【課題】コネクタや端子等の電子部品の導電性ばね材として好適な、Ｃｕ／Ｎｉ二層下地めっきリフローＳｎめっき材について、耐熱性を向上させるためＮｉ相中の酸素濃度を適度に制御することにより高温環境下における接触抵抗の経時劣化を改善する技術を提供する。
【解決手段】コネクタや端子等の各種電子部品の要求特性に従って適宜選択された銅又は銅合金の表面に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎをこの順に電気めっきした後、リフロー処理を行い、Ｎｉ相、Ｃｕ−Ｓｎ合金相及びＳｎ相からなる各めっき相をこの順に形成させたＳｎめっき材であって、Ｎｉめっき相中の酸素濃度が０．３〜１．５質量％であるＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し且つ低挿抜性であるＳｎめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に下地Ｎｉめっき層、中間Ｃｕ−Ｚｎ系めっき層及び表面Ｓｎめっき層を順に有するＳｎめっき材であって、下地Ｎｉめっき層はＮｉ又はＮｉ合金で構成され、中間Ｃｕ−Ｚｎ系めっき層はＺｎを５〜１００００質量ｐｐｍ含有し、且つ、中間Ｃｕ−Ｚｎ系めっき層中には少なくとも表面Ｓｎめっき層に接する側にＳｎ−Ｃｕ−Ｚｎ合金層が形成されているＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材において、銀または銀合金層中にアンチモンなどを添加して硬度を向上させた場合にも、耐熱性を向上させることができる、最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材としての銅または銅合金部材１２の表面の少なくとも一部に、アンチモン濃度が０．１質量％以下の銀または銀合金層１４が形成され、この銀または銀合金層１４の上に、最表層としてビッカース硬度Ｈｖ１４０以上の銀合金層１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎのウィスカが生成したり、接着剤が劣化する恐れがなく、かつＴＰＡ線に比べて材料コストが著しく増大することのないフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】複数本の導体が、２枚の絶縁テープ間に所定の間隔をもって並列に配置されたフレキシブルフラットケーブルであって、前記フレキシブルフラットケーブルの両端において、導体が所定の長さに亘って一方の絶縁テープより露出した露出部が形成されており、前記導体は、導電基体の表面にＳｎ層が設けられることにより形成されており、前記露出部の導体には、前記Ｓｎ層上に、Ｎｉ層が設けられ、さらに前記Ｎｉ層上にＡｕ層が設けられていることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】電気化学ポテンシャルが異なる複数の金属からなる合金メッキ層を製造することができる合金メッキ層の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る合金メッキ層の形成方法は、母材１０上に、複数種類の金属メッキ層２０，２２，２１を積層した金属メッキ積層体２３を形成する工程と、金属メッキ積層体２３を熱処理して複数種類の金属メッキ層２０，２２，２１それぞれを拡散させることにより、母材１０上に位置する合金メッキ層２４，２６を形成する工程とを具備する。金属メッキ層２０，２１は例えばコバルト層であり、金属メッキ層２２は例えばクロム層である。この場合、合金メッキ層２４，２６はコバルトとクロムの合金メッキ層である。金属メッキ層２１に炭化クロム粒子３０が含まれていても良い。 （もっと読む）

【課題】装飾３価クロムめっきを基本として、高い耐食性を有し、且つ６価クロムめっきと類似または同等の白銀色の意匠を呈することのできるクロムめっき部品を提供する。
【解決手段】素地２上に腐食電流分散を目的としたニッケルめっき層５ａを形成するとともに、その表面に塩基性硫酸クロムを金属供給源とした膜厚０．０５〜２．５μｍの３価クロムの表面クロムめっき層６を形成し、さらにその上に陰極酸性電解クロメート処理により膜厚が７ｎｍ以上のクロム化合物皮膜７を形成する。腐食分散ニッケルめっき層５ａは、表面クロムめっき層６に対しマイクロポーラス構造もしくはマイクロクラック構造、またはこれらの双方の構造を生じさせる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】搬送される被めっき材としての帯板状の条材２０の両面のめっきを施さない部分（非めっき領域）に一対の無端環状マスクベルト２２を順次密着させて覆いながら、連続的に条材２０に向けてめっき液を流して、条材２０の一部にめっきを施す際に、条材２０の搬送方向と逆方向に所定の角度だけ傾けて、好ましくは条材の搬送方向と逆方向から１５°〜５０°だけ傾けて、条材２０に向けてめっき液を流す。 （もっと読む）

【課題】金めっき皮膜からなるバンプと同等の硬度、表面粗さを有し、安価な材料で形成されるバンプとその形成方法を提供する。
【解決手段】下地めっき層１０と表面めっき層１２とからなる高さ15〜22μｍのバンプであって、下地めっき層が、ニッケル、パラジウム、銀、錫又はこれらの合金からなる１層または２層以上のめっき皮膜からなり、表面めっき層がバンプ高さの30％以上の膜厚の金めっき皮膜からなるバンプ。このバンプは、パターンニングされた半導体ウエハー１上に、ニッケル、パラジウム、銀、錫又はこれらの合金からなる１層又は２層以上の下地めっき層１０を電解または無電解めっきにより形成した後、電解金めっきにより表面めっき層１２を形成することにより形成する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるＳｎメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのＳｎメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材２の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５が形成されたＳｎメッキ導電材料１であって、基材２とＳｎメッキ層５との積層方向に沿った断面において、Ｓｎメッキ層５の表層部分にＡｇ−Ｓｎ粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低く（低い挿入力）、電気的接続の信頼性（低い接触抵抗）を維持でき、同時にはんだ付け性を付与できる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】Ｃｕ板条からなる母材３の粗面化した表面に、平均の厚さが０〜３．０μｍのＮｉ被覆層４と、平均の厚さが０〜１．０μｍのＣｕ被覆層５と、平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６と、Ｓｎ被覆層７がこの順に形成された接続部品用導電材料１。材料１の表面１ｂに対する垂直断面１ａにおいて、Ｓｎ被覆層７の最小内接円の直径［Ｄ１］が０．２μｍ以下、最大内接円の直径［Ｄ２］が１．２〜２０μｍ、材料１の最表点１ＡとＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６の最表点６Ｂとの高度差［ｙ］が０．２μｍ以下である。Ｓｎ被覆層７の一部として均一な厚さの光沢又は半光沢Ｓｎめっき層が最表層に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。
【解決手段】導電性構造物を含む基板１００上に金属層、金属化合物層またはこれらの混合層からなる金属含有層１３０を形成する。続いて、金属含有層１３０上に金属シード層１４０を形成し、基板１００の周辺部に沿って金属シード層１４０上に、金属シード層１４０より電気抵抗が同一或いは小さな補助金属からなる接蝕層１５０を形成する。基板１００を電解メッキ設備に装着して、接触層１５０とカソード電極５４０とを接続し、金属シード層１４０に対して電解メッキを遂行し、金属含有層１３０上に金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金の電解めっきによる銅めっき層の形成において、マグネシウム合金と密着性の良い銅めっき層を形成する方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金３に電解めっきを利用して銅めっき層１を形成する前に、マグネシウム合金の表面を前処理液で処理し、均一な電流分布を持たせる電解めっき用皮膜２をマグネシウム合金の表面に形成させるのを特徴とし、該方法により、マグネシウム合金の表面に形成された電解めっき皮膜２と銅めっき３との結合を容易にし、密着性のよい電解銅めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接点部における急激な接続端子の摺動部などに好適な電気電子部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基体１にＳｎめっきをし、次いで熱処理して、基体１側から表面３に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層２を設けた電気電子部品用金属材料を得る。導電性基体１とＣｕ−Ｓｎ合金層２との間にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのいずれかを主体とする下地層６を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。 （もっと読む）

【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し且つ低挿抜性であるＳｎめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に下地Ｎｉめっき層、中間Ｓｎ−Ｃｕめっき層及び表面Ｓｎめっき層を順に有するＳｎめっき材であって、下地Ｎｉめっき層はＮｉ又はＮｉ合金で構成され、中間Ｓｎ−Ｃｕめっき層は少なくとも表面Ｓｎめっき層に接する側にＳｎ−Ｃｕ−Ｚｎ合金層が形成されたＳｎ−Ｃｕ系合金で構成され、表面Ｓｎめっき層はＺｎを５〜１０００質量ｐｐｍ含有するＳｎ合金で構成されるＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】端子嵌合部５とはんだ付け部６を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部５において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部６のはんだ付け性を改善する。
【解決手段】表面粗さの大きい銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成した後、銅合金板条全体に後めっきとしてＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを行う。Ｓｎめっき層ははんだ付け部６で厚く、端子嵌合部５で薄く形成する。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、かつ平滑化したＳｎ層１３を得る。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数が低下する。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性が改善される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも金属上に被着される被覆又は１種の被膜からなる金属用防食構造であって、被覆又は被膜は有機マトリックスを含み、有機マトリックスはさらに防食顔料を含み、防食顔料は前記有機マトリックス中に微細に分散して存在し、かつ、防食顔料は少なくとも２種の金属の合金及び場合によっては避けられない不純物からなる前記防食構造に関する。
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【課題】端子嵌合部とはんだ付け部を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部における低摩擦係数が実現され、はんだ付け部のはんだ付け性が改善された端子およびその製造方法の提供。
【解決手段】銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部５にプレス加工を施して端子嵌合部５の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを後めっきする。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数を下げる。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。 （もっと読む）

【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下で使用されても、表面の銀層が剥離することのない、可動接点部品用銀被覆材を提供する。
【解決手段】鉄または鉄合金からなる導電性基材１上に厚さ０．００５〜０．５μｍのニッケルまたはニッケル合金からなる下地層２が被覆され、該下地層２上にパラジウム、パラジウム合金、または銀スズ合金からなる厚さ０．０１〜０．５μｍの中間層３が被覆され、該中間層３上に銀または銀合金からなる最表層４が形成された可動接点部品用銀被覆材。 （もっと読む）