【課題】瘤欠陥のない円筒状精密部材を製造する上で有利な円筒状精密部材の製造方法このようなロール面の形状を写し取った転写物を製造する方法を提供する。
【解決手段】円筒状部材の表面にめっき等の表面処理により形成された突起状の瘤欠陥について、前記瘤欠陥の箇所を欠陥検出手段により検出し前記円筒状部材のロール面に対して接線方向から加工用レーザービーム照射手段により加工用レーザービームを照射し前記瘤欠陥を除去することを特徴とする円筒状精密部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
物品との接触面積を小さくすることにより、摩擦抵抗を小さくして、物品のスムーズな移送を可能とすると共に、クロムめっき表面の低摩擦特性、耐摩耗性を維持しながら、防汚性、洗浄性をより向上させたガイド部材を提供する。
【解決手段】
金属母材１の表面がクロム化合物で電気めっきされており、表面粗さがＪＩＳ−Ｂ０６０１：２００１規定による算術平均粗さＲａで０．３〜５μｍである梨地面のクロムめっき層２を有するガイド部材であって、該クロムめっき層２の表面をポリシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）のストレートシリコン樹脂３で皮膜形成する。 （もっと読む）

【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部（めっき層パターン）を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板１上に、めっきを行うためのアンダーコート層２を形成し、アンダーコート層２上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層３に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層２が露出する凹部パターン６を形成するパターン形成工程と、凹部パターン６に沿って露出したアンダーコート層２上に、めっき層パターン７を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 （もっと読む）

金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 （もっと読む）

【課題】成形体に表示部として形成する溝部や突起に作業性良く着色による加飾を綺麗に施すことができ、しかも立体感という溝部や突起が本来的に有する視覚効果上の大きな特徴を活かすことのできる加飾成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】溝部６内の導電層３を電極とし溝部６内を除く残余の導電層３を防護層７で覆って着色層４を形成しているため、赤色透明の着色層４を導電層３を介して溝部６の側面６ａ及び底面６ｂにのみ綺麗に積層することができる。よって手間をかけずに高品位な加飾キートップ１を実現できる。また着色層４を溝部６の深さ方向に沿う側面６ａ及び底面６ｂで構成される形状と同形状に形成でき、着色層４により沈み文字状に視認できる立体加飾の英文字「ＯＫ」を有する加飾キートップ１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

本発明は、スチレンを主成分とする熱可塑性エラストマを含むとともにポリオレフィンを含む第２の熱可塑性樹脂に粘着接合する第１の極性のエンジニアリング熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂製品に関する。選択的に電気メッキするととともに、硬い樹脂部分および柔らかい樹脂部分を用い、かつ柔らかい樹脂部分を製造するためにスチレンを主成分とするエラストマおよびポリオレフィンから成る熱可塑性樹脂を用いる複合製品の製造する方法もまた記載されている。また、この方法は、ａ）前記複合製品のための射出金型を作り出す段階、ｂ）前記複合製品を射出成形する段階、およびｃ）前記複合製品を選択的に電気メッキする段階を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来のクロム酸のような化学薬品を使用せず、乾式法により樹脂成形品に樹脂表面粗化をすると共に導電性を付与することで、このような化学薬品による樹脂成形品の樹脂表面の薬品劣化を防止し、一方このような環境負荷が大きい化学薬品を使用せず、環境負荷物質の削減を図り、また樹脂めっき品の表層剥離を防止してその安全性は確保する。
【解決手段】樹脂成形品の表面をプラズマ処理で洗浄及び表面改質活性化する樹脂表面洗浄・活性化工程Ｓ１と、次に、樹脂成形品の表面に金属をスパッタリングにより成膜する金属薄膜成膜工程Ｓ２と、続いて、樹脂成形品に成膜した金属薄膜上にスパッタリングによりニッケル又は銅等の導電化膜を成膜する導電化膜成膜工程Ｓ４と、最後にこの樹脂成形品を電気めっきする電気めっき工程とから成る。 （もっと読む）

本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、摩耗または腐食に対する保護のための、および／または、装飾的な目的のための、硬質クロムメッキとしてのクロム層の析出方法、さらに、このタイプのクロム層を析出可能とする電気メッキ浴槽に関する。
また、本発明は、それにより形成される硬質クロム表面層に関する。 （もっと読む）

本発明は、化学的な方法及び／又は電気メッキ法により金属塩溶液から金属を蒸着することによって、基材に対して金属層を塗布する方法に関し、且つかかる方法における重大な要因は、カーボンナノチューブが基材の表面に存在することである。更に本発明は、カーボンナノチューブを、基材に対する金属層の塗布に使用する方法に関する。 （もっと読む）

めっき処理において少なくとも１つの適合可能なアノード（４０）を利用して物品（１０）にめっきを塗布する方法および装置を提供する。コーティングされる物品の領域のおおよその形状に適合するように、アノードに適切なワイヤまたは他の材料が成形される。アノードは電源（４４）によって駆動され、物品はカソードとして機能する。アノードおよび物品は、両方ともめっき槽（３８）に浸漬される。物品およびアノードは、物品の中心軸（２２）を中心に互いに対して回転される。アノードと物品との間の相対的な移動によって、アノードを通過する物品の選択領域に均一なめっき（４６）が塗布される。別のアノード（５０）を物品に対して固定して設け、他のアノードと同時に物品の別個の選択領域をめっきすることができる。
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【課題】本発明は、従来の技術に比べて処理費用が低く、色相の再現性が優れ、美麗かつ多様で、装飾性が優れたカラー酸化被膜層の形成することを課題とする。
【解決手段】素材をニッケルメッキまたはクロムメッキしてメッキ層を形成する工程（Ｓ10）と、メッキ層を形成した素材を２００℃〜５００℃の酸化性雰囲気下において１分〜２０時間、酸化熱処理して前記メッキ層上にカラー酸化被膜層を形成するカラー工程(S
30)を具備することを特徴とするカラー酸化被膜層の形成方法。 （もっと読む）

導電性の、構造化された、又はほぼ平坦な表面を支持体上に製造する方法であって、第１工程で、マトリックス材料中に導電性の粒子を含む分散物を使用して、構造化された又はほぼ平坦な基礎層を支持体上に施し、第２工程で、マトリックスを少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、第３工程で、マトリックスを少なくとも部分的にブレークすることによって導電性の粒子を露出させ、そして第４工程で、無電解及び／又は電解被覆によって、構造化された又はほぼ平坦な基礎層上に金属層を形成することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】 不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。
【解決手段】 不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加していないアルカリ性のエッチング液に被めっき物である鉛含有銅合金を浸漬し、このた状態で前記鉛含有銅合金をプラス極またはマイナス極のどちらか一方とした電解と、前記鉛含有銅合金をプラス極またはマイナス極のどちらか他方とした電解を交互に行う（ＰＲ電解）。 （もっと読む）

【課題】０．０５ミクロンから１ｍｍの微小なスルーホールやビアホールを有するプリント基板の配線形成時のめっきなど、微小な凹部空間を有する材料のめっきにおいて、凹部空間内表面に金属をめっきする方法の提供。
【解決手段】凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物２をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場１を印加し、ローレンツ力によりＭＨＤ流れ４と拡散層慮域３におけるマイクロＭＨＤ流れ５を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 （もっと読む）

【課題】従来の金属塩が含浸された活性炭素や各々の金属を連続的に鍍金して製造された複合体に比べて高い堅着力および比表面積を維持し、純粋な金属の導入により反応性が良く、金属の組成および含量の微細制御が可能であり、気相／液相の汚染源除去用フィルタ素材および二次電池、燃料電池、コンデンサ、水素貯蔵体電極材料用活物質に有用な活性炭素−多種金属複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２種以上の金属からなる合金板が設置された陽極と、伝導性支持体に固定された活性炭素の陰極を利用した電気鍍金を行い、前記活性炭素の表面に２種以上の金属が導入された複合体を形成することを特徴とする活性炭素−多種金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体又は絶縁体層上に直接、薄膜を電気化学処理プロセスで形成する方法、及び該プロセスを実施する装置を提供すること。
【解決手段】 １２５ｍｍ又はそれより大きい半導体ウェハであって、少なくとも一部が電解質溶液と接触し、第１電極として機能する半導体ウェハを、導電性表面と電気接触する状態で準備するステップと、電解質溶液の中に第２電極を準備するステップであって、第１及び第２電極が電源装置の両端に接続されるステップと、電流が第１及び第２電極にわたって印加されるときに、光源を用いて半導体ウェハの表面を照射するステップと、を含む電気化学プロセスである。本発明はまた、光源と電気化学プロセスを実施する電気化学構成要素とを含む装置も対象とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒめっき摺動部材の摩擦係数を下げる。
【解決手段】摺動部材のＣｒめっき層の、Ｘ線回折分析により特定される（２２２）面が表面側を向いた（２２２）配向結晶１の存在率を６０％以上８０％以下とし、該Ｃｒめっき層表面に形成されるＣｒ酸化皮膜３の厚さを薄くする。 （もっと読む）