【課題】銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田（錫−ビスマス半田）との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が０．０１３〜０．２５ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎ層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記Ｚｎ層と銅箔表面とで真鍮化処理し、銅箔表面に真鍮層が設けられた表面処理銅箔である。
また、銅箔表面にＺｎ層が設けられ、その上に０．０１０〜０．０３０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量のＩｎ層が設けられている表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ合金バンプの組成コントロールが容易なＳｎ合金バンプの製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎと他の一種または二種以上の金属との合金で形成されたＳｎ合金バンプの製造方法であって、基板１の上に形成されているレジスト開口部２ａ内の電極パッド３上にＳｎ層４ａを電解めっきにより形成する工程と、Ｓｎ層４ａ上にＳｎと合金層４ｂを電解めっきにより積層する工程と、レジスト２を除去した後にＳｎ層４ａと積層された合金層４ｂとを溶融してＳｎ合金バンプ５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】充放電サイクルを繰り返しても容量保持率の低下が起こらず高寿命で、負極集電体が変形しないリチウムイオン二次電池を作成可能なリチウムイオン二次電池負極用電解銅箔を供給することを目的とする。
【解決手段】本発明のリチウムイオン二次電池の負極集電体を構成する電解銅箔であって、該電解銅箔は２００〜４００℃で加熱処理後の０．２％耐力が２５０Ｎ／ｍｍ²以上、伸びが２．５％以上であり、該電解銅箔の活物質層を設ける表面は防錆処理が施され、或いは粗化処理され防錆処理が施されている。また本発明は前記電解銅箔を集電体とするリチウムイオン二次電池用電極、該電極を負極としたリチウムイオン二次電池である。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、靱性及び硬度を有し、かつ、密着性及び光輝性に優れためっきが施されたアルミニウム合金鋳物を提供する。また、そのようなアルミニウム合金鋳物の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき層を有するアルミニウム合金鋳物であって、該アルミニウム合金が、Ｍｇ：１．５〜５．５重量％、Ｚｎ：１．６〜５．０重量％、Ｓｉ：０．４重量％以下、Ｆｅ：０．４重量％以下、Ｃｕ：０．４重量％以下、Ｔｉ：０．２重量％以下、Ｂ：０．１重量％以下及びＢｅ：０．１重量％以下を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなり、電解研磨された前記鋳物の表面に、ジンケート処理層を有し、さらに、その上に前記無電解ニッケルめっき層を有することを特徴とする、めっきが施されたアルミニウム合金鋳物とする。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだに対する高いはんだ付け性（濡れ性）を実現し、しかも特にその厳しい曲げ加工部におけるウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜部材の提供及びめっき被膜部材の曲げ部の形成方法並びにウィスカの防止方法の提供を目的とする。
【手段】表面のインジウムからなる第２めっき層とその下層の第１めっき層とを導電性基材上に他層を介してもしくは介さずに有する多層めっき材料をリフロー処理しかつ平面部と平面部との間に配置された曲げ加工部で曲げ加工してなるめっき被膜部材であって、リフロー処理前の前記多層めっき材料について、前記第１めっき層の厚さ（ｔ_１）と第２めっき層の厚さ（ｔ_２）とを特定の範囲とし、特定のＩｎの拡散層を形成して、曲げ加工部のウィスカ発生を防止するめっき被膜部材。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ_６Ｓｎ_５層を凹凸状に形成する際の粗化状態における粒子径のばらつきを抑え、安定性・再現性が良く、製造工程が簡易かつ安全で、安価なリチウムイオン二次電池用負極の製造方法及びリチウムイオン二次電池用負極を提供する。
【解決手段】本発明に係るリチウムイオン二次電池用負極の製造方法は、銅箔を脱脂、酸洗浄し、銅箔上にニッケルめっき層を形成し、順次Ｃｕめっき層、Ｓｎめっき層を形成した後、熱処理を施してＣｕ_６Ｓｎ_５層を形成してリチウムイオン二次電池用負極を製造する方法であり、その熱処理は、前記Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の表面側に純Ｓｎ層を残した状態で施し、純Ｓｎ層をアルカリ電解液中でアノード溶解することで除去して、粗化形状の粒子径を１μｍ以上３μｍ以下としたＣｕ_６Ｓｎ_５層を露出させることを特徴とする製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面めっき皮膜に潤滑性を付与することにより摺動性を高め、耐磨耗性が良好で、かつ接触信頼性が良好であるめっき材料を提供する。
【解決手段】４０℃における動粘度が１００ｍｍ^２／ｓ以下の潤滑油を内包し、樹脂または無機材料の外壁からなるカプセルであって、該カプセルの平均粒径が１μｍ以下であるとともに、該カプセルの直径をｄおよび外壁の厚さをｔとしたとき、直径に対する壁の厚さｔ／ｄが１／１００以上１／２未満であるカプセルを含有する。 （もっと読む）

【課題】光源からの光の取り出し効率を十分に向上させることが可能な反射膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１は、絶縁層２０および反射膜３を備える。反射膜３は、導体層３０、バリア層４０および銀薄膜５０をこの順に含む。導体層３０の表面は、０．３５μｍ以下に平坦化処理されている。また、バリア層４０の表面粗度Ｒａは０．２μｍ以下である。絶縁層２０上に導体層３０が形成される。銀薄膜５０は、バリア層４０を介して導体層３０上に形成される。導体層３０上の銀薄膜５０の表面粗度Ｒａは０．２μｍ以下となり、光沢度は０．８以上となり、波長４６０ｎｍの光に対する反射率は９０％以上となる。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層２０と、粗化処理層２０上に形成された１層以上の防錆処理層３０とを有している。粗化処理層２０は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材１０の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材１０の表面に形成された凹部１１の深さの平均値は、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体１０２の表面に銀メッキ層１０４を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にＳｎ−Ｃｏ合金のメッキ層１０６を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるＳｎ−Ｃｏ合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が２０〜８０ｎｍであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が２×１０^−６〜８×１０^−６ｇ／ｃｍ^２である粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】熱放射性を一層向上することが可能な放熱部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本放熱部品は、第１の金属からなる基材と、前記基材上に形成された、第２の金属中に炭素材料が分散された複合めっき層である第１めっき層と、前記第１めっき層上に形成された第２めっき層と、を有し、前記第１めっき層は、前記炭素材料の一部が前記第２の金属の表面から突出した複数の突出部を含み、前記第２めっき層は、隣接する前記突出部間を充填せずに、前記突出部の表面及び前記第２の金属の表面を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっき皮膜を形成する際に、良好な外観を有し、且つ耐食性にも優れたクロムめっき皮膜を形成できる新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、３価クロム化合物を含む３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 （もっと読む）

【課題】従来より生産性が良く耐疲労性および非焼付性に優れる摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動部材１１は、軸受合金層１３と、軸受合金層１３上に設けられたＮｉ基中間層１４と、Ｎｉ基中間層１４上に設けられたＳｎ基オーバレイ層１５とを備えている。Ｓｎ基オーバレイ層１５は、少なくとも１層から構成されている。Ｓｎ基オーバレイ層１５を構成する層のうち最も摺動面側に位置する層は、Ｓｎと３質量％以上のＣｕとを含んでいる。Ｓｎ基オーバレイ層１５を構成する層のうちＮｉ基中間層１４に接する層は、Ｓｎと８質量％以下のＣｕとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を基体とし、該基体の表裏面に銅を被覆した複合箔からなる集電体とその製造方法を提供することである。また、該複合箔からなる集電体に活物質を堆積したリチウムイオン二次電池用電極を提供することである。
【解決手段】リチウムイオン二次電池負極用集電体は、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層をこの順に設ける。或いは、リチウムイオン二次電池負極用集電体は、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層をこの順に設ける。 （もっと読む）

【課題】銅合金板に高電流密度でＳｎめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのＳｎめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸：３０〜１２０ｇ／ｌ、硫酸錫：２０〜１５０ｇ／ｌを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル：０．３〜５ｇ／ｌ、エチレンジアミンＥＯ−ＰＯ付加物：０．０５〜３ｇ／ｌ、ポリオキシエチレンナフチルエーテル：０．０５〜５ｇ／ｌ、脱酸素剤としてピロガロール：０．１〜１０ｇ／ｌを含有する高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴。 （もっと読む）

【課題】錫または錫合金からなる錫めっき層を含むめっき皮膜において、ウィスカの発生及び成長を極力抑制することができるようにする。
【解決手段】Ｓｎ（錫）またはＳｎ合金からなるＳｎめっき層２を形成し、Ｓｎめっき層２の表面にＳｎより高い融点の金属からなる中間層３を形成し、中間層３の表面に、めっき皮膜の最表面に配置され、Ｓｎめっき層２よりも膜厚の小さいＳｎまたはＳｎ合金からなるＳｎめっき層４を形成する。めっき皮膜の最表面に配置されるＳｎめっき層４は薄膜化されるため、ウィスカの発生が抑制され、中間層３はＳｎめっき層２からのＳｎめっき層４へのＳｎ原子の供給を断つのでウィスカの成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】繰り返すせん断応力に対してもめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材料および可動接点部品を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらにその上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材料であって、前記中間層の厚さが０．０５〜０．３μｍであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の内部応力が、２．４５〜４９．０Ｎ／ｍｍ^２である。 （もっと読む）

【課題】熱や経時による回路配線の軟化現象を抑え、耐久性を高めるとともに、脆性を改善し、クラックの発生を抑えた配線回路基板を提供する。
【解決手段】基板の絶縁層１上に、金属皮膜からなる回路配線２を備えた配線回路基板であって、上記回路配線２が、三層以上の銅系金属皮膜の積層体からなり、その最下層２ａおよび最上層２ｃを構成する銅系金属皮膜の常温での抗張力が１００〜４００ＭＰａであり、最下層２ａと最上層２ｃとの間に介在する層（中間層２ｂ）を構成する銅系金属皮膜内の常温での抗張力が７００〜１５００ＭＰａである。 （もっと読む）