【課題】高速加工およびドライ加工でさらなる長寿命化を達成することができる表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明は、基材と、該基材上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、Ａｌ_aＴｉ_bＳｉ_cＮ（ただし、０．３≦ｂ≦０．６５、０．０２≦ｃ≦０．１５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１）からなるＡ層と、Ａｌ_dＣｒ_eＮ（ただし、０．２≦ｅ≦０．５、ｄ＋ｅ＝１）からなるＢ層とがそれぞれ交互に積層されて構成されており、Ａ層の厚みをλａとし、Ｂ層の厚みをλｂとすると、互いに接しているＡ層およびＢ層の厚みの比であるλａ／λｂの値は、基材に最も近い位置においては１．０≦λａ／λｂ≦１．７であり、基材側から被覆膜の最表面側に進むにしたがって連続的および／または段階的に減少し、被覆膜の最表面に最も近い位置においては０．６≦λａ／λｂ≦１．０となる表面被覆切削工具である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】高速加工およびドライ加工でさらなる長寿命化を達成することができる表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明は、基材と、該基材上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、Ａｌ_aＴｉ_bＳｉ_cＮ（ただし、０．３≦ｂ≦０．６５、０．０２≦ｃ≦０．１５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１）からなるＡ層と、Ａｌ_dＣｒ_eＳｉ_fＮ（ただし、０．２≦ｅ≦０．５、０．０２≦ｆ≦０．１５、ｄ＋ｅ＋ｆ＝１）からなるＢ層とがそれぞれ交互に積層されて構成されており、Ａ層の厚みをλａとし、Ｂ層の厚みをλｂとすると、互いに接しているＡ層およびＢ層の厚みの比であるλａ／λｂの値は、基材に最も近い位置においては１．０≦λａ／λｂ≦１．７であり、基材側から被覆膜の最表面側に進むにしたがって連続的および／または段階的に減少し、被覆膜の最表面に最も近い位置においては０．６≦λａ／λｂ≦１．０となる表面被覆切削工具である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＣｒとを含むＮｉ−Ｃｒ合金層及びＣｒ層で構成され、Ｃｒの合計付着量が１８〜２５０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉの付着量が１８〜４５０μｇ／ｄｍ²であるプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】セラミックス被覆材のさらなる高機能化を実現することが可能なセラミックス被覆材の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス被覆鋼の製造方法は、窒化チタンアルミニウム又は窒化クロムの薄膜を鋼基材上に成膜する成膜工程１１と、成膜された鋼基材を少なくとも７６０℃を超える高温、より好ましくは７６０℃〜１０６０℃で加熱処理する加熱処理工程と、を有することを特徴とする。また、窒化チタン被覆鋼の製造では、加熱処理工程の加熱処理温度を８６０℃〜９６０℃とすることが好ましく、９６０℃ないし９６０℃±５０℃とすることが特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】超電導層の安定化と交流損失の低減が可能で、且つ簡便に製造できる超電導線材の提供。
【解決手段】金属基材１１の表面１１ｃ側に金属酸化物からなる中間層１２、超電導層１３及び第一の金属安定化層１４がこの順に積層され、中間層１２に達して第一の金属安定化層１４及び超電導層１３を幅方向に分割する第一の溝１８及び第二の溝１９が、第一の金属安定化層１４及び超電導層１３に、長手方向に沿って一体に形成され、金属基材１１の裏面１１ｄ側に第二の金属安定化層１６が積層され、第二の金属安定化層１６が、超電導層１３と電気的に接続されていることを特徴とする超電導線材１。 （もっと読む）

【課題】良好な結晶配向性を維持しつつも中間層を薄膜化することで、膜の内部応力に起因する基板の反り返りを防止し、生産性にも優れた配向多結晶基材とそれを備えた酸化物超電導導体を提供する。
【解決手段】金属基材１１上に、イオンビームアシスト法（ＩＢＡＤ法）により面内に３回対称に配向するように成膜された岩塩構造の第一層１３と、この第一層１３上に３回対称に配向するように成膜された配向調整層１２と、この配向調整層１２上にＩＢＡＤ法により面内に４回対称に配向するように成膜された蛍石構造あるいはそれに準じた希土類Ｃ型あるいはパイロクロア構造の第二層１４とを具備する中間層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 スパッタ法やレーザアブレーション法では基板の加熱処理なしでは得られない固有保磁力の高い膜磁石を、基板を加熱処理することなく得られる製造方法を提供するものである。
【解決手段】 磁石材料を含む電極と導電性の基板との間に所定の間隔を設け、電極と基板との間に電圧を印加してアーク放電を発生させることにより磁石材料を基板の表面に付着させて、内部に平均粒径が２０ｎｍ以上で５００ｎｍ以下の強磁性結晶相が分散した膜磁石を製造する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザー蒸着する場合のターゲットの無駄を少なくして成膜コストの低減を図るとともに、成膜領域の熱分布を均等にして安定した膜質の薄膜を成膜することができるレーザー蒸着装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザー光をターゲットの表面に照射し、該ターゲットから叩き出され若しくは蒸発した蒸着粒子をヒーターボックス内において巻回部材に支持された長尺基材表面に堆積させるレーザー蒸着装置であって、巻回部材間に複数列に分けて支持される長尺基材の幅方向の設置範囲に対応する幅のターゲットが設置され、該ターゲットの裏面側に該ターゲットよりも幅広のバッキングプレートが設置され、該ターゲットの幅方向両側に耐熱金属製のダミープレートが設置され、ダミープレートのバッキングプレート側に酸化物膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体との密着性、平滑性に優れ、絶縁特性に優れた絶縁膜を形成した絶縁導体を提供すること。
【解決手段】質量％で、Ｃａ：０．０１〜１０％、Ａｌ：０．０１〜１０％、Ｍｇ：０．０１〜５％のうちから選ばれるいずれか一種を含有し、残部はＣｕ及び不可避不純物からなるＣｕ合金導体の表面に、厚さ５〜２０ｎｍのＣａＯ・ＳｉＯ_２複合酸化物層、３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２複合酸化物層、２ＭｇＯ・ＳｉＯ_２とＭｇＯ・ＳｉＯ_２の混合複合酸化物層の何れかからなる厚さ５〜２０ｎｍの複合酸化物層を介して、厚さ１μｍ以上のＳｉＯ_２膜を絶縁膜として形成したＣｕ合金導体との密着性、平滑性、絶縁特性に優れた絶縁導体。 （もっと読む）

【課題】液中プラズマを用いて液体のみならず固体をも原料とした皮膜を基材の表面に成膜する方法において、成膜条件の大幅な変更を伴うことなく、所望の割合で固体の原料を含有する皮膜を成膜できる成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の液中プラズマを用いた成膜方法は、第一の原料を含む固体からなるターゲットＴ_１と基材Ｓ_１とを互いに対向させて、第二の原料を含むまたは含まない液体Ｌ_１中に配設する配設工程と、液体Ｌ_１中にスパッタガスＧ_１を供給して少なくともターゲットＴ_１と基材Ｓ_１との間に気相空間Ｖ_１を形成する気相空間形成工程と、気相空間Ｖ_１に少なくともスパッタガスＧ_１のプラズマを発生させるプラズマ発生工程と、を経て、プラズマによりターゲットＴ_１をスパッタリングさせて基材Ｓ_１の表面に少なくとも第一の原料を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】金属からなる基材層とその表面に配置された導電性炭素層とを有する導電部材において、その優れた導電性を十分に確保しつつ、耐食性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】本発明の導電部材の製造方法は、乾式成膜法において、金属基材上に中間層を形成する工程と、中間層上に導電性炭素層を形成する工程とを有し、中間層形成時における負のバイアス電圧を少なくとも低い値から高い値へ変化させることを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規な炭素膜製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の炭素膜製造装置は、供給ガスに電子ビームを照射し、プラズマを発生させる電子ビーム発生装置７と、炭素源を収容し、炭素源を加熱して気化させる炭素源容器４と、炭素膜を堆積させる基板３を有する。ここで、供給ガスは、アルゴンガスであることが好ましい。また、電子ビーム発生装置７の電子通過量は10〜100Aの範囲内にあることが好ましい。また、炭素源は、フラーレンC₆₀、フラーレンC₇₀、その他ナノメートルスケールのカーボン粒子であることが好ましい。また、基板３の広さは1〜100cm² の範囲内にあることが好ましい。また、基板３のバイアス電圧は-500〜0Vの範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アーク式蒸発源において、磁力線を基板方向に誘導して成膜速度を速くする。
【解決手段】ターゲット２の外周を取り囲んでいて磁化方向がターゲット２の表面と直交する方向に沿うように配置された１又は複数の外周磁石３と、ターゲット２の背面側に配置された背面磁石４とを備えている。背面磁石４は、極性が外周磁石３と同方向で且つ磁化方向がターゲット２の表面と直交する方向に沿うように配置されている非リング状の第１の永久磁石４Ａを有している。 （もっと読む）

本発明は、超硬合金、サーメット、セラミックス、立方晶窒化ホウ素を基礎とした材料又は高速度鋼の硬質合金の本体を含む、その上に硬質かつ耐摩耗性の物理蒸着法（ＰＶＤ）によりコーティングが蒸着された、チップ除去による機械加工のための切削工具インサートに関する。前記コーティングは、A層及びB層の互層の多結晶のナノ積層構造を含み、ここで、A層は（Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｅ１）ＮでありＭｅ１は所望により周期表の３、４、５又は６族からの金属元素の１種以上であり、B層は（Ｔｉ、Ｓｉ、Ｍｅ２）Ｎであり、Me２は、所望によりAlを含む周期表の３、４、５又は６族からの金属元素の１種以上であり、厚さは、０．５〜２０uｍであり、この製造方法。このインサートは、エッジの完全な状態を改善しつつ、高温を発生する金属切削用途、例えば、超合金、ステンレス鋼及び硬化鋼の機械加工において特に有用である。
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【課題】少なくともＡｌ／Ｃｒ比に関して調節可能な均質または変更可能な層組成を有しかつ少なくとも特定の用途においては従来公知の層を設けた工作物よりも高い耐摩耗性を有する工作物を提供する。
【解決手段】工作物あるいは部品であって、組成（Ａｌ_yＣｒ_1-y）Ｘの少なくとも１層を含む層システムを有し、Ｘ＝Ｎ、Ｃ、Ｂ、ＣＮ、ＢＮ、ＣＢＮ、ＮＯ、ＣＯ、ＢＯ、ＣＮＯ、ＢＮＯまたはＣＢＮＯでありかつ０．２≦ｙ＜０．７であり、上記層中の層組成は、実質的に一定であるか、または層厚にわたって連続的あるいは段階的に変化する。 （もっと読む）

【課題】本発明のシンチレータパネルを用いることにより、シンチレータパネルとセンサパネルを均一に密着させることが可能となり、画像ムラのない良好な画像を得ることができる。
【解決手段】一方の面に複数の光電変換素子が二次元状に配列されて形成された光電変換基板と、Ｘ線により可視領域で発光するシンチレータパネルの発光面を対向させた構成の放射線検出パネルに用いるシンチレータパネルであって、該シンチレータパネルにおける中央部膜厚が周辺部膜厚より厚い層であることを特徴とするシンチレータパネル。 （もっと読む）

【課題】キャリアを高速で搬送することができるインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】成膜処理を行う複数のチャンバ２と、複数のチャンバ２内で成膜対象となる基板を保持するキャリア４と、キャリア４を複数のチャンバ２の間で順次搬送させる搬送機構５とを備え、搬送機構５は、キャリア４の下部側に並んで配置された複数の永久磁石２２と、複数の永久磁石２２に対向してキャリア４の搬送方向に並んで配置された複数の電磁石２３とを有して、電磁石２３に電力を供給することによって、この電磁石２３と永久磁石２２とを磁気的に結合させながら、キャリア４を非接触状態で駆動する駆動機構２０を備える。 （もっと読む）

【課題】平鋼製品にＺｎＭｇコーティングを設ける方法であって、優れた接着性および防錆能力を有しかつ比較的容易に加工できるだけでなく、優れた溶接性をも有するように非常に薄く調節することもできるコーティング方法を提供することにある。
【解決手段】鋼材料からなるベース層と、該ベース層に塗布された多層防錆コーティングとから形成された平鋼製品の製造方法において、ベース層を用意する段階と、電解コーティングによりベース層に亜鉛層を塗布する段階と、厚くても２５ｎｍのアルミニウム層を亜鉛層の表面に塗布する段階とを有し、アルミニウム層にマグネシウム層を塗布する段階と、ベース層に塗布された亜鉛層、アルミニウム層およびマグネシウム層から形成されたコーティングが設けられた平鋼製品を、ＭｇＺｎ_２層がアルミニウム層上のコーティング内でコーティングの表面の方向に形成されるように熱後処理する段階とを更に有することを特徴とする平鋼製品の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、高い圧力及び高い温度にさらされる、特に燃料噴射システムの構成要素（Ｂ）のための摩耗保護層構造（２０）に関する。この摩耗保護層構造（２０）は、正方晶系に結合されたアモルファス炭素より形成されているか、又は一部が正方晶系に結合されたアモルファス炭素を有する保護層（２１）を有しており、該保護層（２１）と前記構成要素（Ｂ）との間に、チタンを含有する接着促進剤層（２２）を有している。本発明によれば、前記接着促進剤層（２２）が、チタンの他に追加的に少なくとも１つの耐酸化性の元素を含有している。
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