【課題】端子嵌合部とはんだ付け部を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部における低摩擦係数が実現され、はんだ付け部のはんだ付け性が改善された端子およびその製造方法の提供。
【解決手段】銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成するとともに、その端子嵌合部５にプレス加工を施して端子嵌合部５の表面粗さを増大させた後、銅合金板条全体にＮｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを後めっきする。続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。これにより端子嵌合部５では硬いＣｕ−Ｓｎ合金層１２が一部露出して摩擦係数を下げる。はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性を改善する。 （もっと読む）

負極および正極を備えたメンブラン電極アセンブリを有する、燃料電池に使用される電極を製造するためのプロセスを開示した。該プロセスは、以下の工程からなる：（ｉ）電極基体を準備する工程、ならびに（ｉｉ）該電極基体をメッキ浴からの金属層で被覆する工程、ただし前記金属はＡｇ、Ａｕ、Ｐｄおよびこれらの合金から選択される。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れる皮膜付き金属部材の製造方法、及びこれにより得られ、優れた耐食性を有する皮膜付き金属部材を提供すること。
【解決手段】皮膜付き金属部材の製造方法は、金属部材を研磨する工程（１）、工程（１）より後に実施され、陽極酸化処理をし、陽極酸化皮膜を形成する工程（２）、工程（２）より後に実施され、置換めっき及びストライクめっきの少なくとも一方をし、置換めっき皮膜及びストライクめっき皮膜の少なくとも一方を形成する工程（３）、及び工程（３）より後に実施され、電気めっきをし、電気めっき皮膜を形成する工程（４）を含む。
皮膜付き金属部材は、皮膜付き金属部材の製造方法により得られ、金属部材と、金属部材の表面に形成される皮膜とを有し、皮膜が、陽極酸化皮膜と、置換めっき皮膜及びストライクめっき皮膜の少なくとも一方と、電気めっき皮膜とを積層形成した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】エッジ部を有する樹脂成形品に電気めっきを行うに当たって均一な厚みの電気めっき膜を形成することができ、めっき金属粉落下による外観不良を防止できる樹脂めっき成形品の製造方法及びこの方法に用いられる被めっき樹脂成形品を提供。
【解決手段】モールディン形状の本体部１０と、エッジ部１１の近傍にエッジ部１１に対して非接触で配置される犠牲部１５とを一体に有する被めっき樹脂成形品としての樹脂成形品１を形成する工程と、樹脂成形品１に無電解めっきを施した後に、樹脂成形品１を陽極電極を備えた電気めっき槽に浸漬し、陽極電極に陽極電圧を印加し、樹脂成形品１に陰極電圧を印加することにより、電気めっきを行うめっき工程と、犠牲部１５を樹脂成形品１から除去する除去工程とをもつ。犠牲部１５は、本体部１０の非意匠面１９から延設されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアの開口面積を深いビアの開口面積より広くし、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアの単独の開口面積を浅いビアを深いビアより広く設計することにより、深さの異なるビアをフラットに充填する。さらに、必要に応じ、深いビアの開口面積を開口側をビア底側より広く、また、接続面積を要する部分は、深いビアについては、狭い面積のビアを並列に配置することにより対応する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。
【解決手段】少なくとも０.２μｍの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が０.５μｍ以上好ましくは０.５〜１.５μｍ、表面粗さＲ_maxが１０〜４０μｍである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材が提供される。前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス用放熱部材などの効率的な表面局部電気メッキ法。
【解決手段】多数の被メッキ処理体１８を治具１２により一定の位置関係を保って固定支持し、該治具によりメッキ槽１９の両側壁に跨がせてセットすることにより、被メッキ処理体のメッキ処理する区域のみを該メッキ槽内のメッキ浴中に浸漬して、メッキ前処理、メッキの一連の湿式処理を行なうことにより、メッキを必要としない箇所に対する無駄な処理を行なうことなく、メッキ液などの消費を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐熱衝撃性及び耐摩耗性に優れた摺動部材及び該摺動部材を含む摺動部品を提供する。
【解決手段】金属、セラミックス又はガラスである基材表面に、電解めっき、無電解めっき、溶射、接着、蒸着及びスパッタリングから選ばれる少なくとも１種の形成方法により形成され、層の厚さが、０．１〜１０００μｍであるＡｇ層を形成してなる摺動部材で、基材表面にＡｇ層を形成させることにより、高強度で、耐衝撃性、耐熱衝撃性、耐食性、耐熱性、耐摩耗性等に優れた摺動部材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】 めっき時間が短かく、プラスチックの全面に電気銅めっきした場合であっても無めっきの個数が少なく、また、銅張り積層板等のスルーホールにめっきを行った場合であっても、泥状の粗雑な皮膜の銅めっきとならない優れためっき方法を提供すること。
【解決手段】 被めっき物に触媒を付与し、次いで、銅塩、錯化剤およびアルカリ性物質を含み、前記触媒に対する還元能を有するめっき浴でストライクめっきを行い、その後、電気銅めっきを行うことを特徴とするダイレクトプレーティング方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非導電性基板表面、特にポリイミド表面に直接金属層を形成する方法を改良することに関する。
【解決手段】本発明に係る方法は、過酸化物を含む酸性のエッチング液を用いて基板表面をエッチングする工程と、前記被エッチング基板表面を、過マンガン酸塩を含む酸性の処理溶液に接触させる工程と、前記処理された基板表面を、過酸化物を含む酸性の活性化溶液にて活性化する工程と、前記活性化された基板表面を、少なくとも一種のチオフェン誘導体及び少なくとも一種のスルホン酸誘導体を含む酸性の触媒溶液に接触させる工程と、酸性の電気めっき槽にて上記処理された基板表面に金属層を形成する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

アノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池、並びにアノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池を調製する方法を提供する。本発明は、少なくともケーシングの内面上、好ましくは、アノードケーシングの表面全体上に光沢スズ又は光沢スズ合金表面層を有するアノードケーシング、及びアノードケーシングを収容する電気化学電池に関する。アノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池を調製する方法を開示する。好ましい実施形態では、アノードケーシングは、アノードケーシングの表面全体がメッキされるように装置のクランプアセンブリの一部分が可変的又は交互にアノードケーシングの異なる部分に接触する可変接触ラックメッキ工程を用いて高電流密度でメッキされる。光沢スズメッキ表面は、ケーシングを用いる電池におけるガス発生を低減する高水素−過電圧金属である。 （もっと読む）

【課題】非シアンの酸性のめっき浴を用いて、パターンめっきにおけるレジストの溶解がなくかつ密着性の良好な銀めっきを施す方法を提供する。
【解決手段】非シアンの酸性の銀めっき浴（Ａ）を用いて銀めっきを行う銀めっき方法において、当該の銀めっき工程に先立って、非シアンの酸性のストライク浴（Ｂ）を用いてストライクめっきする工程を含む銀めっき方法。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒめっき摺動部材の摩擦係数を下げる。
【解決手段】摺動部材のＣｒめっき層の、Ｘ線回折分析により特定される（２２２）面が表面側を向いた（２２２）配向結晶１の存在率を６０％以上８０％以下とし、該Ｃｒめっき層表面に形成されるＣｒ酸化皮膜３の厚さを薄くする。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と
前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層と、
前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、
前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、
被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積１ｍ^２あたり０．０２５ｍｏｌ以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。 （もっと読む）

【課題】 細くて長い有底筒体でも、確実に内面に均一にメッキをすることができるメッキ方法およびメッキ装置を提供し、細長くて底面の内面にも厚いメッキ被膜が形成されたハイブリッド車用電池缶を得られるようにする。
【解決手段】 被メッキ物１０の開口部１０ａ側から陰極を兼ねた保持具１３の一端部を挿入して被メッキ物１０の内面に接触させて被メッキ物１０を保持し、保持具１３の他端部を回転自在に支持して保持具１３の一端部を回動運動させることにより、被メッキ物１０をメッキ槽１１内で開口部１０ａを上にしてメッキ液１４に浸漬する位置Ａおよびメッキ槽１４の外で被メッキ物１０の開口部１０ａが底部１０ｂより低くなる位置Ｂまでの間を往復運動させ、被メッキ物１０のメッキ液１４への浸漬と被メッキ物１０内のメッキ液の排出とを繰り返しながらメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜中の炭素粒子の含有量が多く、摩擦係数が低く且つ優れた耐摩耗性の複合めっき材を提供する。
【解決手段】湿式酸化処理を行った後にシランカップリング処理を施した炭素粒子を、硝酸銀と硝酸アンモニウムを含む銀めっき液に添加して複合めっき液を用意し、この複合めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含む複合材からなる皮膜を素材上に形成する。シランカップリング処理は、炭素粒子を有機溶媒中に分散させて懸濁させた後にシランカップリング剤を添加する処理であり、シランカップリング剤として、ビニル基、エポキシ基、アミノ基およびメルカプト基からなる群から選ばれる少なくとも一種の有機官能基と、メトキシ基、エトキシ基およびイソプロポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも一種の加水分解基とを有するシランカップリング剤を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化に対応でき、かつ、従来技術に比べ、より簡便で確実な手法を用いて、ワイヤーボンディング性と樹脂接着性とを両立させた金属部材を提供する。
【解決手段】最表面に銀めっき皮膜を有する金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が０.５〜１.５μｍで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さＲ_maxが１０〜４０μｍであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材であって、金属部材に電気銀めっきを行なって該金属部材表面に銀粒子を析出させる第１電気めっき工程、次いで該第１電気めっき工程よりも低い電流密度で電気銀めっきを行なって前記銀粒子を核として結晶成長させる第２電気めっき工程を行なって製造することができる。 （もっと読む）