位置する合金メッキ層24,26を形成する工程とを具備する。金属メッキ層20,21は例えばコバルト層であり、金属メッキ層22は例えばクロム層である。この場合、合金メッキ層24,26はコバルトとクロムの合金メッキ層である。金属メッキ層21に炭化クロム粒子30が含まれていても良い。 (もっと読む)


本発明は、金属合金めっきシステムおよび方法ならびにそれによって得られる構造物に関する。金属合金めっきシステムは、アノード(4、4a、4b)、カソード(5)、およびカソード上にめっきすべき複数の金属成分が浸漬される電解溶液(3)を含む電解セルを含んでなり、アノード(4,4a、4b)およびカソード(5)は、前記アノード(4、4a、4b)とカソード(5)との間に電位差を印加するように構成されている手段(6)と電気的に接続される。本発明は、前記カソード(5)と前記アノード(4、4a、4b)との間に電位差を印加するように構成されている手段(6)が、予め規定された法則に従って時間と共に変化する電位差の値をかけることを特徴とする。
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【課題】装飾3価クロムめっきを基本として、高い耐食性を有し、且つ6価クロムめっきと類似または同等の白銀色の意匠を呈することのできるクロムめっき部品を提供する。
【解決手段】素地2上に腐食電流分散を目的としたニッケルめっき層5aを形成するとともに、その表面に塩基性硫酸クロムを金属供給源とした膜厚0.05〜2.5μmの3価クロムの表面クロムめっき層6を形成し、さらにその上に陰極酸性電解クロメート処理により膜厚が7nm以上のクロム化合物皮膜7を形成する。腐食分散ニッケルめっき層5aは、表面クロムめっき層6に対しマイクロポーラス構造もしくはマイクロクラック構造、またはこれらの双方の構造を生じさせる機能を有する。 (もっと読む)


【課題】Agの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるSnメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのSnメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材2の上に、Sn又はSn合金からなるSnメッキ層5が形成されたSnメッキ導電材料1であって、基材2とSnメッキ層5との積層方向に沿った断面において、Snメッキ層5の表層部分にAg−Sn粒子が凝集したAg−Sn合金層6が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】たとえ炉内のドーパント、ドーパント酸化物、アモルファスの排気管への流入が長期間続いたとしても、排気部材の内部表面への固着、アモルファス層の形成という現象を抑制することで、多大な工数を要する清掃作業を回避して、清掃作業を簡易かつ短時間で終了できる方法を提供する。
【解決手段】排気管20等の排気部材の被処理面が、鉄鋼材料で構成されたものにおいて、排気部材の被処理面に、鉄よりも化学的活性度の高いクロムでメッキ処理、ないしは、フッ素樹脂添加無電解ニッケルメッキ処理を施す。 (もっと読む)


【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 (もっと読む)


【課題】均一なめっき膜が形成される電気めっき装置等を提供する。
【解決手段】陰極11を装着する陰極設置部12及び陽極13を設ける陽極設置部14と、めっき液21を収容するめっき浴槽20と、めっき液21を流動させる流動部30と、めっき浴槽20内を所定の圧力に保持する圧力調整部40とを有し、圧力調整部40によりめっき浴槽20内をめっき液21の蒸気圧Pbと等しい圧力に保持し、又は蒸気圧Pb以上、且つ(蒸気圧Pb+15kPa)以下に保持し、さらに陽極13を上流側とし陰極11を下流側とし、又は陽極13と陰極11とをめっき液21の流れに対して平行に配置し、めっき液21を流動させながら電気めっき処理が行われる電気めっき装置100。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 (もっと読む)


【課題】 炭素繊維の分散性を向上させ、機械強度を向上させた炭素繊維強化アルミニウム複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 まず混合工程において、アルミニウムまたはアルミニウム合金粒子と、ニッケルまたはニッケル合金がめっきされためっき炭素繊維とを分散混合させる。アルミニウムまたはアルミニウム合金粒子は、平均粒子径が0.1〜10mmであり、めっき炭素繊維は、アスペクト比0.1〜100,000、繊維径0.1〜30μmである。このようにして得た混合物を、焼結工程で焼結させることによって炭素繊維強化アルミニウム複合材料を得る。 (もっと読む)


【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、(a4)形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記1〜4の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件1:25℃−50%での飽和吸水率が0.01〜10質量%、条件2:25℃−95%での飽和吸水率が0.05〜20質量%、条件3:100℃煮沸水に1時間浸漬後の吸水率が0.1〜30質量%、条件4:25℃−50%で、蒸留水5μLを滴下し、15秒静置後の接触角が50〜150度 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。
【解決手段】半導体素子等を搭載したパッケージの構成に用いられるものであって、絶縁性樹脂で封止されるかもしくは接着剤層が適用される被覆面を少なくとも表面の一部に備えるパッケージ部品において、そのパッケージ部品が、導体基材と、その表面を部分的もしくは全体的に被覆した導電性皮膜とからなり、かつ導電性皮膜が、上記の被覆面において、粗面化された表面プロファイルをもった粗面めっき層からなるように構成する。 (もっと読む)


【課題】金属との密着性が高く、かつ、表面平滑性のある金属薄膜を形成することができる、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー材料からなる物品の表面にイオン照射することを含む、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】めっき処理する際に微細孔の内側に残存する気泡に阻害されることなく、微細孔の内側にめっきを設けることができるめっき形成方法およびめっき処理装置を提供する。
【解決手段】本発明のめっき形成方法は、被処理体10aの微細孔の内側にめっきを形成する方法であって、前記被処理体10aに対する表面張力が前記めっきを施すために用いられる溶液A16よりも小さい溶液B17に前記被処理体10aを浸漬する工程と、前記被処理体10aをめっき浴に浸漬させて前記微細孔の内側に溶液A16を充填する工程と、を順に有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】射出成形と浸漬メッキ処理により、短時間に金属メッキ樹脂を製造できる。
【解決手段】金属メッキ可能なABS樹脂1と金属メッキ不可能なメタクリル樹脂2を射出成形により成形し一体化樹脂3とする。この一体化樹脂3を金属メッキ溶液に一体的に浸漬しABS樹脂1の露出表面のみを金属メッキしてメッキ層4を形成する。金属メッキ後にメッキ済み一体化樹脂5のメタクリル樹脂2の露出表面のみにエラストマー樹脂6を射出成形により成形した樹脂メッキ製品7を製造する。 (もっと読む)


【課題】細孔を所定の配列で複数有する構造物について、その複数の細孔に均一性の高いめっきを一括的に施すことを可能とするめっき方法の提供。
【解決手段】所定の配列で複数の細孔が形成された構造物をめっき処理対象とし、そのめっき処理対象構造物における複数の細孔それぞれの内周面に一括的に電解めっきによるめっき処理を施すについて、平面状に形成のフレーム部13からめっき対象の細孔の配列に対応させてその細孔の数だけ棒状電極12を突設して形成した電極ユニット11を用い、この電極ユニットの各棒状電極それぞれをめっき対象の細孔のそれぞれに挿入した状態で一括的めっき処理を行うようにしている。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、(a4)該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 (もっと読む)


【課題】従来のブラスト加工とエッチングを合わせたエンボスロールの形成方法では、ロール上にブラスト加工時の研磨剤が残留してエッチングのムラやシミ、めっきのムラやシミが発生して、均一な凹凸形状を作製することが困難であった。
【解決手段】均一な凹凸形状の形成のために、従来のようなブラスト加工を用いるかわりに、粒界エッチング処理を実施することにより、ブラストの研磨剤残渣によるシミの発生やムラが起きることなくノジュールのないめっきを実現し、所望の凹凸形状を形成することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】従来のめっきは色調が限られており、塗装では金属調外観を出すことはできない。さらに塗装においては耐摩耗性が低いため、環境の厳しいところでは長期の使用で塗膜が摩耗することもあり、使用には適さない。真空成膜加工では金属皮膜を付けるためめっき同様の色調が出せるが、耐摩耗性が低く使用できない。また大物や複雑な形状のものはできない。
【解決手段】複数層のめっき被膜を形成する場合は最上層〜第3層までに、単層の場合はそのめっきを微細な凹凸によってできるものとし、凹凸の面積、深さを調整することで、干渉色のあるめっき品ができる。 (もっと読む)


【課題】3価クロムめっきの耐食性を向上させる。
【解決手段】鉄基板10の表面に施された3価クロムめっき30上にシランカップリング剤とシリカゾルとからなる耐食性皮膜40を形成した。 (もっと読む)


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