【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第１工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した５μｍ以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属（Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｉｎまたはそれらの合金）の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ０．１〜３μｍ施す第２工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第３工程と、または第３工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第４工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板内に庇が発生しない程度のレーザー光エネルギーで良好なレーザー穴開け性を持ち、電気機器の小型化、軽量化に伴う高度に集積化されるプリント配線板の製造を可能とするレーザー穴開け用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔のレーザーが照射される面にＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層を施し、その上にＣｏ又はＮｉによる平滑カバーめっき層を設け、銅箔の樹脂に接着される側の面にＣｕとＣｏ又はＣｕとＮｉ及びＣｏからなる合金微細粗化粒子層が付着され、該合金微細粗化粒子層の表面にシランカップリング処理が施されている、レーザー穴開け用銅箔である。 （もっと読む）

【課題】高い成形性および機械的強度を有する上に、めっき性が高く、めっき後の成形品の表面外観を良好にできるめっき基材用強化樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のめっき基材用強化樹脂組成物は、特定粒子径のゴム質重合体（Ａ１）にグラフト鎖（Ａ２）がグラフトしたグラフト共重合体（Ａ）１０〜６０質量％と、ビニル系共重合体（Ｂ−１）、ポリカーボネート樹脂（Ｂ−２）、ポリエステル樹脂（Ｂ−３）からなる群より選ばれる１種以上の重合体からなるマトリクス重合体（Ｂ）４０〜９０質量％と、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、無機充填材（Ｄ）０．１〜６０質量部と、グリシジルエーテル単位含有重合体（Ｅ）０．５〜２０質量部とが配合され、（Ａ）成分とマトリクス重合体（Ｂ）成分との合計を１００質量％とした際に、ゴム質重合体（Ａ１）の含有量が５〜２５質量％である。 （もっと読む）

【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第１工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第２工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第３工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第４工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広で導電性基材２が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面４にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面４に析出させた金属を剥離する工程を含むことを特徴とするパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、原子換算で、Ｐｂ：５ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）以下、Ｔｌ：１０ｐｐｍ以下に抑制されている。 （もっと読む）

【課題】
物品との接触面積を小さくすることにより、摩擦抵抗を小さくして、物品のスムーズな移送を可能とすると共に、クロムめっき表面の低摩擦特性、耐摩耗性を維持しながら、防汚性、洗浄性をより向上させたガイド部材を提供する。
【解決手段】
金属母材１の表面がクロム化合物で電気めっきされており、表面粗さがＪＩＳ−Ｂ０６０１：２００１規定による算術平均粗さＲａで０．３〜５μｍである梨地面のクロムめっき層２を有するガイド部材であって、該クロムめっき層２の表面をポリシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）のストレートシリコン樹脂３で皮膜形成する。 （もっと読む）

【課題】成形体に表示部として形成する溝部や突起に作業性良く着色による加飾を綺麗に施すことができ、しかも立体感という溝部や突起が本来的に有する視覚効果上の大きな特徴を活かすことのできる加飾成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】溝部６内の導電層３を電極とし溝部６内を除く残余の導電層３を防護層７で覆って着色層４を形成しているため、赤色透明の着色層４を導電層３を介して溝部６の側面６ａ及び底面６ｂにのみ綺麗に積層することができる。よって手間をかけずに高品位な加飾キートップ１を実現できる。また着色層４を溝部６の深さ方向に沿う側面６ａ及び底面６ｂで構成される形状と同形状に形成でき、着色層４により沈み文字状に視認できる立体加飾の英文字「ＯＫ」を有する加飾キートップ１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｉｒ、およびＷよりなる群から選択される少なくとも一種を、原子換算で、Ｎｉ：６０〜６０００ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）、Ｆｅ：６０〜６００ｐｐｍ、Ｃｒ：０．５〜５ｐｐｍ、Ｍｏ：３０〜５００ｐｐｍ、Ｓｎ：０．６〜２０ｐｐｍ、Ｃｕ：８〜３０００ｐｐｍ、Ｃｄ：０．０００１〜０．０２ｐｐｍ、Ａｇ：１．０〜４００ｐｐｍ、Ｓｉ：３０〜２０００ｐｐｍ、Ｃｏ：０．０００３〜０．３ｐｐｍ、Ｉｎ：０．１〜３０ｐｐｍ、Ｉｒ：０．０１〜１０ｐｐｍ、Ｗ：０．１〜５０ｐｐｍの範囲内で含有している。 （もっと読む）

【課題】耐食性と表面導電性を兼ね備えた性能を発現する亜鉛系めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】ＪＩＳ Ｂ ０６５１で定義される触針式表面粗さ測定機で得られる、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される亜鉛めっき層表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上２．０μｍ以下、最大山高さＲｐが４．０μｍ以上２０．０μｍ以下である亜鉛系めっき鋼板において、Ｒｐの８０％以上の山部の評価長さ２０μｍの範囲を電子線三次元粗さ解析装置で測定して得られる算術平均粗さＲａ（山）が、触針式表面粗度測定機で得られる平均線を中心として±２０％の高さの部分の評価長さ２０μｍの範囲の電子線三次元粗さ解析装置で測定して得られる算術平均粗さＲａ（平均）に対して７０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔において特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色系であり、且つ、粗化粒子等の脱落がないこと、銅箔のラミネート面が低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に銅の微細粗化粒子処理層を施し、且つ、十点平均粗さRzを2.0μm以下に調整することで、JIS Z8701に記載の表色系XYZ（Yxy）Yが8.0以下であり、且つ、JIS Z8741に基づきGs（60°）で測定した鏡面光沢度が40以上である、黒色、低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波遮蔽フィルター用銅箔。 （もっと読む）

【課題】極細であって、なおかつ、安定した通電性、優れた高周波特性などを備えている極細同軸線とその製造方法及び、この新しい用途を提案する。
【解決手段】貴金属又はその合金からなる芯材を中心とする外径２００μｍ以下の同軸線であって、自己弾性を有すると共に、ビッカース硬度４５０ＨＶ以上、より好ましくは、ビッカース硬度５００〜６００ＨＶを有する極細同軸線。 （もっと読む）

【課題】TFS代替のCrフリー鋼板として好適な、塗料密着性、樹脂密着性、耐錆性、耐食性に優れる表面処理鋼板およびその製造方法、ならびにこの表面処理鋼板に樹脂フィルムを被覆した樹脂被覆鋼板、それを用いた缶および缶蓋を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、非合金化Sn量が0.1mg/m²未満のFe-Sn合金層を有し、前記Fe-Sn合金層上にTi及びOを含有する皮膜を有する表面処理鋼板や、鋼板の少なくとも片面に、Fe-Ni合金層と該Fe-Ni合金層上に非合金化Sn量が0.1mg/m²未満のFe-Ni-Sn合金層を有し、前記Fe-Ni-Sn合金層上にTi及びOを含有する皮膜を有する表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価で信頼性のよいコネクタ用接続端子の表面処理方法を得る。
【解決手段】はんだ付け部にニッケル、パラジウム及び金の３層構造の表面処理がなされたコネクタ用接続端子の表面処理方法において、パラジウム層を電流密度１乃至１０Ａ／ｄｍ^２の条件によりニッケル層上に電解めっきした後、金層を電流密度０．０５乃至０．１Ａ／ｄｍ^２の条件により電解めっきを行い、パラジウム層の厚さが０．００７μｍ以上０．１μｍ未満の範囲、金層の厚さが、０．００３μｍ以上０．０１μｍ未満の範囲、かつ金層の厚さ＜パラジウム層の厚さの関係を有すると共に、金層がパラジウム層を形成するパラジウムストライク表面を部分的にラップするようにした。 （もっと読む）

【課題】経時的な酸化を抑制したり、はんだ付け時等に起こり易い酸化を抑制することができるフラーレン複合めっき電線及びその製造方法並びにフラーレン複合めっきエナメル電線を提供する。
【解決手段】金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたフラーレン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。フラーレン複合めっき皮膜１２は、フラーレンとして、フラーレンＣ６０、フラーレンＣ７０及び高次フラーレンの中から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましく、また、フラーレン複合めっき皮膜が、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、パラジウム、ルテニウム、ロジウム及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分な可撓性を得つつウィスカの発生を防止して高い接続信頼性が確保されたフラットケーブルを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のフラットケーブル１の製造方法は、平角導体２を複数本平面上に配列して絶縁樹脂のフィルム３で被覆してフラットケーブルを製造する方法であって、銅基材の上に０．２μｍ以上１．０μｍ以下の厚さで錫をメッキした平角導体２を、１８０℃以上かつ錫の融点以下の温度で軟化させる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被覆層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製中空ロールと、該中空ロールの表面に設けられかつ表面に多数のグラビアセルが形成された銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆するポリカーボネート被膜とからなるようにした。前記銅メッキ層の厚さが５０〜２００μｍ、前記グラビアセルの深度が５〜１５０μｍ、及び前記ポリカーボネート被膜の厚さが０．１〜５μｍ、好ましくは０．１〜３μｍ、さらに好ましくは０．１〜１μｍであることが好適である。 （もっと読む）

【課題】 膜強度を悪化させず、膜がウエット状態のときでも耐傷性に優れ、高速めっき処理を可能にして高い生産性を実現するめっき処理方法を提供すること。該方法により得られる導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルターを提供すること。
【解決手段】 フィルム表面を電解銅めっきするめっき処理方法であって、めっき液のｐＨが１以上４以下であることを特徴とするめっき処理方法、該方法により得られる導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と防食性が一段と向上し、耐久性を備えた塗装金属板の提供にある。
【解決手段】鉄若しくはステンレス材の表面にニッケルリンメッキの皮膜が形成され、このニッケルリンメッキの上に耐熱塗装の皮膜が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）