【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキむらや傷を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを複数の電解メッキ処理槽５０内を通過させて、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、各電解メッキ処理槽５０に充填されたメッキ処理液７の濃度を、搬送方向上流側から下流側へかけて徐々に低下させる。 （もっと読む）

【課題】低コストで安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥、傷の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】給電用ローラ１０は、導電面を有するフィルムを搬送しながら給電するためのものであり、回転軸１０１と、表面が導電性物質で構成されたシェル１０３と、前記回転軸１０１および前記シェル１０３を結合するボス１０２と、を備えている。また、給電用ローラ１０は、前記シェル１０３と前記ボス１０２との間が着脱自在に構成されており、前記ボス１０２の外周部が前記シェル１０３の内周部に対して付勢して前記シェル１０３との間の導通をとるバネ構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】導電性が低く、表面の機械的損傷に対して敏感なストリップ状の処理素材を一巻き一巻き電解処理する、小さいライン長で高い生産能力を示す連続ライン、それも、ストリップの表面を全面電解処理する方法に適した連続ラインを提供する。
【解決手段】ストリップの一巻き一巻きの電解処理に関し、電気接触はストリップのどちらかの面が金属製の接触ローラ２、３を使って行われ、他方の面が弾性対向ローラ４、５の各々を使って行われる。連続ラインに沿って接触エリア１がより長い電解エリア１１と交互に位置する。電解エリアの場所ごとに電流密度を個別に調整するために、このエリアは、個別の電解セルを形作る個別の整流器を備えた個別の陽極を含む。これにより、ほとんど導電性のないストリップにおける電圧降下は、電解エリアの場所ごとに陽極のもとで所定の電流密度が有効になるように補償される。 （もっと読む）

【課題】経時しても凸状の欠陥部の高さを一定にするめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に導電性を付与したポリイミド基板１に対し、電気めっき法で銅めっきを施すことにより銅被覆ポリイミド基板を製造する方法において、前記電気めっきを施す際に銅めっき液中にて用いられる搬送ローラー２が、両端部を同一径の大径部２−２，２’−２となし中央部を小径部２−１となした形状のローラーであり、且つ、該搬送ローラー２の両端部の大径部２−２，２’−２の内側のみが、該基板１の両端部と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ従来のものと比べ、経済性の高い治具を提供すること。
【解決手段】 金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 安価でありながら優れた抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜を具現すること、および、これを施した抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品を具現すること、さらには、環境負荷が高くない条件で確実かつ容易に抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜形成品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜は、基材の素地上に形成される最外層の薄膜に含まれるＳｎとＣｕの含有比率が、１００−ｘ［原子％］：ｘ［原子％］（但し、ｘはＣｕの含有率であって、１０≦ｘ≦９０である）であり、かつ、前記薄膜に１〜１０［質量％］のＳｎＯ₂を有する構成とした。また、本発明の抗菌性を有するＳｎ−Ｃｕ合金薄膜は、前記Ｃｕが、Ｃｕ₆Ｓｎ₅およびＣｕ₃Ｓｎの少なくとも一方を形成している形成率の合計値が１０〜１００％である構成としている。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるメッキムラ及び感材汚れを低減でき、それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを同時に有する導電性膜、とくに電磁波シールド膜を提供する。
【解決手段】支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、メッキ液処理の前に電解質水溶液で前処理する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上への金属薄膜形成の際に生じるピンホールを効果的に穴埋めできる硫酸銅メッキ浴及びそれを使用したメッキ方法を提供する。
【解決手段】 硫酸銅メッキ浴における組成物の内、硫酸／硫酸銅5水和物の重量比率が０．１以下で、そのメッキ液のＰＨが４．５以下であることを特徴としており、また、その硫酸銅メッキ浴を使用して、絶縁基板上に形成された厚さ１μｍ以下の金属薄膜上又はその金属薄膜上に、感光性樹脂により形成されたパターン状に銅メッキを行うことで前記金属薄膜上に生じるピンホールを効果的に潰す、つまり、穴埋めすることができるメッキ方法である。 （もっと読む）

【課題】 めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低いフィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続的に複数回電解めっきする工程を含むめっき処理方法であって、前半部の平均めっき処理時間を後半部の平均めっき処理時間より短くする。又は、後半部の平均めっき電圧を前半部の平均めっき電圧６０％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック製衛生用品の場合に、特定の表面領域のみを対象とした電気めっき（電流下での）による金属膜被覆を実施することを可能ならしめる。
【解決手段】 電気めっきによって金属膜被覆された表面をもつプラスチック製衛生用品を製造する方法である。前記衛生用品は、それが外部電源を用いての電気めっきによって金属膜被覆される前に、少なくとも１個の非電気伝導性部品を有する。この部品は、外部電源を用いての電気めっきによる金属膜被覆の間、前記衛生用品の送水部分を少なくとも部分的に電流の流れから遮断する。前記部品は、前記衛生用品に可逆的に連結できる独立した部品であることが好ましい。本発明は、電流を遮断するための前記部品自体および前記部品を備えた衛生用品をも包含する。 （もっと読む）

本発明は以下の工程を含んでなるプリント基板製造におけるμ−ブラインド・ビアの埋め込み方法を提供する。（ｉ）銅金属塩と任意に有機添加剤とを含んでなる、電気めっきにより金属被覆を施すための電解質浴を準備する工程、（ｉｉ）前記浴を、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の直流または有効電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流パルスで運転する工程、（ｉｉｉ）前記電気浴から前記電解質の一部を取り出す工程、（ｉｖ）前記取り出された電解質の一部に酸化剤を添加する工程、（ｖ）任意に、前記取り出された電解質に紫外線を照射する工程および（ｖｉ）前記取り出された部分を前記電気浴へと戻し、かつ、酸化処理によって破壊された有機添加剤を補充する工程。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（iii）の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法：
（ｉ）界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
（ii）上記（ｉ）工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
（iii）上記（ii）工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 （もっと読む）

【課題】 レジストの開口部に酸脱脂処理を行なうことによるレジストの形状変化を防止することにより回路強度不足や接続信頼性の低下を回避できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 薄肉の被メッキ体であっても、メッキにより剛性（衝撃強度など）及び靱性（曲げ弾性など）を改善可能なメッキ被覆体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物で形成された被メッキ体の少なくとも一部の表面に、メッキ被膜を形成し、メッキ被覆体を形成する。前記熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）と、少なくともゴム含有スチレン系樹脂を含むスチレン系樹脂（Ｂ）と、酸により少なくとも一部が溶出可能な無機充填材（Ｃ）と、難燃剤（Ｄ）と、必要により酸変性又はエポキシ変性オレフィン化合物（Ｅ）とで構成する。前記ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とスチレン系樹脂（Ｂ）との割合（重量比）は、樹脂（Ａ）／樹脂（Ｂ）＝６７／３３〜９５／５程度である。 （もっと読む）

本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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【課題】 光の反射率が高く、かつ変色しにくいロジウムを含む表面金属層を備える上、当該表面金属層の表面が良好な光沢面とされた光反射膜と、この光反射膜を用いて窓枠の内面を光反射面とした発光ダイオード用パッケージとを提供する。
【解決手段】 光反射膜１は、基材２側から順に、少なくとも１層の下地金属層１１と、金、パラジウムおよび白金からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む中間金属層１２と、ロジウムを含む表面金属層１３とをこの順に積層した。発光ダイオード用パッケージＰは、上記光反射膜１を有する、基材としての窓枠２を、半導体発光素子ＬＥ１を搭載するための基板３上と組み合わせた。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度の高いめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 樹脂成形体の表面に形成された金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、金属めっき層形成前の樹脂成形体が、表面に親水性ポリマー層を有し、かつクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い導電膜の形成方法を提供すること。また、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた金属配線を製造する際に好適な導電膜の形成方法を提供すること。更に、温・湿度依存性が低く、耐イオンマイグレーション性に優れた導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行う工程と、前記親水性基を疎水性に変換する工程と、をこの順に有することを特徴とする導電膜の形成方法、及び該方法で得られた導電膜をエッチングする工程を含む導電パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅管と同様にヌルが発生せず、ＰＶＣパイプ２と同様に加工性のよく、安価な配水管を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明である内壁面に銅めっきしたＰＶＣパイプ１は、無電解銅めっきによって、ＰＶＣパイプ２の内壁面に銅の下地めっき層３ｃを成形し、続いて銅の下地めっき層３ｃを陰極として、冶具２０、吊り下げ具２１などで電気めっき液１９ａに吊り下げ、硫酸銅電気めっきによって、銅の下地めっき層３ｃ上にさらに、銅めっき層３ｂを積層することによって実現した。これによって、水に接した内面３ａの銅めっき層３ｂから、容易に銅イオンが溶出し、水中の病原菌及び藻などを死滅させる殺菌作用を呈するヌルの発生しない配水管を安価に提供することができることとなった。 （もっと読む）