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Fターム[4K024DA10]の内容

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Fターム[4K024DA10]に分類される特許

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【課題】めっきが剥離し難く、かつめっきムラが少ない金属めっき繊維構造物を提供する。
【解決手段】本発明の金属めっき繊維構造物は、繊維表面に金属がめっきされてなる繊維構造物であって、前記繊維構造物が異形断面繊維を6質量%以上含む。 (もっと読む)


【解決手段】(A)クロム酸と有機酸とを、これらを含む水溶液中で混合し、上記有機酸によりクロム酸を還元して、6価のクロムイオンを含まない水溶液を調製する工程、(B)上記6価のクロムイオンを含まない水溶液に、pH調整剤を添加して、pHを1〜4に調整する工程、(C)更に、pH調整後の上記6価のクロムイオンを含まない水溶液に、クロム酸を添加して、3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとを含有する水溶液を調製する工程を含む方法により、3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとを含有するクロムめっき浴を製造する。
【効果】3価のクロムイオンと6価のクロムイオンとの含有量(含有比)を所定の値に容易に、かつ確実に調整して、3価のクロムイオン及び6価のクロムイオンの双方を含有するクロムめっき浴を製造することができる。 (もっと読む)


本明細書に記載される実施形態は、一般に、電気化学電池またはキャパシタ用の電極構造に関し、特に、寿命がより長く、製造コストがより低く、プロセス性能が改良された、信頼性が高く費用対効果が高い電気化学電池またはキャパシタ用の3D電極ナノ構造を製造するための装置および方法に関する。
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【課題】可撓性があり、機械的な強度が高く、抵抗値の小さい配線ケーブルが求められていた。更に、製造工程の統一化、共通化が求められていた。
【解決手段】本発明の配線ケーブル1は、ポリテトラフルオロエチレン等の柔軟性のある絶縁材料で構成された絶縁体2と、絶縁体2の周囲に銅等により無電解めっきを施し、更に、その上に電気めっきを施して形成された導体3と、導体3を保護する保護被覆4とを有している。導体3は、絶縁体2の表面にめっきにより被着して形成されるため抵抗値が従来技術に比べ相対的に小さくなると共に銅等の金属の使用量を削減できる。又、電気めっきの工程で、電流値、電圧値及び電気めっき時間を制御して所望の電気特性を有する厚さの導体を形成できるので、1つの工程で複数の仕様の配線ケーブル1の製造が可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、疎水性が高く、成型加工性に優れ、めっき層と良好な密着性を示すめっき可能な樹脂複合体、この樹脂複合体からなる層を備える積層体、およびこの積層体を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体または金属と相互作用できる官能基を有する疎水性化合物Aと、前記疎水性化合物Aとは相溶しない疎水性樹脂Bとを含み、前記疎水性化合物Aが分散相、前記疎水性樹脂Bが連続相となる相分離構造を形成し、表面上の少なくとも一部に疎水性化合物Aが露出している、めっき可能な樹脂複合体。 (もっと読む)


【課題】複数のシリンダのシリンダ内周面に均一なめっき前処理を施すことができること。
【解決手段】複数のシリンダを備える多気筒シリンダブロックの各シリンダにおけるシリンダ内周面の一端側をシールして、このシリンダ内周面に処理液を導き、このシリンダ内周面に対向配置された電極の作用で、このシリンダ内周面をめっき前処理する多気筒シリンダブロックのめっき前処理装置(電解エッチング処理装置72、陽極酸化処理装置73)であって、シリンダブロック及び電極へ電気を供給する電源装置92、93と、シリンダ内周面と電極間へ処理液を送液する送液ポンプを84、87との少なくとも一方が、シリンダ毎に設置されたものである。 (もっと読む)


【課題】遮光部に電気メッキを施すことができる部分遮光性板材と、遮光部aが電気メッキされた透光表示体を提供する。
【解決手段】板厚み方向に光を透過させる、透光性樹脂よりなる透光部と、少なくとも一方の板面側が遮光性樹脂よりなり、板厚み方向に非透光性となっている遮光部とを有した部分遮光性板材であって少なくとも一部の透光部は、板面において閉環形に延在する閉環形状となっており、閉環形の透光部の内側の遮光部及び外側の遮光部を構成する遮光性樹脂同士が、該透光部を横断し且つ該部分遮光性板材の他方の板面から突出した遮光性樹脂よりなる橋絡部cによって連続したものとなっている部分遮光性板材。該遮光性樹脂が導電性遮光性樹脂4よりなる。 (もっと読む)


【課題】導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形工程及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気泡100を含む気泡層10aと、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層10bと、を有する樹脂部10と、前記気泡層に接して設けられた導電体20と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体1であり、気泡を含む気泡層と、その表面10Sの少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】複雑な工程を用いることなく、歩留まりの低下を防止して、基板に形成されたスルーホールをメッキ金属で充填するスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】スルーホールフィリング方法が、第1の主面1aを陰極とし、対向する第1の対向電極を陽極として、低電流密度の電流を通電し、第2の主面1bを陰極とし、対向する第2の対向電極を陽極として、高電流密度の電流を通電し、給電用金属膜3上にメッキ金属を析出させ、スルーホール2の第2の主面1b側の開口を塞ぐ工程と、第2の主面1bを陽極とし、対向する第2の対向電極を陰極として、電流を通電し、第2の主面1b上のメッキ金属を溶出させ、第1の主面1aを陰極とし、対向する第1の対向電極を陽極として、電流を通電し、スルーホール2の開口内の第1の主面1aの側に形成された凹部をメッキ金属4で充填する工程とを有する。 (もっと読む)


先の出願に記載された2以上の電極を備える電気化学析出装置にて用いられる方法が開示される。この方法によれば、0.02〜0.8S/cmの範囲の伝導度の硫酸銅ベースの電解液にて、50〜900Åの厚さの抵抗銅シード層を有する半導体ウエハに、WFNUが2.5%より小さい値で均一な銅フィルムが形成される。
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【課題】固体高分子型燃料電池のセパレータに用いられる金属板材料として好適な、貴金属めっきの剥離しにくいチタン又はチタン合金基材を提供する。
【解決手段】チタン又はチタン合金基材への貴金属めっき方法であって、チタン又はチタン合金基材上に易酸化化合物を存在させる第1工程と、第1工程で得られたチタン又はチタン合金基材へ貴金属をめっきする第2工程と、第2工程で得られた貴金属めっきされたチタン又はチタン合金基材を空気雰囲気下、200〜600℃、昇温速度;10〜20℃/分で焼き付ける第3工程とを含むめっき方法。 (もっと読む)


【課題】密着性を向上させることができる高分子繊維材料のめっき方法等を提供すること。
【解決手段】高分子繊維材料のめっき方法は、(1)高分子繊維材料の表面を親水化又は活性化するプラズマ処理工程と、(2)高分子繊維材料の表面をカチオン化するカチオン処理工程と、(3)PdとSnのコロイド溶液に浸漬する第一Sn−Pd触媒浸漬工程と、(4)高分子繊維材料にPdのみを吸着・結合させる第一アクセレーター処理工程と、(5)高分子繊維材料を120℃〜180℃に所定時間保持する熱処理工程と、(6)PdとSnのコロイド溶液に浸漬する第二Sn−Pd触媒浸漬工程と、(7)高分子繊維材料にPdのみを吸着させる第二アクセレーター処理工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させることなく、摺動面に保油用の穴部を適切な面積率で得ることのできる方法を提供する。
【解決手段】Niを主成分とする表面層を有する被処理物にCr及びMoの合金メッキ処理を施す電気メッキ方法において、メッキ浴1Lあたり、Crイオンを130〜151g、Moイオンを21〜26g、硫酸を2.7〜3.1g、メタンジスルホン酸を2.0〜5.0g含むメッキ浴を用い、電流密度と浴温とをパラメータとする領域において、電流密度が25A/dm及び浴温が47.5℃の点Aと、25A/dm及び62.5℃の点Bと、65A/dm及び62.5℃の点Cと、65A/dm及び57.5℃の点Dと、50A/dm及び57.5℃の点Eと、35A/dm及び50.0℃の点Fと、35A/dm及び47.5℃の点Gとで囲まれた範囲内の電流密度及び浴温でメッキ処理する。 (もっと読む)


【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 (もっと読む)


【課題】微細且つ複雑な形状に加工されたフープ部材の所望の位置に高精度にメッキ膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続して送り出されるフープ状の導電性基材の表面に自己組織化膜を形成する自己組織化膜形成工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜の所望の部分を除去する膜除去工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜が除去された部分に電気メッキにより導電膜を形成するする電気メッキ工程とを備えるフープ部材への部分メッキ膜の形成方法を用いる。 (もっと読む)


【目的】密着性を向上させることができるカーボン素材のめっき方法等を提供すること。
【解決手段】カーボン素材のめっき方法は、(1)カーボン素材をカチオン系界面活性剤溶液に浸漬することにより、当該カーボン繊維の表面をカチオン化するカチオン処理工程と、(2)カチオン処理工程を経たカーボン素材AをPdとSnのコロイド溶液に浸漬することにより、PdとSnをカーボン素材Aの表面に吸着させるSn−Pd触媒浸漬工程と、(3)Sn−Pd触媒浸漬工程を経たカーボン素材Bを酸溶液に浸漬することにより、Sn−Pd触媒浸漬工程で吸着させたPd及びSnのうちSnを溶かし、カーボン素材BにPdのみを吸着させるアクセレーター処理工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器151内に電着液152を収容し、電着液152の中で、白金からなる対向電極153に基板101の金属パターン104形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源154により、対向電極153に正電圧を印加し、シード層102に負電圧を印加する。ここで、金属パターン105に必要な配線を接続することで、シード層102に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン104および金属パターン105の露出している面(上面)に、電着液152中の電着成分が付着(析出)し、電着絶縁膜106が形成される。 (もっと読む)


【課題】導電率、強度、応力緩和特性、曲げ加工性、耐マイグレーション特性および加熱後のSnめっき耐熱剥離性に優れた電気・電子部品用銅合金およびSnめっき銅合金材。
【解決手段】Fe:0.1〜0.3質量%、P:0.05〜0.15質量%、Mg:0.04〜0.15質量%、Sn:0.01〜0.2質量%およびZn:0.05〜0.5質量%を含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、Fe、MgおよびPの含有量について、(Fe+Mg)/Pが2.0〜4.0、かつ、Fe>Mg、の関係を満たし、ビッカース硬さが130以上、圧延方向に対して平行方向および直角方向において、150℃で1000時間加熱後の応力緩和率が35%以下であり、150℃で1000時間加熱後もSnめっきが剥離しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程S12と、該処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程S14と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程S15と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程S16と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.03μm以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程S17と、を少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】 直接金属化プロセスにおいて、基板の表面に炭素分散物の被覆を設ける改良された方法であって、前記基板が導電部と非導電部とを含む。前記方法が、炭素分散物を基板に接触させて前記基板を炭素を含有する前記分散物で被覆する工程と、前記基板のほぼ平らな面の少なくとも一部に亘って非吸収性ローラーを移動させて、前記基板のほぼ平らな面から過剰な炭素分散物を除去する工程、及び前記基板を真空吸引チャンバに通して前記基板の表面に残る過剰な炭素分散物を除去する工程の少なくとも1つの工程とを含む。前記方法は、マイクロエッチングに対する要求を最小限にするためにより清浄な銅の表面を提供し、また、炭素分散物が基板の表面に不要に再付着するのを防ぐ。
【解決手段】 (もっと読む)


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