【課題】バリアメタル層を有する半導体装置を製造するに際し、パーティクルの発生を抑制可能な製造方法、及びこの製造方法を用いる半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】
２つの金属層の間に金属化合物層が挟まれてなるバリアメタル層を有する半導体装置を製造するに際し、チタン及びタンタルのいずれか一方の金属元素から構成されるターゲットを希ガスの雰囲気でスパッタして、複数の金属層を下地配線上に積層する過程において最下層となる第１金属層に酸化処理を施す。次いで、最下層となる第１金属層の表面に第１金属酸化物層を形成した後に、層間において構成元素が異なるように、一つ以上の金属層を含む下地の表面に対して酸化処理、窒化処理、及び酸窒化処理のいずれかの処理を施す。こうした処理より第２金属化合物層を形成する。上記金属化合物層は、金属酸化物層の他、金属窒化物層や金属酸窒化物層であってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温環境下で防寒用として用いられる、軽量で、柔軟性、耐摩耗性、快適性、形態保持性および長時間の保温耐久性に優れた使い捨てカイロを提供することを目的とするものである。
【解決手段】不織布を基材としたカイロ用部材シートであり、前記不織布の片面に金属膜が形成されていることを特徴とするカイロ用部材シート。 （もっと読む）

【課題】成膜した薄膜の膜厚を従来より広い範囲で測定できる膜厚測定方法と、均一な膜厚の薄膜を成膜する真空蒸着装置及び真空蒸着方法を提供する。
【解決手段】
薄膜材料６０に電子線を照射して、薄膜材料６０から蒸気を放出させ、成膜対象物８０を薄膜材料６０に対して走行移動させながら、成膜対象物８０の表面に薄膜を成膜する際に、薄膜材料６０から放出され、成膜対象物８０上のＸ線検出装置２０で薄膜と成膜対象物８０とを透過した透過Ｘ線の強度を検出し、あらかじめ記憶された透過Ｘ線の強度と薄膜の膜厚との対応関係から、成膜対象物８０に形成された薄膜の膜厚を測定する。測定結果を基準値と比較して、比較結果から、成膜対象物８０の移動速度や電子線の照射位置の移動速度を変更し、薄膜の膜厚を増減させることで、薄膜の膜厚を基準値に近づける。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムまたはその合金の蒸着被膜が優れた密着性をもって表面に形成されてなる希土類系永久磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 蒸着槽内において抵抗加熱方式によって加熱された溶融蒸発部にワイヤー状のアルミニウムまたはその合金の蒸着材料を連続供給しながら蒸発させることで、希土類系永久磁石の表面にアルミニウムまたはその合金の蒸着被膜を形成する際、蒸着処理を開始してから終了するまでの間の磁石の温度上昇勾配を１０℃／分以下に制御して蒸着処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜層及びプラスチック基材との密着性に優れ、高温下や、高温成形加工下にあっても無機薄膜に白化現象、干渉縞、クラックを生じさせないアンダーコート剤及びそれを用いた、無機薄膜付プラスチックフイルム及びこのフイルムを部材としたインモールド成型用加飾フィルムやインサート成形用加飾フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレンイミン（Ａ）、水溶性ポリエポキシ化合物（Ｂ）、および有機溶剤（Ｃ）を含有する無機薄膜付プラスチック用アンダーコート剤及びこのアンダーコート剤を用いた無機薄膜付プラスチックフイルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ装置の処理能力を損なうことなく、スパッタに異常がないときは金属薄膜の反射率を面内で均一にすることができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかる半導体装置の製造方法は、シリコン基板にスパッタ成長により金属膜を形成する第１スパッタ工程と、該第１スパッタ工程の後に該第１スパッタ工程よりも高いＤＣパワーでさらに金属膜をスパッタ成長させる第２スパッタ工程と、該第１スパッタ工程と該第２スパッタ工程の後に、該第１スパッタ工程および該第２スパッタ工程で形成された金属膜の反射率の均一性を測定する検査工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スパッタ法にて基板上にパターンを形成する際に、パターンボケが生じるのを抑制することができるパターン形成方法、パターン形成装置、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】成膜室８５内において基板４０上にスパッタ法にてパターンを形成するパターン形成方法であって、成膜室は、複数の基板を配置可能に構成されたテーブル８６と、パターンの原料となるターゲット８８と、を備え、基板の表面に、パターンに対応した開口を有するマスク材を載置する工程と、成膜室内に複数の基板を移動させて、複数の基板をテーブルに配置させる工程と、基板の表面がターゲットに対向する位置を通過するようにテーブルが回転する工程と、ターゲットに対向する位置を、一の基板が複数回通過することで基板の表面にパターンを形成する工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】加熱などを必要とせず、また、製造時や使用環境においてガスを発生することなく、より強い強度で水晶が接合できるようにする接合方法を提供する。
【解決手段】スパッタ法により、水晶基板１０１の接合面に対する物質層１０２の形成、および水晶基板１１１の接合面に対する物質層１０２の形成を開始した後、０．２ｎｍ以上１ｎｍ未満の層厚の物質層１０２が各々形成された水晶基板１０１の接合面および水晶基板１１１の接合面とを、物質層１０２を介して着接する。物質層１０２の層厚が、１ｎｍになる前に、２つの基板の着接を行う。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングによる成膜レートを低くし、被処理体の表面に形成されたアスペクト比が３以上の孔または溝の内壁面および内底面に被覆性が良好な金属薄膜を形成し、少ない電力でも、ターゲットにおける自己保持放電を発生させる成膜方法を提供する。
【解決手段】ターゲット３に電圧Ｖおよび電流Ｉを印加しチャンバ２内でターゲットから放電が発生した後、スパッタガスの導入を止めてターゲットのイオンにより自己保持放電を発生させ、被処理体Ｗの表面の孔または溝内を含む被処理体の表面全面に金属薄膜を形成する工程において、ターゲットに印加する電流Ｉを一定とし、放電が不安定になった時に電圧Ｖを増大させるとともに、関係式（１）および（２）を満たすことを特徴とする。Ｉ＞Ｉ_０・・・（１）、Ｐ＞Ｐ_０・・・（２）（Ｉ_０：自己保持放電を開始する電流の最小値、Ｐ：ターゲットの電力、Ｐ_０：自己保持放電を開始する電力の最小値） （もっと読む）

【課題】スパッタリング用ターゲットから垂直方向に叩き出されるターゲット原子の個数を増大させる。
【解決手段】薄膜形成に用いられるターゲット原子Ｐから構成されたターゲット５において、ターゲット５から斜め方向に叩き出されたターゲット原子Ｐを側壁に衝突させることでターゲット原子Ｐがターゲット５から放出されるのを遮る凹部５ａを表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】マスク母材にダメージを与えることなくデポジション膜の洗浄除去が可能であり、洗浄作業性にも優れた成膜用マスクを提供する。
【解決手段】成膜用マスク１１は、基板Ｗの成膜面に対向配置され成膜領域を制限する一つの開口部２０が形成されたマスク本体２と、このマスク本体の表面の開口部の外側を被覆するカバー部材とを備え、このカバー部材３は、マスク本体に対して着脱自在に取り付けられた複数のカバー分割片３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄの集合体で構成されている。マスク本体の表面の所定領域をカバー部材で被覆することにより、マスク本体へのデポジション膜の付着を抑え、マスク洗浄時におけるマスク母材のダメージを防ぐ。カバー部材に付着したデポジション膜の除去は、個々のカバー分割片に個片化した状態で行うことにより、洗浄作業が簡単になり、マスクの大型化にも容易に対応できるようになる。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で優れた耐熱剥離性（密着力）有するフィルムコンデンサを提供する。
【解決手段】ポリプロピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを基体とし、前記基体のフッ素化またはスルホン化された表面に金属蒸着膜が形成されていることを特徴とし、好ましくは、（イ）ポリプロピレンフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が５at％〜４８at％、または硫黄原子濃度が１at％〜２３at％であり、（ロ）ポリエチレンテレフタレートフィルム基体の表面のフッ素原子濃度が２at％〜５０at％、または硫黄原子濃度が１at％〜３０at％以下であるフィルムコンデンサ用金属蒸着フィルム、および、該金属蒸着フィルムによって製造されたフィルムコンデンサ。 （もっと読む）

【課題】静電容量バラツキの少ない大容量電極箔を形成する事を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、表面に凹溝１７が形成された基体１８からなる蒸着用ボート１３であって、凹溝１７は、少なくとも蒸着材料が供給される供給用凹溝１９と、この供給用凹溝１９と連通し、蒸着材料を蒸発させる蒸発用凹溝２０とで構成され、供給用凹溝１９は蒸発用凹溝２０よりも幅が狭く、表面に供給用凹溝１９が形成された領域の基体１８の抵抗値に対する、表面に蒸発用凹溝２０が形成された領域の基体１８の抵抗値の比は、蒸着材料の沸点を蒸着材料の融点で除した値以上であるものとした。これにより本発明は、供給用凹溝１９近傍の温度を下げ、供給用凹溝１９近傍における蒸着材料の溶融や酸化を抑制し、蒸発量を安定化し、均一に粗膜層７を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドタッチ性や走行耐久性に優れ、更に寸法安定性、および耐クラック性に優れた金属蒸着ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリエステルフィルム層（Ｆ層）の片面に金属酸化物を含む層（Ｍ層）が設けられ、このＭ層が金属成分の微結晶を有する結晶層（Ｍａ層）と、非晶層（Ｍｂ層）を持つ金属蒸着ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】 希土類系永久磁石などの被処理物の表面に蒸着形成される金属被膜の緻密性を向上させる方法を提供すること。
【解決手段】 蒸着槽内において加熱した溶融蒸発部に蒸着制御ガスを含有するワイヤー状金属蒸着材料を連続供給しながら蒸発させることで、蒸着槽内の少なくとも溶融蒸発部と被処理物の近傍に蒸着制御ガスを供給した状態で被処理物の表面に金属被膜を蒸着形成する際、蒸着槽内全圧に対する希ガス分圧の割合を０．２〜０．８に維持して蒸着処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】格子状凸部を有する基材上に形成された金属層をエッチングして金属ワイヤを形成するエッチング工程を有するワイヤグリッド偏光子の製造方法において、当該エッチング工程を簡略化すると共に、得られるワイヤグリッド偏光子の光学特性のばらつきを低減することを目的の一とする。
【解決手段】表面に格子状凸部を有し、且つ格子状凸部上に金属層が設けられた基材フィルムがロール状に巻かれてなる原反ロールから、搬送用ロールを介して基材フィルムを巻取ロールに搬送する間に、基材フィルムをエッチング液に接触して金属層の一部をエッチングした後に基材フィルムの光学特性を測定するロール・ツー・ロール方式のワイヤグリッド偏光子の製造方法において、基材フィルムの光学特性の測定結果に基づいてロール・ツー・ロール方式のライン速度を制御し、基材フィルムをエッチング液に接触する期間を制御する。 （もっと読む）

【課題】金属膜を埋め込む工程を有する電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のマグネットが多角形格子の格子点の位置にかつ隣接するマグネットが異極性となるように配置された磁石ユニットによりターゲット表面に磁場を形成させながら、ＰＣＭスパッタリング法により、凹部が形成された被処理体に窒化チタンを含むバリア層を成膜する第１の工程と、前記バリア層上に直接低融点金属層を、前記低融点金属層が流動可能な温度条件下で充填する第２の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ガスバリア性に優れ、異なるポリエステルを積層しているにも関わらず平面性及び層間接着力に優れるポリエステル系積層フィルム、及びそれを用いた蒸着フィルムを提供することである。
【解決手段】 化学式１に示す構造を７０モル％以上有するポリグリコール酸からなる樹脂層（Ａ）と、ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステルを主体とする樹脂層（Ｂ）を少なくとも有する積層フィルムであって、カール量が１０ｍｍ以下であることを特徴とする積層フィルムによって達成される。
【化１】
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【課題】加飾層として、絵柄部分と絵柄背景部分の間に明確な段差が形成されていない金属薄膜を有する加飾シートを提供すること、及びそのような加飾シートを簡便な操作によって製造する方法を提供する。
【解決手段】被加飾物に固定可能な加飾層２を基体シート１の表面に有してなる加飾シートであって、該加飾層２は金属薄膜４を有し、該金属薄膜４は絵柄背景又は絵柄５として透明化部分４１を有している、加飾シート。 （もっと読む）

【課題】平滑性、硬化性が良好で、かつ過酷な条件下でも金属蒸着膜との付着性に優れた金属蒸着用アンダーコート層形成用被覆材組成物を提供する。
【解決手段】カプロラクトンにより変性されたモノ又はポリペンタエリスリトール（ポリ）（メタ）アクリレート化合物、分子中に少なくとも１個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリレート（但し（Ａ）以外の化合物）、ビニル系単量体の重合体又はビニル系単量体混合物の共重合体を含む金属蒸着用アンダーコート層形成用被覆材組成物。 （もっと読む）