【課題】めっき液を安定させ、めっき層の組成のバラツキを抑制し、容易かつ確実にＳｎ−Ａｇ合金層を形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ又はＮｉ合金からなる拡散防止層を形成した後、この拡散防止層の上にＣｕ又はＣｕ合金からなる中間めっき層を形成し、この中間めっき層の上に、粒径が５〜１００ｎｍのＡｇ粒子を０．１〜５ｇ／ｌ含有したＳｎめっき浴を用いた電気めっきにてＳｕ−Ａｇめっきを施した後、リフロー処理する。 （もっと読む）

【課題】電解めっきにて成膜した銅膜４をエッチングして銅パターン４’を形成するに際し、生産性を大きく低下させることなく、順テーパ形状の断面形状を有する銅パターン４’を容易に形成できるようにする。
【解決手段】それぞれめっき液を収容した第一のめっき浴と第二のめっき浴を用い、銅膜４を第一の銅膜４ａと第二の銅膜４ｂに分けて成膜すると共に、以下のＡ、Ｂ、Ｃのいずれか一又は二以上の調整を行う。
Ａ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度より高くする。
Ｂ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度より低くする。
Ｃ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度より高くする。 （もっと読む）

【課題】従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積を大きくし、接合箇所の抵抗値を低くして、蓄電デバイスの電圧を減少させることなく有効に供給することができるようにする。
【解決手段】Alからなる陽極電極の接続端子部１０ａ上にZn層２１又はZn合金層、Ni層２２、Sn層２３又はSn合金層がめっきで形成される。これにより、Sn層２３又はSn合金層上でAlの異種金属からなるCu陰極電極とはんだ付けできるようになり、Al陽極電極とCu陰極電極との接合強度を向上することができる。また、従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積が大きく、接合箇所の抵抗値が低くなるので、蓄電デバイスの接続抵抗の電圧降下を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度をそれぞれ０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】シリンダ内周面における潤滑油の保持性を高めてシリンダ内周面とピストンとのフリクションを低減すると共に、シリンダの生産性を向上すること。
【解決手段】ピストン１１が収容されるボア１２を画成するシリンダ内周面１３にめっき皮膜１４が形成された内燃機関のシリンダ製造方法であって、シリンダ内周面１３にボーリング加工を施して複数本の線状のボーリング加工凸部２９Ａを形成し、次に、シリンダ内周面１３にめっき処理を施して、ボーリング加工凸部２９Ａに沿ってめっき用金属が粒成長するめっき凸部３１Ａとこのめっき凸部間のめっき凹部３１Ｂとを備えるめっき層３１を形成し、次に、めっき凹部３１Ｂを残すようにめっき凸部３１Ａをホーニング加工してめっき皮膜３３を形成し、このめっき皮膜に平滑なプラトー面２８を形成すると共に、めっき凹部３１Ｂを、不規則に延び且つ潤滑油３５を保持可能なオイルポケット２７として機能させる。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のＡｇ−Ｂｉ合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成した電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材１０は、素材１１の表面に、Ｂｉ１４の含有量が０．０１〜３ａｔ％であるＡｇ−Ｂｉ合金めっき層１２が設けられているので、安定した品質のＡｇ−Ｂｉ合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成している。また、Ａｇ−Ｂｉ合金めっき層１２の平均厚みは、０．２〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】金属基材の耐蝕性を確実に向上させることができる防食皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の防食皮膜１は、金属基材Ｍの表面に形成され、ニッケルを含有する第一膜１１と、第一膜１１上に形成され、鉄又はクロムを含有する第二膜１２と、第二膜１２上に形成され、亜鉛を含有する第三膜１３と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Ｃｕの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ−Ｗ合金層、Ｃｕ層又はＣｕ−Ｓｎ合金層からなる中間層、Ｓｎ又はＳｎ合金からなる表面層がこの順で形成され、Ｎｉ−Ｗ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ−Ｗ合金層中のＷ含有量が１０〜３５ａｔ％であり、かつ中間層の厚さが０．２〜１．０μｍ、表面層の厚さが０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系基材の表面に下地Ｎｉめっき層を有する最表面にＳｎめっきが施された、高温での暴露時に優れた接触抵抗性を有する導電性部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層３を介して、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層４、Ｓｎ系表面層５がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層はさらに、Ｎｉ系下地層の上に配置されるＣｕ_３Ｓｎ層６と、Ｃｕ_３Ｓｎ層の上に配置されるＣｕ_６Ｓｎ_５層７とからなり、これらＣｕ_３Ｓｎ層及びＣｕ_６Ｓｎ_５層を合わせたＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層のＳｎ系表面層と接する面に凹凸を有しており、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層の凹部に対する凸部の厚さの比率が１．２〜５であり、Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物層の後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した大傾角粒界比率が８０％以上であり、Ｎｉ系下地層中に０．１〜２．０重量％のＺｎを含有する。 （もっと読む）

【課題】 低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】 生産性を損なわず、また、伸線加工性を劣化させることなく、Ｃｏ塩を配合しないゴムとの接着性に優れ、かつ時間が経過しても接着強度の劣化が少ない、ゴムとの接着性に優れた極細めっき鋼線を提供する。
【解決手段】 極細鋼線の表面に複層めっきを設けた極細めっき鋼線であって、線径が０．１〜０．４ｍｍであり、前記複層めっきは、前記鋼線の表面に設けた平均厚さ２０〜５００ｎｍの被覆Ｃｕめっきと、最表層に設けた平均厚さ１０〜５０ｎｍの接着Ｃｕめっきと、前記被覆Ｃｕめっきと前記接着Ｃｕめっきとの間に設けた拡散防止層とからなるゴムとの接着性に優れた極細めっき鋼線。拡散防止層は、平均厚さ２〜２５ｎｍのＮｉめっき、Ｃｏめっき、Ｃｒめっきのいずれか１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔１面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔１面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、当該処理銅箔１面177μm²の表面積を可視光限界波長408nmのバイオレットレーザーを使用して測定した前記粗化処理層を形成する粗化粒子２（局部山頂）の平均間隔S５が0.210μm以下（但し0は含まない）であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。 （もっと読む）

【課題】安定した品質と優れた耐食性とを有するめっき物が、環境への負荷を低減させつつ、効率的且つ低コストに製造され得る方法を提供する。
【解決手段】硫酸ニッケルと、クエン酸三ナトリウムとを、それぞれ特定濃度で含み、且つｐＨが３以上４未満に調整された、塩化ニッケルとホウ酸と光沢剤を含まない水溶液からなるニッケルめっき液を用いて、このニッケルめっき液中に、不溶性陽極と、金属素材１２からなる陰極とを浸漬して、電気めっきを行うことにより、該金属素材１２の表面にニッケルめっき層１４を積層形成した後、該ニッケルめっき層１４に対して、錫−ニッケルめっき層２０とパラジウムめっき層２２のうちの少なくとも何れか一方と、金めっき層１８とを積層形成した。 （もっと読む）

【課題】表面めっき層としてＳｎ被覆層が形成された銅又は銅合金板材からなる嵌合型端子において、嵌合時の摩擦係数、挿入力をさらに低減する。
【解決手段】Ｓｎ被覆層の表面に、１〜２５質量％の潤滑剤を分散含有する、厚さ０．１〜０．５μｍの樹脂層が形成された嵌合型端子用銅又は銅合金板材。樹脂層は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂の１種又は２種以上からなり、潤滑剤は、ポリエチレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス、ラノリン、フッ素樹脂ワックスの１種又は２種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】相手側部品との接触側最表面に、適正で制御可能な平面視形状を有するＳｎ被覆層及びＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を有し、端子の小型化にも対応可能な嵌合型接続部品を提供する。
【解決手段】表面被覆層として複数の平行線として観察されるＳｎ被覆層群Ｘを含み、該Ｓｎ被覆層群Ｘを構成する個々のＳｎ被覆層１ａ〜１ｄの両側にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層２が隣接して存在する。部品挿入方向の最大高さ粗さＲｚが１０μｍ以下である。銅板材の打抜き加工時にプレス加工により表面粗化処理を行い、銅板材表面に複数の平行線として観察される凹部を形成し、次いで銅板材にＣｕめっき及びＳｎめっきを行い、リフロー処理して製造する。 （もっと読む）

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】表裏両面が均一な形状で特にリチウムイオン二次電池のケイ素系活物質の特性を充分に発揮させて該二次電池の高容量と充放電の長寿命を同時に達成できる負極集電体用銅箔を提供し、該銅箔を用いた負極電極を提供することを課題とする。
【解決手段】無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】必要な箇所にのみＡｇ合金層を形成して、Ａｇの硫化による変色を防止し、高温下でも安定した接触抵抗、低い動摩擦係数を維持でき、挿抜性を向上させたコネクタ用接続端子を低コストで製造する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材４の上に、Ｓｎめっき層６を形成した後、リフロー処理してＳｎめっき付き導電材を形成する工程と、Ｓｎめっき付き導電材をプレス加工してコネクタ材を形成する工程と、コネクタ材のうち相手コネクタと挿抜される端子部２となる部分のＳｎめっき層６の表面にＡｇ被覆部８を形成する工程と、Ａｇ被覆部８をレーザ照射により加熱して、Ｓｎめっき層６のＳｎとＡｇ被覆部８のＡｇとを合金化してＡｇ−Ｓｎ合金被覆部７を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】水平方向の熱膨張を抑制することができるとともに、垂直方向の熱伝導を良好なものとすることができる金属積層構造体および金属積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】タングステンを含む第１の金属層は銅を含む第２の金属層の第１の表面上に設置され、タングステンを含む第３の金属層は第２の金属層の第１の表面とは反対側の第２の表面上に設置されており、第１の金属層に含まれるタングステンの結晶粒が第２の金属層の第１の表面に対して垂直方向に伸長する柱状結晶であり、第３の金属層に含まれるタングステンの結晶粒が第２の金属層の第２の表面に対して垂直方向に伸長する柱状結晶である金属積層構造体と金属積層構造体の製造方法である。 （もっと読む）