【課題】めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。
【解決手段】特定のめっき形成用光感応材料を６μｍ未満のピッチで露光する際に、６μｍピッチ露光時の最適パワーに対し、１００％未満であり、かつ〔（ピッチ（μｍ）×７５／６＋２５）−３０〕〜〔（ピッチ（μｍ）×７５／６＋２５）＋１５〕％のレーザーパワーで露光する露光工程と、露光後のめっき形成用光感応材料を現像液で現像する現像工程と、現像後のパターンが形成されためっき形成用光感応材料を、めっき浴比が１０未満でめっきを行うめっき工程とを含む金属パターン材料の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成する。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された、三次元網目構造を有する樹脂多孔体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法であって、前記溶融塩は塩化アルミニウムと有機塩との混合塩であり、前記溶融塩浴の温度を４５℃以上１００℃以下としてめっきする、アルミニウム構造体の製造方法。前記溶融塩浴中には、さらに１，１０−フェナントロリンを０．２５ｇ／ｌ以上７ｇ／ｌ以下の濃度で含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーフィルムの表面を、２．６〜１５Ｐａのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理した面に、乾式めっき及び／又は湿式めっきにより形成された金属導体層を備えた銅張積層板。液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理後の表面粗さが、算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以下であり、かつ二乗平均平方根粗さＲｑが０．２０μｍ以下である上記銅張積層板。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムの表面を、２．６〜１５Ｐａのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び／又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】０．５から１００ｐｐｍのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 （もっと読む）

【課題】たとえ銅シード層に比べて誘電率の低いＲｕ等からなる補助金属層に覆われたビアホールや、Ｒｕ等からなる補助金属層が一部に露出したビアホールであっても、ビアホールの内部に、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく、銅等のめっき金属を確実に埋込むことができるようにする。
【解決手段】表面にビアホールが形成された基板を前処理液に浸漬させて前処理を行い、基板とアノードとの間に電圧を印加することなく、基板をめっき液に浸漬させてビアホール内の前処理液をめっき液に置換し、基板とアノードとの間に印加される電圧を、ビアホール内にめっき金属を埋込むのに適した電流が基板とアノードとの間を安定して流れるのに必要な電圧または該電圧より高い電圧に制御して第１段電気めっきを行い、基板とアノードとの間を流れる電流を、ビアホール内にめっき金属を埋込むのに適した電流に制御して第２段電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、７．４ｍｍｏｌ／ｇ以上のシアノ基含有量を有する第１の樹脂層を形成する工程（１）と、前記第１の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程（２）と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第２の樹脂層を形成する工程（３）と、前記第２の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（４）と、めっきを行い、前記第２の樹脂層上に金属膜を形成する工程（５）と、を備える、金属膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】特に半導体集積回路（ＩＣ）デバイス製造の分野において、約１００ｎｍより小さい、好適には約７０ｎｍより小さい、更に好適には約５０ｎｍより小さい、より好適には約３５ｎｍより小さい幅を有するトレンチ、バイアなどの開口部を充填する電着方法を提供する。
【解決手段】０．５ｍｍｏｌ・ｌ^−１と５０ｍｍｏｌ・ｌ^−１との間に含まれる銅イオン濃度と、電着浴の体積あたり０．０５％と１０％との間に含まれる酸濃度とを有する電着浴中に基板を浸責し、銅の堆積物を電着する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 変質層の除去とアルミニウム合金成分の除去を陽極電解にて行う際の電解液として、濃度が１０vol％以上５０vol％以下の硫酸か、濃度が１０vol％以上４０vol％以下のリン酸と濃度が３vol％以上１２vol％以下の硝酸との混酸を用いる。 （もっと読む）

【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を基体とし、該基体の表裏面に銅を被覆した複合箔からなる集電体とその製造方法を提供することである。また、該複合箔からなる集電体に活物質を堆積したリチウムイオン二次電池用電極を提供することである。
【解決手段】リチウムイオン二次電池負極用集電体は、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層をこの順に設ける。或いは、リチウムイオン二次電池負極用集電体は、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層をこの順に設ける。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１の導電層１４を備える配線基板表面に、絶縁層、及び、所定の官能基を有するポリマーを含む層にエネルギー付与して得られる密着樹脂層２０をこの順で備える積層体を形成する工程と、（Ｂ）前記密着樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行い、第２の導電層２４を形成する工程と、（Ｃ）レーザ加工又はドリル加工により、第２の導電層、絶縁層を貫通し、前記第１の導電層に達するようにビアホール２６を形成する工程と、（Ｄ）デスミア処理を行う工程と、（Ｅ）前記ビアホール壁面に対して、カーボンブラックまたはグラファイトを付与した後、無電解めっきを行うことなく、電気めっきを行い、前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接続する工程とを備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】高周波回路用の疎水性基板であるＰＴＦＥ基板表面に、均質かつ緻密な銅メッキ被膜を容易に形成させること。
【解決手段】本発明のメッキ方法では、ＰＴＦＥ基板をヘリウムガス存在下でプラズマ処理する工程（１）と、前記基板をアミノシランカップリング剤と反応させ、前記基板の表面に自己集積化単分子膜（ＳＡＭ）を形成する工程（２）と、ＳＡＭを形成した前記基板を、パラジウム塩を含有する水溶液である無電解メッキ用触媒液で活性化処理する工程（３）と、前記基板に固定化されたパラジウムイオンを金属パラジウムに還元する工程（４）と、前記基板を無電解銅メッキ液で処理することにより、前記基板上に無電解銅メッキ被膜を形成する工程（５）と、前記基板を電解銅メッキ液で処理することにより、前記無電解銅メッキ被膜の上に電解銅メッキ被膜をさらに形成する工程（６）と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に銅配線パタ―ンを強い密着力で形成する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、無機フィラー粒子の表面に、ＵＶオゾン処理によりＯＨ基を形成する工程と、前記ＯＨ基が結合した無機フィラーを、ビニル基を有するシランカップリング剤により処理する工程と、前記シランカップリング剤により処理した無機フィラー粒子に、トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合する工程と、前記トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合した無機フィラー粒子を樹脂前駆体中に混合する工程と、前記樹脂前駆体を硬化させることにより樹脂基板を形成する工程と、前記樹脂基板上に銅パタ―ンをメッキにより形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】単位体積当たりの表面積が極めて大きく、かつ強度に優れた３次元網目状構造を有するフィルタや電池用電極板等に適用可能な金属多孔体を提供すること。
【解決手段】３次元網目状構造を有する金属多孔体であって、３次元網目状構造を形成する骨格の少なくとも表層に、骨格によって形成されている孔よりも径の小さな微小孔が形成されていることを特徴とする３次元網目状構造を有する金属多孔体。前記微小孔は、球体状もしくは半球状であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電解めっきにて成膜した銅膜４をエッチングして銅パターン４’を形成するに際し、生産性を大きく低下させることなく、順テーパ形状の断面形状を有する銅パターン４’を容易に形成できるようにする。
【解決手段】それぞれめっき液を収容した第一のめっき浴と第二のめっき浴を用い、銅膜４を第一の銅膜４ａと第二の銅膜４ｂに分けて成膜すると共に、以下のＡ、Ｂ、Ｃのいずれか一又は二以上の調整を行う。
Ａ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の光沢剤濃度より高くする。
Ｂ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の平滑剤濃度より低くする。
Ｃ：第一の銅膜４ａの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度を、第二の銅膜４ｂの成膜に用いるめっき浴中のめっき液の温度より高くする。 （もっと読む）

【課題】基材表面に形成するＡｕめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、かつコストを低減した燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】金属薄板の一方の面に厚み０．５〜４ｎｍの均一な第１Ａｕめっき層が形成され、該金属基材の他の面に第１Ａｕめっき層より厚い均一な第２Ａｕめっき層が形成され、第１Ａｕめっき層と第２Ａｕめっき層の断面をそれぞれ透過電子顕微鏡で観察した場合の被覆率がいずれも８０％以上である燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】機械研磨を要しないより簡便な燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】不動態被膜３２を有する金属板材料３１を、燃料電池用セパレータの形状を有する成形体３３に成形し、その後、不動態被膜３２を一旦除去して新たな不動態被膜２２を形成し、さらにメッキ対象部分の不動態被膜に欠陥部２４を生じさせてから貴金属メッキを施す燃料電池用セパレータの製造方法において、欠陥部の形成を、メッキ対象部分に対して加熱した銅ブロック３６を押し当てることによって形成するようにする。 （もっと読む）